JP2009272467A - コンデンサ - Google Patents
コンデンサ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009272467A JP2009272467A JP2008122009A JP2008122009A JP2009272467A JP 2009272467 A JP2009272467 A JP 2009272467A JP 2008122009 A JP2008122009 A JP 2008122009A JP 2008122009 A JP2008122009 A JP 2008122009A JP 2009272467 A JP2009272467 A JP 2009272467A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- container
- capacitor element
- core body
- core
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
【課題】本発明の目的は、コンデンサの構造を複雑にすることなく、コンデンサ素子の放熱特性を向上させることができるコンデンサを提供することにある。
【解決手段】本発明は、中芯体16と、中芯体16が貫通するように中芯体16の外周に配設されるコンデンサ素子14と、中芯体16及びコンデンサ素子14が収容される容器10と、を有するコンデンサ1であって、容器10の内面10aには抜き勾配22が形成されており、中芯体16の両端部は、容器10の内面10aに当接している。
【選択図】図2
【解決手段】本発明は、中芯体16と、中芯体16が貫通するように中芯体16の外周に配設されるコンデンサ素子14と、中芯体16及びコンデンサ素子14が収容される容器10と、を有するコンデンサ1であって、容器10の内面10aには抜き勾配22が形成されており、中芯体16の両端部は、容器10の内面10aに当接している。
【選択図】図2
Description
本発明は、コンデンサの構造に関する。
コンデンサは小型、大型のものを含めて、様々な産業機器に使われている基本的電気部品である。図7は、一般的なコンデンサの構成を示す模式断面図である。図7に示すように、コンデンサ3は、容器26及び容器26の開口部を閉塞する封口部材28と、容器26に収容されるコンデンサ素子30と、コンデンサ素子30の端部に設けられたリード32a,32b(正極リード、負極リード)と、封口部材28を貫通してリード32a,32bと接続する端子34a,34bと、を備えている。通常、容器26は、樹脂材料等を金型で成形することにより作製される。このように作製された容器26は、図7に示すように、容器26の内面26aに、成形型抜きのための抜き勾配36が形成される。
コンデンサ素子30に、端子34a,34bからリード32a,32bを介して電流を通電させると、コンデンサ素子30は発熱する。そして、コンデンサ素子30の放熱特性が悪いと、コンデンサ素子30の温度は上昇し、コンデンサ3自体の特性劣化又は寿命低下といった不具合を引き起こす虞がある。このような不具合を改善するため、コンデンサ素子30の放熱特性を向上させる必要がある。
例えば、特許文献1には、コンデンサ素子の側面に、容器の内面に設けられている抜き勾配と同じ向きの勾配を設けたコンデンサが提案されている。これにより、コンデンサ素子と容器内面とが近接又は密接するため、発熱によるコンデンサ素子の熱が、容器側へ放出され易くなり、コンデンサ素子の放熱特性を向上させることができる。その結果、コンデンサ自体の特性劣化又は寿命劣化といった不具合を解消することができる。
しかし、特許文献1のコンデンサでは、コンデンサ素子の放熱特性を向上させるために、コンデンサ素子にも勾配を形成する必要があるため、コンデンサの構造、コンデンサの製造工程が複雑となり、コンデンサの製造コストが高くなってしまう。
そこで、本発明の目的は、コンデンサの構造を複雑にすることなく、コンデンサ素子の放熱特性を向上させることができるコンデンサを提供することにある。
本発明は、中芯体と、前記中芯体が貫通するように前記中芯体の外周に配設されるコンデンサ素子と、前記中芯体及び前記コンデンサ素子が収容される容器と、を有するコンデンサであって、前記容器の内面には抜き勾配が形成されており、前記中芯体の両端部は、前記容器の内面に当接している。
また、前記コンデンサにおいて、前記中芯体の両端部のうちの少なくともいずれか一方の端部には、前記容器の内面に形成された抜き勾配に対応した勾配が形成されていることが好ましい。
また、前記コンデンサにおいて、前記中芯体は、セラミック材と樹脂とを含む成形体であることが好ましい。
また、前記コンデンサにおいて、前記容器の内面には、前記中芯体を保持する保持部が設けられていることが好ましい。
また、前記コンデンサにおいて、前記コンデンサ素子は、倦回型であることが好ましい。
本発明によれば、コンデンサの構造を複雑にすることなく、コンデンサ素子の放熱特性を向上させることができる。
本発明の実施の形態について以下説明する。
図1は、本発明の実施形態に係るコンデンサの構成の一例を示す分解模式斜視図である。図2は、本発明の実施形態に係るコンデンサの構成の一例を示す模式断面図である。図1及び図2に示すように、コンデンサ1は、容器10と、封口部材12と、コンデンサ素子14と、中芯体16と、リード18a,18bと、端子20a,20bと、を備えている。
