JP2009289305A - 半導体メモリ、半導体メモリのデータ読み出し方法およびメモリ制御システム - Google Patents
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Abstract
【課題】 コラムスイッチのオンによるメモリセルの記憶ノードの電圧変動を防止し、半導体メモリの読み出しサイクル時間を短縮する。
【解決手段】 ワード線活性化回路は、アドレスに基づいてワード線を活性化又は非活性化させるためのワード線選択信号を出力する。センスアンプ活性化回路は、ワード線選択信号に基づいてセンスアンプを活性化させる。コラム線活性化回路は、アドレスに基づいてコラム線を選択するためのコラム選択信号を出力する。ワード線活性化回路は、コラム線活性化回路を活性化させるための活性化信号に基づいて、活性化されたワード線選択信号を非活性化する。コラム選択信号が出力される前に、ワード線選択信号が非活性化するため、コラム選択によるメモリセルの記憶ノードの電圧変動を防止でき、半導体メモリのアクセス時間を短縮できる。
【選択図】 図3
【解決手段】 ワード線活性化回路は、アドレスに基づいてワード線を活性化又は非活性化させるためのワード線選択信号を出力する。センスアンプ活性化回路は、ワード線選択信号に基づいてセンスアンプを活性化させる。コラム線活性化回路は、アドレスに基づいてコラム線を選択するためのコラム選択信号を出力する。ワード線活性化回路は、コラム線活性化回路を活性化させるための活性化信号に基づいて、活性化されたワード線選択信号を非活性化する。コラム選択信号が出力される前に、ワード線選択信号が非活性化するため、コラム選択によるメモリセルの記憶ノードの電圧変動を防止でき、半導体メモリのアクセス時間を短縮できる。
【選択図】 図3
Description
本発明は、ワード線に接続されたメモリセルを有する半導体メモリに関する。
一般に、半導体メモリの読み出し動作では、ワード線の活性化、センスアンプの活性化およびコラムスイッチのオンが順次に行われ、データがメモリセルから読み出される。また、コラムスイッチのオフ、ワード線の非活性化およびセンスアンプの非活性化が順次に行われ、読み出し動作が完了する。
例えば、クロック同期式の半導体メモリにおいて、クロックサイクルに応じて、コラムスイッチのオンタイミングを変更することで、アクセス時間を短縮する手法が提案されている(例えば、特許文献1参照)。また、ワード線の非活性化タイミングとアドレスの変化タイミングが重なるときに、ビット線の電圧変動を防止するためにコラムスイッチがオンすることを禁止する手法が提案されている(例えば、特許文献2参照)。さらに、書き込み動作において、メモリコアを制御する信号の一部を、書き込みデータがメモリコアに供給される前に生成することで、書き込み動作時間を短縮する手法が提案されている(例えば、特許文献3参照)。
特開2001−344973号公報
特開2003−281886号公報
特開2001−035159号公報
ワード線の非活性化タイミングは、メモリセル内に十分な電荷量のデータを保持するために、コラムスイッチのオフタイミングとセンスアンプの非活性化タイミングの間に設定される。コラムスイッチのオンによるビット線の電圧変動(ディスターブ)は、ワード線の活性化中にメモリセルの記憶ノードまで伝達される。この電圧変動は、コラムスイッチに接続されたビット線とデータ線の電圧の違いにより生じる。メモリセルの記憶ノードの電圧変動を防止するために、ワード線は、コラムスイッチがオフした後、所定の期間後に非活性化する必要がある。具体的には、ワード線の非活性化は、ビット線の電圧がセンスアンプにより所望の値まで回復し、さらに、記憶ノードの電圧がビット線の電圧(所望の値)まで回復するまで待つ必要がある。したがって、コラムスイッチのオンによるメモリセルの記憶ノードの電圧変動により、半導体メモリの読み出しサイクル時間は長くなる。
本発明の目的は、コラムスイッチのオンによるメモリセルの記憶ノードの電圧変動を防止し、半導体メモリの読み出しサイクル時間を短縮することである。
アドレスに基づいてデータの読み出し又は書き込みを行う半導体メモリにおいて、ワード線活性化回路は、アドレスに基づいてワード線を活性化又は非活性化させるためのワード線選択信号を出力する。センスアンプ活性化回路は、ワード線選択信号に基づいてセンスアンプを活性化させる。コラム線活性化回路は、アドレスに基づいてコラム線を選択するためのコラム選択信号を出力する。ワード線活性化回路は、コラム線活性化回路を活性化させるための活性化信号に基づいて、活性化されたワード線選択信号を非活性化する。
コラム選択信号が出力される前に、ワード線選択信号が非活性化するため、コラム選択によるメモリセルの記憶ノードの電圧変動を防止でき、半導体メモリのアクセス時間を短縮できる。
以下、実施形態を図面を用いて説明する。図中、太線で示した信号線は、複数本を示す。また、太線が接続されているブロックの一部は、複数の回路を有する。信号が伝達される信号線には、信号名と同じ符号を使用する。末尾に”Z”が付く信号は、正論理を示している。先頭に”/”の付く信号および末尾に”X”が付く信号は、負論理を示している。図中の二重の四角印は、外部端子を示している。外部端子は、例えば、半導体チップ上のパッド、あるいは半導体チップが収納されるパッケージのリードである。外部端子を介して供給される信号には、端子名と同じ符号を使用する。
図1は、一実施形態における半導体メモリMEMを示している。例えば、半導体メモリMEMは、擬似SRAMタイプのFCRAM(Fast Cycle RAM)である。擬似SRAMは、DRAMのメモリセル(ダイナミックメモリセル)を有し、SRAMのインタフェースを有する。メモリMEMは、パッケージに封入された半導体メモリ装置として設計されてもよく、システムLSI等に搭載されるメモリマクロ(IP)として設計されてもよい。この例のメモリMEMは、クロック非同期タイプであるが、クロック同期タイプに適用されてもよい。
メモリMEMは、コマンド入力回路10、コマンドラッチ/デコーダ12、コアタイミング生成回路14、アドレス入力回路16、アドレスラッチ回路18、データ入出力回路20およびメモリコア22を有している。
コマンド入力回路10は、コマンド信号CMDを受け、受けたコマンド信号CMDを内部コマンド信号ICMDとして出力する。例えば、コマンド信号CMDは、チップイネーブル信号/CE1、CE2、ライトイネーブル信号/WE、アウトプットイネーブル信号/OEおよびバイト信号/BYTEである。コマンドラッチ/デコーダ12は、内部コマンド信号ICMDをデコードし、メモリコア22のアクセス動作を実行するために読み出しコマンド信号RDZまたは書き込みコマンド信号WRZを出力する。
コアタイミング生成回路14は、読み出しコマンド信号RDZ、書き込みコマンド信号WRZおよびコマンド入力回路10からのチップイネーブル信号CEZに応答して、メモリコア22のアクセス動作(読み出し動作、書き込み動作またはリフレッシュ動作)を制御する制御信号CNTを出力する。チップイネーブル信号CEZは、低レベルのチップイネーブル信号/CE1と高レベルのチップイネーブル信号CE2を受けているときに活性化される。制御信号CNTは、冗長制御信号PROMLZ、ビット線制御信号PBLTZ、ワード線選択信号PWLONZ、センスアンプ制御信号PSAEZ、PSAEDZ、コラム選択信号CLPZ、イコライズ制御信号PEQLONZ、リードアンプ制御信号RAEZおよびライトアンプ制御信号WAEZ等を含む。
冗長制御信号PROMLZは、冗長回路を使用するか否かを判定するときに活性化される。ビット線制御信号PBLTZは、ビット線BL、/BLをセンスアンプSAに接続する接続スイッチBT(切り離し回路)をオンするときに活性化される。なお、ワード線WLがメインワード線に接続されたサブワード線であるとき、ビット線制御信号PBLTZは、メインワード線を活性化するときにも活性化される。ワード線選択信号PWLONZは、ワード線WLを活性化するときに活性化される。センスアンプ制御信号PSAEZは、センスアンプSAを活性化するときに活性化される。センスアンプ制御信号PSAEDZは、コラムスイッチCSWが動作可能な期間に活性化される。コラム選択信号CLPZは、コラムスイッチCSWをオンするときに活性化される。イコライズ制御信号PEQLONZは、ビット線BL、/BLをプリチャージ電圧にイコライズするときに活性化される。リードアンプ制御信号RAEZは、リードアンプRAを活性化するときに活性化される。ライトアンプ制御信号WAEZは、ライトアンプWAを活性化するときに活性化される。
アドレス入力回路16は、アクセスするメモリセルMCを選択するためにアドレス端子RADに供給されるロウアドレス信号RADとアドレス端子CADに供給されるコラムアドレス信号CADを同時に受ける。ロウアドレス信号RADは、ワード線WLを選択するために供給される。コラムアドレス信号CADは、ビット線対BL、/BLおよびコラムスイッチCSWを選択するために供給される。アドレスラッチ回路18は、アドレス入力回路16で受けたアドレス信号RAD、CADをラッチし、ワードデコーダWDECおよびコラムデコーダCDECに出力する。
データ入出力回路20は、読み出し動作時に、メモリセルMCから読み出される読み出しデータをデータバスDBを介して受信し、受信した読み出しデータをデータ端子DQ(例えば、16ビット)に出力する。データ入出力回路20は、書き込み動作時に、データ端子DQに供給される書き込みデータ信号を受信し、受信したデータ信号をデータバスDBに出力する。
メモリコア22は、複数のメモリブロックRBLK(例えば、RBLK0−1)、各メモリブロックRBLK0−1に対応するワードデコーダWDEC、メモリブロックRBLKの間に配置されたセンスアンプ領域SAA、ワードデコーダWDECの間に配置されたスイッチ制御部SCNT、コラムデコーダCDEC、リードアンプRAおよびライトアンプWAを有している。
