JP2009260101A - 電子部品実装装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半田印刷装置3と電子部品搭載装置5とリフロー装置7を備えた電子部品実装装置1において、基板の表面の三次元データを取得する手段と、取得した三次元データに基づいて基板の外観を表す近似曲面を生成する手段と、基板のID情報と前記近似曲面とを関連付けて記憶する手段を備えた。経年的に基板に不具合が発生した場合に、基板のID情報に基づいて近似曲面データから実装過程における基板の反り状態を把握することができるので、不具合と基板の反りとの因果関係を解析し、生産条件の見直し等の有効な対策を講じることができる。
【選択図】図1
Description
部品実装装置1は、これら各装置においてそれぞれ所定の処理を施すことで基板に電子部品を実装する。
のID情報と関連付けたデータベースとして記憶する。図2において、基板のID情報は個々の基板に固有の情報であり、管理コンピュータ9は新たな基板を扱う毎にID情報を付した履歴データや近似曲面データを蓄積してデータベースを構築する。
生産データやログデータを確認し、反りの発生との因果関係を解析し、生産条件の見直し等の適切な対策を講じることになる。
3 半田印刷装置
7 リフロー装置
9 管理コンピュータ
Claims (2)
- 半田印刷装置と電子部品搭載装置とリフロー装置を備えた電子部品実装装置において、基板の表面の三次元データを取得する手段と、取得した三次元データに基づいて基板の外観を表す近似曲面を生成する手段と、基板のID情報と前記近似曲面とを関連付けて記憶する手段を備えた電子部品実装装置。
- 前記近似曲面を少なくとも前記リフロー装置で電子部品を半田付けした後段階の基板について生成する請求項1に記載の電子部品実装装置。
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