JP2009248156A - はんだボール、はんだ層及びはんだバンプ並びにそれらの形成方法 - Google Patents
はんだボール、はんだ層及びはんだバンプ並びにそれらの形成方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009248156A JP2009248156A JP2008100769A JP2008100769A JP2009248156A JP 2009248156 A JP2009248156 A JP 2009248156A JP 2008100769 A JP2008100769 A JP 2008100769A JP 2008100769 A JP2008100769 A JP 2008100769A JP 2009248156 A JP2009248156 A JP 2009248156A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- layer
- solder ball
- sno
- oxide film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】自然酸化により形成された非晶質酸化被膜1aを有し表面の黄化度が所定値以下のはんだボール1を電極端子3a,4aを有する半導体パッケージ3又は回路基板4に載置し、加熱して前記はんだボールを溶かし、前記非晶質酸化被膜1aと前記加熱により形成された結晶質酸化被膜2aとを破損させてはんだボール内の溶融したはんだ1bで前記電極端子3a,4aと接合した突起を形成するはんだバンプ2の形成方法。
【選択図】図4
Description
1a 非晶質酸化被膜
1b はんだ
2 バンプ
2a 結晶質酸化被膜
3 半導体パッケージ
3a 電極端子
4 回路基板
4a 電極端子
Claims (5)
- 質量で0〜4.0%のAgと、0〜1.0%のCuと、残部Sn及び不可避的不純物からなり、表面の黄化度が10以下であることを特徴とするはんだボール。
- 質量で0〜4.0%のAgと、0〜1.0%のCuと、残部Sn及び不可避的不純物からなり、非晶質のSnO層と結晶質のSnO2層とを有することを特徴とするはんだ層。
- 質量で0〜4.0%のAgと、0〜1.0%のCuと、残部Sn及び不可避的不純物からなり、非晶質のSnO層と結晶質のSnO2層とを有することを特徴とするはんだバンプ。
- 自然酸化により形成された非晶質SnO層を有し表面の黄化度が所定値以下のはんだボールを加熱し、前記非晶質SnO層と前記加熱により形成された結晶質SnO2層とを破損させてはんだボール内の溶融したはんだをつなげることを特徴とするはんだ層の形成方法。
- 自然酸化により形成された非晶質SnO層を有し表面の黄化度が所定値以下のはんだボールを半導体パッケージの電極上に搭載し、電極上のはんだボールを加熱して溶かし、前記非晶質SnO層と前記加熱により形成された結晶質SnO2層とを破損させてはんだボール内の溶融したはんだで前記電極上に突起を形成することを特徴とするはんだバンプの形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008100769A JP5071802B2 (ja) | 2008-04-08 | 2008-04-08 | はんだボール、はんだ層及びはんだバンプ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008100769A JP5071802B2 (ja) | 2008-04-08 | 2008-04-08 | はんだボール、はんだ層及びはんだバンプ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009248156A true JP2009248156A (ja) | 2009-10-29 |
JP5071802B2 JP5071802B2 (ja) | 2012-11-14 |
Family
ID=41309330
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008100769A Expired - Fee Related JP5071802B2 (ja) | 2008-04-08 | 2008-04-08 | はんだボール、はんだ層及びはんだバンプ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5071802B2 (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012023440A1 (ja) * | 2010-08-18 | 2012-02-23 | 新日鉄マテリアルズ株式会社 | 半導体実装用半田ボール及び電子部材 |
TWI423358B (zh) * | 2011-08-04 | 2014-01-11 | Nippon Steel & Sumikin Mat Co | Solder balls and electronic components for semiconductor encapsulation |
JP5846341B1 (ja) * | 2014-11-05 | 2016-01-20 | 千住金属工業株式会社 | はんだ材料、はんだペースト、フォームはんだ、はんだ継手、およびはんだ材料の管理方法 |
JP5850199B1 (ja) * | 2015-06-29 | 2016-02-03 | 千住金属工業株式会社 | はんだ材料、はんだ継手およびはんだ材料の検査方法 |
WO2016031067A1 (ja) * | 2014-08-29 | 2016-03-03 | 千住金属工業株式会社 | はんだ材料、はんだ継手及びはんだ材料の製造方法 |
JP2016068123A (ja) * | 2014-09-30 | 2016-05-09 | 住友金属鉱山株式会社 | Au−Sn−Ag系はんだ合金及びこれを用いて封止若しくは接合された電子機器並びに該電子機器を搭載した電子装置 |
JP5935938B1 (ja) * | 2015-12-28 | 2016-06-15 | 千住金属工業株式会社 | 導電接合シートおよび導電接合シートの製造方法。 |
JP2017113756A (ja) * | 2015-12-21 | 2017-06-29 | 住友金属鉱山株式会社 | 表面性に優れたSnを主成分とするはんだ合金及びその選別方法 |
US10780530B2 (en) | 2018-05-25 | 2020-09-22 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Solder ball, solder joint, and joining method |
US11011484B2 (en) | 2019-09-06 | 2021-05-18 | Kioxia Corporation | Semiconductor device having first and second terminals |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004042051A (ja) * | 2002-07-09 | 2004-02-12 | Senju Metal Ind Co Ltd | 鉛フリーはんだ合金 |
JP2004261863A (ja) * | 2003-01-07 | 2004-09-24 | Senju Metal Ind Co Ltd | 鉛フリーはんだ |