各メモリブロックRBLKは、マトリックス状に配置された複数のダイナミックメモリセルMCと、図の横方向に並ぶメモリセルMCの列に接続された複数のワード線WLと、図の縦方向に並ぶメモリセルMCの列に接続された複数のビット線対BL、/BLとを有している。メモリセルMCは、データを電荷として保持するためのキャパシタと、このキャパシタの一端(記憶ノードSTR)をビット線BL(または/BL)に接続するためのトランスファトランジスタとを有している。キャパシタの他端は、基準電圧線に接続されている。
センスアンプ領域SAAは、各メモリブロックRBLKに対応するプリチャージ回路PREおよび接続スイッチBTと、メモリブロックRBLKに共有されるセンスアンプSAおよびコラムスイッチCSWとを有している。接続スイッチBTは、各メモリブロックRBLKのビット線対BL、/BLをセンスアンプSAに選択的に接続するために設けられる。スイッチ制御部SCNTは、制御信号CNTに応答して、プリチャージ回路PRE、接続スイッチBT、センスアンプSAおよびコラムスイッチCSWの動作を制御するための制御信号を生成する。なお、メモリMEMが1つのメモリブロックRBLKを有するとき、接続スイッチBTは不要である。
コラムデコーダCDECは、データ端子DQのビット数の整数倍に対応する数のビット線対BL、/BLを選択するために、コラムアドレス信号CADをデコードする。上記整数倍は、この実施形態では、8倍であるが、1倍あるいは4倍でもよい。リードアンプRAは、読み出しアクセス動作時に、コラムスイッチCSWを介して出力される相補の読み出しデータを増幅する。ライトアンプWAは、書き込みアクセス動作時に、データバスDBを介して供給される相補の書き込みデータを増幅し、ビット線対BL、/BLに供給する。
なお、特に図示していないが、メモリMEMは、リフレッシュ動作を周期的に実行するためのリフレッシュ要求生成回路や、リフレッシュアドレスカウンタ、アービタ、モードレジスタ、内部電圧生成回路および冗長回路等を有している。
リフレッシュ要求生成回路は、内部リフレッシュコマンド(内部リフレッシュ要求信号)を周期的に生成する。リフレッシュアドレスカウンタは、リフレッシュするメモリセルを示すリフレッシュアドレス信号を内部リフレッシュコマンドに同期して生成する。アービタは、外部アクセスコマンド(読み出しコマンド信号RDZまたは書き込みコマンド信号WRZ)と内部リフレッシュコマンドとが競合したときに、アクセス動作(読み出し動作または書き込み動作)とリフレッシュ動作の優先順を決める。例えば、アービタは、コアタイミング生成回路14内に設けられる。
モードレジスタは、モードレジスタ設定コマンドに同期して、アドレス信号の値に応じて設定される複数のレジスタを有しており、メモリMEMの動作モードを設定する。モードレジスタは、コンフィギュレーションレジスタとも称される。内部電圧生成回路は、外部電源電圧を用いて、内部電源電圧、ワード線WLの低レベル電圧、高レベル電圧、センスアンプSAの電源電圧およびプリチャージ電圧等を生成する。内部電源電圧は、コマンドラッチ/デコーダ12、コアタイミング生成回路14、アドレスラッチ回路16およびワードデコーダWDEC、コラムデコーダCDECおよびスイッチ制御部SCNT等に供給される。
冗長回路は、不良アドレスをプログラムするヒューズ回路等のプログラム回路、冗長ワード線、冗長ワード線に接続された冗長メモリセル、プログラムされた不良アドレスと外部アドレスRADを比較する比較回路、およびアドレスの比較結果が一致するときにワード線WLの代わりに冗長ワード線を選択する切り換え回路等を有している。比較回路は、後述する冗長制御信号PROMLZに同期して動作する。なお、冗長回路は、冗長ビット線と、冗長ビット線に接続された冗長メモリセルを有してもよい。このとき、比較回路は、プログラムされた不良アドレスと外部アドレスCADを比較する。切り換え回路は、ビット線との代わりに冗長ビット線を選択する。
図2は、図1に示した半導体メモリMEMの動作モードの例を示している。動作モードMDは、チップイネーブル信号CE2、/CE1、ライトイネーブル信号/WE、アウトプットイネーブル信号/OEおよびバイト信号/BYTEの論理レベルに応じて決定する。スタンバイモードSTBYでは、メモリMEMの外部からのアクセス要求(読み出し要求および書き込み要求)は供給されず、内部リフレッシュ要求に応答するリフレッシュ動作のみが実行される。アウトプットディセーブルモードODISでは、メモリコア22は活性化されるが、読み出しデータの出力は禁止される。読み出し動作モードRD(読み出し要求)では、読み出し動作が実行され、読み出しデータがデータ端子DQに出力される。書き込み動作モードWR(書き込み要求)では、書き込みデータがデータ端子DQに供給され、書き込み動作が実行される。
図3は、図1に示したコアタイミング生成回路14の例を示している。コアタイミング生成回路14は、信号生成回路ACTGEN、RASGEN、ROMLGEN、BLTGEN、WLONGEN、SAEGEN、SAEDGEN、EQGEN、CLPGEN、PREGENと、信号生成回路WLONGEN、CLPGENへの制御信号を生成する論理回路LC1、LC2と、遅延回路DLY1、DLY2を有している。”RDLY”を付した信号生成回路は、入力信号の立ち上がりエッジ(活性化)から所定時間後に出力信号を活性化し、入力信号の立ち下がりエッジ(非活性化)に同期して出力信号を非活性化する。セット端子Sに”DLY”を付加した信号生成回路は、セット端子Sで高レベルの入力信号(活性化)を受けてから所定時間後に出力信号を活性化する。
信号生成回路ACTGENは、チップイネーブル信号CEZの活性化に応答してアクティブ信号ACTPX(パルス信号)を活性化する。信号生成回路RASGENは、アクティブ信号ACTPXの活性化に同期して基本タイミング信号RASZを活性化(セット)し、プリチャージ制御信号PREXの活性化に同期して基本タイミング信号RASZを非活性化(リセット)する。信号生成回路ROMLGENは、基本タイミング信号RASZに応答して冗長制御信号PROMLZを生成する。信号生成回路BLTGENは、冗長制御信号PROMLZに応答してビット線制御信号PBLTZを生成する。
信号生成回路WLONGEN(ワード線活性化回路)は、ビット線制御信号PBLTZの活性化に同期して、ワード線WLを活性化するためにワード線選択信号PWLONZを活性化(セット)する。また、信号生成回路WLONGENは、論理回路LC1からのリセット信号RST1Zの活性化に同期して、ワード線WLを非活性化するためにワード線選択信号PWLONZを非活性化(リセット)する。
論理回路LC1は、読み出し動作中に(RDZ=高レベル)、信号生成回路CLPGENを活性化させるためのセンスアンプ制御信号PSAEDZの活性化に同期してリセット信号RST1Zを活性化する。論理回路LC1は、書き込み動作中に(WRZ=高レベル)、基本タイミング信号RASZの非活性化に同期してリセット信号RST1Zを活性化する。これにより、後述するように、ワード線WLは、読み出し動作中にコラム線CLが選択される前に非活性化され、書き込み動作中に基本タイミング信号RASZの非活性化に同期して非活性化される。
信号生成回路SAEGEN(センスアンプ活性化回路)は、ワード線選択信号PWLONZの活性化に同期して、センスアンプSAを活性化するためにセンスアンプ制御信号PSAEZを活性化(セット)する。また、信号生成回路SAEGENは、遅延回路DLY1からのリセット信号RST2Zの活性化に同期してセンスアンプ制御信号PSAEZを非活性化(リセット)する。遅延回路DLY1は、入力信号を反転する機能を有している。遅延回路DLY1は、書き込みコマンド信号WRZの活性化中のみ入力信号を遅延して出力する。書き込みコマンド信号WRZは、ライトイネーブル信号/WEに応答して生成される信号であり、書き込み動作中に高レベルに活性化される。
信号生成回路SAEDGENは、センスアンプ制御信号PSAEZに応答してセンスアンプ制御信号PSAEDZを生成する。信号生成回路EQGENは、センスアンプ制御信号PSAEZの非活性化に同期してイコライズ制御信号PEQLONZを活性化(セット)し、ビット線制御信号PBLTZの活性化に同期してイコライズ制御信号PEQLONZを非活性化(リセット)する。
信号生成回路CLPGEN(コラム線活性化回路)は、パルス生成回路PGENおよび遅延回路DLY3を有している。パルス生成回路PGENは、論理回路LC2からのコラムイネーブル信号CLENZの活性化に同期して、コラム線CLを選択するためのコラム選択信号CLPZ(パルス信号)を生成する。また、パルス生成回路PGENは、遅延回路DLY3からのコラム選択信号CLPZの遅延信号に同期して次のコラム選択信号CLPZを生成する。コラム選択信号CLPZの生成回数(遅延回路DLY3によるフィードバック回数)は、モードレジスタ等に設定されたバースト長を示すバースト長信号BL0−2に応じて決められる。例えば、バースト長は、3ビットのバースト長信号BL0−2により、”1”、”2”、”4”、”8”のいずれかに設定される。
信号生成回路CLPGENは、最後のコラム選択信号CLPZに同期してラスト信号LASTZ(パルス信号)を活性化する。また、信号生成回路CLPGENは、コラム選択信号CLPZとともにリードアンプ制御信号RAEZまたはライトアンプ制御信号WAEZを活性化する。リードアンプ制御信号RAEZは、コラム選択信号CLPZを遅延させた信号である。ライトアンプ制御信号WAEZは、コラム選択信号CLPZの活性化より早く活性化され、コラム選択信号CLPZの非活性化より遅く非活性化される。信号生成回路PREGENは、ラスト信号LASTZの活性化に同期してプリチャージ制御信号PREX(パルス信号)を活性化する。