封口部材12は、容器10の開口部10bを閉塞するために、溶着、かしめ等により、容器10に接合される。封口部材12の材質は特に制限されるものではないが、例えば、ポリフェニレンスルフィド、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン等の樹脂材料等が挙げられる。封口部材12に設けられる端子20a,20bは、封口部材12を貫通している。
容器10は、中空有底形に形成されており、容器10の内面10aには抜き勾配22が形成されている。図1及び2に示すように、容器10の抜き勾配22は、開口部10bへ向けて成形型の抜き方向の勾配として形成されるものである。図1及び2に示すように、容器10の外面は、垂直面であるがこれに制限されるものではなく、内面10aに形成された勾配22と同様の勾配を有する傾斜面としてもよい。容器10の内面10aに形成された勾配22の傾斜角は、コンデンサ素子14の寸法等により適宜設定されるものであり、特に制限されるものではない。容器10の材質は特に制限されるものではないが、例えば、ポリフェニレンスルフィド、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン等の樹脂材料等が挙げられる。
コンデンサ素子14は、誘電体層の両側に電極(陽極と陰極)が配置され、それらを積層又は倦回した構造である。そして、コンデンサ素子14は、中芯体16が貫通するように、中芯体16の周囲に配設されている。例えば、誘電体フィルムの両側に電極箔(陽極箔と陰極箔)を配置したものを中芯体16に巻き付けることにより、中芯体16の外周に配設させた倦回型のコンデンサ素子14が得られる。また、例えば、中芯体16の外周に電極箔(陰極箔)、誘電体フィルム、電極箔(陽極箔)の順に積層させることにより、中芯体16の外周に配設させた積層型のコンデンサ素子14が得られる。製造が容易である点で、電極箔、誘電体フィルムを中芯体16に巻き付けることにより得られる倦回型のコンデンサ素子が好ましい。
コンデンサ素子14が上記説明した構造を有するものであれば、コンデンサの種類には特に制限されるものではない。例えば、プラスチックフィルムコンデンサ用、セラミックコンデンサ用、アルミ電解コンデンサ用、電気二重層用コンデンサ用等のコンデンサ素子等が用いられる。プラスチックフィルムコンデンサ用、セラミックコンデンサ用のコンデンサ素子は、例えば、陽極箔と陰極箔との間に誘電体フィルムを介在させ、それらを積層又は倦回することにより形成される。プラスチックフィルムコンデンサ用のコンデンサ素子の誘電体フィルムは、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレンナフタレート等の樹脂材料から構成される。セラミックコンデンサ用のコンデンサ素子の誘電体フィルムは、チタン酸バリウム等のセラミック材料から構成される。アルミ電解コンデンサ用のコンデンサ素子は、例えば、陽極アルミ箔と陰極アルミ箔との間に電解紙(セパレータ)を介在させ、それらを積層又は倦回することにより形成される。電気二重層コンデンサ用のコンデンサ素子は、例えば、陽極用カーボン電極と陰極用カーボン電極との間にセパレータを介在させ、それらを積層又は倦回することにより形成される。そして、アルミ電解コンデンサ用、電気二重層コンデンサ用のコンデンサ素子には、電解液が含浸されている。
図1及び2に示すリード18aの一端はコンデンサ素子14の電極(陽極)に、他端は端子20aに取着され、リード18bの一端はコンデンサ素子14の電極(陰極)に、他端は端子20bに取着されている。
図2に示すように、中芯体16の両端部は、容器10の抜き勾配22が形成された内面10aと当接している。端子20a,20bからリード18a,18bを介してコンデンサ素子14に電流を通電させると、コンデンサ素子14は発熱し、コンデンサ素子14の温度は高くなる。特に、コンデンサ素子14の中心部(中芯体16側)に向かうほど、熱を外部へ放熱することが難しくなるため、発熱により上昇するコンデンサ素子14の温度は、コンデンサ素子14の中心部に向かうほど高くなる。しかし、本実施形態において、コンデンサ素子14は、中芯体16が貫通するように中芯体16の外周に配設され(すなわち、中芯体16がコンデンサ素子14の中心部に設けられている)、中芯体16が容器10の内面10aに当接しているため、中芯体16を介してコンデンサ素子14の熱を容器10側へ放出させることができる。特に、温度が高くなるコンデンサ素子14の中心部の熱を効率的に容器10側へ放出させることができる。このように、コンデンサ素子14の放熱特性を向上させることにより、コンデンサ1の特性劣化又は寿命劣化といった不具合を抑制することができる。特に、容器10の内面10aの勾配に合わせて、コンデンサ素子14の形状を変えることなく、コンデンサ素子14の放熱特性を向上させることができるため、コンデンサの製造工程、コンデンサの構造が複雑にならず、コンデンサ1の製造コストを抑えることが可能である。
容器10の内面10aは、開口部10bへ向けて成形型の抜き勾配22が設けられているため、容器10の内面10aの幅は開口部10bへ向けて広がっている(すなわち、容器10の内面10aの幅は底部へ向けて狭まっている)。したがって、中芯体16を設けたコンデンサ素子14を容器10に収容すると、容器10内の所定の位置で中芯体16が容器10の内面10aに当接し、コンデンサ素子14が容器10内に固定される。
