JP2009202130A - 発熱基板およびそれを用いたマイクロリアクター - Google Patents

Abstract

【課題】マイクロリアクターへの位置決めと溶接が容易な発熱基板と、高効率の触媒反応を可能とする信頼性の高いマイクロリアクターを提供する。
【解決手段】マイクロリアクターに溶接して使用する発熱基板１を、金属基板２と、この金属基板２上に電気絶縁層３を介して配設された発熱体４とを有するものとし、金属基板２は、周縁部に複数の凸部５を有し、これらの凸部５の先端を結ぶ形状を、マイクロリアクター１１の溶接対象面１１Ａの周辺形状と一致するように構成する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、発熱基板とマイクロリアクターに係り、特にマイクロリアクターへの溶接が容易な発熱基板と、担持した触媒によって所望の吸熱反応を進行させるためのマイクロリアクターに関する。

従来から、触媒を利用したリアクターが種々の分野で使用されており、目的に応じて最適な設計がなされている。例えば、近年、開発が進んでいる燃料電池、特に携帯機器用の燃料電池では、炭化水素系燃料を水蒸気改質して水素ガスを生成するための種々のマイクロリアクターが開発されている（特許文献１）。
このようなマイクロリアクターでは、担持した触媒による所望の吸熱反応を進行させるための発熱体が配設されており、マイクロリアクターが金属製である場合には、電気絶縁層を介して発熱体が形成される。しかし、マイクロリアクターに電気絶縁層と発熱体を直接形成すると、形成した電気絶縁層や発熱体のみに欠陥が存在する場合であっても、マイクロリアクターも不良とされ、製造効率が悪いものとなる。このため、発熱体を設けた発熱基板を別途製造し、金属製のマイクロリアクターに固着して配設する方法が知られている。マイクロリアクターへの発熱基板の固着方法としては、接着剤を使用することも可能であるが、接着剤と他の金属材料との熱膨張係数に違いに起因して、加熱の繰り返しによる剥離が生じるという問題があった。このため、金属製のマイクロリアクターにレーザーで溶接して配設する方法が採られている。図１４は、このような従来のマイクロリアクターを示す例であり、マイクロリアクター５１の所望の面５１Ａに発熱基板５３がレーザーで溶接して配設されている。この場合、レーザーの照射スポット５６を確保するための溶接シロ５７が必要であり、また、この溶接シロ５７はレーザーによって溶融した発熱基板が流れてマイクロリアクターの外側へ突出することを防止する作用もなしている。
特開２００２−２５２０１４号公報

しかし、上述のようなマイクロリアクターでは、溶接シロ５７を確保するために、マイクロリアクター５１の外形寸法よりも、発熱基板５３の外形寸法が小さいものであり、このため、例えば、図１５に示すように、マイクロリアクター５１に対して発熱基板５３が回転ズレを生じることがあり、適正な溶接シロ５７の確保が困難になるとともに、発熱体と外部配線とを接続するためのワイヤボンディングの作業性が著しく低下するという問題があった。このように、マイクロリアクター５１に対する発熱基板５３の位置決めが困難であるため、個々の製品毎に溶接部の座標出しが必要となり、生産効率が極めて悪いものであった。また、レーザーの照射スポット５６は発熱基板５３にも架かるので、発熱基板５３の周辺部には発熱体を配設することができず、発熱体の形成領域は、図１０に鎖線で示すように発熱基板５３の周辺部から内側に入り込んだ領域となる。したがって、発熱基板５３の全面に発熱体を形成可能な場合（上記の接着剤を使用して発熱基板をマイクロリアクターに固着する場合）に比べて有効発熱面積が低いという問題もあった。
本発明は、上述のような実情に鑑みてなされたものであり、マイクロリアクターへの位置決めと溶接が容易な発熱基板と、高効率の触媒反応を可能とする信頼性の高いマイクロリアクターを提供することを目的とする。

このような目的を達成するために、本発明は、マイクロリアクターに溶接して使用する発熱基板において、金属基板と、該金属基板上に電気絶縁層を介して配設された発熱体とを有し、前記金属基板は、周縁部に複数の凸部を有し、該凸部の先端を結ぶ形状は、マイクロリアクターの溶接対象面の周辺形状と一致しているような構成とした。
本発明の他の態様として、前記凸部は、矩形、台形、半円形、および、三角形のいずれかであり、所定のピッチで配設されているような構成とした。
本発明の他の態様として、前記凸部は、台形、半円形、および、三角形のいずれかであり、相互に接触した状態で配設されているような構成とした。

