JP2009246181A - 電子部品 - Google Patents
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Abstract
【課題】キャパシタ容量のばらつきが十分に小さいキャパシタ部を備える電子部品を提供すること。
【解決手段】キャパシタ部を備える電子部品。キャパシタ部が、基板上に形成された第1電極層と、第1電極層上に形成された誘電体膜4と、誘電体膜4の第1電極層とは反対側の面に接し、開口6aを形成している絶縁層6と、開口6a内で誘電体膜4及び絶縁層6に接する第2電極層5とを有する。誘電体膜4の第1電極層とは反対側の面が、誘電体膜4と第2電極層5との界面S1の少なくとも一部が誘電体膜4と絶縁層6との界面S2よりも基板1側に位置するような段差40を形成している。
【選択図】図2
【解決手段】キャパシタ部を備える電子部品。キャパシタ部が、基板上に形成された第1電極層と、第1電極層上に形成された誘電体膜4と、誘電体膜4の第1電極層とは反対側の面に接し、開口6aを形成している絶縁層6と、開口6a内で誘電体膜4及び絶縁層6に接する第2電極層5とを有する。誘電体膜4の第1電極層とは反対側の面が、誘電体膜4と第2電極層5との界面S1の少なくとも一部が誘電体膜4と絶縁層6との界面S2よりも基板1側に位置するような段差40を形成している。
【選択図】図2
Description
本発明は、キャパシタ部を備える電子部品に関する。
近年の電子機器の小型・高機能化による発展に伴い、従来個別に使用されて来たインダクタL、コンデンサCといった受動部品についても小型、高機能化の要求が高まってきている。こうした要求に答えるべく、小型かつ低背でしかも高い寸法精度を有する電子部品をスパッタリング、電子ビーム蒸着、CVD(Chemical Vapor Deposition)等の薄膜形成プロセスや、フォトリソグラフィ、ドライエッチング、ウェットエッチング等の微細加工技術を用いて製造するための技術開発がなされてきている。これらの方式を採用する場合、支持基板上に電子部品の機能部分を一括形成した後に個片化し、端子部分を形成して製造されるのが一般的である。
上記のようなプロセスを用いて製造される電子部品の一つに薄膜キャパシタがある(例えば、特許文献1、2。)。薄膜キャパシタにおいては、一般に、下部電極上に誘電体膜が設けられ、この誘電体膜上に開口を形成する絶縁層が設けられる。この開口内において誘電体膜を間に挟んで下部電極と上部電極が対向配置される。開口部を有する絶縁層は、キャパシタ容量の大きさを制御する役目を担っている。
特開2002−25854号公報
特開2005−109410号公報
しかしながら、従来、絶縁層によって形成された開口内に上部電極を設けた薄膜キャパシタは、キャパシタ容量のばらつきが大きいという問題があった。
そこで、本発明は、キャパシタ容量のばらつきが十分に小さいキャパシタ部を備える電子部品を提供することを目的とする。
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討の結果、誘電体膜の表面の段差がキャパシタ容量のばらつきと関連することを見出し、係る知見に基づいて本発明を完成させた。
本発明は、基板と、基板上に設けられたキャパシタ部とを備える電子部品に関する。本発明に係る電子部品において、キャパシタ部は、基板上に形成された第1電極層と、第1電極層上に形成された誘電体膜と、誘電体膜の第1電極層とは反対側の面に接し、開口を形成している絶縁層と、開口内で誘電体膜及び絶縁層に接する第2電極層とを有する。誘電体膜の第1電極層とは反対側の面は、誘電体膜と第2電極層との界面の少なくとも一部が誘電体膜と絶縁層との界面よりも基板側に位置するような段差を形成している。
上記本発明に係る電子部品によれば、キャパシタ容量のばらつきが十分に抑制される。
上記段差の高さは3〜20nmであることが好ましい。このようにすることで容量ばらつきを抑制するとともに、十分に高い耐電圧を得ることができる。
本発明によれば、キャパシタ容量のばらつきが十分に小さいキャパシタ部を備える電子部品が得られる。
以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
図1は、電子部品の一実施形態を示す断面図である。図1に示す電子部品100は、基板1と、基板1上に設けられたキャパシタ部10とを備える薄膜キャパシタである。キャパシタ部10は、基板1上に形成された第1電極層3と、第1電極層3上に形成された誘電体膜4と、誘電体膜4の第1電極層3とは反対側の面に接し、開口6aを形成している絶縁層6と、開口6a内で誘電体膜4及び絶縁層6に接する第2電極層5とから構成される。絶縁層6の厚さは好ましくは2〜30μmの範囲内にある。