WO2005035180A1 (ja) * | 2003-10-07 | 2005-04-21 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | 鉛フリーはんだボール |
WO2005089999A1 (ja) * | 2004-03-19 | 2005-09-29 | Senju Metal Industry Co., Ltd | 鉛フリーはんだボール |
WO2005119755A1 (ja) * | 2004-06-01 | 2005-12-15 | Senju Metal Industry Co., Ltd | はんだ付け方法、ダイボンディング用はんだペレット、ダイボンディングはんだペレットの製造方法および電子部品 |
JP2009226481A (ja) * | 2008-02-29 | 2009-10-08 | Hitachi Metals Ltd | Sn系はんだ合金およびそれを用いたはんだボール |
-
2008
- 2008-04-08 JP JP2008100769A patent/JP5071802B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004042051A (ja) * | 2002-07-09 | 2004-02-12 | Senju Metal Ind Co Ltd | 鉛フリーはんだ合金 |
JP2004261863A (ja) * | 2003-01-07 | 2004-09-24 | Senju Metal Ind Co Ltd | 鉛フリーはんだ |
WO2005035180A1 (ja) * | 2003-10-07 | 2005-04-21 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | 鉛フリーはんだボール |
WO2005089999A1 (ja) * | 2004-03-19 | 2005-09-29 | Senju Metal Industry Co., Ltd | 鉛フリーはんだボール |
WO2005119755A1 (ja) * | 2004-06-01 | 2005-12-15 | Senju Metal Industry Co., Ltd | はんだ付け方法、ダイボンディング用はんだペレット、ダイボンディングはんだペレットの製造方法および電子部品 |
JP2009226481A (ja) * | 2008-02-29 | 2009-10-08 | Hitachi Metals Ltd | Sn系はんだ合金およびそれを用いたはんだボール |
Cited By (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9024442B2 (en) | 2010-08-18 | 2015-05-05 | Nippon Steel & Sumikin Materials Co., Ltd. | Solder ball for semiconductor packaging and electronic member using the same |
WO2012023440A1 (ja) * | 2010-08-18 | 2012-02-23 | 新日鉄マテリアルズ株式会社 | 半導体実装用半田ボール及び電子部材 |
KR101355694B1 (ko) * | 2010-08-18 | 2014-01-28 | 닛데쓰스미킹 마이크로 메탈 가부시키가이샤 | 반도체 실장용 땜납 볼 및 전자 부재 |
JP5413926B2 (ja) * | 2010-08-18 | 2014-02-12 | 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 | 半導体実装用半田ボール及び電子部材 |
CN102666002B (zh) * | 2010-08-18 | 2014-09-10 | 新日铁住金高新材料株式会社 | 半导体安装用钎料球和电子部件 |
CN102666002A (zh) * | 2010-08-18 | 2012-09-12 | 新日铁高新材料株式会社 | 半导体安装用钎料球和电子部件 |
TWI423358B (zh) * | 2011-08-04 | 2014-01-11 | Nippon Steel & Sumikin Mat Co | Solder balls and electronic components for semiconductor encapsulation |
US10173287B2 (en) | 2014-08-29 | 2019-01-08 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Solder material, solder joint, and method of manufacturing the solder material |
KR101781777B1 (ko) * | 2014-08-29 | 2017-09-25 | 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 | 땜납 재료, 납땜 조인트 및 땜납 재료의 제조 방법 |
WO2016031067A1 (ja) * | 2014-08-29 | 2016-03-03 | 千住金属工業株式会社 | はんだ材料、はんだ継手及びはんだ材料の製造方法 |
EP3187299A4 (en) * | 2014-08-29 | 2018-12-19 | Senju Metal Industry Co., Ltd | Solder material, solder joint, and production method for solder material |
CN106536124B (zh) * | 2014-08-29 | 2018-03-20 | 千住金属工业株式会社 | 软钎料材料、焊料接头及软钎料材料的制造方法 |
KR20170010012A (ko) | 2014-08-29 | 2017-01-25 | 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 | 땜납 재료, 납땜 조인트 및 땜납 재료의 제조 방법 |
CN106536124A (zh) * | 2014-08-29 | 2017-03-22 | 千住金属工业株式会社 | 软钎料材料、焊料接头及软钎料材料的制造方法 |
JP2016068123A (ja) * | 2014-09-30 | 2016-05-09 | 住友金属鉱山株式会社 | Au−Sn−Ag系はんだ合金及びこれを用いて封止若しくは接合された電子機器並びに該電子機器を搭載した電子装置 |
JP5846341B1 (ja) * | 2014-11-05 | 2016-01-20 | 千住金属工業株式会社 | はんだ材料、はんだペースト、フォームはんだ、はんだ継手、およびはんだ材料の管理方法 |
CN107073656A (zh) * | 2014-11-05 | 2017-08-18 | 千住金属工业株式会社 | 软钎焊材料、焊膏、成形焊料、钎焊接头以及软钎焊材料的管理方法 |
KR20170095841A (ko) | 2014-11-05 | 2017-08-23 | 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 | 납땜 재료, 납땜 페이스트, 폼 납땜, 납땜 이음 및 납땜 재료의 관리 방법 |