本発明のマイクロリアクターは、内部に触媒を担持したマイクロリアクター本体と、該マイクロリアクター本体の少なくとも１つの面に溶接された発熱基板とを備え、該発熱基板は、金属基板と、該金属基板上に電気絶縁層を介して配設された発熱体とを有し、前記金属基板は、周縁部に複数の凸部を有し、該凸部の先端は、前記マイクロリアクター本体の前記溶接面の周辺形状と一致しているとともに、該凸部の側辺部においてマイクロリアクター本体に溶接されているような構成とした。
本発明の他の態様として、前記金属基板が有する凸部は、矩形、台形、半円形、および、三角形のいずれかであり、所定のピッチで配設されているような構成とした。
本発明の他の態様として、前記金属基板が有する凸部は、台形、半円形、および、三角形のいずれかであり、相互に接触した状態で配設されているような構成とした。
本発明の他の態様として、前記マイクロリアクター本体は、真空筐体内の真空密閉キャビティ内に配設されたものであり、前記マイクロリアクター本体は原料導入口およびガス排出口を有し、該原料導入口は原料供給管により前記真空筐体の外部と接続され、該ガス排出口はガス排出管により前記真空筐体の外部と接続されているような構成とした。

本発明の発熱基板は、金属基板が周縁部に複数の凸部を有し、これらの凸部の先端を結ぶ形状が、マイクロリアクターの溶接対象面の周辺形状と一致しているので、マイクロリアクターに対する発熱基板の位置決めが確実、容易であるとともに、凸部が存在しない箇所は溶接シロとなるので、溶接シロが確実に得られ、レーザー溶接が可能であり、さらに、溶接部の座標が決まるので自動運転による連続溶接も可能となる。また、凸部の側辺部において溶接が可能であるため、凸部を除いた金属基板の全面に発熱体を配設することができ、有効発熱面積が高いものとなる。さらに、凸部を台形、半円形、および、三角形のいずれかとし、相互に接触した状態で凸部を配設した場合、１つのレーザーの照射スポットによって隣接する２つの凸部の側辺部において溶接が可能となり、レーザー照射スポット数の２倍の溶接点数を得ることができ、発熱基板からマイクロリアクターへの熱伝導効率がより高いものとなるとともに、生産効率が向上する。

また、本発明のマイクロリアクターは、上述のような本発明の発熱基板を、その凸部の側辺部においてマイクロリアクター本体の少なくとも１つの面に溶接して備えるので、発熱基板における発熱を有効に利用した触媒反応効率の高いマイクロリアクターである。また、マイクロリアクター本体を真空筐体内の真空密閉キャビティ内に配設した場合、マイクロリアクター本体が高温状態となっても、真空密閉キャビティがマイクロリアクター本体から外部への熱伝導を有効に遮断することができ、これにより、小型でありなら外部への熱の影響が抑制され、かつ、触媒反応の効率が高いマイクロリアクターが可能となる。

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
［発熱基板］
図１は、本発明の発熱基板の一例を示す平面図であり、図２は図１に示される発熱基板のＩ−Ｉ線における縦断面図、図３は図１に示される発熱基板のII−II線における縦断面図である。図１〜図３において、本発明の発熱基板１は、金属基板２と、この金属基板２上に電気絶縁層３を介して配設された発熱体４とを有している。そして、金属基板２は、周縁部に複数の凸部５を有し、これらの凸部５の先端５ａ（図示例では、凸部５が矩形であるため、先端５ａは端辺となっている）を結ぶ形状（図１に鎖線で示す形状）は、この発熱基板１を使用するマイクロリアクターの溶接対象面の周辺形状と一致している。
発熱基板１を構成する金属基板２は、発熱基板１の溶接対象となるマイクロリアクターとレーザー溶接が容易な金属材料から適宜選択することができ、例えば、ステンレス基板、銅基板、アルミニウム基板、チタン基板、鉄基板、鉄合金基板等であってよい。

