JP2008103586A - 半導体装置の製造方法および半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】層間絶縁膜3を形成した状態の半導体基板SBをチャンバー内に収容し、大量の窒素ガスをチャンバー内に導入してチャンバー内の空気等をパージし、チャンバー内の雰囲気ガスを窒素ガスに置換する。その後、窒素パージにより大気圧あるいは大気圧より若干陽圧に調整されたチャンバー内に微量な酸素ガスを導入してUVキュアを実施する。酸素ガスの導入に際しては、流量計を用いて流量を制御しながら酸素ガスを導入し、チャンバー内の酸素濃度が5ppm〜400ppmの範囲で一定値となるように流量計を用いて調整を行う。
【選択図】図3
Description
本発明に係る実施の形態の半導体装置100の製造方法について、製造工程を順に示す図1〜図10を用いて説明する。なお、半導体装置100の構成については、最終工程を説明する図10に示される。
まず、図1に示す工程において、シリコン基板等の半導体基板SBを準備し、半導体基板SB上に半導体集積回路を形成する。
次に、本発明に係るUVキュアプロセスについて詳細に説明する。
先に説明した特許文献1においては非酸化性雰囲気中でUVキュアを行う技術が示されており、従来はUVキュアにおいては、酸素は有害なものとして認識されていた。
図13において示される差分スペクトルIVは、チャンバー内の酸素濃度が50ppmとなるように酸素導入量を制御し、ウエハ温度375℃でUVキュアプロセスを行った場合のSiOC膜のFT−IRスペクトルの差分スペクトルを示している。
以上説明した本発明に係る実施の形態においては、UVキュアを実施するチャンバー内に微量の酸素ガスを導入してUVキュアを行う例を示したが、添加ガスとしては酸素ガスに限定されるものではなく、酸素を含むガスであれば同様な効果を得ることができる。
以上説明した本発明に係る実施の形態においては、UVキュアを実施するチャンバー内を、窒素パージにより大気圧あるいは若干陽圧に調整して酸素ガスを導入する例を示したが、窒素、ヘリウム、アルゴンなどのガスを導入した後チャンバー内を減圧し、その状態でUVキュアを実施する場合にも、微量の酸素を導入することで、プロセスダメージ耐性を損なうことなく、SiOC膜の機械的強度を改善することができる。
以上説明した本発明に係る実施の形態においては、UVキュアを実施するチャンバー内に微量の酸素ガスを導入してUVキュアを行う例を示したが、酸素ガスを能動的に導入するのではなく、チャンバー内に残留する酸素を利用することによっても同様の効果を得ることができる。
以上説明した本発明に係る実施の形態においては、層間絶縁膜3を形成した直後の半導体基板SB(図3)、層間絶縁膜8を形成した直後の半導体基板SB(図7)にUVキュアプロセスを実施する例を示したが、Low−k膜である層間絶縁膜3および8に、配線溝や接続孔となる開口部を形成した後にもUVキュアプロセスを実施しても良い。
Claims (10)
- 層間絶縁膜として少なくとも1層のSiOC膜を有する半導体装置の製造方法であって、
(a)前記SiOC膜の形成後、前記SiOC膜に対して紫外線照射による第1のキュアリングを行う工程を備え、
前記第1のキュアリングは、
前記第1のキュアリングを実施するチャンバー内の雰囲気中の酸素濃度が5ppm〜400ppmとなるように酸素を含んだ状態で実行される、半導体装置の製造方法。 - 前記工程(a)は、
前記酸素濃度を25ppm〜100ppmとして前記第1のキュアリングを実施する工程を含む、請求項1記載の半導体装置の製造方法。 - 前記工程(a)は、
前記チャンバーに流量を制御しながら酸素ガスを導入する工程を含む、請求項1記載の半導体装置の製造方法。 - 前記工程(a)は、
前記チャンバーに流量を制御しながら、COガス、CO2ガス、N2Oガスおよび酸素ガスおよびこれらのガスの組み合わせからなる群より選択されたガスを導入する工程を含む、請求項1記載の半導体装置の製造方法。 - 前記工程(a)に先だって、
前記チャンバーに酸素ガスを導入して紫外線照射を行い、前記チャンバー内をクリーニングするクリーニング工程を備え、
前記工程(a)は、
前記チャンバー内に前記酸素ガスが5ppm〜10ppmの濃度で残留するように、前記チャンバー内の前記酸素ガスを排出する工程を含む、請求項1記載の半導体装置の製造方法。 - 前記工程(a)に先だって、
前記チャンバーに酸素ガスを導入する工程を備え、
前記工程(a)は、
前記チャンバー内に前記酸素ガスが5ppm〜10ppmの濃度で残留するように、前記チャンバー内の前記酸素ガスを排出する工程を含む、請求項1記載の半導体装置の製造方法。 - 前記工程(a)は、
前記チャンバー内に、窒素、ヘリウム、アルゴンからなる群より選択されたガスを導入して、前記チャンバー内を、大気圧あるいは大気圧より減圧して前記第1のキュアリングを実行する、請求項1記載の半導体装置の製造方法。 - 前記工程(a)の後に、
(b)前記SiOC膜にドライエッチングにより開口部を形成する工程と、
(c)前記開口部が形成された前記SiOC膜に対して紫外線照射による第2のキュアリングを行う工程と、を備え、
前記第2のキュアリングは、
前記第2のキュアリングを実施するチャンバー内の雰囲気中の酸素濃度が5ppm〜400ppmとなるように酸素を含んだ状態で実行される、請求項1記載の半導体装置の製造方法。 - 層間絶縁膜として少なくとも1層のSiOC膜を有する半導体装置であって、
前記SiOC膜中の水素の濃度が1×1020個/cc未満である、半導体装置。 - 前記SiOC膜は、紫外線照射による第1のキュアリングがなされることで形成され、
前記第1のキュアリングは、
前記第1のキュアリングを実施するチャンバー内の雰囲気中の酸素濃度が5ppm〜400ppmとなるように酸素を含んだ状態で実行されることを特徴とする、請求項9記載の半導体装置。
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