JP2009289996A - 半導体装置の製造方法および半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】Low−k膜の機械的強度を向上させることができる半導体装置の製造方法、およびそれにより得られる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体基板SB上に、SiOCを含有する骨格構造部と、炭化水素化合物を含有する空孔形成材料部とを有するSiOC膜である層間絶縁膜3が形成される。層間絶縁膜3に200nm以上260nm以下の波長を有する光が照射される。
【選択図】図5
【解決手段】半導体基板SB上に、SiOCを含有する骨格構造部と、炭化水素化合物を含有する空孔形成材料部とを有するSiOC膜である層間絶縁膜3が形成される。層間絶縁膜3に200nm以上260nm以下の波長を有する光が照射される。
【選択図】図5
Description
本発明は、半導体装置の製造方法および半導体装置に関し、特に、層間絶縁膜としてSiOC膜を有する半導体装置の製造方法、およびそれにより得られる半導体装置に関するものである。
システムLSI(大規模集積回路)においては、微細化が進むにつれて配線遅延の増大が問題となる。配線遅延は配線抵抗と配線の寄生容量との積に比例するため、この問題への対策として、抵抗が低い銅(Cu)を配線に用いるとともに、低誘電率の絶縁膜(Low−k膜)を層間絶縁膜に用いることで寄生容量を小さくする手法が盛んに取り入れられている。
しかし、Low−k膜は機械的強度が小さいため、半導体装置の製造工程の中で大きなストレスが発生する工程、たとえば化学機械研磨(CMP:Chemical Mechanical Polishing)やパッケージ工程において、層間絶縁膜にクラックが発生する、あるいは層間絶縁膜が剥離する可能性がある。
そこでLow−k膜の機械的強度を向上させるために、紫外線(UV:Ultra Violet)を照射しながらLow−k膜を高温で焼成(アニール)するUVキュア技術が注目を集めている。
たとえば、特開2004−274052号公報(特許文献1)には、Low−k膜に空孔形成材料を含有させ、この膜を紫外線に曝すことで膜の多孔化を促進させることで、Low−k膜をさらに低誘電率化する技術が開示されている。この公報によれば、非酸化性雰囲気中でUVキュアを行なうことでLow−k膜の硬度が10%〜25%改善する、とされている。このUVキュアには、400nm以下の波長を有する一般的な紫外線が用いられている。また、特表2005−503672号公報(特許文献2)には、Low−k膜がマイクロ波プラズマに曝されることで硬化された後、さらに酸素、窒素、アルゴンなどのガス中で紫外線に曝される技術が開示されている。この公報によれば、紫外線に曝されることでLow−k膜の弾性率が向上する、とされている。また、特表2005−503673号公報(特許文献3)によれば、Low−k膜を酸素、窒素、アルゴンなどのガス中で紫外線に曝すことで弾性率が向上する、とされている。
特開2004−274052号公報
特表2005−503672号公報
特表2005−503673号公報
しかし上述した何れの文献においても、プロセス条件は幅広く設定されており漠然としている。特に、空孔形成材料が含有された膜に対するUVキュア工程における、紫外線波長、ステージの温度、および反応室(チャンバー)内の雰囲気の圧力などのプロセス条件が具体的に開示されていない。このため、これらの文献の開示だけでは、現実的にLow−k膜の機械的強度を向上させることができるか疑問がある。
本発明は上記のような問題点を解消するためになされたものであり、Low−k膜の機械的強度を向上させることができる半導体装置の製造方法、およびそれにより得られる半導体装置を提供することを目的とする。
本発明の半導体装置の製造方法は、層間絶縁膜としてSiOC膜を有する半導体装置の製造方法であって、以下の工程を有している。
基板上に、SiOCを含有する骨格構造部と、炭化水素化合物を含有する空孔形成材料部とを有するSiOC膜が形成される。SiOC膜に200nm以上260nm以下の波長を有する光が照射される。
本発明の半導体装置は、基板と、SiOC膜とを有している。SiOC膜は、基板上に層間絶縁膜として設けられ、1×1020個/cm3未満の水素濃度を有している。
本発明の半導体装置の製造方法によれば、SiOC膜に200nm以上260nm以下の波長を有する光が照射された際に、3員環Si−O結合やSi−H結合が生成されず、一方でネットワークSi−O結合が増加する。これによりSiOC膜の機械的強度を向上させることができる。またプロセスダメージ耐性を損なうことを避けることができる。
