JP2009227893A - セリウム系研摩材スラリー - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明は、Laを含有する混合希土酸化物より得られたセリウム系研摩材スラリーにおいて、2つ以上のカルボキシル基と少なくとも1つの水酸基を有する有機化合物又はそれらの塩、もしくは縮合数が2以上の酸性リン酸塩から選ばれる少なくとも1種を添加剤として含有し、pHが4.0〜9.5であり、該セリウム系研摩材スラリーに標準酸化還元電位が−1.7V以上の金属を24時間以内の条件で浸したときに、該金属の質量減少率が1%以下であることを特徴とする。
【選択図】なし
Description
本実施形態におけるセリウム系研摩材の原料として、Laを含有する混合希土類酸化物(全希土酸化物量(TREO)97.9質量%、CeO2/TREO:62.6質量%、La2O3/TREO:30質量%)を100kg使用した。この原料に純水185.7kgを加え35質量%に調整した。そして、直径0.1mmのジルコニアビーズを粉砕媒体としたビーズミルにて、5回粉砕し、粒径50nmの粉体スラリーを準備した。このときのpHは10.5であった。
TEM径測定方法: 透過電子顕微鏡((株)日立製作所;H−900NAR)にて測定し、粒子径を目視にて200個以上測定した平均値とした。このようにして測定したTEM径は、平均50nmであった。
Claims (8)
- Laを含有する混合希土酸化物より得られたセリウム系研摩材スラリーにおいて、
2つ以上のカルボキシル基と少なくとも1つの水酸基を有する有機化合物もしくはそれらの塩、又は縮合数が2以上の酸性リン酸塩から選ばれる少なくとも1種を添加剤として含有し、pHが4.0〜9.5であり、
該セリウム系研摩材スラリーに標準酸化還元電位が−1.7V以上の金属を24時間以内の条件で浸したときに、該金属の質量減少率が1%以下であることを特徴とするセリウム系研摩材スラリー。 - 上記2つ以上のカルボキシル基と少なくとも1つの水酸基を有する有機化合物もしくはそれらの塩は、COOH/COO−で表される官能基のモル比が1以上である請求項1記載のセリウム系研摩材スラリー。
- 上記2つ以上のカルボキシル基と少なくとも1つの水酸基を有する有機化合物もしくはそれらの塩は、クエン酸、酒石酸、クエン酸二水素K、クエン酸二水素Na、クエン酸二水素アンモニウム、酒石酸NaK、酒石酸二Na、酒石酸二K、酒石酸二アンモニウム、クエン酸三Na、クエン酸三K、クエン酸三アンモニウムから選ばれる少なくとも1種である請求項2に記載のセリウム系研摩材スラリー。
- 上記縮合数が2以上の酸性リン酸塩は、ウルトラポリリン酸Na、酸性ピロリン酸Na、酸性へキサメタリン酸Naから選ばれる少なくとも1種である請求項1に記載のセリウム系研摩材スラリー。
- 添加剤は、酒石酸NaK、酒石酸二Na、酒石酸二K、酒石酸二アンモニウムのいずれか一種と、酒石酸、ウルトラポリリン酸Na、クエン酸のいずれか一種との組み合わせより選ばれるものである請求項1または請求項2に記載のセリウム系研摩材スラリー。
- 添加剤は、クエン酸三Na、クエン酸三K、クエン酸三アンモニウムのいずれか一種と、酸性ピロリン酸Na、クエン酸のいずれか一種との組み合わせより選ばれるものである請求項1または請求項2に記載のセリウム系研摩材スラリー。
- Laを含有する混合希土酸化物における全希土類酸化物量(TREO)中のLa2O3含有率が5質量%以上である請求項1〜6の何れか1項記載のセリウム系研摩材スラリー。
- セリウム系研摩材を10質量%含有したセリウム系研摩スラリーを1000mLのメスシリンダーに投入した際に、24時間後の沈降体積が20mL以上である請求項1〜請求項7の何れか1項記載のセリウム系研摩材スラリー。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011039983A1 (ja) | 2009-09-30 | 2011-04-07 | テルモ株式会社 | 画像診断装置及びその制御方法 |
WO2016051659A1 (ja) * | 2014-09-29 | 2016-04-07 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 研磨用組成物及び研磨方法 |
JP2020024930A (ja) * | 2018-03-28 | 2020-02-13 | 堺ディスプレイプロダクト株式会社 | 有機el表示装置及びその製造方法 |
US11114517B2 (en) | 2018-03-28 | 2021-09-07 | Sakai Display Products Corporation | Organic EL display apparatus and method of manufacturing organic EL display apparatus |
Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999043761A1 (fr) * | 1998-02-24 | 1999-09-02 | Showa Denko K.K. | Composition abrasive de polissage d'un dispositif semiconducteur et procede de production d'un dispositif semiconducteur afferent |
JP2001077061A (ja) * | 1999-09-03 | 2001-03-23 | Seimi Chem Co Ltd | 半導体用研磨剤 |
JP2002506915A (ja) * | 1998-03-18 | 2002-03-05 | キャボット コーポレイション | 銅基材に有益な化学機械的研磨スラリー |
WO2002031079A1 (fr) * | 2000-10-06 | 2002-04-18 | Mitsui Mining & Smelting Co.,Ltd. | Matière abrasive |
JP2003082333A (ja) * | 2001-09-17 | 2003-03-19 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | セリウム系研摩材スラリー及びセリウム系研摩材スラリーの製造方法 |
JP2004091674A (ja) * | 2002-08-30 | 2004-03-25 | Kao Corp | 研磨液組成物 |
WO2005000992A1 (ja) * | 2003-06-30 | 2005-01-06 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | セリウム系研摩材およびその原料 |
JP2005336400A (ja) * | 2004-05-28 | 2005-12-08 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | セリウム系研摩材 |
JP2006019740A (ja) * | 2004-06-30 | 2006-01-19 | Dongjin Semichem Co Ltd | 化学的機械的研磨スラリー組成物 |
JP2006206870A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-08-10 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | セリウム系研摩材用原料及びセリウム系研摩材用原料の製造方法、並びに、セリウム系研摩材及びセリウム系研摩材の製造方法 |
WO2006107116A1 (ja) * | 2005-04-04 | 2006-10-12 | Showa Denko K.K. | 酸化セリウム系研磨材、その製造方法及び用途 |