発熱基板１を構成する凸部５は、図示例では矩形であり、所定のピッチで配設されている。この凸部の突出長さＬは、溶接に使用するレーザーの照射スポット径（通常、２００〜３００μｍ程度を選択）を考慮して適宜設定することができ、例えば、レーザーの照射スポット径よりも５０〜２００μｍ程度大きくなるように設定することができる。また、凸部５の幅Ｗは、１個の凸部５の両側の側辺部５ｂにて溶接が可能な程度に広いことが必要であり、溶接に使用するレーザーの照射スポット径を考慮して適宜設定することができ、例えば、３００〜１０００μｍ程度とすることができる。また、隣り合う凸部の距離Ｄは、金属基板２に設ける凸部５の個数によって決めることができ、図示のような矩形の凸部５の場合には、隣り合う凸部５の側辺部５ｂにて溶接が可能な程度に広いことが必要であり、溶接に使用するレーザーの照射スポット径を考慮して適宜設定することができ、例えば、３００〜１０００μｍ程度とすることができる。
このような凸部５は、上述のような金属材料に打ち抜き加工を施したり、エッチング処理を施すことにより、金属基板１の作製と同時に形成することができる。

発熱基板１を構成する電気絶縁層３は、例えば、ポリイミド、セラミックス（Ａｌ₂Ｏ₃、ＳｉＯ₂）等とすることができる。また、電気絶縁層３は、金属基板２の陽極酸化により形成した金属酸化膜であってもよい。このような電気絶縁層３は、凸部５を除く金属基板２の全面に形成可能であり、その厚みは、使用する材料の特性等を考慮して適宜設定することができ、例えば、０．５〜１５０μｍ程度の範囲で設定することができる。
発熱体４は、図示例では、１８０度折り返して蛇行しながら連続する形状で電気絶縁層３上に形成されており、発熱体４の両端部には電極４ａ，４ａが配設されている。発熱体４の材質は、例えば、カーボンペースト、ニクロム（Ｎｉ−Ｃｒ合金）、Ｗ、Ｍｏ、Ａｕ等を挙げることができる。この発熱体４の形状は、図１に示されるように、例えば、幅１０〜２００μｍ程度の細線を電気絶縁層３上に引き回したような形状とすることができるが、このような形状に限定されず、適宜設定することができる。
発熱体４に形成された通電用の電極４ａ，４ａは、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｐｄ−Ａｇ等の導電材料を用いて形成することができ、また、発熱体４と同じ材質であってもよい。

図４は、図１に示される発熱基板１をマイクロリアクター１１に溶接した状態を示す平面図であり、図５は図４にて円で囲まれる部位の拡大平面図である。図４、図５に示されるように、本発明の発熱基板１は、金属基板２が周縁部に複数の凸部５を有し、これらの凸部５の先端５ａを結ぶ形状が、マイクロリアクター１１の溶接対象面１１Ａの周辺１１ａの形状と一致しているので、マイクロリアクター１１に対する発熱基板１の位置決めが確実、容易なものとなる。また、凸部５が存在しない箇所は溶接シロ７となるので、溶接シロ７が確実に得られ、凸部５の側辺部５ｂにレーザーの照射スポット９を位置させてレーザー溶接を行うことができる。そして、溶接部の座標が決まるので自動運転による連続溶接も可能となる。また、凸部５の側辺部５ｂにおいて溶接が可能であるため、凸部５を除いた金属基板１の全面に発熱体４を配設することができ、有効発熱面積が高いものとなる。

本発明の発熱基板１を構成する凸部５は、上述の例では矩形であるが、これに限定されるものではない。例えば、図６に示されるように、台形の凸部５（図６（Ａ））、半円形の凸部５（図６（Ｂ））、三角形の凸部５（図６（Ｃ））であってもよい。このような形状の凸部５の場合も、凸部の突出長さＬ、凸部の幅Ｗ、隣り合う凸部の距離Ｄは、上述のように設定することができる。
また、本発明では、凸部５が相互に接触した状態で配設されていてもよい。例えば、図７に示されるように、台形の凸部５が接触した状態で配設されたもの（図７（Ａ））、半円形の凸部５が接触した状態で配設されたもの（図７（Ｂ））、三角形の凸部５が接触した状態で配設されたもの（図７（Ｃ））とすることができる。このように、台形、半円形、および、三角形のいずれかの凸部５を相互に接触した状態で凸部を配設した場合、１つのレーザーの照射スポット９によって隣接する２つの凸部５の側辺５ｂにおいて溶接が可能となる。したがって、レーザー照射スポット９の２倍の溶接点数を得ることができ、発熱基板１からマイクロリアクター１１への熱伝導効率がより高いものになるとともに、生産効率が向上する。
尚、上述の発熱基板の実施形態は例示であり、本発明はこれらに限定されるものではない。

