JP2009290791A - 水晶片の形成方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】水晶基板101の一方の面に、切断線111に沿ってレーザビームを照射(走査)する。このピコ秒レーザの走査は、例えば、水晶基板101が載置(固定)されるステージを、このステージの平面内で移動させることで行えばよい。切断線111は、形成しようとする水晶片、例えば、音叉型の水晶振動子の形状としておく。ここで、パルス幅およびパルス間隔を15ピコ(10-12)秒としたパルス状の波長1064nmのレーザビーム(ピコ秒レーザ)を加工速度0.5mm/秒で照射する。
【選択図】 図1A
Description
Claims (2)
- パルス幅を10-10〜10-15秒の範囲とし、また、266nm,355nm,532nm,および1064nmの中より選択された発振波長でパルスエネルギーを1μJ〜300μJとした範囲のレーザビームを、所望とする水晶片の形状に沿って、所定の加工速度で水晶基板に照射して前記水晶基板を切断する
ことを特徴とする水晶片の形成方法。 - 請求項1記載の水晶片の形成方法において、
前記レーザビームは、前記水晶基板の平面の法線方向より照射する
ことを特徴とする水晶片の形成方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012165039A (ja) * | 2011-02-03 | 2012-08-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | 水晶振動子の製造方法 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10163779A (ja) * | 1996-12-04 | 1998-06-19 | Ngk Insulators Ltd | 圧電部材の製造方法 |
JP2002192370A (ja) * | 2000-09-13 | 2002-07-10 | Hamamatsu Photonics Kk | レーザ加工方法 |
JP2002246862A (ja) * | 2001-02-21 | 2002-08-30 | Nec Machinery Corp | 圧電素子の周波数微調方法 |
JP2003119044A (ja) * | 2001-10-12 | 2003-04-23 | Quantum Design Japan Inc | レーザによる石英の加工方法および加工装置 |
JP2003133877A (ja) * | 2001-10-25 | 2003-05-09 | Seiko Epson Corp | 圧電デバイスと圧電デバイス用蓋体、並びにその製造方法、及び圧電デバイスを利用した携帯電話装置ならびに圧電デバイスを利用した電子機器 |
JP2004007198A (ja) * | 2002-05-31 | 2004-01-08 | Seiko Epson Corp | 圧電デバイスと圧電デバイス用パッケージ、圧電デバイスの製造方法、ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話装置ならびに圧電デバイスを利用した電子機器 |
JP2005130105A (ja) * | 2003-10-22 | 2005-05-19 | Seiko Epson Corp | 圧電振動子の製造方法 |
JP2005271563A (ja) * | 2004-03-26 | 2005-10-06 | Daitron Technology Co Ltd | 硬脆材料板体の分割加工方法及び装置 |
JP2007130768A (ja) * | 2005-11-08 | 2007-05-31 | Seiko Epson Corp | 水晶基板の切断方法 |
JP2007150923A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-14 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電ウェハ |
JP2007281598A (ja) * | 2006-04-03 | 2007-10-25 | Epson Toyocom Corp | 圧電デバイスの製造方法 |
-
2008
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Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10163779A (ja) * | 1996-12-04 | 1998-06-19 | Ngk Insulators Ltd | 圧電部材の製造方法 |
JP2002192370A (ja) * | 2000-09-13 | 2002-07-10 | Hamamatsu Photonics Kk | レーザ加工方法 |
JP2002246862A (ja) * | 2001-02-21 | 2002-08-30 | Nec Machinery Corp | 圧電素子の周波数微調方法 |
JP2003119044A (ja) * | 2001-10-12 | 2003-04-23 | Quantum Design Japan Inc | レーザによる石英の加工方法および加工装置 |
JP2003133877A (ja) * | 2001-10-25 | 2003-05-09 | Seiko Epson Corp | 圧電デバイスと圧電デバイス用蓋体、並びにその製造方法、及び圧電デバイスを利用した携帯電話装置ならびに圧電デバイスを利用した電子機器 |
JP2004007198A (ja) * | 2002-05-31 | 2004-01-08 | Seiko Epson Corp | 圧電デバイスと圧電デバイス用パッケージ、圧電デバイスの製造方法、ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話装置ならびに圧電デバイスを利用した電子機器 |
JP2005130105A (ja) * | 2003-10-22 | 2005-05-19 | Seiko Epson Corp | 圧電振動子の製造方法 |
JP2005271563A (ja) * | 2004-03-26 | 2005-10-06 | Daitron Technology Co Ltd | 硬脆材料板体の分割加工方法及び装置 |
JP2007130768A (ja) * | 2005-11-08 | 2007-05-31 | Seiko Epson Corp | 水晶基板の切断方法 |
JP2007150923A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-14 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電ウェハ |
JP2007281598A (ja) * | 2006-04-03 | 2007-10-25 | Epson Toyocom Corp | 圧電デバイスの製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012165039A (ja) * | 2011-02-03 | 2012-08-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | 水晶振動子の製造方法 |
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