図3(A)は、図2の点線枠Rにおける本発明の実施形態に係るコンデンサの構成の一例を示す一部拡大模式図であり、図3(B)は、図2の点線枠Rにおける本発明の実施形態に係るコンデンサの構成の他の一例を示す一部拡大模式図である。容器10の内面10aと当接する中芯体16の端部16aは、図3(A)に示すように垂直であるものより、図3(B)に示すように、容器10の内面10aに設けられた勾配22に対応した勾配が形成されているものであることが好ましい。すなわち、中芯体16の端部16aは、容器10の内面10aに設けられた勾配22と同じ向きで、同じ傾斜角を有する勾配が形成されていることが好ましい。図3(A)に示すように、端部16aに勾配が形成されていなくても、容器10の内面10aに当接していれば、コンデンサ素子14の放熱特性を向上させることはできる。しかし、図3(B)に示すように、端部16aに容器10の内面10aに設けられた勾配22に対応した勾配が形成さることにより、中芯体16(具体的には端部16a)と容器10の内面10aとの接触面積を増やすことができる。その結果、コンデンサ素子14から中芯体16に伝わる熱をより効率的に容器10側へ放出させることができると共に、コンデンサ素子14を容器10の内面10aに固定し易くなる。本実施形態では、中芯体16の両端部のうち少なくともいずれか一方に、容器10の内面10aに設けられた勾配22に対応した勾配が形成されていればよい。
中芯体16は、熱伝導性のよい材料であれば特に制限されるものではないが、コンデンサ素子を小型化することができる点で、セラミック材と樹脂とを含む成形体であることが好ましい。図4(A)は、金属材を中芯体として用いたコンデンサ素子の模式断面図であり、図4(B)は、セラミック材と樹脂とを含む成形体を中芯体として用いたコンデンサ素子の模式断面図である。通常、コンデンサ素子14は、電極間距離を短くするため、コンデンサ素子14の薄型化(小型化)のため等により、プレス成形される。高い硬度を有する金属材を中芯体16として用いると、コンデンサ素子14のプレス成形時に加える圧力では、図4(A)に示すように、中芯体16が変形し難いため、コンデンサ素子14を十分に薄型化(小型化)することができない。一方、セラミック材と樹脂とを含む成形体を中芯体16として用いると、コンデンサ素子14のプレス成形時に加える圧力でも、図4(B)に示すように変形するため、コンデンサ素子14を薄型化(小型化)することができる。
セラミック材と樹脂とを含む成形体は、例えば、セラミック粉末と樹脂とを混合した混合物に圧粉成形等をすることによって得られる。成形体に含まれるセラミック材は、主に中芯体16(成形体)の熱伝導率を向上させるためのものであり、例えば、アルミナ、窒化アルミニウム、炭化ケイ素等が挙げられる。成形体に含まれる樹脂は、主にセラミック材を結合する結合材として用いられるものであり、例えば、ポリビニルブチラール、ポリビニルアルコール等が挙げられる。本実施形態では、上記例示したセラミック材及び樹脂に制限されるものではない。
図5は、本発明の実施形態に係るコンデンサの構成の他の一例を示す分解模式斜視図である。図5に示すように、コンデンサ2は、図1に示すコンデンサ1の構成に加え、容器10の内面10aに中芯体16を保持する保持部24が設けられている。図5に示すコンデンサ2において、図1に示すコンデンサ1の構成と同様の構成については、同一の符合を付している。図6(A),(B)は、保持部の構成の一例を示す模式斜視図である。保持部24は、中芯体16を保持することができれば、その形状は特に制限されるものではないが、例えば、図6(A)に示すように、中芯体16に嵌着する凹状の保持部24aであっても、図6(B)に示すように、中芯体16に嵌挿する凸状の保持部24bであってもよい。保持部24を設けることにより、コンデンサ素子14の位置決めが容易になると共に、コンデンサ素子14を容器10に収容する際のコンデンサ素子14の損傷を抑制することができる。
以上のように、本実施形態では、中芯体が貫通するように中芯体の外周にコンデンサ素子を配設させ、中芯体を容器の内面に当接させることにより、コンデンサ素子の熱を中芯体へ移動させ、容器側へ放出させることができるため、コンデンサ素子の構造を複雑にすることなく、コンデンサ素子の放熱特性を向上させることができる。その結果、コンデンサの特性劣化又は寿命劣化といった不具合を抑制することができる。
1〜3 コンデンサ、10,26 容器、10a,26a 内面、10b 開口部、12,28 封口部材、14,30 コンデンサ素子、16 中芯体、16a 端部、18a,18b,32a,32b リード、20a,20b,34a,34b 端子、22,36 勾配、24,24a,24b 保持部。
Claims (5)
- 中芯体と、前記中芯体が貫通するように前記中芯体の外周に配設されるコンデンサ素子と、前記中芯体及び前記コンデンサ素子が収容される容器と、を有するコンデンサであって、
前記容器の内面には抜き勾配が形成されており、前記中芯体の両端部は、前記容器の内面に当接していることを特徴とするコンデンサ。 - 請求項1記載のコンデンサであって、前記中芯体の両端部のうちの少なくともいずれか一方の端部には、前記容器の内面に形成された抜き勾配に対応した勾配が形成されていることを特徴とするコンデンサ。
- 請求項1又は2記載のコンデンサであって、前記中芯体は、セラミック材と樹脂とを含む成形体であることを特徴とするコンデンサ。
- 請求項1〜3のいずれか1項に記載のコンデンサであって、前記容器の内面には、前記中芯体を保持する保持部が設けられていることを特徴とするコンデンサ。
