JP2009260137A - 半導体基板の貼り合わせ装置 - Google Patents
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- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
Abstract
【解決手段】半導体基板Wdと半導体基板Wuとを互いに貼り合わせるための半導体基板の貼り合わせ装置1であって、半導体基板Wdを保持する保持面を有するウェハテーブル36と、半導体基板Wuを半導体基板Wdに対向するように保持し、両半導体基板を互いに貼り合わせるべくウェハテーブル36に対して相対的に移動可能なウェハテーブル24と、ウェハテーブル36の保持面に沿って伸びる一の軸の周りにウェハテーブル36を回動させる第1アクチュエータとを備え、第1アクチュエータからウェハテーブル36に与えられる駆動力の作用方向は、駆動力によりウェハテーブル36が回動させられる際に駆動力の作用点が描く弧の接線方向に沿う。
【選択図】図5
Description
Claims (12)
- 第1の半導体基板と第2の半導体基板とを互いに貼り合わせるための半導体基板の貼り合わせ装置であって、前記第1の半導体基板を保持する保持面を有する第1の基板保持テーブルと、前記第2の半導体基板を前記第1の半導体基板に対向するように保持し、前記第1の半導体基板と前記第2の半導体基板とを互いに貼り合わせるべく前記第1の基板保持テーブルに対して相対的に移動可能な第2の基板保持テーブルと、該第1の基板保持テーブルの前記保持面に沿って伸びる一の軸の周りに前記第1の基板保持テーブルを回動させるための第1アクチュエータとを備え、前記第1アクチュエータから前記第1の基板保持テーブルに与えられる駆動力の作用方向は、該駆動力により前記第1の基板保持テーブルが回動させられる際に前記駆動力の作用点が描く弧の接線方向にほぼ沿うことを特徴とする半導体基板の貼り合わせ装置。
- 前記第1アクチュエータは伸縮変形可能であり、該第1アクチュエータの伸縮変形により前記駆動力が前記第1の基板保持テーブルに作用し、前記第1アクチュエータの伸縮範囲内に、前記駆動力の作用方向が前記接線方向に沿う伸縮位置が存在することを特徴とする請求項1に記載の半導体基板の貼り合せ装置。
- 前記第1の基板保持テーブルは、前記保持面と反対側に位置する裏面に球面状の軸受部を有することを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体基板の貼り合わせ装置。
- 前記軸受部は、非接触の流体軸受からなることを特徴とする請求項3に記載の半導体基板の貼り合わせ装置。
- 前記第1の基板保持テーブルの前記保持面に沿って伸び且つ該保持面上で前記一の軸に交差する他の軸の周りに前記第1の基板保持テーブルを回動させるための第2アクチュエータを更に備え、該第2アクチュエータから前記第1の基板保持テーブルに与えられる駆動力の作用方向は、該駆動力により前記第1の基板保持テーブルが回動させられる際に前記駆動力の作用点が描く弧の接線方向にほぼ沿うことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の半導体基板の貼り合わせ装置。
- 前記第2アクチュエータは伸縮変形可能であり、該第2アクチュエータの伸縮変形により前記駆動力が前記第1の基板保持テーブルに作用し、前記第2アクチュエータの伸縮範囲内に、前記駆動力の作用方向が前記接線方向に沿う伸縮位置が存在することを特徴とする請求項5に記載の半導体基板の貼り合せ装置。
- 前記第1の基板保持テーブルは、前記第1アクチュエータに連係される第1作動部と、前記第2アクチュエータに連係される第2作動部とを有し、前記第1作動部は、前記保持面に沿って伸び且つ前記一の軸に直交する線分上に配置され、前記第2作動部は、前記保持面に沿って伸び且つ前記他の軸に直交する線分上に配置されていることを特徴とする請求項5又は6に記載の半導体基板の貼り合わせ装置。
- 前記一の軸及び前記他の軸は、互いに直交することを特徴とする請求項5乃至7のいずれか一項に記載の半導体基板の貼り合わせ装置。
- 前記一の軸と前記他の軸との交点を通り前記保持面に対して垂直に延出した軸線の周りに前記第1の基板保持テーブルを回動させるθ駆動手段を更に備えたことを特徴とする請求項5乃至8のいずれか一項に記載の半導体基板の貼り合わせ装置。
- 前記第1アクチュエータ、前記第2アクチュエータ、及び前記θ駆動手段は、気体の供給及び排出によって駆動するベローズアクチュエータであることを特徴とする請求項9に記載の半導体基板の貼り合わせ装置。
- 前記保持面に垂直な方向へ前記第1の基板保持テーブルを移動させるZ駆動手段を更に備え、該Z駆動手段は、キネマティックカップリングによって、前記第1の基板保持テーブルに連係していることを特徴とする請求項1乃至10のいずれか一項に記載の半導体基板の貼り合わせ装置。
- 前記Z駆動手段は、エアベアリングシリンダであることを特徴とする請求項11に記載の半導体基板の貼り合わせ装置。
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CN104701220A (zh) * | 2013-12-09 | 2015-06-10 | 贝思瑞士股份公司 | 用于将基板的基板位置压紧的压紧器 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS5717131A (en) * | 1980-07-04 | 1982-01-28 | Hitachi Ltd | Retaining device for semiconductor wafer |
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JP2003249425A (ja) * | 2002-02-22 | 2003-09-05 | Toray Eng Co Ltd | 実装方法および装置 |
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