論理回路LC2は、書き込み動作中(WRZ=高レベル)に、センスアンプ制御信号PSAEDZの活性化に同期してコラムイネーブル信号CLENZを活性化する。論理回路LC2は、読み出し動作中(RDZ=高レベル)に、ワード線選択信号PWLONZの非活性化から遅延回路DLY2の遅延時間後にコラムイネーブル信号CLENZを活性化する。なお、読み出し動作中に、コラムイネーブル信号CLENZは、センスアンプ制御信号PSAEDZの活性化から所定時間遅延させた信号に同期して生成されてもよい。
図4は、図1に示したメモリコア22の例を示している。センスアンプ領域SAAと、リードアンプRAおよびライトアンプWAとは、ローカルデータ線LDQ(LDQ0−3、/LDQ0−3など)およびメインデータ線MDQ(MDQ0−3、/MDQ0−3など)を介して接続される。ローカルデータ線LDQは、図5に示すように、コラムスイッチCSWおよび接続スイッチBTを介してビット線BL(または/BL)に接続される。コラムスイッチCSWは、コラム線CLに伝達されるコラム線信号CL(CL0−2など)の高レベルによりオンする。コラム線CLは、コラムアドレス信号CADに応じて選択される。ローカルデータ線LDQとメインデータ線MDQとは、データバススイッチDSWを介して接続される。データバススイッチDSWは、メインデータ線制御信号MDQSに同期して活性化される。メインデータ線制御信号MDQSは、読み出し動作および書き込み動作中に活性化される。
図5は、図4に示したセンスアンプ領域SAAの例を示している。図は、例えば、1つのデータ端子DQに対応するセンスアンプ領域SAAの一部を示している。メモリMEMが16ビットのデータ端子DQを有するとき、図5のセンスアンプ領域SAAは、データ端子DQ毎に形成される。センスアンプ領域SAAは、各メモリブロックRBLK0−1に対応するプリチャージ回路PREおよび接続スイッチBTと、メモリブロックRBLK0−1に共有されるセンスアンプSAおよびコラムスイッチCSWとを有している。
プリチャージ回路PREを制御するプリチャージ制御信号BRS(BRS0−1)は、イコライズ制御信号PEQLONZの非活性化に同期して低レベルに変化し、イコライズ制御信号PEQLONZの活性化に同期して高レベルに変化する。なお、アクセスされないメモリブロックRBLKでは、高レベルのプリチャージ制御信号BRSがプリチャージ回路PREに供給される。
接続スイッチBTは、各メモリブロックRBLK0−1のビット線対BL、/BLをセンスアンプSAのビット線SBL、/SBLに選択的に接続する。アクセスされるメモリブロックRBLKに対応する接続スイッチBTは、ビット線制御信号PBLTZの高レベル期間に高レベルに変化するビット線接続信号BT(BT0−1)を受ける。あるいは、アクセスされないメモリブロックRBLKに対応する接続スイッチBTは、ビット線制御信号PBLTZの高レベル期間に低レベルに変化するビット線接続信号BT(BT0−1)を受ける。
各コラムスイッチCSWは、コラム線CL(CL0−2)に供給されるコラム線信号CL(CL0−2)が高レベルのときにオンし、センスアンプSAおよびビット線対BL、/BLをローカルデータ線LDQ、/LDQに接続する。コラム線信号CL0−2は、コラム選択信号CLPZの高レベル期間に生成される。センスアンプSAを制御するセンスアンプ活性化信号PSA、NSAは、センスアンプ制御信号PSAEZの高レベル期間に、高レベルおよび低レベルにそれぞれ変化する。
各メモリブロックRBLK0−1において、メモリセルMCは、ワード線WLと、ビット線BLまたは/BLに接続される。ロウアドレス信号RADにより選択されるワード線WLは、ワード線選択信号PWLONZの高レベル期間に高レベルに変化する。センスアンプ領域SAAは、一般的なDRAMと同じ構成である。
読み出し動作において、図4に示したリードアンプRAは、コラムスイッチCSWがオンしている間に活性化される。リードアンプRAは、コラムスイッチCSWがオフしている間に非活性化され、ローカルデータ線LDQ、/LDQをプリチャージ電圧(高レベルH)に設定する。例えば、読み出し動作において、低レベルを保持するメモリセルMCに接続されたワード線WLが活性化され、センスアンプSAが活性化しているとき(接続スイッチBTもオンしている)、ビット線BL、SBLの電圧は、低レベルLに保持される。この状態でコラムスイッチCSWがオンすると、図5の太い破線で示したように、ローカルデータ線LDQのプリチャージレベル(高レベルH)は、ビット線BLを介してメモリセルMCの記憶ノードSTRに伝達される。すなわち、ビット線BLの低レベル電圧および記憶ノードSTRの低レベル電圧は、一時的に上昇し、センスアンプSAの増幅動作により再び元の低レベル電圧に戻る(ディスターブ)。
図6は、図1に示した半導体メモリMEMが搭載されるシステムSYSの例を示している。システムSYSは、例えば、携帯電話等の携帯機器の一部を構成する。なお、後述する実施形態においても、図6と同じシステムが構成される。システムSYSは、リードフレーム等のパッケージ基板上に複数のチップが搭載されたシステムインパッケージSiPを有している。あるいは、システムSYSは、パッケージ基板上に複数のチップが積層されたマルチチップパッケージMCPを有している。あるいは、システムSYSは、シリコン基板上に複数のマクロが集積されたシステムオンチップSoCを有している。さらに、システムSYSは、チップオンチップCoCあるいはパッケージオンパッケージPoPの形態で構成されてもよい。
例えば、SiPは、図1に示したメモリMEM、メモリMEMをアクセスするメモリコントローラMCNT、フラッシュメモリFLASH、フラッシュメモリFLASHをアクセスするメモリコントローラFCNT、およびシステム全体を制御するCPU(コントローラ)を有している。CPUおよびメモリコントローラMCNT、FCNTは、システムバスSBUSにより互いに接続されている。SiPは、外部バスSCNTを介して上位のシステムに接続される。
CPUは、メモリMEMの読み出し動作を行うためにコマンド信号(アクセス要求)およびアドレス信号を出力し、読み出しデータ信号をメモリMEMから受信する。CPUは、メモリMEMの書き込み動作を行うために、コマンド信号、アドレス信号および書き込みデータ信号を出力する。また、CPUは、FLASHのアクセス動作(読み出し動作、プログラム動作または消去動作)を行うために、コマンド信号、アドレス信号および書き込みデータ信号をFLASHに出力し、あるいはFLASHから読み出しデータ信号を受信する。
メモリコントローラMCNTは、CPUからのコマンド信号、アドレス信号および書き込みデータ信号に基づいて、メモリMEMにコマンド信号CMD、アドレス信号ADおよび書き込みデータ信号DQを出力し、メモリMEMからの読み出しデータ信号DQをCPUに出力する。メモリコントローラFCNTは、CPUからのアドレス信号をデータ線DTに出力することを除き、メモリコントローラMCNTと同様に動作する。
CPU、メモリコントローラMCNTおよびメモリMEMにより、メモリ制御システムが設けられる。あるいは、メモリコントローラMCNTおよびメモリMEMにより、メモリ制御システムが設けられる。なお、システムSYSにメモリコントローラMCNTを設けることなく、メモリMEMの読み出し動作および書き込み動作を行うためのコマンド信号CMDおよびアドレス信号ADを、CPUからメモリMEMに直接出力してもよい。このとき、CPUおよびメモリMEMにより、メモリ制御システムが設けられる。
図7は、図1に示した半導体メモリMEMの読み出し動作の例を示している。バースト長は”1”に設定されるため、バースト長信号BL0−2は”1”を示している。図1に示したコマンドラッチ/デコーダ12は、チップイネーブル信号/CEおよびアウトプットイネーブル信号/OEがともに低レベルのときに、読み出しコマンドを認識し、読み出しコマンド信号RDZを活性化する(図7(a))。この例では、図6に示したメモリコントローラMCNTまたはCPUは、チップイネーブル信号/CEと同時にアウトプットイネーブル信号/OEをメモリMEMに供給する。アウトプットイネーブル信号/OEが活性化されると、斜線の枠で示したように、データ端子DQに不定のデータが出力される。
コアタイミング生成回路14は、図3で説明したように、信号ACTPX、RASZ、PROMLZ、PBLTZ、PWLONZを順次に活性化する(図7(b))。信号PWLONZの活性化に応答してロウアドレス信号RADに応じたワード線WLが活性化され、メモリセルMCからビット線BLにデータ(この例では、”0”データ)が読み出される(図7(c))。ビット線BL、/BLは、読み出し動作前にプリチャージ電圧VPRにプリチャージされている。このため、”0”データを記憶しているメモリセルMCの記憶ノードSTRの電圧は、ビット線BLからの電流により上昇する(図7(d))。
次に、信号PWLONZの活性化に応答して信号PSAEZが活性化し、センスアンプSAが活性化される。センスアンプSAによりビット線対BL、/BLの電圧差が増幅され、メモリセルMCに保持されているデータ値は、センスアンプSAにラッチされる(図7(e))。記憶ノードSTRの電圧は、低レベルまで変化する。
次に、信号PSAEZの活性化に応答して信号PSAEDZが活性化する。信号PSAEDZの活性化に応答して信号PWLONZが非活性化され、ワード線WLが非活性化される(図7(f、g))。すなわち、ワード線WLは、信号生成回路CLPGENを活性化させるための信号PSAEDZの活性化に同期して非活性化される。
この時点で、読み出し動作時のメモリセルMCへのデータの再書き込みは完了する。また、信号PSAEDZの活性化に基づく信号PWLONZの非活性化に応答して信号CLENZが活性化され、最初のコラム選択信号CLPZおよびリードアンプ制御信号RAEZが活性化される(図7(h、i))。なお、この例では、バースト長が”1”に設定されているため、最初のコラム選択信号CLPZに同期して、ラスト信号LASTZが生成される(図7(j))。
