JP2009212905A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2009212905A5
JP2009212905A5 JP2008054745A JP2008054745A JP2009212905A5 JP 2009212905 A5 JP2009212905 A5 JP 2009212905A5 JP 2008054745 A JP2008054745 A JP 2008054745A JP 2008054745 A JP2008054745 A JP 2008054745A JP 2009212905 A5 JP2009212905 A5 JP 2009212905A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
component mounting
electrode
mounting structure
structure according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2008054745A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP5167870B2 (ja
JP2009212905A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2008054745A priority Critical patent/JP5167870B2/ja
Priority claimed from JP2008054745A external-priority patent/JP5167870B2/ja
Publication of JP2009212905A publication Critical patent/JP2009212905A/ja
Publication of JP2009212905A5 publication Critical patent/JP2009212905A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5167870B2 publication Critical patent/JP5167870B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2008054745A 2008-03-05 2008-03-05 電子部品実装用基板及び電子部品の実装構造並びに水晶振動子パッケージ Active JP5167870B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008054745A JP5167870B2 (ja) 2008-03-05 2008-03-05 電子部品実装用基板及び電子部品の実装構造並びに水晶振動子パッケージ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008054745A JP5167870B2 (ja) 2008-03-05 2008-03-05 電子部品実装用基板及び電子部品の実装構造並びに水晶振動子パッケージ

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2009212905A JP2009212905A (ja) 2009-09-17
JP2009212905A5 true JP2009212905A5 (https=) 2011-04-21
JP5167870B2 JP5167870B2 (ja) 2013-03-21

Family

ID=41185615

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008054745A Active JP5167870B2 (ja) 2008-03-05 2008-03-05 電子部品実装用基板及び電子部品の実装構造並びに水晶振動子パッケージ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5167870B2 (https=)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5810500B2 (ja) * 2010-09-30 2015-11-11 セイコーエプソン株式会社 センサーデバイス、モーションセンサー、電子機器
JP2012167941A (ja) * 2011-02-10 2012-09-06 Seiko Epson Corp センサーデバイス、モーションセンサー、電子機器
JP2013002938A (ja) * 2011-06-16 2013-01-07 Seiko Epson Corp センサーデバイス、およびその製造方法
JP5999143B2 (ja) * 2014-06-24 2016-09-28 セイコーエプソン株式会社 センサーデバイス及びセンサー
JP6394903B2 (ja) * 2015-03-10 2018-09-26 セイコーエプソン株式会社 ヘッド及び液体噴射装置
JP6394904B2 (ja) * 2015-03-10 2018-09-26 セイコーエプソン株式会社 ヘッドの製造方法
KR101724488B1 (ko) * 2015-12-11 2017-04-07 현대자동차 주식회사 Mems 공진기
JP6187658B2 (ja) * 2016-08-31 2017-08-30 セイコーエプソン株式会社 センサーデバイス及びセンサー
JP6958533B2 (ja) * 2018-11-28 2021-11-02 横河電機株式会社 振動式センサ装置
JP2019073033A (ja) * 2019-02-25 2019-05-16 セイコーエプソン株式会社 ヘッドユニットおよび液体吐出装置
JP7639516B2 (ja) * 2021-04-16 2025-03-05 セイコーエプソン株式会社 振動デバイス

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0388373A (ja) * 1989-08-31 1991-04-12 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 表面実装型の圧電振動子
JP2000022483A (ja) * 1998-07-06 2000-01-21 Toyo Commun Equip Co Ltd 圧電共振子
JP2001102891A (ja) * 1999-09-30 2001-04-13 Kyocera Corp 圧電デバイス
JP2003008387A (ja) * 2001-06-22 2003-01-10 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 表面実装用の水晶振動子
JP2003078382A (ja) * 2001-08-31 2003-03-14 Kinseki Ltd 圧電振動子
JP2003158440A (ja) * 2001-11-19 2003-05-30 Daishinku Corp 接合部材および当該接合部材を用いた圧電振動デバイスおよび圧電振動デバイスの製造方法
JP2004129181A (ja) * 2002-10-03 2004-04-22 Herutsu Kk 水晶振動子の電極構造
JP2004140769A (ja) * 2002-10-17 2004-05-13 Herutsu Kk 水晶振動子の電極構造
JP2004343571A (ja) * 2003-05-16 2004-12-02 Daishinku Corp 圧電振動デバイス
JP2005101527A (ja) * 2003-08-21 2005-04-14 Seiko Epson Corp 電子部品の実装構造、電気光学装置、電子機器及び電子部品の実装方法
JP4548012B2 (ja) * 2003-12-11 2010-09-22 株式会社大真空 圧電振動デバイス
JP2006211082A (ja) * 2005-01-26 2006-08-10 Kyocera Corp 電子部品収納用パッケージおよび電子装置
JP2006208124A (ja) * 2005-01-27 2006-08-10 Citizen Watch Co Ltd 振動体デバイス及び振動体デバイスの製造方法
JP2007013444A (ja) * 2005-06-29 2007-01-18 Daishinku Corp 圧電振動デバイス及びその製造方法
JP4656311B2 (ja) * 2005-07-11 2011-03-23 セイコーエプソン株式会社 電子モジュール
JP2007019410A (ja) * 2005-07-11 2007-01-25 Seiko Epson Corp 半導体装置、及び、電子モジュールの製造方法
JP2007096528A (ja) * 2005-09-27 2007-04-12 Epson Toyocom Corp 圧電振動素子の支持構造、表面実装用圧電振動子、表面実装用圧電発振器、及び圧電振動素子の搭載方法
JP4784304B2 (ja) * 2005-12-27 2011-10-05 セイコーエプソン株式会社 電子部品、電子部品の製造方法、回路基板及び電子機器
JP2007214164A (ja) * 2006-02-07 2007-08-23 Epson Imaging Devices Corp 電気光学装置、半導体装置、電気光学装置の製造方法及び電子機器
JP4453763B2 (ja) * 2007-10-19 2010-04-21 セイコーエプソン株式会社 電子部品とその実装構造及び実装方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2009212905A5 (https=)
JP2010062723A5 (https=)
JP2011211681A5 (https=)
JP2006245989A (ja) 弾性表面波装置
JP2012222537A5 (https=)
CN102576036A (zh) 压电式加速度传感器
JP2011223489A5 (https=)
JP2009158999A5 (https=)
CN101414809B (zh) 电子部件及其安装结构以及安装方法
JP2010263530A5 (ja) 電子部品
JP2009212906A5 (https=)
JP2009130665A5 (https=)
JP4822769B2 (ja) 加速度センサ
JP2013017207A5 (https=)
JP2010081473A5 (https=)
JP2008098909A5 (https=)
RU2011101588A (ru) Структура электрической схемы
JP2010081308A5 (https=)
JP2010062973A5 (https=)
JP2013137330A (ja) 圧電式加速度センサ
JP2013162295A5 (https=)
JP2011027708A (ja) 角速度センサユニット
JP2009152717A5 (https=)
JP2009147976A5 (https=)
JP2006101276A5 (https=)