JP2009233809A - ウェーハの研削方法並びにウェーハ研削装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】粗研削加工と、仕上げ研削加工とを実行するウェーハの研削方法において、粗研削加工後、仕上げ研削加工前に、非接触式の膜厚計でウェーハの厚さを実測し、仕上げ研削加工時においては、接触式膜厚計を用いると共に、非接触式の膜厚計の実測データを参照することで、仕上げ厚さの微調整を行う。
【選択図】図1
Description
さらに、裏面研削加工後は、ウェーハの裏面を研磨(ポリッシング)することにより歪みを除くことが行われ始めている。
すなわち特許文献1では、粗研削時には、接触式厚さ実測器によってウェーハの厚さを、保護テープを含む総厚として実測しながらウェーハ裏面を研削し、仕上げ研削時には非接触式膜厚計によってウェーハのみの厚さを実測しながら研削し、目的の仕上げ厚さに達したら、研削を終えて、ウェーハの厚さを正確に仕上げ厚さとするとしている。
この場合、特許文献2では、本体の底面に渦流変位計のための中空管状のプローブを取り付け、プローブの先端にコイルを設ける。また、底面において、中空管状のプローブの内側にレーザ変位計のレーザ照射部とレーザ受光部とを設ける。
そしてコイルにより交流磁界を生成し、金属板に渦電流を誘導する。
誘導された渦電流によるコイルのインダクタンス変化を検出し、プローブと金属板までの距離L2を算出する。
一方、レーザ照射部からレーザ光線を照射し、塗膜の表面で反射されたレーザ光線をレーザ受光部において検出する。三角測距の原理に基づいて、レーザ変位計と塗膜表面との間の距離L1を算出する。距離L1、L2に基づいて塗膜の厚さを算出する。
本発明は、以上のような課題を克服するために提案されたものであって、粗研削加工後、最終仕上げ研削前に、非接触式膜厚計で測定することにより、研削水と研削スラッジとの影響を受けることなく、安定した状態でウェーハのみの厚さを正確に測定することができ、これによって目的厚さのウェーハを確実に得ることができるウェーハ研削装置を提供することを目的とする。
また、仕上げ研削加工時には、加工前にウェーハのみの厚さを実測するため、接触式の膜厚計であっても、保護テープの影響を受けることなく、目的の厚さに高精度に加工することができる。
なお、このウェーハ2の研削加工では、粗研削加工と、仕上げ研削加工とを実行する加工方法を採用しており、上述の研削装置1は、前加工として、粗研削加工用の研削装置(図示省略)において、粗研削加工が施されたものを、仕上げ研削加工を施すために用いるものとしている。
かかるウェーハ2は、保持手段として、モータ6により回転するターンテーブル7上面の、図示しないたとえば吸着プレート(チャック)に保持するようにしている。なお、ターンテーブル7は、円盤状に形成され、その下面にモータ6の出力軸8がターンテーブル7の中心軸と同軸上に取り付けられている。このターンテーブル7は、モータ6の駆動力によって図中矢印A方向に回転される。
かかるウェーハ2は、後述する手段により厚さを実測するようにしているが、仕上げ研削加工前の厚さは例えば約750μmであり、保護フィルム5の厚さは約100μmとしている。
そしてウェーハ2は、後述の研削手段3を送り手段4により、ウェーハ2の研削面である裏面2bに当接し、押込んでいくことで、所定の厚さ、例えば30μm程度まで薄く研削加工するようにしている。
すなわち研削手段3は、送り手段4を構成する軸部(後述)によって軸方向に移動するモータ11の出力軸12先端に取付けた研削砥石13を有している。この際研削砥石13は、その上面でモータ11の出力軸12が研削砥石13の中心軸と同軸上に取り付けられ、このモータ11の駆動力によって図中矢印B方向に回転される。
インプロセスゲージは、接触式のいわゆるタッチセンサであり、接触子としてのプローブの変化が差動トランスによって電圧信号に変換され、変換された電圧信号に基づいてターンテーブル7上面とウェーハ裏面2bとの間の距離(P1−P2)、すなわちウェーハ2および保護フィルム5の厚さをリアルタイムに実測している。
先ず、ウエーハ2を粗研削加工用の研削装置(図示省略)にセットし、粗研削加工を施す。粗研削加工時には、仕上げ研削用の研削装置1における検出手段15と同様な構成の他の検出手段によって、ウェーハの厚さをリアルタイムで実測される。