本発明の半導体装置によれば、SiOC膜中の水素の濃度が1×1020個/cm3未満であるので、不安定な結合であるSi−H結合が少ない。これによりSiOC膜がエッチング工程、レジストアッシング工程および洗浄工程から受けるプロセスダメージが助長されることが防止される。よって、層間絶縁膜の機械的強度を大きくすることができる。また層間絶縁膜のクラックや剥離の発生が防止された半導体装置を得ることができる。
以下、本発明の一実施の形態について図に基づいて説明する。
最初に本発明の一実施の形態における半導体装置の構成について説明する。
最初に本発明の一実施の形態における半導体装置の構成について説明する。
図1は、本発明の一実施の形態における半導体装置の構成を概略的に示す部分断面図である。
図1を参照して、本実施の形態の半導体装置は、半導体基板SBと、半導体集積回路と、下層絶縁膜1と、バリアメタル層BMと、コンタクト部1aと、絶縁膜2と、層間絶縁膜3と、バリアメタル層BM1と、配線層3aと、絶縁膜7と、層間絶縁膜8と、配線層8aと、コンタクト部8dとを有している。
層間絶縁膜3および層間絶縁膜8の各々は、1×1020個/cm3未満の水素濃度を有するSiOC膜である。
なお図1〜図12では、半導体集積回路を構成する半導体素子の一例として、MOSトランジスタ20を示している。MOSトランジスタ20は、半導体基板SB上にゲート絶縁膜21を介して配設されたゲート電極22と、ゲート電極22の側面に配設されたサイドウォール絶縁膜23と、ゲート電極22のゲート長方向の両側面外方の半導体基板SBの表面内にそれぞれ配設されたソース・ドレイン層24とを有している。
次に本発明の一実施の形態における半導体装置の製造方法について説明する。図2〜図12は、本発明の一実施の形態における半導体装置の製造方法を工程順に示す概略的な部分断面図である。
図2を参照して、まず、シリコン基板などの半導体基板SBが準備される。次に半導体基板SB上にMOSトランジスタ20を含む半導体集積回路が形成される。この半導体集積回路は周知の技術により形成される。次に、半導体基板SB上全面に、たとえばCVD(Chemical Vapor Deposition)法によりシリコン酸化膜を形成することで、半導体集積回路を覆う厚さ300〜500nmの下層絶縁膜1が設けられる。その後、異方性エッチングにより、下層絶縁膜1を貫通して、MOSトランジスタ20のソース・ドレイン層24に達する開口部1bが設けられる。
図3を参照して、スパッタリング法により下層絶縁膜1の全面を覆うとともに開口部1bの内面を覆うようにTiN(窒化チタン)膜あるいはTi(チタン)膜が形成されることで、開口部1bの内面にバリアメタル層BMが設けられる。続いて、開口部1b内にCVD法によりタングステン(W)が充填される。その後、CMP法などを用いて、不要なバリアメタル層BMおよびタングステンが除去されることで、コンタクト部1aが形成される。
図4を参照して、下層絶縁膜1上全面に、たとえばプラズマCVD法により厚さ50nm程度の絶縁膜2が形成される。絶縁膜2の材質は、シリコン炭化膜(SiC膜)、シリコン窒化膜(SiN膜)、SiC膜に窒素が添加されたSiCN膜、およびSiC膜に酸素が添加されたSiCO膜から選ぶことができる。
続いて、絶縁膜2上の全面に、無機材料からなる骨格構造中に空孔形成材料を含有する空孔形成材料部が分散された構造を有する層間絶縁膜3が形成される。形成方法としては、たとえば、骨格形成材料と、炭化水素化合物からなる空孔形成材料とを含む成膜ガスを用いたプラズマ励起化学的気相成長(プラズマCVD)法を用いることができる。この形成方法は、具体的には、以下に示す工程を有している。
まず、CVD装置の反応容器内に基板SBが導入され、基板保持部に載置保持される。次いで、反応容器内が減圧された状態で、基板保持部が加熱される。続いて、たとえばジメチルジメトキシシランからなる骨格形成材料と、空孔形成材料とを含む成膜ガスが、キャリアガスとともに反応容器に導入される。続いて、高周波電力が印加されることで、プラズマが発生する。この際、空孔形成材料が解離しないように、空孔形成材料の解離エネルギーよりも低いエネルギーのプラズマが供給されるように、RF(Radio Frequency)パワーが制御される。これにより、無機材料であるSiOCからなる骨格構造部と、プラズマにより空孔形成材料が高分子化して骨格構造部の中に分散されることで形成された空孔形成材料部とを有するSiOC膜である層間絶縁膜3が成膜される。
ここで、層間絶縁膜3の骨格構造を構成する無機材料は、上記SiOCに限定されるものではないが、比誘電率2.3〜3.0の無機材料で構成されることが好ましい。また、上記空孔形成材料としては、CxHyで表される炭化水素や、CxHyOzで表される酸素含有炭化水素からなる炭化水素化合物であればよい。いずれの場合においても、xは1〜12のものが好ましく、分子構造は鎖状であっても、あるいは分岐していてもよい。また、空孔形成材料は、たとえばベンゼンまたはシクロへキサンのような環状分子構造を有することが好ましい。このようにして、厚さ100nm程度の層間絶縁膜3(第1のLow−k膜)が設けられる。
なお、プラズマCVD法により形成されるSiOC膜の誘電率は、プラズマCVD法のプロセス条件(ガスの種類および流量、高周波パワー、ガス圧力、ウエハ温度など)により2.0〜3.5まで制御性良く変化させることが可能であるが、本実施の形態では比誘電率2.3〜3.0の範囲から選ばれるいずれかの比誘電率となるようにプロセス条件が設定される。
また、SiOC膜と同様な膜組成、分子構造を持つMSQ(Methylsilsesquioxane)膜についてもSiOC膜と同様に層間絶縁膜3への適用が可能である。MSQ膜は、スピンオン(Spin-on)法と呼ばれる塗布法で成膜される。MSQ膜は、組性的にはSiOC膜と同様であり、塗布材料の原料ポリマーの分子量を変えることでSiOC膜と同様に比誘電率を2.0〜3.4まで制御性よく変化させることが可能である。MSQ膜に空孔形成材料を含ませてスピンオン法で成膜することにより、層間絶縁膜3に空孔を形成してもよい。なお、比誘電率が2.5以下のMSQ膜は膜中に空孔が存在することから特にポーラスMSQと呼ぶ場合がある。
図5を参照して、層間絶縁膜3に対して、図中実線矢印で示すように、UVキュアプロセス(第1のキュアリング)が実施される。このUVキュアは、200nm以上260nm以下の光が照射されることで行なわれる。またこのUVキュアは、好ましくは、500Pa以上かつ大気圧以下の圧力と、5ppm以上400ppm以下の酸素濃度とを有する雰囲気中において行なわれる。これにより、SiOC膜である層間絶縁膜3の多孔質化の促進と機械的強度の向上とが行なわれる。
なお、このUVキュアプロセスについては、後においてさらに詳しく説明する。
図6を参照して、異方性エッチングにより、絶縁膜2および層間絶縁膜3を貫通して下層絶縁膜1上に達する複数の溝状の開口部3bが形成される。開口部3bの中には、コンタクト部1a上に達するように設けられるものもある。
図6を参照して、異方性エッチングにより、絶縁膜2および層間絶縁膜3を貫通して下層絶縁膜1上に達する複数の溝状の開口部3bが形成される。開口部3bの中には、コンタクト部1a上に達するように設けられるものもある。
図7を参照して、スパッタリング法により層間絶縁膜3の全面を覆うとともに開口部3bの内面を覆うようにTaN(窒化タンタル)膜あるいはTa膜を形成することで、バリアメタル層BM1が設けられる。続いて、スパッタ法によりCuシード膜をバリアメタル層BM1全面を覆うように設け、このCuシード膜を電極としてメッキを行なうことで、バリアメタル層BM1で内面が覆われた開口部3b内にCu膜MLが充填される。その後、CMP法を用いて層間絶縁膜3上の不要なCu膜MLおよびバリアメタル層BM1が除去される。
図8を参照して、上記CMP法により、不要な部分が除去されたバリアメタル層BM1と、配線層3a(第1の配線層)とが形成される。
図9を参照して、配線層3aおよび層間絶縁膜3の上の全面に、たとえばプラズマCVD法により、厚さ50nm程度の絶縁膜7が形成される。絶縁膜7は、たとえば、SiC膜、シリコン窒化膜(SiN膜)、SiCN膜、またはSiCO膜である。
続いて、絶縁膜7上の全面に、無機材料からなる骨格構造中に空孔形成材料を含有する空孔形成材料部が分散された構造を有する層間絶縁膜8(第2のLow−k膜)が形成される。形成方法としては、たとえば、骨格形成材料と、炭化水素化合物からなる空孔形成材料とを含む成膜ガスを用いたプラズマCVD法を用いることができる。層間絶縁膜8は、250nm程度の厚さと2.3〜3.0の比誘電率とを有するSiOC膜である。なお、SiOC膜の代わりに、スピンオン法により、空孔形成材料を含むMSQ膜が形成されてもよい。
図10を参照して、層間絶縁膜8に対して、図中実線矢印で示すUVキュアプロセス(第1のキュアリング)が実施される。これにより、SiOC膜である層間絶縁膜8の多孔質化の促進と機械的強度の向上とが行なわれる。なお、このUVキュアのプロセス条件は、層間絶縁膜3に対するUVキュア(図5)におけるプロセス条件と同様である。