コラム選択信号CLPZに応答してコラム線CLが活性化されてコラムスイッチCSWがオンし(図7(k))、ビット線BL、/BL上の読み出しデータ信号D0は、図4および図5に示したローカルデータ線LDQ、/LDQに伝達される。ここで、コラム選択信号CLPZの活性化タイミングは、ワード線WLの非活性化後に設定される。これにより、メモリセルMCへのデータの再書き込み中に、コラムスイッチCSWがオンすることを防止できる。この結果、記憶ノードSTRの電圧がコラムスイッチCSWのオンによりディスターブされることを防止できる。すなわち、メモリセルMCに保持される電荷量がディスターブにより少なくなることを防止でき、メモリMEMのデータ保持特性が低くなることを防止できる。この結果、データの消失によるメモリMEMの誤動作を防止できる。
図5で説明したように、コラムスイッチCSWがオンするとき、データ線MDQ、/MDQ、LDQ、/LDQは、高レベルにプリチャージされている。このため、コラムスイッチCSWがオンするときに、データ線LDQからビット線BLに電流が流れ、ビット線BLの電圧は一時的に上昇する。ビット線BLの電圧は、リードアンプRAの活性化により元の低レベル電圧に戻る。コラムスイッチCSWがオンするときにワード線WLは非活性化されているため、記憶ノードSTRは、ビット線BLの電圧変動の影響を受けず、低レベルに保持される(図7(l))。読み出しデータ信号D0は、リードアンプRAで増幅され、データバスDBを介してデータ端子DQに出力される(図7(m))。
また、ラスト信号LASTZに応答して信号PREXが活性化される(図7(n))。信号PREXの活性化に応答して、信号RASZ、PROMLZ、PBLTZ、PSAEZ、PSAEDZがほぼ同時に非活性化される(図7(o))。信号PSAEZの非活性化に応答してセンスアンプSAが非活性化される。信号PSAEDZの非活性化に同期して信号PEQLONZが活性化され、ビット線対BL、/BLがプリチャージ電圧VPRにプリチャージされる(図7(p))。
この実施形態では、コラム線信号CLが非活性化され、ビット線BLとリードアンプRAの接続が解除されるとき、ビット線BLとメモリセルMCの記憶ノードSTRとの接続は既に解除されており、記憶ノードSTRの電圧は、所望の値に保持されている。このため、コラム選択信号CLPZの非活性化の直後に、センスアンプSAを非活性化し、ビット線対BL、/BLをプリチャージできる。これにより、コラム線信号CLの非活性化から次の読み出しコマンドの供給までの時間を短縮でき、読み出しサイクル時間を短縮できる。次の読み出しコマンドに応答して上述と同様に読み出し動作が実行される。読み出しコマンドの最小供給間隔である読み出しサイクル時間tRC1は、チップイネーブル信号/CEの供給間隔に等しい。
図8は、図1に示した半導体メモリMEMの書き込み動作の例を示している。図7と同じ動作については、詳細な説明を省略する。バースト長(BL0−2)は”1”に設定されている。信号PSAEDZが活性化されるまでの波形は、アウトプットイネーブル信号/OEの代わりにライトイネーブル信号/WEが活性化されること、読み出しコマンド信号RDZの代わりに書き込みコマンド信号WRZが活性化されること、高レベルHの書き込みデータD0がデータ端子DQに供給されることを除き、図7と同じである。
書き込み動作では、信号CLENZ、WAEZは、信号PSAEDZの活性化に同期して活性化される(図8(a、b))。信号WAEZの活性化によりライトデータ信号D0(高レベルH)がライトアンプWAにより増幅される。ライトアンプWAの活性化後にコラム選択信号CLPZが活性化され、コラム線信号CLが活性化される(図8(c、d))。コラム線信号CLの活性化によりコラムスイッチCSWがオンし、ローカルデータ線LDQ、/LDQの書き込みデータ信号D0は、コラムスイッチCSWを介してビット線BL、/BLに伝達される。なお、書き込み動作では、ワード線WLは、コラム線信号CLの活性化中に活性化を維持する。
メモリセルMCに保持されているデータの論理が書き込みデータ信号D0の論理と異なるとき、ビット線BL、/BLのレベルは反転する(図8(e))。書き込み動作では、ビット線BL、/BLのレベルは、コラムスイッチCSWのオンにより、ローカルデータ線LDQ、/LDQのレベルに変化する。このため、コラムスイッチCSWのオンによるビット線BL、/BLの電圧および記憶ノードSTRの電圧のディスターブは発生しない。記憶ノードSTRの電圧は、高レベルHの書き込みデータ信号D0に応じて、センスアンプSAの電源電圧まで上昇する(図8(f))。
ラスト信号LASTZに応答して信号PREXが活性化される(図8(g))。信号PREXの活性化に応答して、信号RASZ、PROMLZ、PBLTZ、PWLONZがほぼ同時に非活性化される(図8(h))。信号PWLONZの非活性化に応答してワード線WLが非活性化される(図8(i))。ワード線WLの非活性化タイミングは、ビット線BL上の書き込みレベルが記憶ノードSTRに十分に伝達された後に設定される。信号RASZの非活性化から所定時間の後に信号PSAEZ、PSAEDZが非活性化される(図8(j))。信号PSAEDZの非活性化に同期して信号PEQLONZが活性化され、ビット線対BL、/BLがプリチャージ電圧VPRにプリチャージされる(図8(k))。そして、書き込み動作が完了する。ビット線対BL、/BLがイコライズされた後、次の書き込みコマンドが供給され、上述と同様に書き込み動作が実行される。書き込みコマンドの最小供給間隔である書き込みサイクル時間tRC2は、図7に示した読み出しサイクル時間tRC1より長く、チップイネーブル信号/CEの供給間隔に等しい。
図9は、図1に示した半導体メモリMEMの読み出し動作の別の例を示している。図7と同じ動作については、詳細な説明を省略する。この例では、バースト長は”4”に設定されるため、バースト長信号BL0−2は”4”を示している。最初の読み出しデータ信号D0がデータ端子DQから出力されるまでの波形は、ラスト信号LASTZおよび信号PREXが活性化されないことを除き、図7と同じである。
バースト長が”2”以上のとき、メモリMEMは、バーストモードで動作し、コラム選択信号CLPZの非活性化に応答して次のコラム選択信号CLPZが活性化される(図9(a、b、c))。リードアンプRAは、コラム線信号CL0−6毎に活性化される(図9(d))。コラム線信号CL0−6は、読み出しコマンドとともにメモリMEMに供給されたコラムアドレス信号CADに基づいてメモリMEM内部で順次に生成されるコラムアドレス信号CADに応じて選択される。図では、1つのビット線対BL、/BLのみを示している。しかし、実際には、読み出しデータD0−D6は、コラム選択信号CL0−6の活性化に応答して、異なるビット線対BL、/BLから順次に読み出される。
この後、図7と同様に、最後のコラム選択信号CLPZに応答してラスト信号LASTZが活性化され、信号PREXが活性化される(図9(e、f))。すなわち、最後のコラム選択信号CLPZに応答して、ビット線対BL、/BLのプリチャージが開始され、バースト読み出し動作が完了する。ビット線対BL、/BLがプリチャージされた後、次の読み出しコマンドが供給され、上述と同様に読み出し動作が実行される。読み出しコマンドの最小供給間隔である読み出しサイクル時間tRC3は、チップイネーブル信号/CEの供給間隔に等しい。
バースト読み出し動作においても、ワード線WLは、最初のコラム選択信号CLPZが活性化される前に非活性化される(図9(g))。このため、コラム線信号CLが活性化されるとき、メモリセルMCの記憶ノードSTRは、コラムスイッチCSWのオンによるディスターブの影響を受けない(図9(h))。したがって、最後のコラム選択信号CLPZの非活性化の直後に、センスアンプSAを非活性化し、ビット線対BL、/BLをプリチャージできる。これにより、コラム線信号CLの非活性化から次の読み出しコマンドの供給までの時間を短縮でき、読み出しサイクル時間を短縮できる。
図10は、図1に示した半導体メモリMEMの読み出し動作の別の例を示している。図7と同じ動作については、詳細な説明を省略する。この例では、2回目の読み出しコマンド(/CEの活性化)の直前に、図示しない内部リフレッシュ要求が発生する。そして、2回目の読み出し動作の前にリフレッシュ動作が挿入される。このため、2回目の読み出し動作の読み出しサイクル時間tRC4は、最初の読み出し動作の読み出しサイクル時間tRC1より長くなる。バースト長(BL0−2)は”1”に設定されている。
最初の読み出し動作の波形は、図7と同じである。2回目の読み出し動作の波形は、リフレッシュ動作REFが挿入されることを除き、図7と同じである。リフレッシュ動作REFでは、コラムスイッチはオンする必要がなく、リードアンプRAは活性化される必要がない。コラム選択信号CLPZおよびリードアンプ制御信号RAEZが活性化されないため、リフレッシュ動作での信号RASZの活性化期間(リフレッシュ動作時間)、読み出し動作での信号RASZの活性化期間(読み出し動作時間)より短くなる。
リフレッシュ動作REF中、ワード線WLは、読み出し動作と同じタイミングで非活性化される(図10(a))。すなわち、ワード線WLは、信号生成回路CLPGENを活性化させるための信号PSAEDZの活性化に同期して非活性化される。これを実現するために、例えば、図3に示した論理回路LC1のNANDゲートは、読み出しコマンド信号RDZだけでなく、リフレッシュ動作中に活性化される内部リフレッシュコマンド信号を受ける。なお、リフレッシュ動作中に、信号PREXは、内部リフレッシュコマンド信号の活性化から所定時間後に活性化される(図10(b))。リフレッシュ動作後の読み出し動作の波形は、最初の読み出し動作と同じである。
図11は、図1に示した半導体メモリMEMが提案される前の読み出し動作の例を示している。バースト長(BL0−2)は”1”に設定されている。この読み出し動作では、コラム線信号CLは、ワード線WLの活性化中に活性化される(図11(a))。このため、ビット線BLの電圧変動に応じて、メモリセルMCの記憶ノードSTRの電圧も変動する(図11(b))。メモリセルMCのデータ保持特性を向上するために、ワード線WLは、記憶ノードSTRの電圧が、低レベルに安定した後に非活性化される(図11(c、d))。ビット線BL、/BLは、メモリセルMCに保持されたデータを破壊しないために、ワード線WLが完全に非活性化された後にプリチャージする必要がある(図11(e))。この結果、図11に示した読み出しサイクル時間tRC0は、図7に示した読み出しサイクル時間tRC1より長くなる。