図2は、図1中の領域Aを拡大した断面図である。誘電体膜4の第1電極層3とは反対側の面は段差40を形成しており、この段差40により、誘電体膜4の面が第2電極層形成面S1と絶縁層形成面S2とに分けられている。第2電極層形成面S1、すなわち誘電体膜4と第2電極層5との界面は、絶縁層形成面S2、すなわち誘電体膜4と絶縁層6との界面よりも、基板1側に位置している。
段差40は、絶縁層6の開口6aを形成している端部に沿って形成されている。開口6aは、一般に、絶縁層6をフォトリソグラフィー等の手法を利用してパターニングして形成される。開口6aが形成されるようにパターニングされた絶縁層6の端部は、実際には厳密にきれいな直線上に形成されることはなく、微小な領域内でうねっている場合が多い。絶縁層6の端部がうねると、開口6aの面積、すなわち第2電極層5が誘電体膜4に接する面積が変動する。この面積の変動がコンデンサ容量のばらつきの原因となり得る。
本実施形態のように誘電体膜4の表面に段差40が形成されることにより、絶縁層6が誘電体膜4と第2電極層5との界面から離れた状態となるため、絶縁層6の端部のうねりの影響を受け難くなると推定される。
段差40と絶縁層6の端部は同じ位置にある必要は必ずしもなく、絶縁層形成面S2の一部にまで第2電極層5がはみ出していてもよい。
段差の高さDは、好ましくは3nm以上である。これにより容量ばらつき抑制の効果がより顕著に奏される。また、高さDが大きくなりすぎるとコンデンサ部の耐電圧が低下する傾向にある。係る観点から高さDは好ましくは20nm以下、より好ましくは10nm以下である。
基板1上には、基板平坦化膜1b及びシード層3aがこの順に積層されている。第1電極層3は、シード層3aとシード層3a上に形成されためっき層3bとから構成される。第1電極層3は基板平坦化膜1bを介して基板1上に設けられる。第1電極層3は開口が形成されるようにパターニングされている。第1電極層3の厚さは好ましくは3〜20μmである。
誘電体膜4は、第1電極層3の基板1とは反対側の面を覆うとともに、第1電極層3の開口壁面及び開口の底面に位置する基板平坦化膜1bを覆うように延在している。また、誘電体膜4はキャパシタ部10とは別の位置で開口4aを形成しており、この開口内で第1電極層3と第2電極層5とが接続される。誘電体膜4の厚さは好ましくは50nm〜1μmである。
第2電極層5は、絶縁層6の一部が露出する開口が形成されるようにパターニングされており、第2電極層5と、第2電極層5の開口内の絶縁層6とを覆う封止層7が設けられている。第2電極層5の厚さは好ましくは3〜20μmであり、封止層7の厚さは好ましくは2〜30μmである。また、電子部品100の両端部には、第1電極層3及び第2電極層5に接続される側面端子8が設けられている。
図3、4、5及び6は、電子部品の製造方法の一実施形態を示す工程図である。本実施形態に係る製造方法は、基板1上に第1電極層3を形成する工程(図3)と、第1電極層3上に誘電体膜4を形成する工程(図4)と、誘電体膜4上に、誘電体膜4の一部が露出する開口6aが形成された絶縁層6を形成する工程(図4)と、開口6a内で露出する誘電体膜4の表面から誘電体膜4の一部を除去して誘電体膜4の表面に段差40を形成する工程と、開口6a内で誘電体膜4及び絶縁層6に接する第2電極層5を形成する工程(図5)とを主として備える。
基板1を構成する材料としては、例えば、アルミナ、ジルコニア及びフォルステライトに代表されるセラミックやガラスのような絶縁性材料が用いられる。
基板1上に、基板平坦化膜1b及びシード層3aがこの順に形成される(図3(a))。基板平坦化膜1b及びシード層3aは、スパッタ等の方法により形成することができる。基板平坦化膜1bの材料としては平坦化の機能があれば特に限定されないが、セラミックス、ガラス、樹脂等用いることができる。例えばSiO2、Al2O3、ZrO2やポリイミド等の材料によって基板平坦化膜1bが形成される。シード層3aは、Ti、Cr等から形成された基板平坦化膜1b上の密着層と、密着層上に形成された、例えばCu、Ag、Ni及びAuから選ばれる導電性の金属材料から形成された層とから構成される。
シード層3a上にレジストパターン20が感光性樹脂を用いて形成され(図3(b))、レジストパターン20によって覆われていない部分のシード層3a上にめっき層3bが形成される(図3(c))。レジストパターン20を剥離し(図3(d))、露出したシード層3aを除去して、基板平坦化膜1bが露出する開口を形成する第1電極層3が形成される(図3(e))。
続いて、第1電極層3及び基板平坦化膜1bを覆う誘電体膜4が形成される(図4(a)。誘電体膜4は、蒸着、スパッタ、プラズマCVD、ALD等の成膜プロセスを用いて誘電体材料を成膜することにより形成することができる。誘電体膜4を構成する誘電体材料としては、例えばSiO2、Al2O3、Si3N4、AlN、TiO2、Ta2O3、ZrO2、HfO2、SrTiO3、BST及びPZTが挙げられる。