CN107073656B (zh) * | 2014-11-05 | 2018-07-03 | 千住金属工业株式会社 | 软钎焊材料、焊膏、成形焊料、钎焊接头以及软钎焊材料的管理方法 |
KR101912550B1 (ko) * | 2014-11-05 | 2018-10-26 | 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 | 납땜 재료, 납땜 페이스트, 폼 납땜, 납땜 이음 및 납땜 재료의 관리 방법 |
WO2016071971A1 (ja) * | 2014-11-05 | 2016-05-12 | 千住金属工業株式会社 | はんだ材料、はんだペースト、フォームはんだ、はんだ継手、およびはんだ材料の管理方法 |
US10717157B2 (en) | 2014-11-05 | 2020-07-21 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Solder material, solder paste, solder preform, solder joint and method of managing the solder material |
JP5850199B1 (ja) * | 2015-06-29 | 2016-02-03 | 千住金属工業株式会社 | はんだ材料、はんだ継手およびはんだ材料の検査方法 |
US10888957B2 (en) | 2015-06-29 | 2021-01-12 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Soldering material |
JP2017113756A (ja) * | 2015-12-21 | 2017-06-29 | 住友金属鉱山株式会社 | 表面性に優れたSnを主成分とするはんだ合金及びその選別方法 |
JP5935938B1 (ja) * | 2015-12-28 | 2016-06-15 | 千住金属工業株式会社 | 導電接合シートおよび導電接合シートの製造方法。 |
US10780530B2 (en) | 2018-05-25 | 2020-09-22 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Solder ball, solder joint, and joining method |
US11011484B2 (en) | 2019-09-06 | 2021-05-18 | Kioxia Corporation | Semiconductor device having first and second terminals |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5071802B2 (ja) | 2012-11-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5071802B2 (ja) | はんだボール、はんだ層及びはんだバンプ | |
US9024442B2 (en) | Solder ball for semiconductor packaging and electronic member using the same | |
TWI595948B (zh) | A copper ball, a method of bonding the electrode to the electrode, and a method of selecting the same | |
TWI543835B (zh) | 焊接材料、焊接接頭以及焊接材料之製造方法 | |
JP5584427B2 (ja) | 無鉛ハンダ合金、ハンダボール及びハンダバンプを有する電子部材 | |
US9320152B2 (en) | Solder ball and electronic member | |
US11996382B2 (en) | Palladium-coated copper bonding wire, manufacturing method of palladium-coated copper bonding wire, semiconductor device using the same, and manufacturing method thereof | |
JP5724411B2 (ja) | はんだ、はんだ付け方法及び半導体装置 | |
TWI761683B (zh) | Cu核球、焊接頭、焊膏及泡沫焊料 | |
TWI695892B (zh) | 焊球、焊料接頭及接合方法 | |
EP1785498A2 (en) | Solder alloy, solder ball, and solder joint using the same | |
WO2013157064A1 (ja) | はんだ付け装置及び方法並びに製造された基板及び電子部品 | |
TWI554648B (zh) | 銲接裝置及方法、以及所製造的基板及電子零件 | |
JP2009226481A (ja) | Sn系はんだ合金およびそれを用いたはんだボール | |
TWI483354B (zh) | 錫基焊球以及具有其的半導體封裝 | |
JP2009034692A (ja) | はんだボールおよびそれを用いたはんだバンプ | |
KR101550560B1 (ko) | Cu 코어 볼, 땜납 이음, 폼 땜납 및 땜납 페이스트 | |
KR102198850B1 (ko) | 저융점 솔더 합금 및 이를 이용하여 제조된 솔더볼 | |
JP6572996B1 (ja) | Cu核ボール、はんだ継手、はんだペースト及びフォームはんだ | |
TWI770385B (zh) | Cu核球、焊接頭、焊膏及泡沫焊料 | |
TWI755603B (zh) | Cu核球、焊接頭、焊膏及泡沫焊料 | |
JP4338497B2 (ja) | はんだ被覆ボールの製造方法 | |
TW202132581A (zh) | 半導體裝置用Cu合金接合導線 | |
JP2019214761A (ja) | Cu核ボール、はんだ継手、はんだペースト及びフォームはんだ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110322 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120621 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120629 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120709 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120727 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120809 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5071802 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150831 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |