JP2009253230A - 電子機器 - Google Patents

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    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20409Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
    • H05K7/20418Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing the radiating structures being additional and fastened onto the housing
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Abstract

【課題】小型化及び防滴性に優れた電子機器を提供する。
【解決手段】車載機器100は、筐体と、筐体の背面側の壁を構成するヒートシンク200とを備え、ヒートシンク200は、筐体の内外面に相当する内壁面210及び外壁面220と、ヒートシンク200に付着した水滴を外壁面220側へと案内する傾斜面230とを有している。ヒートシンク200が筐体の背面側の壁を構成するので、筐体を小型化することができ、傾斜面230は水滴を外壁面220側へと案内するので、筐体内に水滴が浸入することを防止できる。
【選択図】図5

Description

本発明は、ヒートシンクを備えた電子機器に関する。
従来からヒートシンクを備えた電子機器が知られている。このような電子機器に関して、防水性を確保するための構造が提案されている(特許文献1参照)。
特開平9−321458号公報
特許文献1に開示されている構造は、筐体の側壁に密着するように、放熱板が配置されている。従って、筐体の側壁の厚さ分だけ、電子機器を小型化することができないという問題がある。
電子機器の小型化のためには、ヒートシンクが筐体の一側壁を構成することにより、電子機器の小型化を図ることができる。これにより、従来あった、筐体の一側壁を廃止することができるからである。
しかしながら、筐体の一側壁をヒートシンクによって構成すると、結露等により発生した水滴がヒートシンクに付着して、ヒートシンクをつたって筐体内部へと浸入する恐れがある。筐体内への水滴の浸入は、電子機器の故障の原因となる恐れがある。
本発明は、かかる点に鑑みてなされてものであり、小型化及び防滴性に優れた電子機器を提供することを目的とする。
上記目的は、筐体と、前記筐体の一側壁を構成するヒートシンクとを備え、前記ヒートシンクは、前記筐体の内外面に相当する内外壁面と、該ヒートシンクに付着した水滴を前記外壁面側へと案内する案内部とを有している、ことを特徴とする電子機器によって達成できる。
かかる構成によれば、ヒートシンクが筐体の一側壁を構成するので、筐体を小型化することができ、また、ヒートシンクは、水滴を外壁面側へと案内する案内部を有しているので、筐体内に水滴が浸入することも防止できる。
小型化及び防滴性に優れた電子機器を提供できる。
以下、添付図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明する。
図1に示すように車載システム1は、車両に搭載される車載機器100(電子機器)と、ナビゲーション機能を備えたポータブル機器10(携帯機器)とから構成される。ポータブル機器10は、車載機器100の前面部120に取り付けて使用でき、さらに車載機器100から取り外した状態で単独で使用することができる。
車載機器100は、ラジオ放送の再生機能や、CD(Compact Disk)及びDVD(Digital Versatile Disk)等の記録媒体に書き込まれた音楽データ及び動画像データの再生機能を有している。また、車載機器100は、記録媒体の再生部や記録媒体の挿排口を有する本体部110と、表示部131や操作部132を有する前面部120とを備えている。ポータブル機器10は、目的地までの誘導経路を検索し、地図上に検索した誘導経路を重ねて表示するナビゲーションの機能を備えている。
図2は、車載システム1の車両への搭載例を示す図である。車載システム1は、例えば図2に示すように、運転席52と助手席51とのほぼ中央のダッシュボード部分に配置される。
次に、車載機器100の筐体について説明する。図3は、車載機器100を背面側から見た斜視図である。図3に示すように、車載機器100の筐体は、天板111、側板112、ヒートシンク200等により画定される。ヒートシンク200は、車載機器100の筐体の背面側の壁を構成する。ヒートシンク200を背面板と兼用しているので、車載機器100の筐体の小型化が図られている。ヒートシンク200は、枠板300によって天板111と連結されている。ヒートシンク200は、アルミニウム又は銅のような熱伝導性の高い素材で構成されている。枠板300は、金属で構成されている。
図4は、枠板300を取り外した状態での車載機器100の断面斜視図である。尚、図4においては、車載機器100の内部構造について簡略化して示してある。図4に示すように、ヒートシンク200は、筐体内に収納された基板400に実装されている。また、基板400には発熱素子500が実装されている。発熱素子500は、ヒートシンク200に密着するようにして配置されている。ヒートシンク200は、発熱素子500を放熱させる。尚、基板400には、不図示の電子部品が実装されている。
枠板300は、ヒートシンク200の放熱効率を向上させるために複数の枠板300が設けられている。枠板300は、ヒートシンク200の外縁部を覆うようにして、ヒートシンク200と、天板111及び下板113とを連結する。枠板300は、ヒートシンク200を覆う板部材に相当する。また、枠板300の上部は、略断面L字状に形成されており、この部分に複数の孔320、330が形成されている。孔320は、枠板300の横方向に並ぶように複数設けられている。孔330も同様である。孔320、330については後述する。
図5は、ヒートシンク200を拡大した斜視図である。ヒートシンク200は、筐体の内面に相当する内壁面210と、筐体の外面に相当する外壁面220とを有している。また、ヒートシンク200の上部には、傾斜面230が形成されている。傾斜面230は、筐体の外側に向かって下り傾斜している。また、外壁面220には、縦方向に伸びた複数の溝240が形成されている。
例えば、結露などの原因により傾斜面230に水滴が付着した場合、傾斜面230が筐体の外側に向かって下り傾斜しているので、水滴は外壁面220側を流れることになる。このように、傾斜面230は、ヒートシンク200に付着した水滴を外壁面220側へと案内する案内部に相当する。これにより、水滴が内壁面210側を流れて筐体内に浸入することを防止できる。
また、溝240内に流れ込んだ水滴は、溝240内から外へ排出されることが抑制され、溝240内をつたって下部へと流れ落ちる。このように溝240は、ヒートシンク200に付着した水滴を内壁面210側へと流れることを防止している。また、溝240によりヒートシンク200の表面積が増大するので、ヒートシンク200の放熱効率も上昇する。
次に、枠板300に形成された孔320、330について説明する。図4に示すように、ヒートシンク200に枠板300を組み付けた際には、孔320は、傾斜面230の上部側に位置して傾斜面230と対向する。また、孔330は、傾斜面230の正面側に位置して傾斜面230と対向する。このように、枠板300に複数の孔320、330を設けたのは、ヒートシンク200の放熱効率を向上させるためである。尚、孔320の数は、溝240の数と対応している。孔330についても同様である。
従来のヒートシンクのように、上部に傾斜面230が形成されていない場合に、枠板の上部に複数の孔を設けると、その孔を介して水滴が筐体内部にまで浸入する恐れがある。しかしながら、本実施例のヒートシンク200は、上部に傾斜面230が形成されている。これにより、孔320、330を介してヒートシンク200に付着した水滴は、外壁面220側に案内される。これにより、車載機器100の防適性が向上する。特に車両が坂道を登る際には、筐体の背面側が上方となるように車載機器100が傾斜するので、筐体内部へと水滴が浸入しやすい状況となるが、このような場合であっても、水滴の浸入が抑制される。
次に、ヒートシンクの変形例について説明する。図6は、変形例に係るヒートシンク200aを拡大した斜視図である。尚、変形例に係るヒートシンク200aについては、上述したヒートシンク200と同一の箇所には、同一の符号を付することによりその説明を省略してある。尚、図6は、図5に対応している。
図6に示すように、ヒートシンク200aの上部には、凹部250が形成されている。凹部250は、ヒートシンク200aの上部に沿って溝状に形成されている。凹部250は、水滴をためるためのものである。また、ヒートシンク200aの上部には、凹部250にたまった水滴を外壁面220側へと排出する排出口260が形成されている。例えば、孔320を介してヒートシンク200側へと流れ込んだ水滴は、一度凹部250にためられて排出口260から排出される。排出口260から排出された水滴は、溝240aをつたって下部へと流れ落ちる。このように、凹部250、排出口260は、案内部に相当する。これにより、ヒートシンク200に付着した水滴が内壁面210側を流れて筐体内に浸入することを防止できる。
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々変形して実施することが可能であり、車載機器のみならず、パソコン及びその他の電子機器であっても熱を逃がすためのヒートシンクを用いる機器に適宜採用できる。
溝240、240aの断面形状は、U字形、コの字型、V字形のいずれであってもよい。凹部250内の水滴が排出口260から容易に排出されるように、凹部250の底面を、排出口260に向かって傾斜させてもよい。ヒートシンクは、筐体の背面側の壁を構成するものに限定されず、側面側の壁を構成するものであってもよい。
車載システムの外観を示す図である。 車載システムを車両に搭載した状態を示す図である。 車載機器を背面側から見た斜視図である。 枠板を取り外した状態での車載機器の断面斜視図である。 ヒートシンクを拡大した斜視図である。 変形例に係るヒートシンクを拡大した斜視図である。
符号の説明
200、200a ヒートシンク
210 内壁面
220 外壁面
230 傾斜面(案内部)
240、240a 溝
250 凹部(案内部)
260 排出口(案内部)
300 枠板
320、330 孔
400 基板
500 発熱素子