以上、この実施形態では、読み出し動作中に、コラム線信号CLが活性化される前に、ワード線WLを非活性化する。これにより、メモリセルMCの記憶ノードSTRの電圧がコラムスイッチCSWのオン期間に変動することを防止できる。したがって、コラムスイッチCSWのオフからビット線BL、/BLをプリチャージするまでの期間を短縮でき、読み出しサイクル時間tRC1を短縮できる。また、ワード線WLの活性化から所定の遅延時間後にコラムスイッチCSWをオンすることで、コラムスイッチCSWがオンするときに、メモリセルMCの記憶ノードSTRの電圧が変動することを防止できる。この結果、コラムスイッチCSWのオン期間を最小限にでき、読み出しサイクル時間tRC1を短縮できる。
図12は、別の実施形態におけるコアタイミング生成回路14Aの例を示している。上述した実施形態で説明した要素と同一の要素については、同一の符号を付し、これ等については、詳細な説明を省略する。コアタイミング生成回路14Aを除く構成は、上述した実施形態と同じである。すなわち、半導体メモリMEMは、擬似SRAMタイプのFCRAMであり、図6に示したシステムSYSに搭載される。
コアタイミング生成回路14Aは、読み出し動作と書き込み動作でタイミングが異なる信号をそれぞれ生成するために、アクティブ生成回路ACTGEN、読み出し生成回路RDGEN、書き込み生成回路WRGENおよびオア回路OR1を有している。アクティブ生成回路ACTGENは、読み出し動作と書き込み動作でタイミングが同じ信号を生成する。
アクティブ生成回路ACTGENは、図3と同じ信号生成回路ACTGEN、RASGEN、ROMLGEN、BLTGEN、EQGENを有している。信号生成回路RASGENのリセット端子Rに供給されるプリチャージ制御信号PREXは、読み出し生成回路RDGENからのプリチャージ制御信号RPREXおよび書き込み生成回路WRGENからのプリチャージ制御信号WPREXをオア演算(負論理)することにより生成される。信号生成回路EQGENのセット端子Sに供給されるセンスアンプ制御信号PSAEZは、読み出し生成回路RDGENからのセンスアンプ制御信号RPSAEZおよび書き込み生成回路WRGENからのセンスアンプ制御信号WPSAEZをオア演算(負論理)することにより生成される。アクティブ生成回路ACTGENの他の回路および生成される信号は、図3と同じである。
読み出し生成回路RDGENは、基本タイミング信号RASZ、ビット線制御信号PBLTZおよび読み出しコマンド信号RDZを受け、ワード線選択信号RPWLONZ、センスアンプ制御信号RPSAEZ、RPSAEDZ、コラム選択信号RCLPZ、リードアンプ制御信号RAEZおよびプリチャージ制御信号RPREXを生成する。書き込み生成回路WRGENは、ビット線制御信号PBLTZおよび書き込みコマンド信号WRZを受け、ワード線選択信号WPWLONZ、センスアンプ制御信号WPSAEZ、WPSAEDZ、コラム選択信号WCLPZ、リードアンプ制御信号WAEZおよびプリチャージ制御信号WPREXを生成する。オア回路OR1は、読み出し生成回路RDGENまたは書き込み生成回路WRGENからの信号を、ワード線選択信号PWLONZ、センスアンプ制御信号PSAEZ、PSAEDZおよびコラム選択信号CLPZとして出力する。
図13は、図12に示した読み出し生成回路RDGENの例を示している。読み出し生成回路RDGENは、図3と同じ信号生成回路WLONGEN、SAEGEN、SAEDGEN、CLPGEN、PREGENを有している。アクティブ生成回路ACTGENおよび読み出し生成回路RDGENの読み出し動作は、図3に示したコアタイミング生成回路14の読み出し動作と同じである。
図14は、図12に示した書き込み生成回路WRGENの例を示している。書き込み生成回路WRGENは、図3と同じ信号生成回路WLONGEN、SAEGEN、SAEDGEN、CLPGEN、PREGENを有している。アクティブ生成回路ACTGENおよび書き込み生成回路WRGENの書き込み動作は、図3に示したコアタイミング生成回路14の書き込み動作と同じである。以上、この実施形態においても、上述した実施形態と同様の効果を得ることができる。
図15は、別の実施形態における半導体メモリMEMを示している。上述した実施形態で説明した要素と同一の要素については、同一の符号を付し、これ等については、詳細な説明を省略する。この実施形態の半導体メモリMEMは、SDRAM(Synchronous Dynamic RAM)である。メモリMEMは、図6に示したシステムSYSに搭載される。
メモリMEMは、図1のコマンド入力回路10、コマンドラッチ/デコーダ12、コアタイミング生成回路14、アドレス入力回路16、アドレスラッチ回路18およびデータ入出力回路20の代わりに、コマンド入力回路10B、コマンドラッチ/デコーダ12B、コアタイミング生成回路14B、アドレス入力回路16B、アドレスラッチ回路18Bおよびデータ入出力回路20Bを有している。また、メモリMEMは、クロック入力回路24Bを有している。その他の構成は、図1と同じである。なお、特に図示していないが、メモリMEMは、セルフリフレッシュ動作を周期的に実行するためのリフレッシュ要求生成回路や、リフレッシュアドレスカウンタ、モードレジスタ、内部電圧生成回路および冗長回路等を有している。
コマンド入力回路10Aは、コマンド信号CMDとして、チップセレクト信号/CS、ロウアドレスストローブ信号/RAS、コラムアドレスストローブ信号/CAS、ライトイネーブル信号/WEおよびオートプリチャージ信号A10(AP)を受け、内部コマンド信号ICMDを出力する。コマンドラッチ/デコーダ12Aは、コマンド信号ICMDをデコードし、アクティブコマンド信号ACTZ、プリチャージコマンド信号PREZ、読み出しコマンド信号RDZ、RDAZおよび書き込みコマンド信号WRZ、WRAZおよびリフレッシュコマンド信号REFZを出力する。読み出しコマンド信号RDAZおよび書き込みコマンド信号WRAZは、アクセス動作(読み出し動作または書き込み動作)後に自動的にプリチャージ動作を実行するときに供給される。メモリコア22は、読み出しコマンド信号RDAZ、書き込みコマンド信号WRAZ、リフレッシュコマンド信号REFZおよびプリチャージコマンド信号PREを受けたときのみビット線対BL、/BLのプリチャージ動作を実行する。
コアタイミング生成回路14Bは、コマンドラッチ/デコーダ12Bから受ける信号が異なることを除き、図1のコアタイミング生成回路14と同じである。アクティブコマンド信号ACTZに応答して、ロウアドレス信号RADにより選択されるワード線WLが活性化される。プリチャージコマンド信号PREZに応答して、ワード線WLが非活性化され、ビット線BL、/BLがプリチャージされる。読み出しコマンド信号RDZ、RDAZに応答して、ロウアドレス信号RADおよびコラムアドレス信号CADにより選択されるメモリセルMCからデータが読み出される。書き込みコマンド信号WRZ、WRAZに応答して、ロウアドレス信号RADおよびコラムアドレス信号CADにより選択されるメモリセルMCにデータが書き込まれる。リフレッシュコマンド信号REFZにより、リフレッシュアドレス信号により選択されるワード線WLに接続されたメモリセルMCがリフレッシュされる。
クロック入力回路24Bは、クロック端子でクロック信号CLKを受け、内部クロック信号ICLKを出力する。内部クロック信号ICLKは、コマンド入力回路10B、コマンドラッチ/デコーダ12B、アドレス入力回路16B、アドレスラッチ回路18Bおよびデータ入出力回路20B等のクロック同期回路に供給される。
アドレス入力回路16Bは、共通のアドレス端子ADでロウアドレス信号RADおよびコラムアドレス信号CADを受け、内部アドレス信号IADとして出力する。アドレスラッチ回路18Bは、ロウアドレスストローブ信号/RASに同期して供給されたアドレス信号ADを内部クロック信号ICLKに同期してラッチし、ロウアドレス信号RADとして出力する。また、アドレスラッチ回路18Bは、コラムアドレスストローブ信号/CASに同期して供給されたアドレス信号ADを内部クロック信号ICLKに同期してラッチし、コラムアドレス信号CADとして出力する。データ入出力回路20Bは、内部クロック信号ICLKに同期して動作することを除き、図1に示したデータ入出力回路20と同じである。
図16は、図15に示した半導体メモリの動作モードの例を示している。動作モードMDは、チップセレクト信号/CS、ロウアドレスストローブ信号/RAS、コラムアドレスストローブ信号/CAS、ライトイネーブル信号/WEおよびオートプリチャージ信号A10(AP)の論理レベルに応じて決定する。アクティブモードACTV、プリチャージモードPRE、読み出しモードRD、オート読み出しモードRDA、書き込みモードWR、オート書き込みモードWRAおよびリフレッシュモードREFは、上述したコマンド信号ACTZ、PREZ、RDZ、RDAZ、WRZ、WRAZ、REFZが供給されたときに実行される。
アクティブモードACTVでは、ロウアドレス信号RADに応じたワード線WLが活性化される。プリチャージモードPREでは、ワード線WLが非活性化され、ビット線対BL、/BLがプリチャージされる。読み出しモードRDでは、コラムアドレス信号CADに応じたコラムスイッチCSWがオンし、読み出しデータがデータ端子DQに出力される。読み出しモードRDAでは、コラムアドレス信号CADに応じたコラムスイッチCSWがオンし、読み出しデータが出力され、ワード線WLが非活性化され、ビット線対BL、/BLがプリチャージされる。