図11を参照して、異方性エッチングにより、絶縁膜7および層間絶縁膜8を貫通して配線層3a上に達するホール状の開口部8bが形成されるとともに、層間絶縁膜8の上層部に複数の溝状の開口部8cが形成される。なお、複数の開口部8cのうち少なくとも1つは、開口部8bに連通するように配設される。
図12を参照して、スパッタリング法により層間絶縁膜8の全面を覆うとともに開口部8bおよび8cの内面を覆うようにTaN膜あるいはTa膜を形成することで、バリアメタル層BM1が設けられる。続いて、スパッタ法によりCuシード膜をバリアメタル層BM1全面を覆うように設け、このCuシード膜を電極としてメッキを行なうことで、バリアメタル層BM1で内面が覆われた開口部8bおよび8c内にCu膜MLが充填される。その後、CMP法を用いて層間絶縁膜8上の不要なCu膜MLおよびバリアメタル層BM1が除去される。
再び図1を参照して、上記CMP法により、不要な部分が除去されたバリアメタル層BM1と、配線層8a(第2の配線層)とが形成される。なお、開口部8bにはコンタクト部8dが設けられることになる。
以下、UVキュアプロセスについて詳しく説明する。
はじめに、本発明者達が行なったUVキュアプロセスに関する実験結果について詳しく説明する。
はじめに、本発明者達が行なったUVキュアプロセスに関する実験結果について詳しく説明する。
本発明者達は、独自に、空孔形成材料を含むSiOC膜にUVキュアを行なう実験を行なった。その結果、UVキュアにより空孔形成材料が分解・気化されることで、SiOC膜の多孔質化が促進されることが確認された。また、このUVキュアによりSiOC膜には、図13に示すような3員環Si−O結合や、図14に示されるようなSi−H結合が生成されることが確認された。
ここで、図14はネットワークSi−O結合の構造の一部を示す図であり、ネットワークSi−O結合は、3員環Si−O結合やSi−H結合の他に、Si−CH3結合も有している。
このような構造の変化は、FT−IR法(フーリエ変換赤外吸収スペクトル法)で観察された。
図15は、実施例および比較例の各々におけるUVキュア前後でのFT−IRスペクトルの差分スペクトルを示す図である。
図15を参照して、図中、差分スペクトルIVは、実施例におけるUVキュアに対応している。また差分スペクトルBAは、比較例におけるUVキュアに対応している。横軸は赤外光の波長の逆数である波数(cm-1)を示し、縦軸は赤外光の吸収強度(任意単位)のUVキュア前後での差分スペクトルを示している。
具体的には、差分スペクトルIVに対応する実施例のUVキュアにおいては、チャンバー内の酸素濃度が50ppmとなるように酸素導入量が制御され、かつSiOC膜が形成されたウエハの温度が375℃とされながら、空孔形成材料を含んだSiOC膜に対して光の照射が行なわれた。光源としては、210nmから240nmに強い強度を有する紫外線ランプが用いられた。
また差分スペクトルBAに対応する比較例のUVキュアにおいては、チャンバー内は真空とされ、かつSiOC膜が形成されたウエハの温度が400℃とされながら、空孔形成材料を含んだSiOC膜に対して172nmの波長を有する紫外光の照射が行なわれた。
図の横軸の波数はFT−IR法においてSiOC膜に吸収される赤外光のエネルギーに対応する。このエネルギーは、SiOC膜の結合状態に依存する。よって、差分スペクトルのピークに対応する波数から、UVキュア前後でのSiOC膜における結合状態の変化を知得することができる。差分スペクトルの正方向のピークは、そのピークの波数に対応する結合がUVキュアにより増加したことを示す。逆に、差分スペクトルの負方向のピークは、そのピークの波数に対応する結合がUVキュアにより減少したことを示す。図中、ピークNW、TM、およびSHのそれぞれは、ネットワークSi−O結合、3員環Si−O結合、およびSi−H結合に対応している。
差分スペクトルBAからわかるように、比較例のUVキュアでは、ピークTMに対応する3員環Si−O結合と、ピークSHに対応するSi−H結合とが増加した。3員環Si−O結合およびSi−H結合は、ネットワークSi−O結合の中では不安定な結合状態であり、大気中のH2O(水分)やプラズマで励起された酸素ラジカルと反応してSi−OH結合を生成し、安定な状態になる性質を有している。このような現象はLow−k膜の比誘電率の上昇という好ましくない状況をもたらす。よって、比較例のUVキュアが行なわれたSiOC膜は、3員環Si−O結合やSi−H結合の増加により、エッチング工程、レジストアッシング工程および洗浄工程において、比誘電率がより大幅に上昇してしまうと考えられる。すなわち、比較例のSiOC膜は、より大きなプロセスダメージを受けると考えられる。