誘電体膜4の第1電極層3とは反対側の面上に、開口6aを形成する絶縁層6が形成される(図4(b))。絶縁層6は、例えば、誘電体膜3上に感光性樹脂層をスピンコート法によって形成し、パターン露光及び現像によりこれをパターン化する工程と、パターン化された感光性樹脂層を加熱硬化する工程とを経て形成される。感光性樹脂層の加熱により、耐熱性に優れた絶縁層6が得られる。感光性樹脂層を用いることにより、高精細且つ高精度にパターン化された絶縁層6を低コストで製造することが可能である。
絶縁層6を形成するために用いられる感光性樹脂としては、例えば、ノボラック樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、エポキシ樹脂及びポリイミド樹脂が挙げられる。
絶縁層6の形成の後、露出している誘電体膜4のうちキャパシタ部10以外の部分を除去して、第1電極層3と第2電極層5とを接続するための開口4aを形成する(図4(c))。誘電体膜4の除去は、レジストパターンをマスクとして用いてミリングやRIEのような方法で行うことができる。
その後、第2電極層5を形成する前に、開口6a内の誘電体膜4の一部をその表面から削り取って、誘電体膜4の第1電極層5とは反対側の面において段差40(図2参照)を形成させる。誘電体膜4の選択的な除去は、スパッタエッチング(逆スパッタ)により好適に行うことができる。スパッタエッチングにより段差を形成すると、第2電極層5を形成するためのシード層の形成等の工程を同一装置内で引き続いて行うことができ、工程が簡略化されると共に誘電体膜4と第2電極層5の密着性を損なう事が無い。
当業者には理解されるように、スパッタエッチングの条件を適宜調整することにより、所望の高さの段差40を形成することができる。スパッタエッチングの時間が長くなれば段差の高さが大きくなる傾向にある。具体的には、例えば3〜20nm程度の高さの段差は、Arガス:70sccm、圧力:0.3Pa、RF出力:700Wに設定し、1〜20分程度のスパッタエッチングにより形成できる。スパッタエッチング前後の誘電体膜4の膜厚を測定し、その差を段差の高さとみなすことができる。
続いて、誘電体膜4及び絶縁層6上に、キャパシタ部10と開口4aとの間において絶縁層6が露出する開口が形成された第2電極層5が形成される(図5)。第2電極層5は、第1電極層3と同様に、シード層及びめっき層を順次形成し、不要部分のシード層を除去する方法により形成することができる。
その後さらに、第2電極層5及び絶縁層6を覆う封止層7を形成する(図6)。封止層7は、例えば、感光性樹脂をスピンコート法などによって塗布し、この感光性樹脂に対して露光及び現像を順次行った後、感光性樹脂を加熱硬化させる方法により形成することができる。封止層7を形成するために用いられる材料としては、例えばポリイミド樹脂、エポキシ樹脂及びベンゾシクロブテン樹脂が挙げられる。
以上、封止層7を形成する工程までは、基板1としての単一のウェハー上で複数の電子部品に相当する積層構造を一括して形成するウェハープロセスにより行うことができる。必要によりウェハーを裏面から研磨して薄肉化した後、個別の電子部品に相当する部分に個片化される。
個片化の後、基板1、第1電極層3及び第2電極層等から構成される積層体の両端部に、側面端子8を設ける工程を経て、図1の電子部品100が得られる。側面端子8は、バレルめっきを利用した方法により形成することができる。
本発明に係る電子部品は以上説明した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変形が可能である。例えば、本発明に係る電子部品は、キャパシタ部に加えてインダクタ部を備えていてもよい。キャパシタ部及びインダクタ部を接続してLC共振回路を構成することが可能である。LC共振回路を用いて携帯電話等高周波用途のフィルタを得ることができる。
以下、実施例を挙げて本発明についてより具体的に説明する。ただし本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
薄膜キャパシタの作製
平坦化処理を施したアルミナ基板(直径6インチ)上にシード層としてのTi、Cuをスパッタにより順に成膜した。Cu膜上に開口が形成されたパターンを有するレジストパターンをフォトリソグラフィーにより形成した。開口内のCu膜上に電気めっきによりCuめっき層を形成し、レジストパターンを剥離した。露出したCu膜をイオンミリングにより除去して、所定のパターンを有する第1電極層をアルミナ基板上に形成させた。
平坦化処理を施したアルミナ基板(直径6インチ)上にシード層としてのTi、Cuをスパッタにより順に成膜した。Cu膜上に開口が形成されたパターンを有するレジストパターンをフォトリソグラフィーにより形成した。開口内のCu膜上に電気めっきによりCuめっき層を形成し、レジストパターンを剥離した。露出したCu膜をイオンミリングにより除去して、所定のパターンを有する第1電極層をアルミナ基板上に形成させた。