書き込みモードWRでは、コラムアドレス信号CADに応じたコラムスイッチCSWがオンし、書き込みデータがメモリセルMCに書き込まれる。書き込みモードWRAでは、コラムアドレス信号CADに応じたコラムスイッチCSWがオンし、書き込みデータがメモリセルMCに書き込まれ、ワード線WLが非活性化され、ビット線対BL、/BLがプリチャージされる。リフレッシュモードREFでは、リフレッシュアドレスカウンタにより生成されるリフレッシュアドレス信号(ロウアドレス信号)に応じたワード線WLが活性化され、リフレッシュ動作が実行され、ワード線WLが非活性化され、ビット線対BL、/BLがプリチャージされる。
図17は、図15に示した半導体メモリMEMの状態遷移の例を示している。図に示した状態遷移は、一般的なSDRAMと同じである。太い矢印は、状態が自動的に遷移することを示している。アクティブ状態ACTは、アクティブコマンドACTVを受けたときのみアイドル状態IDLEから遷移する。プリチャージ状態PREは、プリチャージコマンドPRE、読み出しコマンドRDA、書き込みコマンドWRAおよびリフレッシュコマンドREFに応答して各状態から遷移する。
図18は、図15に示したコアタイミング生成回路14Bの例を示している。図3と同じ要素については、詳細な説明は省略する。コアタイミング生成回路14Bは、図3に示したコアタイミング生成回路14の論理回路LC1、LC2の代わりに、論理回路LC3、LC4を有している。生成回路PREGENは、コマンド信号RDAZ、WRAZが供給されたときのみ、プリチャージ制御信号PREXを生成する。その他の構成は、コアタイミング生成回路14と同じである。
論理回路LC3は、コマンド信号WRZ、WRAZ、RDZが供給されたときに、信号RASZの非活性化に同期してリセット信号RST1Zを活性化する。また、論理回路LC3は、コマンド信号RDAZの活性化に同期してリセット信号RST1Zを活性化する。すなわち、書き込みコマンドWR、WRAに応答する書き込み動作および読み出しコマンドRDに応答する読み出し動作では、ワード線WLは、図8と同様に、信号RASZの非活性化に同期して非活性化される。読み出しコマンドRDAに応答する読み出し動作では、ワード線WLは、読み出しコマンドRDAに同期して非活性化される。
論理回路LC4は、コマンド信号WRZ、WRAZ、RDZの活性化に応答して信号CLENZを活性化し、コマンド信号RDAZの活性化中に、信号PWLONZの低レベルを遅延回路DLY2で遅延させた信号に応答して信号CLENZを活性化する。すなわち、書き込みコマンドWR、WRAに応答する書き込み動作および読み出しコマンドRDに応答する読み出し動作では、最初のコラム線信号CLは、これ等コマンドWR、WRA、RDに応答して活性化される。読み出しコマンドRDAに応答する読み出し動作では、最初のコラム線信号CLは、ワード線WLの非活性化に応答して活性化される。
図19は、図15に示した半導体メモリMEMの読み出し動作の例を示している。図7と同じ動作については、詳細な説明を省略する。バースト長(BL0−2)は”1”に設定されている。アクティブコマンドACTVからセンスアンプ制御信号PSAEZが活性化するまでの波形は、図7と同じである。
ワード線WLは、オートプリチャージ付きの読み出しコマンドRDAZに応答して非活性化される(図19(a))。コラム選択信号CLPZは、ワード線選択信号PWLONZの非活性化(すなわち、ワード線WLの非活性化)に応答して活性化される(図19(b))。このため、図7と同様に、メモリセルMCの記憶ノードSTRの電圧がコラムスイッチCSWのオンにより変動することを防止できる。
コラム線信号CLに応答してコラムスイッチCSWがオンし、読み出しデータ信号D0がデータ端子DQに出力される(図19(c、d))。例えば、メモリMEMは、読み出しコマンドRDAから1.5クロック後に読み出しデータ信号D0をデータ端子DQから出力する。メモリコントローラMCNTまたはCPUは、読み出しデータ信号D0を、読み出しコマンドRDAから2クロック後に受ける。すなわち、読み出しコマンドRDAから読み出しデータ信号D0の出力が開始されるまでのクロック数(読み出しレイテンシ)は、”2”である。
この後、プリチャージ制御信号PREXが活性化され、図7と同様にプリチャージ動作が実施され、読み出し動作が完了する(図19(e、f))。この例では、読み出しコマンドの最小供給間隔である読み出しサイクル時間tRC5は、7クロックサイクルである。また、読み出しコマンドRDAから次のアクティブコマンドACTVまでの最小クロックサイクル数は、”3”である。これは、バースト長”1”にプリチャージ時間の実力値tRP1(約2クロックサイクル)を加えた値である。
SDRAMの読み出し動作においても、ワード線WLは、最初のコラム選択信号CLPZが活性化される前に非活性化される。このため、コラム線信号CLが活性化されるとき、メモリセルMCの記憶ノードSTRは、コラムスイッチCSWのオンによるビット線BLの電圧変動の影響を受けない。したがって、最後のコラム選択信号CLPZの非活性化の直後に、センスアンプSAを非活性化し、ビット線対BL、/BLをプリチャージできる。この結果、上述した実施形態と同様にプリチャージ時間を短縮でき、読み出しサイクル時間tRC5を短縮できる。
図20は、図15に示した半導体メモリMEMの読み出し動作の別の例を示している。図7および図19と同じ動作については、詳細な説明を省略する。バースト長(BL0−2)は”4”に設定されている。すなわち、メモリMEMは、バーストモードで動作する。最初の読み出しデータ信号D0がデータ端子DQから出力されるまでの波形は、信号PREXが活性化されないことを除き、図19と同じである。
バースト長が”2”以上のとき、図9と同様に、コラム選択信号CLPZの非活性化に応答して次のコラム選択信号CLPZが活性化される(図20(a、b、c))。リードアンプRAは、コラム線信号CL毎に活性化される。図では、1つのビット線対BL、/BLのみを示している。しかし、実際には、読み出しデータD0−D7は、コラム選択信号CL0−7の活性化に応答して、異なるビット線対BL、/BLから順次に読み出される。そして、図19と同様に、最後のコラム選択信号CLPZに同期して信号PREXが活性化され、バースト読み出し動作が完了する(図20(d、e))。信号PREXの活性化に続く動作は、図20と同じである。
ビット線対BL、/BLがプリチャージされた後、次のアクティブコマンドACTVが供給され、上述と同様にバースト読み出し動作が実行される。バースト長が”4”のときのアクティブコマンドACTVの最小供給間隔である読み出しサイクル時間tRC6は、10クロックサイクルである。また、読み出しコマンドRDAから次のアクティブコマンドACTVまでの最小クロックサイクル数は、”6”である。これは、バースト長”4”にプリチャージ時間の実力値tRP1(約2クロックサイクル)を加えた値である。
SDRAMのバースト読み出し動作においても、ワード線WLは、最初のコラム選択信号CLPZが活性化される前に非活性化される(図20(f))。このため、最初のコラム線信号CLが活性化されるとき、メモリセルMCの記憶ノードSTRは、コラムスイッチCSWのオンによるビット線BLの電圧変動の影響を受けない。したがって、最後のコラム選択信号CLPZの非活性化の直後に、センスアンプSAを非活性化し、ビット線対BL、/BLをプリチャージできる。この結果、バーストモードにおいても読み出しサイクル時間tRC6を短縮できる。
図21は、図15に示した半導体メモリMEMが提案される前の読み出し動作の例を示している。バースト長(BL0−2)は”1”に設定されている。SDRAMの読み出し動作においても、図11と同様に、コラム線信号CLは、ワード線WLの活性化中に活性化される(図21(a))。このため、ビット線BLの電圧の変動に応じて、メモリセルMCの記憶ノードSTRの電圧も変動する(図21(b))。メモリセルMCのデータ保持特性を向上するために、ワード線WLは、記憶ノードSTRの電圧が、低レベルに安定した後に非活性化される(図21(c、d))。ビット線BL、/BLは、メモリセルMCに保持されたデータを破壊しないために、ワード線WLが完全に非活性化された後にプリチャージする必要がある(図21(e))。この結果、図21に示した読み出しサイクル時間tRC7は、図19に示した読み出しサイクル時間tRC5より1クロック長い8クロックサイクルになる。また、読み出しコマンドRDAから次のアクティブコマンドACTVまでの最小クロックサイクル数は、図19よりも1クロック長い”4”である。これは、バースト長”1”にプリチャージ時間の実力値tRP0(約3クロックサイクル)を加えた値である。
以上、この実施形態では、ワード線WLを活性化するアクティブコマンドACTVと読み出し動作を実行する読み出しコマンドRDAとが独立に供給されるメモリMEM(SDRAM)においても、上述した実施形態と同様の効果を得ることができる。特に、この実施形態では、読み出しコマンドRDAに同期してワード線WLを非活性化することで、メモリセルMCの記憶ノードSTRの電圧がコラムスイッチCSWのオン期間に変動することを防止できる。読み出しコマンドRDAは、メモリMEMの外部から供給されるため、ワード線WLの非活性化タイミングを、メモリMEM内で調整するための制御回路は必要ない。したがって、メモリMEMの製造条件の変動、温度変化、電圧変化に拘わらず、ワード線WLの非活性化タイミングを常に同じにできる。この結果、コラムスイッチCSWのオンタイミングを常に同じにでき、読み出しサイクル時間を短縮できる。
図22は、別の実施形態におけるコアタイミング生成回路14Cの例を示している。上述した実施形態で説明した要素と同一の要素については、同一の符号を付し、これ等については、詳細な説明を省略する。コアタイミング生成回路14Cを除く構成は、図15に示したメモリMEMと同じである。すなわち、半導体メモリMEMは、SDRAMであり、図6に示したシステムSYSに搭載される。