本発明者達は、3員環Si−O結合やSi−H結合の生成を抑制するために、UVキュアに使用する紫外線波長帯を200nm以上260nm以下、さらに好ましくは210nm以上240nm以下とすることが有効であることを見出した。またUVキュアが行なわれるチャンバー内の雰囲気ガスに微量の酸素を添加することが有効であることを見出した。差分スペクトルIVに対応する実施例は、このようなプロセス条件を有するUVキュアに対応している。
図16は、UVキュアにおける酸素濃度と光源の種類との各々が変化させられた場合のFT−IRスペクトルの差分スペクトルを示す図である。なお図中の横軸は赤外光の波数(cm-1)を示し、縦軸は赤外光の吸収強度(任意単位)を示している。
図16を参照して、UVキュア中の酸素濃度としては、50ppm、およびほぼゼロ(0ppm)のいずれかの条件が用いられた。UVキュアの光源としては、光源A〜Cの3種類のいずれかが用いられた。光源A〜Cのそれぞれは、160〜200nm、210nm〜240nm、および280nm〜320nmの各々の波長を有していた。各光源A〜Cの強度はUVキュアのために十分な強度とされた。
上記のいずれかの酸素濃度といずれかの光源とを用いたUVキュアの前後での差分スペクトルG1〜G5が測定された。差分スペクトルG1は、酸素濃度0ppmおよび光源Aに対応する。差分スペクトルG2は、酸素濃度0ppmおよび光源Bに対応する。差分スペクトルG3は、酸素濃度50ppmおよび光源Bに対応する。差分スペクトルG4は、酸素濃度50ppmおよび光源Aに対応する。差分スペクトルG5は、酸素濃度50ppmおよび光源Cに対応する。
なお、図16においては、縦軸に沿ってスペクトルG1〜G5を並べて描画しているために、差分スペクトルG1〜G5の各々の差分がゼロとなる位置(図示せず)は一致していない。
酸素濃度50ppmかつ照射光源Bの場合(差分スペクトルG3に対応)が、最も3員環Si−O結合(ピークTMに対応)やSi−H結合(ピークSHに対応)が生成されず、かつ最もネットワークSi−O結合(ピークNWに対応)が増加した。
照射光源B(差分スペクトルG2、G3に対応)の波長よりも長い波長を有する照射光源C(差分スペクトルG5に対応)を使ったUVキュアでは、Si−O結合(ピークNWに対応)の増加が不十分であり、十分な機械強度が得られなかった。これは照射光源Cの光の波長が長いので、光のエネルギーが小さかったためと考えられる。酸素濃度0ppmかつ照射光源Aの場合(差分スペクトルG1に対応)と、酸素濃度0ppmかつ照射光源Bの場合(差分スペクトルG2に対応)との比較により、照射光源B(照射紫外線波長200nm〜240nm)の選択がネットワークSi−O結合(ピークNWに対応)を増加させるにあたって重要であることがわかった。
また、UVキュアの条件が、照射光源Bで酸素濃度50ppm(差分スペクトルG3に対応)とされることにより、SiOC膜のプロセスダメージの要因となる3員環Si−O結合(ピークTMに対応)がさらに減少することがわかった。しかし、酸素濃度50ppmのもとで照射紫外線波長が照射光源Bよりもさらに長波長化されると、ネットワークSi−O結合(ピークNWに対応)の増加傾向が再び鈍り、SiOC膜のプロセスダメージの要因となる3員環Si−O結合(ピークTMに対応)も膜に残留する傾向がわかる。
また酸素が導入された場合、Si−H結合(ピークSHに対応)は、図15および図16に示す差分スペクトルにおいて検出されていないだけでなく、UVキュア後のFT−IRスペクトル(図示せず)においても検出されなかった。これは、本実施の形態に係るUVキュアプロセスが適用された場合のSiOC膜中の水素の濃度が、FT−IR法における水素の検出限界である1×1020個/cc未満であることを意味している。
また、図16には示していないが、酸素濃度が10ppm以下でも上記特徴を有した差分スペクトルを得ることができ、その下限は、酸素濃度計の測定限界である5ppm程度であった。また、上記特徴を有した差分スペクトルを得ることができる酸素濃度の上限は400ppmであった。したがって、UVチャンバー内の酸素濃度が5ppm以上400ppm以下の範囲とされることで、本実施の形態に係るUVキュアプロセスによる効果が得られると言える。
以上、UVキュアプロセスに関する実験結果の詳細について説明した。
次に、本実施の形態のUVキュアプロセスにおける雰囲気の制御について説明する。
次に、本実施の形態のUVキュアプロセスにおける雰囲気の制御について説明する。
まず、層間絶縁膜3が形成された半導体基板SB(図5)、または層間絶縁膜8が形成された半導体基板SB(図10)が、UVキュアのためのチャンバー内に収容される。次に、大量の窒素ガスがチャンバー内に導入されることで、チャンバー内の空気などがパージされ、チャンバー内の雰囲気が窒素ガスに置換される。