Claims (8)

  1. 筐体と、
    前記筐体の一側壁を構成するヒートシンクとを備え、
    前記ヒートシンクは、前記筐体の内外面に相当する内外壁面と、該ヒートシンクに付着した水滴を前記外壁面側へと案内する案内部とを有している、ことを特徴とする電子機器。
  2. 前記案内部は、前記筐体の外側に向かって下り傾斜している傾斜面を含む、ことを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
  3. 前記案内部は、水滴をためるための凹部と、前記凹部にたまった水滴を前記外壁面側へと排出するための排出口とを含む、ことを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
  4. 前記ヒートシンクを覆う板部材を備え、
    前記板部材は、前記案内部と対向する位置に孔が設けられている、ことを特徴とする請求項1乃至3の何れかに記載の電子機器。
  5. 前記ヒートシンクの外壁面側には、前記傾斜面を流れた水滴を下部へと案内する溝部を含む、ことを特徴とする請求項2に記載の電子機器。
  6. 前記ヒートシンクの外壁面側には、前記排出口から排出された水滴を下部へと案内する溝部を含む、ことを特徴とする請求項2に記載の電子機器。
  7. 前記案内部は、前記ヒートシンクの上部に設けられている、ことを特徴とする請求項1乃至6の何れかに記載の電子機器。
  8. 携帯機器を着脱可能に保持する、ことを特徴とする請求項1乃至7の何れかに記載の電子機器。

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