［マイクロリアクター］
図８は、本発明のマイクロリアクターの一実施形態を示す斜視図であり、図９は図８に示されるマイクロリアクターのIII−III線における拡大断面図である。図８および図９において、マイクロリアクター２１は、真空筐体２２と、この真空筐体２２内の真空密閉キャビティ２３内に配設されたマイクロリアクター本体２４と、このマイクロリアクター本体２４に配設された本発明の発熱基板４１とを備えている。発熱基板４１は、金属基板４２と、この金属基板４２上に電気絶縁層４３を介して配設された発熱体４４とを有している。また、金属基板４２は、周縁部に複数の凸部４５を有し、これらの凸部４５（図９において斜線を付して示している）の先端を結ぶ形状は、この発熱基板４１が溶接されているマイクロリアクター本体２４の溶接対象面２４ａの周辺形状と一致している。そして、発熱基板４１は、凸部４５の側辺部４５ｂにおいてマイクロリアクター本体２４に溶接されている。

真空筐体２２は、マイクロリアクター本体２４の周囲に真空密閉キャビティ２３を設けるためのものであり、材質は、例えば、ステンレス、銅、アルミニウム、チタン、鉄等とすることができる。また、真空筐体２２の形状は、図示例では直方体形状であるが、これに限定されるものではない。真空筐体２２の内容積、形状は、マイクロリアクター本体２４の形状と断熱作用を考慮して適宜設定することができ、例えば、真空密閉キャビティ２３の厚み（マイクロリアクター本体２４と真空筐体２２の内壁面との距離）が１ｍｍ以上、好ましくは２〜１５ｍｍの範囲となるように設定することができる。
また、マイクロリアクター本体２４は、原料導入口３９ａおよびガス排出口３９ｂを有し、原料導入口３９ａは原料供給管２５Ａにより真空筐体２２の外部と接続され、ガス排出口３９ｂはガス排出管２５Ｂにより真空筐体２２の外部と接続されている。

図１０は、本発明のマイクロリアクター２１を構成するマイクロリアクター本体２４の一例を示す斜視図であり、図１１は図１０に示されるマイクロリアクター本体１４のIV−IV線における拡大縦断面図である。図１０および図１１において、マイクロリアクター本体２４は、一方の面３４ａに微細溝部３５が形成された金属基板３４と、一方の面３６ａに微細溝部３７が形成された金属基板３６とが、微細溝部３５と微細溝部３７が対向するように接合された接合体３２を有している。この接合体３２の内部には、対向する微細溝部３５，３７で構成されたトンネル状流路３３が形成されており、このトンネル状流路３３の内壁面の全面に触媒担持層３８が配設されており、この触媒担持層３８に触媒Ｃが担持されている。また、トンネル状流路３３は、上記の接合体３２の対向する端面に設けられている原料導入口３９ａとガス排出口３９ｂに連通している。

図１２は、図１０に示されるマイクロリアクター本体２４の金属基板３４と金属基板３６を離間させた状態を示す斜視図である。尚、図１２では、触媒担持層３８を省略している。図１２に示されるように、微細溝部３５，３７は、１８０度折り返して蛇行しながら連続する形状で形成されている。そして、微細溝部３５と微細溝部３７は、金属基板３４，３６の接合面に対して対称関係にあるパターン形状である。したがって、金属基板３４，３６の接合により、微細溝部３５の端部３５ａが微細溝部３７の端部３７ａ上に位置し、微細溝部３５の端部３５ｂが微細溝部３７の端部３７ｂ上に位置して、微細溝部３５と微細溝部３７が完全に対向している。このような微細溝部３５，３７で構成されるトンネル状流路３３の端部が、図１０に示されるように、原料導入口３９ａとガス排出口３９ｂをなしている。尚、マイクロリアクター本体２４のトンネル状流路３３の形状、原料導入口３９ａおよびガス排出口３９ｂの位置は、図示例に限定されるものではない。したがって、原料供給管２５Ａとガス排出管２５Ｂの位置も、図８および図９に示されるものに限定されない。