コアタイミング生成回路14Cは、読み出し動作と書き込み動作でタイミングが異なる信号をそれぞれ生成するために、アクティブ生成回路ACTGEN、読み出し生成回路RDGEN、書き込み生成回路WRGENおよびオア回路OR2を有している。
アクティブ生成回路ACTGENは、図12に示したアクティブ生成回路ACTGENの信号生成回路ACTGENの代わりにインバータを有している。インバータは、チップイネーブル信号/CEの代わりにアクティブコマンド信号ACTZを受けている。また、アクティブ生成回路ACTGENの3入力NANDゲートは、プリチャージ制御信号WPREX、RPREXとともに、メモリMEMの外部から供給されるプリチャージコマンドPREに応答して生成されるプリチャージ制御信号PREZの反転信号を受けている。アクティブ生成回路ACTGENのその他の構成は、図12に示したアクティブ生成回路ACTGENと同じである。
読み出し生成回路RDGENは、読み出しコマンド信号RDZとともに読み出しコマンド信号RDAZを受ける。読み出し生成回路RDGENは、センスアンプ制御信号RPSAEDZを出力しない。読み出し生成回路RDGENの詳細は、図23に示す。書き込み生成回路WRGENは、書き込みコマンド信号WRZとともに書き込みコマンド信号WRAZを受ける。書き込み生成回路WRGENは、センスアンプ制御信号WPSAEDZを出力しない。書き込み生成回路WRGENの詳細は、図24に示す。オア回路OR2は、図12に示したオア回路OR1からセンスアンプ制御信号RPSAEDZ、WPSAEDZの論理を除いている。
図23は、図22に示した読み出し生成回路RDGENの例を示している。読み出し生成回路RDGENは、図18と同じ信号生成回路WLONGEN、SAEGEN、CLPGEN、PREGENを有している。但し、生成回路PREGENは、コマンド信号RDAZが供給されたときのみ、プリチャージ制御信号RPREXを生成する。アクティブ生成回路ACTGENおよび読み出し生成回路RDGENの読み出し動作は、図19および図20に示したコアタイミング生成回路14Bの読み出し動作と同じである。
論理回路LC5は、コマンド信号RDZが供給されたときに、信号RASZの非活性化に同期してリセット信号RST1Zを活性化する。また、論理回路LC5は、コマンド信号RDAZの活性化に同期してリセット信号RST1Zを活性化する。すなわち、読み出しコマンドRDに応答する読み出し動作では、ワード線WLは、図21と同様に、信号RASZの非活性化に同期して非活性化される。読み出しコマンドRDAに応答する読み出し動作では、ワード線WLは、図19および図20に示したように、読み出しコマンドRDAに同期して非活性化される。
論理回路LC6は、コマンド信号RDZの活性化に応答して信号CLENZを活性化し、コマンド信号RDAZの活性化中に、信号PWLONZの低レベルを遅延回路DLY2で遅延させた信号に応答して信号CLENZを活性化する。すなわち、読み出しコマンドRDに応答する読み出し動作では、最初のコラム線信号CLは、これ等コマンドRDに応答して活性化される。読み出しコマンドRDAに応答する読み出し動作では、最初のコラム線信号CLは、図19および図20に示したように、ワード線WLの非活性化に応答して活性化される。
図24は、図22に示した書き込み生成回路の例を示している。書き込み生成回路WRGENは、図18と同じ信号生成回路WLONGEN、SAEGEN、SAEDGEN、CLPGEN、PREGENを有している。但し、生成回路PREGENは、コマンド信号WRAZが供給されたときのみ、プリチャージ制御信号WPREXを生成する。アクティブ生成回路ACTGENおよび書き込み生成回路WRGENの書き込み動作は、データの転送方向が逆になることを除き図21に示した読み出し動作とほぼ同じである。但し、書き込み動作では、図8に示したように、リードアンプRAの代わりにライトアンプWAが活性化される。
信号生成回路WLONGEN、SAEGENのリセット端子Rに供給されるリセット信号RST1Z、RST2Zのタイミングは、図18と同じである。信号生成回路CLPGENに供給される信号CLENZのタイミングは、図18と同じである。以上、この実施形態においても、上述した実施形態と同様の効果を得ることができる。
なお、上述した実施形態は、擬似SRAMタイプのFCRAMおよびSDRAMに適用する例について述べた。しかし、例えば、上述した実施形態は、メモリセルがワード線により選択され、選択されたメモリセルから読み出されるデータがコラムスイッチを介してデータ線に伝達される他の半導体メモリに適用してもよい。特に、データを電荷として保持するダイナミックメモリセルを有する半導体メモリに適用することで顕著な効果を得ることができる。
図1から図24に示した実施形態に関して、さらに以下の付記を開示する。
(付記1)
アドレスに基づいてデータの読み出し又は書き込みを行う半導体メモリにおいて、
前記アドレスに基づいてワード線を活性化又は非活性化させるためのワード線選択信号を出力するワード線活性化回路と、
前記ワード線選択信号に基づいてセンスアンプを活性化させるセンスアンプ活性化回路と、
前記アドレスに基づいてコラム線を選択するためのコラム選択信号を出力するコラム線活性化回路とを備え、
前記ワード線活性化回路は、前記コラム線活性化回路を活性化させるための活性化信号に基づいて、活性化された前記ワード線選択信号を非活性化すること
を特徴とする半導体メモリ。
(付記2)
前記コラム線活性化回路は、
非活性化された前記ワード線選択信号に基づいて前記コラム選択信号を出力すること
を特徴とする付記1に記載の半導体メモリ。
(付記3)
前記コラム線活性化回路は、
前記コラム選択信号として、第1ビット線に対応する第1コラム選択信号と第2ビット線に対応する第2コラム選択信号とを出力すること
を特徴とする付記1又は付記2に記載の半導体メモリ。
(付記4)
ビット線をプリチャージするプリチャージ回路を備え、
前記プリチャージ回路は、後に出力される前記第2コラム選択信号に基づいて前記ビット線のプリチャージを開始すること
を特徴とする付記3に記載の半導体メモリ。
(付記5)
前記プリチャージは、前記第2コラム選択信号の出力の所定時間経過後に開始されること
を特徴とする付記4に記載の半導体メモリ。
(付記6)
前記ワード線活性化回路は、データの読み出し時において、前記活性化信号に基づいて、活性化された前記ワード線選択信号を非活性化すること
を特徴とする付記1乃至付記5のいずれか1項に記載の半導体メモリ。
(付記7)
前記半導体メモリは、疑似SRAM、又は、オートプリチャージ付きリードコマンドを備えるSDRAMであること
を特徴とする付記1乃至付記6のいずれか1項に記載の半導体メモリ。
(付記8)
アドレスに基づいて生成される第1コラム選択信号と第2コラム選択信号とに基づいてバーストデータの読み出しを行う半導体メモリにおいて
前記アドレスに基づいてワード線選択信号を活性化し、
活性化された前記ワード線選択信号に基づいてセンスアンプを活性化し、
前記第1のコラム選択信号が生成される前に前記ワード線選択信号を非活性化すること
を特徴とする半導体メモリ。
(付記9)
前記第2コラム選択信号は前記第1コラム選択信号よりも後に生成され、
前記第2のコラム選択信号に基づいてビット線のプリチャージを開始すること
を特徴とする付記8に記載の半導体メモリ。
(付記10)
前記半導体メモリは、疑似SRAM、又は、オートプリチャージ付きリードコマンドを備えるSDRAMであること
を特徴とする付記8又は付記9に記載の半導体メモリ。
(付記11)
アドレスが供給され、
前記アドレスに基づいてワード線を活性化し、
前記活性化されたワード線に基づいてセンスアンプを活性化し、
前記アドレスに基づいてコラム線が選択される前に、前記活性化されたワード線を非活性化すること
を特徴とする半導体メモリのデータ読み出し方法。
(付記12)
データの読み出しは、バーストモードで行われること
を特徴とする付記11に記載の半導体メモリのデータ読み出し方法。
(付記13)
第1ビット線が選択されて第1コラム選択信号を出力し
第2ビット線が選択されて第2コラム選択信号を出力し、
前記第2コラム選択信号の出力の所定期間経過後にビット線のプリチャージを開始すること
を特徴とする付記11又は付記12に記載の半導体メモリのデータ読み出し方法。
(付記14)
前記半導体メモリのデータの読み出しは、オートプリチャージ付きリードコマンドに対応するデータの読み出しであること
を特徴とする付記11乃至付記13のいずれか1項に記載の半導体メモリのデータ読み出し方法。
(付記15)
CPUと、
前記CPUから出力されるコマンドとアドレスとに基づいてアクセスされる半導体メモリと
を備えるメモリ制御システムにおいて、
前記半導体メモリは、
前記アドレスに基づいてワード線を活性化又は非活性化させるためのワード線選択信号を出力するワード線活性化回路と、
前記ワード線選択信号に基づいてセンスアンプを活性化させるセンスアンプ活性化回路と、
前記アドレスに基づいてビット線を選択するためのコラム選択信号を出力するコラム線活性化回路とを備え、
前記ワード線活性化回路は、前記コラム線活性化回路を活性化させるための活性化信号に基づいて、活性化された前記ワード線選択信号を非活性化すること
を特徴とするメモリ制御システム。
(付記16)
前記コマンドはデータ読み出しコマンドであること
を特徴とする付記15に記載のメモリ制御システム。
(付記17)
CPUと、
前記CPUから出力されるアドレスに基づいて生成される第1コラム選択信号と第2コラム選択信号とに基づいてデータの読み出しが行われる半導体メモリと
を備えるメモリ制御システムにおいて、
前記アドレスに基づいてワード線選択信号を活性化し、
活性化された前記ワード線選択信号に基づいてセンスアンプを活性化し、
前記第1のコラム選択信号が生成される前に前記ワード線選択信号を非活性化すること
を特徴とするメモリ制御システム。
(付記1)
アドレスに基づいてデータの読み出し又は書き込みを行う半導体メモリにおいて、
前記アドレスに基づいてワード線を活性化又は非活性化させるためのワード線選択信号を出力するワード線活性化回路と、
前記ワード線選択信号に基づいてセンスアンプを活性化させるセンスアンプ活性化回路と、
前記アドレスに基づいてコラム線を選択するためのコラム選択信号を出力するコラム線活性化回路とを備え、
前記ワード線活性化回路は、前記コラム線活性化回路を活性化させるための活性化信号に基づいて、活性化された前記ワード線選択信号を非活性化すること
を特徴とする半導体メモリ。
(付記2)
前記コラム線活性化回路は、
非活性化された前記ワード線選択信号に基づいて前記コラム選択信号を出力すること
を特徴とする付記1に記載の半導体メモリ。
(付記3)
前記コラム線活性化回路は、
前記コラム選択信号として、第1ビット線に対応する第1コラム選択信号と第2ビット線に対応する第2コラム選択信号とを出力すること
を特徴とする付記1又は付記2に記載の半導体メモリ。
(付記4)
ビット線をプリチャージするプリチャージ回路を備え、
前記プリチャージ回路は、後に出力される前記第2コラム選択信号に基づいて前記ビット線のプリチャージを開始すること
を特徴とする付記3に記載の半導体メモリ。
(付記5)
前記プリチャージは、前記第2コラム選択信号の出力の所定時間経過後に開始されること
を特徴とする付記4に記載の半導体メモリ。
(付記6)
前記ワード線活性化回路は、データの読み出し時において、前記活性化信号に基づいて、活性化された前記ワード線選択信号を非活性化すること
を特徴とする付記1乃至付記5のいずれか1項に記載の半導体メモリ。
(付記7)
前記半導体メモリは、疑似SRAM、又は、オートプリチャージ付きリードコマンドを備えるSDRAMであること
を特徴とする付記1乃至付記6のいずれか1項に記載の半導体メモリ。
(付記8)
アドレスに基づいて生成される第1コラム選択信号と第2コラム選択信号とに基づいてバーストデータの読み出しを行う半導体メモリにおいて
前記アドレスに基づいてワード線選択信号を活性化し、
活性化された前記ワード線選択信号に基づいてセンスアンプを活性化し、
前記第1のコラム選択信号が生成される前に前記ワード線選択信号を非活性化すること
を特徴とする半導体メモリ。
(付記9)
前記第2コラム選択信号は前記第1コラム選択信号よりも後に生成され、
前記第2のコラム選択信号に基づいてビット線のプリチャージを開始すること
を特徴とする付記8に記載の半導体メモリ。
(付記10)
前記半導体メモリは、疑似SRAM、又は、オートプリチャージ付きリードコマンドを備えるSDRAMであること
を特徴とする付記8又は付記9に記載の半導体メモリ。
(付記11)
アドレスが供給され、
前記アドレスに基づいてワード線を活性化し、
前記活性化されたワード線に基づいてセンスアンプを活性化し、
前記アドレスに基づいてコラム線が選択される前に、前記活性化されたワード線を非活性化すること
を特徴とする半導体メモリのデータ読み出し方法。
(付記12)
データの読み出しは、バーストモードで行われること
を特徴とする付記11に記載の半導体メモリのデータ読み出し方法。
(付記13)
第1ビット線が選択されて第1コラム選択信号を出力し
第2ビット線が選択されて第2コラム選択信号を出力し、
前記第2コラム選択信号の出力の所定期間経過後にビット線のプリチャージを開始すること
を特徴とする付記11又は付記12に記載の半導体メモリのデータ読み出し方法。
(付記14)
前記半導体メモリのデータの読み出しは、オートプリチャージ付きリードコマンドに対応するデータの読み出しであること
を特徴とする付記11乃至付記13のいずれか1項に記載の半導体メモリのデータ読み出し方法。
(付記15)
CPUと、
前記CPUから出力されるコマンドとアドレスとに基づいてアクセスされる半導体メモリと
を備えるメモリ制御システムにおいて、
前記半導体メモリは、
前記アドレスに基づいてワード線を活性化又は非活性化させるためのワード線選択信号を出力するワード線活性化回路と、
前記ワード線選択信号に基づいてセンスアンプを活性化させるセンスアンプ活性化回路と、
前記アドレスに基づいてビット線を選択するためのコラム選択信号を出力するコラム線活性化回路とを備え、
前記ワード線活性化回路は、前記コラム線活性化回路を活性化させるための活性化信号に基づいて、活性化された前記ワード線選択信号を非活性化すること
を特徴とするメモリ制御システム。
(付記16)
前記コマンドはデータ読み出しコマンドであること
を特徴とする付記15に記載のメモリ制御システム。
(付記17)
CPUと、
前記CPUから出力されるアドレスに基づいて生成される第1コラム選択信号と第2コラム選択信号とに基づいてデータの読み出しが行われる半導体メモリと
を備えるメモリ制御システムにおいて、
前記アドレスに基づいてワード線選択信号を活性化し、
活性化された前記ワード線選択信号に基づいてセンスアンプを活性化し、
前記第1のコラム選択信号が生成される前に前記ワード線選択信号を非活性化すること
を特徴とするメモリ制御システム。
以上の詳細な説明により、実施形態の特徴点及び利点は明らかになるであろう。これは、特許請求の範囲がその精神及び権利範囲を逸脱しない範囲で前述のような実施形態の特徴点及び利点にまで及ぶことを意図するものである。また、当該技術分野において通常の知識を有する者であれば、あらゆる改良及び変更に容易に想到できるはずであり、発明性を有する実施形態の範囲を前述したものに限定する意図はなく、実施形態に開示された範囲に含まれる適当な改良物及び均等物に拠ることも可能である。
10、10B‥コマンド入力回路;12、12B‥コマンドラッチ/デコーダ;14、14A、14B、14C‥コアタイミング生成回路;16、16B‥アドレス入力回路;18、18B‥アドレスラッチ回路;20、20B‥データ入出力回路;22‥メモリコア;24B‥クロック入力回路;ACTGEN‥信号生成回路;BL、/BL‥ビット線;BLTGEN‥信号生成回路;BT‥接続スイッチ;CDEC‥コラムデコーダ;CLPGEN‥信号生成回路;CLPZ‥コラム選択信号;CSW‥コラムスイッチ;EQGEN‥信号生成回路;MC‥メモリセル;MEM‥半導体メモリ;PBLTZ‥ビット線制御信号;PEQLONZ‥イコライズ制御信号;PROMLZ‥冗長制御信号;PREGEN‥信号生成回路;PSAEZ、PSAEDZ‥センスアンプ制御信号;PWLONZ‥ワード線選択信号;RA‥リードアンプ;RAEZ‥リードアンプ制御信号;RASGEN‥信号生成回路;RBLK‥メモリブロック;ROMLGEN‥信号生成回路;PRE‥プリチャージ回路;SA‥センスアンプ;SAA‥センスアンプ領域;SAEGEN、SAEDGEN‥信号生成回路;SCNT‥スイッチ制御部;STR‥記憶ノード;WA‥ライトアンプ;WAEZ‥ライトアンプ制御信号;WDEC‥ワードデコーダ;WL‥ワード線;WLONGEN‥信号生成回路
Claims (5)
- アドレスに基づいてデータの読み出し又は書き込みを行う半導体メモリにおいて、
前記アドレスに基づいてワード線を活性化又は非活性化させるためのワード線選択信号を出力するワード線活性化回路と、
前記ワード線選択信号に基づいてセンスアンプを活性化させるセンスアンプ活性化回路と、
前記アドレスに基づいてコラム線を選択するためのコラム選択信号を出力するコラム線活性化回路とを備え、
前記ワード線活性化回路は、前記コラム線活性化回路を活性化させるための活性化信号に基づいて、活性化された前記ワード線選択信号を非活性化すること
を特徴とする半導体メモリ。 - アドレスに基づいて生成される第1コラム選択信号と第2コラム選択信号とに基づいてバーストデータの読み出しを行う半導体メモリにおいて
前記アドレスに基づいてワード線選択信号を活性化し、
活性化された前記ワード線選択信号に基づいてセンスアンプを活性化し、
前記第1のコラム選択信号が生成される前に前記ワード線選択信号を非活性化すること
を特徴とする半導体メモリ。 - アドレスが供給され、
前記アドレスに基づいてワード線を活性化し、
前記活性化されたワード線に基づいてセンスアンプを活性化し、
前記アドレスに基づいてコラム線が選択される前に、前記活性化されたワード線を非活性化すること
を特徴とする半導体メモリのデータ読み出し方法。 - CPUと、
前記CPUから出力されるコマンドとアドレスとに基づいてアクセスされる半導体メモリと
を備えるメモリ制御システムにおいて、
前記半導体メモリは、
前記アドレスに基づいてワード線を活性化又は非活性化させるためのワード線選択信号を出力するワード線活性化回路と、
前記ワード線選択信号に基づいてセンスアンプを活性化させるセンスアンプ活性化回路と、
前記アドレスに基づいてビット線を選択するためのコラム選択信号を出力するコラム線活性化回路とを備え、
前記ワード線活性化回路は、前記コラム線活性化回路を活性化させるための活性化信号に基づいて、活性化された前記ワード線選択信号を非活性化すること
を特徴とするメモリ制御システム。 - CPUと、
前記CPUから出力されるアドレスに基づいて生成される第1コラム選択信号と第2コラム選択信号とに基づいてデータの読み出しが行われる半導体メモリと
を備えるメモリ制御システムにおいて、
前記アドレスに基づいてワード線選択信号を活性化し、
活性化された前記ワード線選択信号に基づいてセンスアンプを活性化し、
前記第1のコラム選択信号が生成される前に前記ワード線選択信号を非活性化すること
を特徴とするメモリ制御システム。
Priority Applications (1)
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008138927A JP2009289305A (ja) | 2008-05-28 | 2008-05-28 | 半導体メモリ、半導体メモリのデータ読み出し方法およびメモリ制御システム |
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