かかる粗研削加工時において、用いられる研削水や発生する研削スラッジを、ウェーハ2の研削面から除去した後、非接触式膜厚計20を用いてウェーハ2の厚さを実測する(図3参照)。この実測データは、後述する仕上げ研削用の研削装置1の制御部16に送出される。
このように、粗研削加工用の研削装置では、粗研削加工後に厚さの実測を行うようにしたため、研削水や研削スラッジの影響を受けることなく、非接触式膜厚計20でウェーハ2の厚さを正確に実測することができる。
従って、粗研削加工後に、ウェーハ2の正確な厚さを把握することができるため、仕上げ研削加工用の研削装置1により、目標とする厚さまで、ウェーハ2の研削を行うことができる。
次に、ウェーハ2をモータ6で回転させると共に、ラム10先端側の送り手段4に取り付けられた研削手段3における研削砥石13をモータ11で回転させる。次いで、送り制御部17より制御指令を発して、モータに電力を供給し、ボールネジ14を駆動して研削砥石13を下降移動させる。
研削砥石13の砥石部分13aをウェーハ2の裏面2bに当接させ、ターンテーブル7の回転毎に所定の切込み量だけ研削砥石13を下降させて仕上げ研削を行う。
また、かかる送り制御部17には、粗研削加工後に、非接触式膜厚計20を用いて実測したウェーハ2の厚さの実測データが送られている。
これにより、送り制御部17は、非接触式膜厚計を用いて実測したウェーハ2の厚さの実測データと、仕上げ研削加工の進行と共に逐時実測されるインプロセスゲージによる、ターンテーブル7上面とウェーハ裏面2bとの間の距離(P1−P2)とから、送り手段4のモータに対し、ウェーハ2の仕上げ厚さを微調整するべく、制御信号を送出し、ウェーハ2の厚さを目標とする厚さに仕上げ研削することができるのである。
また、仕上げ研削加工時には、接触式であるインプロセスゲージであっても、仕上げ研削加工前に、非接触式膜厚計20でウェーハ2のみの厚さを実測しているため、保護テープの影響を受けることなく、ウェーハ2の厚さを目標の厚さに高精度に加工することができる。
なお、非接触式膜厚計20は、加工時には、汚れた環境から隔離するようにすれば、実測器の汚れや故障防止に寄与することができる。
例えば、検出手段15として、インプロセスゲージを用いているが、ターンテーブル7に固定されるウェーハ2の裏面位置を測定できるものであれば、他の測定手段に変えることもできる。
2 ウェーハ
2a 表面
2b 裏面
2c 回路パターン
3 研削手段
4 送り手段
5 保護フィルム
6 モータ
7 ターンテーブル
8 出力軸
9 装置本体
10 ラム
11 モータ
12 出力軸
13 研削砥石
13a 砥石部分
14 ボールネジ
15 検出手段(接触式膜厚計)
16 制御部
17 送り制御部
20 非接触式膜厚計
Claims (3)
- ダイシング前のウェーハの裏面を研削するに当たり、粗研削加工と、仕上げ研削加工とを実行するウェーハの研削方法において、
前記粗研削加工後、前記仕上げ研削加工前に、非接触式の膜厚計で前記ウェーハの厚さを実測することを特徴とするウェーハの研削方法。 - 前記仕上げ研削加工時においては、接触式の膜厚計を用いて前記ウェーハの厚さを逐時、実測すると共に、前記仕上げ研削加工前における非接触式の膜厚計による実測データを基に、仕上げ厚さの微調整を行うことを特徴とする請求項1に記載のウェーハの研削方法。
- ウェーハを保持して、ウェーハを研削する研削手段と、研削手段を研削送りする送り手段とを備えたウェーハ研削装置において、
前記送り手段により、前記研削手段を保持されたウェーハに向かって押込んで行う粗研削加工後、仕上げ研削加工前に前記ウェーハの厚さを実測する非接触式の膜厚計と、
前記仕上げ研削加工時に前記ウェーハの厚さを実測する接触式の膜厚計と、
前記仕上げ研削加工時に、前記接触式の膜厚計により前記ウェーハの厚さを逐時実測すると共に、前記非接触式の膜厚計の実測データを参照することで、仕上げ厚さの微調整を行う制御部と、
を具備することを特徴とするウェーハ研削装置。
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