JP2006279050A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Samsung Corning Co Ltd | 分散安定性に優れている研磨スラリーの製造方法 |
WO2006115393A1 (en) * | 2005-04-28 | 2006-11-02 | Techno Semichem Co., Ltd. | Auto-stopping abrasive composition for polishing high step height oxide layer |
JP2007231158A (ja) * | 2006-03-01 | 2007-09-13 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | セリウム系研摩材 |
-
2008
- 2008-03-25 JP JP2008077529A patent/JP5819036B2/ja active Active
Patent Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999043761A1 (fr) * | 1998-02-24 | 1999-09-02 | Showa Denko K.K. | Composition abrasive de polissage d'un dispositif semiconducteur et procede de production d'un dispositif semiconducteur afferent |
JP2002506915A (ja) * | 1998-03-18 | 2002-03-05 | キャボット コーポレイション | 銅基材に有益な化学機械的研磨スラリー |
JP2001077061A (ja) * | 1999-09-03 | 2001-03-23 | Seimi Chem Co Ltd | 半導体用研磨剤 |
WO2002031079A1 (fr) * | 2000-10-06 | 2002-04-18 | Mitsui Mining & Smelting Co.,Ltd. | Matière abrasive |
JP2003082333A (ja) * | 2001-09-17 | 2003-03-19 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | セリウム系研摩材スラリー及びセリウム系研摩材スラリーの製造方法 |
JP2004091674A (ja) * | 2002-08-30 | 2004-03-25 | Kao Corp | 研磨液組成物 |
WO2005000992A1 (ja) * | 2003-06-30 | 2005-01-06 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | セリウム系研摩材およびその原料 |
JP2005336400A (ja) * | 2004-05-28 | 2005-12-08 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | セリウム系研摩材 |
JP2006019740A (ja) * | 2004-06-30 | 2006-01-19 | Dongjin Semichem Co Ltd | 化学的機械的研磨スラリー組成物 |
JP2006206870A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-08-10 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | セリウム系研摩材用原料及びセリウム系研摩材用原料の製造方法、並びに、セリウム系研摩材及びセリウム系研摩材の製造方法 |
JP2006279050A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Samsung Corning Co Ltd | 分散安定性に優れている研磨スラリーの製造方法 |
WO2006107116A1 (ja) * | 2005-04-04 | 2006-10-12 | Showa Denko K.K. | 酸化セリウム系研磨材、その製造方法及び用途 |
WO2006115393A1 (en) * | 2005-04-28 | 2006-11-02 | Techno Semichem Co., Ltd. | Auto-stopping abrasive composition for polishing high step height oxide layer |
JP2007231158A (ja) * | 2006-03-01 | 2007-09-13 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | セリウム系研摩材 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011039983A1 (ja) | 2009-09-30 | 2011-04-07 | テルモ株式会社 | 画像診断装置及びその制御方法 |
WO2016051659A1 (ja) * | 2014-09-29 | 2016-04-07 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 研磨用組成物及び研磨方法 |
JP2016069438A (ja) * | 2014-09-29 | 2016-05-09 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 研磨用組成物及び研磨方法 |
CN106687554A (zh) * | 2014-09-29 | 2017-05-17 | 福吉米株式会社 | 研磨用组合物及研磨方法 |
US10093834B2 (en) | 2014-09-29 | 2018-10-09 | Fujimi Incorporated | Polishing composition and polishing method |
JP2020024930A (ja) * | 2018-03-28 | 2020-02-13 | 堺ディスプレイプロダクト株式会社 | 有機el表示装置及びその製造方法 |
US11114517B2 (en) | 2018-03-28 | 2021-09-07 | Sakai Display Products Corporation | Organic EL display apparatus and method of manufacturing organic EL display apparatus |
US11758774B2 (en) | 2018-03-28 | 2023-09-12 | Sakai Display Products Corporation | Organic EL display apparatus with suppressed color and/or luminance non-uniformity and method of manufacturing organic EL display apparatus |
JP2021182555A (ja) * | 2019-10-11 | 2021-11-25 | 堺ディスプレイプロダクト株式会社 | 有機el表示装置及びその製造方法 |
JP7139504B2 (ja) | 2019-10-11 | 2022-09-20 | 堺ディスプレイプロダクト株式会社 | 有機el表示装置及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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