- 請求項1〜4のいずれか1項に記載のコンデンサであって、前記コンデンサ素子は、倦回型であることを特徴とするコンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008122009A JP2009272467A (ja) | 2008-05-08 | 2008-05-08 | コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008122009A JP2009272467A (ja) | 2008-05-08 | 2008-05-08 | コンデンサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009272467A true JP2009272467A (ja) | 2009-11-19 |
Family
ID=41438763
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008122009A Pending JP2009272467A (ja) | 2008-05-08 | 2008-05-08 | コンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009272467A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012009499A (ja) * | 2010-06-22 | 2012-01-12 | Toyota Motor Corp | 車両用コンデンサ |
JP2013197144A (ja) * | 2012-03-16 | 2013-09-30 | Kojima Press Industry Co Ltd | コンデンサ |
CN105161294A (zh) * | 2015-09-22 | 2015-12-16 | 上海皓月电气有限公司 | 一种安装简便的高安全性能电容器 |
CN105161298A (zh) * | 2015-09-22 | 2015-12-16 | 安徽皓月电气有限公司 | 一种安装简便的高安全性能电容器 |
-
2008
- 2008-05-08 JP JP2008122009A patent/JP2009272467A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012009499A (ja) * | 2010-06-22 | 2012-01-12 | Toyota Motor Corp | 車両用コンデンサ |
JP2013197144A (ja) * | 2012-03-16 | 2013-09-30 | Kojima Press Industry Co Ltd | コンデンサ |
CN105161294A (zh) * | 2015-09-22 | 2015-12-16 | 上海皓月电气有限公司 | 一种安装简便的高安全性能电容器 |
CN105161298A (zh) * | 2015-09-22 | 2015-12-16 | 安徽皓月电气有限公司 | 一种安装简便的高安全性能电容器 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2013088954A1 (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
JP2007258414A (ja) | 電気二重層コンデンサ | |
JP2009272467A (ja) | コンデンサ | |
JP7113285B2 (ja) | 電解コンデンサ | |
JP2011029425A (ja) | 電気二重層コンデンサおよびその製造方法 | |
JP4896660B2 (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
JP5179015B2 (ja) | コンデンサ | |
JP4895721B2 (ja) | アルミ電解コンデンサ | |
CN111261411B (zh) | 电解电容器 | |
JP2007012797A (ja) | 積層型固体電解コンデンサ | |
JP5279548B2 (ja) | ネジ端子付きコンデンサおよびその製造方法 | |
JP2011204725A (ja) | アルミニウム電解コンデンサ | |
JP6390266B2 (ja) | コンデンサの製造方法 | |
JP5898927B2 (ja) | チップ型固体電解コンデンサ | |
JP5167014B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP4735251B2 (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
JP4574544B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP5283270B2 (ja) | 電解コンデンサ用封口ゴム | |
JP4982949B2 (ja) | コンデンサ | |
JP2006324641A (ja) | コンデンサ及びその製造方法 | |
JP2003318062A (ja) | コンデンサ | |
JP2008098545A (ja) | コンデンサ | |
JPH11219854A (ja) | 電解コンデンサ | |
JP2013058649A (ja) | アルミニウム電解コンデンサ | |
JP2008300499A (ja) | キャパシタ |