次に、得られた積層体の基板とは反対側の全面に、誘電体膜である窒化珪素(SiNx)膜をスパッタ又はプラズマCVDにより形成した。窒化珪素体膜上に感光性ポリイミド樹脂をスピンコートにより塗布した。誘電体膜上の感光性ポリイミド樹脂を、キャパシタ部、ビア部及び端子電極接続部が開口するようにフォトリソグラフィーによりパターニングし、その後300℃の加熱により硬化して、絶縁層を形成させた。その後、ビア部及び側面端子接続部が開口したレジストパターンを誘電体膜及び絶縁層上に形成し、ミリング又はRIEにより開口内の誘電体膜を除去し、レジストパターンを剥離した。
絶縁層の開口内で露出した誘電体膜の表面を、スパッタエッチングにより削り取った。スパッタエッチングの条件はArガス:70sccm、圧力:0.3Pa、RF出力:700Wに設定した。
スパッタエッチングの後、そのまま減圧状態を保持しつつ、第2電極層形成用のめっきシード層としてのCr、Cuをこの順にスパッタにより成膜した。キャパシタ部、ビア部及び端子電極接続部の部分のめっきシード層が露出した開口が形成されたレジストパターンを形成して開口内で電気めっきによりCuめっき層を形成した。その後、レジストパターンを剥離し、露出した不要部分のめっきシード層を除去して、第2電極層を形成させた。
続いて、感光性ポリイミド樹脂をスピンコートにより塗布し、露光、現像後に加熱硬化して、端子電極接続部において第2電極層が露出するようにパターニングされた封止層を形成させた。以上によりウェハープロセスを完了させた。
アルミナ基板を薄肉化した後、ダイシングにより個片化した。そして、端子電極用の下地電極を形成し、その上にバレルめっきにより側面端子を形成させて、図1と同様の構成を有する薄膜キャパシタを得た。
キャパシタ部における窒化珪素膜の膜厚が、成膜後及びスパッタエッチング後に表1に示す値となるように制御して、評価用の数種の薄膜キャパシタを作製した。成膜後及びスパッタエッチング後の膜厚差から、窒化珪素膜表面に形成された段差の大きさを求めた。
キャパシタ容量の面内バラツキの測定
ウェハープロセスを完了した後、RFプローブを用いて、ネットワークアナライザーによりアルミナ基板上のキャパシタ部25点について、キャパシタの容量を測定した。キャパシタ容量は周波数2GHzでの測定結果を記載した。容量のバラツキ(%)は式:(容量最大値−容量最小値)/平均値×100により算出した。
ウェハープロセスを完了した後、RFプローブを用いて、ネットワークアナライザーによりアルミナ基板上のキャパシタ部25点について、キャパシタの容量を測定した。キャパシタ容量は周波数2GHzでの測定結果を記載した。容量のバラツキ(%)は式:(容量最大値−容量最小値)/平均値×100により算出した。
キャパシタ絶縁破壊試験
得られた薄膜キャパシタに対して、0Vから開始して2V/秒の速度で増加させながら、DC電圧を印加させた。このとき、電流値を計測し、ショートにより電流値が急激に増加した時点での電圧を絶縁破壊電圧とした。
得られた薄膜キャパシタに対して、0Vから開始して2V/秒の速度で増加させながら、DC電圧を印加させた。このとき、電流値を計測し、ショートにより電流値が急激に増加した時点での電圧を絶縁破壊電圧とした。
表1に示される結果から明らかなように、窒化珪素膜表面に段差を形成させることにより、キャパシタ容量の面内バラツキが顕著に抑制された。また、特に段差が20nm以下である場合には100V以上の良好な絶縁破壊電圧(耐電圧)が維持された。
1…基板、3…第1電極層、4…誘電体膜、5…第2電極層、6…絶縁層、6a…開口、7…封止層、8…側面端子、10…キャパシタ部、20…レジストパターン、100…電子部品。
Claims (2)
- 基板と、前記基板上に設けられたキャパシタ部と、を備え、
前記キャパシタ部が、
前記基板上に形成された第1電極層と、
前記第1電極層上に形成された誘電体膜と、
前記誘電体膜の前記第1電極層とは反対側の面に接し、開口を形成している絶縁層と、
前記開口内で前記誘電体膜及び前記絶縁層に接する第2電極層と、
を有し、
前記誘電体膜の前記第1電極層とは反対側の面が、前記誘電体膜と前記第2電極層との界面の少なくとも一部が前記誘電体膜と前記絶縁層との界面よりも前記基板側に位置するような段差を形成している、
電子部品。 - 前記段差の高さが3〜20nmである、請求項1記載の電子部品。
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Citations (3)
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