その後、圧力が500Paから大気圧に調整されたチャンバー内に、窒素ガスと微量な酸素ガスとが導入されながら、UVキュアが実施される。酸素ガスの導入は、チャンバー内に設けられた酸素濃度計でモニターされた酸素濃度に応じて、流量計によりモニターされる酸素ガスの流量が制御されながら行なわれる。チャンバー内の酸素濃度が所定の濃度に達した場合には、酸素ガスの導入が停止される。このようにチャンバーに導入される酸素ガスの流量が制御されることで、UVキュアの進行により酸素が消費されて酸素濃度が低下した場合には、酸素ガスを追加することが容易にできる。
ここで、チャンバー内の酸素濃度は、UVキュアプロセス全体を通して、5ppm以上400ppm以下、より望ましくは25ppm以上100ppm以下の範囲で一定値となるように、酸素ガスの流量が調整される。酸素濃度の設定値が25ppm以上100ppm以下の場合、ガス流量の制御を容易に行なうことができる。
次に、本実施の形態のUVキュアプロセスに用いられる光について説明する。
UVキュアに使用する紫外線波長帯は、200nm〜260nm、好ましくは210nm〜240nmとされる。これによって、プロセスダメージの原因となる3員環Si−O結合やSi−H結合を効率的に減少させることができる。
UVキュアに使用する紫外線波長帯は、200nm〜260nm、好ましくは210nm〜240nmとされる。これによって、プロセスダメージの原因となる3員環Si−O結合やSi−H結合を効率的に減少させることができる。
UVキュアにおいては、紫外線のエネルギーがSiOC膜に吸収されることで、SiOC膜中の架橋反応(クロスリンク)が促進される。そのため、SiOC膜では、各種結合(シリコンと酸素との間、シリコンと炭素との間、シリコンと水素との間、および酸素と水素との間における結合など)が一度切れ、その後に新たな各種結合が生じて、アモルファス構造の再配列が生じる。
波長200nmよりも短波長側(高エネルギー側)の紫外線を用いたUVキュアは、SiOC膜の機械強度の向上に必要なネットワーク状のシリコンと酸素との結合までも切断してしまう点で、機械強度の向上を阻害する要因を含んでいる。また、260nmよりも長波長側(低エネルギー側)の紫外線を用いたUVキュアは、紫外線がSiOC膜に十分に吸収されないために、架橋反応を十分に促すことができない。
一方、波長200nm以上260nm以下、さらに好ましくは210nm以上240nm以下の紫外線が照射されると、3員環Si−O結合やSi−H結合は、選択的に励起されて、機械的強度の向上に寄与する結合に変化する。またこの紫外線の照射において、機械強度の向上に寄与する結合はほとんど励起されないので、この結合が3員環Si−O結合やSi−H結合に変化してしまうことはほとんどない。よって上記波長によるUVキュアが行なわれると、3員環Si−O結合やSi−H結合が減少し、機械的結合に寄与する結合が増加する。すなわち望ましい架橋反応が選択的に行なわれ、その結果、SiOC膜のプロセスダメージの要因となる3員環Si−O結合やSi−H結合が減少し、かつ架橋反応により機械強度が向上する。
また、SiOC膜に含まれる空孔形成材料は200nmから260nmの紫外線波長帯で容易に分解・気化される物資が用いられる。これによりSiOC膜の多孔質化が促進される。
光の強度は、15mW/cm2以上とされる。
光源である紫外線ランプとしては、波長200から260nm、好ましくは波長210nmから240nmの発光波長を有するものが用いられる。紫外線ランプは、エキシマランプ、エキシマレーザー、水銀ランプ、キセノンランプ、重水素ランプのうち少なくとも1つが用いられると共に、フィルタなどが用いられることによって波長が調整されても良い。
光源である紫外線ランプとしては、波長200から260nm、好ましくは波長210nmから240nmの発光波長を有するものが用いられる。紫外線ランプは、エキシマランプ、エキシマレーザー、水銀ランプ、キセノンランプ、重水素ランプのうち少なくとも1つが用いられると共に、フィルタなどが用いられることによって波長が調整されても良い。
次に、本実施の形態のUVキュアプロセスにおける温度制御について説明する。UVキュア時のウエハ温度は300℃〜450℃の範囲で設定される。
上記の本実施の形態で使用したUVキュアプロセスのプロセス条件を表1に示す。
次に、本実施の形態の主な作用効果について、実験結果を踏まえながら説明する。
図15を参照して、紫外線波長210nmから240nm、酸素濃度50ppmのUVキュア条件では、3員環Si−O結合やSi−H結合の生成が認められず、一方で、ネットワークSi−O結合が増加することが認められ、機械的強度を改善するために理想的な変化が起こっていることが判る。これは、紫外線波長が210nmから240nmとされたこと、およびチャンバーに導入された微量な酸素により、SiOC膜中のSi−CH3基(図14)の分解が選択的に実行され、Si−O−Si架橋反応が促進されたことが理由と考えられる。
図15を参照して、紫外線波長210nmから240nm、酸素濃度50ppmのUVキュア条件では、3員環Si−O結合やSi−H結合の生成が認められず、一方で、ネットワークSi−O結合が増加することが認められ、機械的強度を改善するために理想的な変化が起こっていることが判る。これは、紫外線波長が210nmから240nmとされたこと、およびチャンバーに導入された微量な酸素により、SiOC膜中のSi−CH3基(図14)の分解が選択的に実行され、Si−O−Si架橋反応が促進されたことが理由と考えられる。
この結果より、紫外線波長210nmから240nm、および酸素濃度50ppmのUVキュア条件でのUVキュアプロセスを空孔形成材料を含んだSiOC膜に対して行なうことにより、誘電率の上昇およびプロセスダメージ耐性を損なうことなく、SiOC膜の機械的強度を改善できるという結論に達した。実際に層間絶縁膜3に対して本実施の形態のUVキュアが実施されたところ、弾性率が6GPaから9GPaまで増加した。すなわち機械的強度は約50%向上した。
またUVキュアの際の雰囲気の圧力は、500Pa以上かつ大気圧以下とされる。大気圧の圧力は、実際のプロセス処理において容易に実現することができる。また圧力が500Pa以下であると、半導体基板SBの温度制御が困難となる。通常、UVキュアの際に半導体基板SBは下方にあるヒーターからの熱を受けて温度が保たれる。UV光の照射を受けることによって半導体基板SBの温度がヒーター温度以上の高温になった場合、ヒーター側に熱を逃がすことにより半導体基板SBの温度が一定に保たれる。圧力が500Pa未満であると、この熱の授受が妨げられるので、半導体基板SBの温度が不安定となる可能性がある。
またUVキュアの際、SiOC膜が形成された半導体基板SBは、300℃以上450℃以下のサセプタ上に載置される。温度が450℃を超えると、MOSトランジスタ20(図1)の性能に悪影響を与えてしまう。また温度が300℃以下では、十分に架橋反応が進まないため、本発明の効果(膜の機械強度向上)を得ることが困難となる。
またUVキュアに用いられる紫外線強度は15mW/cm2以上とされる。紫外線強度が高いほど架橋反応が促進されるので、短時間でプロセス処理が可能であり、デバイス製造の生産性が高められる。工業上十分な生産性を確保するためには、最低限15mW/cm2の強度が必要である。
また層間絶縁膜3、8の各々のSiOC膜は、1×1020個/cm3未満の水素濃度を有している。水素濃度はSi−H結合の量に対応しており、水素濃度が1×1020個/cm3未満であれば、UVキュアによりSi−H結合の量が本実施の形態の効果を得るのに十分なだけ小さくなっている。
なお、上記説明した本実施の形態においては、UVキュアが実施されるチャンバー内に微量の酸素ガスが導入され、紫外線波長が210nmから240nmとされたUVキュアが行なわれる例を示したが、添加ガスは酸素ガスに限定されるものではなく、酸素を含むガスであれば同様な効果を得ることができる。たとえば、COガス、CO2ガス、N2Oガスなどの半導体製造に一般的に使用されるガスが導入されることによっても、プロセスダメージ耐性が損なわれることなく、SiOC膜の機械的強度を改善することができる。また、酸素を含むガスは酸素ガスの代わりに単独で用いられてもよいが、酸素ガスと混合されて用いられてもよい。
また、本実施の形態においては、UVキュアが実施されるチャンバー内が、窒素パージにより大気圧あるいは若干陽圧に調整されて酸素ガスが導入される例を示したが、窒素、ヘリウム、アルゴンなどのガスが導入された後にチャンバー内が減圧され、その状態で紫外線波長200nm〜260nmのUVキュアが実施される場合にも、微量の酸素が導入されることでプロセスダメージ耐性を損なうことなくSiOC膜の機械的強度を改善することができる。
また、本実施の形態においては、UVキュアが実施されるチャンバー内に微量の酸素ガスが導入されてUVキュアが行なわれる例を示したが、酸素ガスが能動的に導入されるのではなく、チャンバー内に残留する酸素を利用することによっても同様の効果を得ることができる。
また、本実施の形態においては、層間絶縁膜3が形成された直後の半導体基板SB(図5)、および層間絶縁膜8が形成された直後の半導体基板SB(図10)にUVキュアプロセスが実施される例を示したが、Low−k膜である層間絶縁膜3および8に、配線溝や接続孔となる開口部が形成された後にもUVキュアプロセスを実施してもよい。具体的には、図6および図11で示される工程において、それぞれ開口部3b内および開口部8b、8c内に露出したLow−k膜表面に本実施の形態に係るUVキュアプロセス(第2のキュアリング)が行なわれる。
この第2のキュアリングの作用効果について、以下に説明する。
図17は、半導体装置において、ドライエッチングあるいはレジスト除去で使用されるプラズマにより形成されたLow−k膜表面のダメージ層を模式的に示す図である。
図17は、半導体装置において、ドライエッチングあるいはレジスト除去で使用されるプラズマにより形成されたLow−k膜表面のダメージ層を模式的に示す図である。
図17を参照して、開口部3bおよび開口部8b、8cがドライエッチングで形成される場合、Low−k膜(層間絶縁膜3および8)の表面は、エッチングあるいはレジスト除去で使用されるプラズマからダメージを受ける。すなわち層間絶縁膜3および8のプラズマに曝される部分がダメージを受ける。図中×印で示されたダメージ層は、開口部3bおよび開口部8b、8cの内面となる層間絶縁膜3および8の表面内、および層間絶縁膜3および8の主面内に形成されている。
このダメージ層においては、Low−k膜(実施の形態ではSiOC膜)に含まれるSi−CH3基が変化してSi−OH基が大量に生成されており、大気からの水分が吸湿されやすい状態になっている。このような水分は、その上部に形成されるバリアメタルやCuメッキ膜の正常な成長を阻害するため、極力除去される必要がある。
本実施の形態に係るUVキュアプロセスは、このようなダメージ層の改質に対しても有効であり、ダメージ層中に大量に存在するSi−OH基を脱水縮合反応によりネットワークSi−O結合に変化させることができる。このネットワークSi−O結合は、たとえば洗浄工程に対するプロセスダメージ耐性が強い。
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
本発明は、層間絶縁膜としてSiOC膜を有する半導体装置の製造方法、およびそれにより得られる半導体装置に特に有利に適用され得る。
SB 半導体基板、3,8 層間絶縁膜、3b,8b,8c 開口部、20 MOSトランジスタ。
Claims (8)
- 基板上に、SiOCを含有する骨格構造部と、炭化水素化合物を含有する空孔形成材料部とを有するSiOC膜を形成する工程と、
前記SiOC膜に200nm以上260nm以下の波長を有する光を照射する工程とを備えた、半導体装置の製造方法。 - 前記照射する工程は、酸素を含有する混合ガスが導入されたチャンバー内において行なわれる、請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記照射する工程は、500Pa以上かつ大気圧以下の圧力と、5ppm以上400ppm以下の酸素濃度とを有する雰囲気中で行なわれる、請求項1または2に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記光の光源として、エキシマランプ、エキシマレーザー、水銀ランプ、キセノンランプ、および重水素ランプのうち少なくとも1つが用いられる、請求項1〜3のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記照射する工程は、300℃以上450℃以下のサセプタ上に前記SiOC膜を載置しながら行なわれる、請求項1〜4のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記光の強度は15mW/cm2以上である、請求項1〜5のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記照射する工程の後に、ドライエッチングにより前記SiOC膜に開口部を形成する工程と、
前記開口部を形成する工程の後に、500Pa以上かつ大気圧以下の圧力と、5ppm以上400ppm以下の酸素濃度とを有する雰囲気中で、前記SiOC膜に200nm以上260nm以下の波長を有する光を照射する工程とをさらに備えた、請求項1〜6のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。 - 基板と、
前記基板上に層間絶縁膜として設けられ、1×1020個/cm3未満の水素濃度を有するSiOC膜とを備えた、半導体装置。
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---|---|---|---|---|
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