マイクロリアクター本体２４を構成する金属基板３４，３６は、トンネル状流路３３の壁面を構成する微細溝部３５，３７の加工が容易で、かつ、接合が容易な金属材料を選択することができ、例えば、ステンレス基板、銅基板、アルミニウム基板、チタン基板、鉄基板、鉄合金基板等であってよい。ステンレス基板の場合、微細溝部３５，３７の精密加工が容易であるとともに、拡散接合により強固な接合体３２が得られる。また、銅基板の場合、微細溝部３５，３７の精密加工が容易であるとともに、レーザー溶接、抵抗溶接、ロウ付けにより強固な接合体３２が得られる。金属基板３４，３６の厚みは、マイクロリアクター本体２４の大きさ、使用する金属の熱容量、熱伝導率等の特性、形成する微細溝部３５，３７の大きさ等を考慮して適宜設定することができるが、例えば、５０〜５０００μｍ程度の範囲で設定することができる。

金属基板３４，３６に形成される微細溝部３５，３７は、図１２に示されるような形状に限定されるものではなく、微細溝部３５，３７内に担持する触媒Ｃの量が多くなり、かつ、原料が触媒Ｃと接触する流路長が長くなるような任意の形状とすることができる。
また、トンネル状流路３３の流体の流れ方向に垂直な断面における微細溝部３５，３７の内壁面の形状は、円弧形状ないし半円形状、あるいは、Ｕ字形状が好ましい。このような微細溝部３５，３７からなるトンネル状流路３３の径は、例えば、１００〜２０００μｍ程度の範囲内で設定することができ、流路長は３０〜３００ｍｍ程度の範囲とすることができる。
触媒担持層３８は無機酸化物被膜であり、例えば、溶射により形成したアルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）被膜、ムライト（Ａｌ₂Ｏ₃・２ＳｉＯ₂）被膜等とすることができる。このような触媒担持層３８の厚みは、例えば、１０〜５０μｍ程度の範囲で適宜設定することができる。

触媒Ｃとしては、マイクロリアクター２１の使用目的に応じて適宜選択することができ、例えば、水素製造に使用する場合、触媒ＣとしてＣｕ−Ｚｎ系、Ｐｄ−Ｚｎ系等の改質触媒、Ｐｔ、Ｐｄ、ＮｉＯ、Ｃｏ₂Ｏ₃、ＣｕＯ等の燃焼触媒を使用することができる。
図１３は、本発明のマイクロリアクター２１を構成する発熱基板４１の平面図である。図９および図１３に示されるように、発熱基板４１は、金属基板４２上に電気絶縁層４３を介して配設された発熱体４４を有している。この発熱体４４は、１８０度折り返して蛇行しながら連続する形状で電気絶縁層４３上に形成されており、発熱体４４の両端部には電極４４ａ，４４ａが配設されている。また、金属基板４２は、周縁部に複数の凸部４５を有し、これらの凸部４５の先端４５ａを結ぶ形状は、この発熱基板４１が溶接されているマイクロリアクター本体２４の溶接対象面の周辺形状と一致している。このような発熱基板４１は、上述の本発明の発熱基板であり、構成部材の材質、凸部４５の形状、寸法は、上述の発熱基板と同様に設定することができる。

尚、発熱体４４の形状は、図１３に示されるように、例えば、幅１０〜２００μｍ程度の細線を電気絶縁層４３上に引き回したような形状とすることができるが、このような形状に限定されず、適宜設定することができる。また、発熱体４４に形成された通電用の電極４４ａ，４４ａは、真空筐体２２を貫通するリードピン（図示せず）を介して真空筐体２２の外部の電源に接続されている。
上述のような本発明のマイクロリアクター２１は、本発明の発熱基板４１を、その凸部４５の側辺部４５ｂにおいてマイクロリアクター本体２４に溶接して備えるので、発熱基板４１における発熱を有効に利用した触媒反応効率の高いマイクロリアクターである。また、マイクロリアクター本体２４が真空筐体２２内の真空密閉キャビティ２３内に配設されているので、マイクロリアクター本体２４が高温状態となっても、真空密閉キャビティ２３がマイクロリアクター本体２４から外部への熱伝導を有効に遮断することができ、これにより、小型でありなら外部への熱の影響が抑制され、かつ、触媒反応の効率が高いマイクロリアクターである。

尚、上述のマイクロリアクターの実施形態は例示であり、本発明はこれらに限定されるものではない。例えば、真空筐体を備えていないものであってもよい。
また、マイクロリアクター本体を、１組の金属基板が接合された接合体と、１組の金属基板の少なくとも一方の金属基板の接合面に形成された微細溝部で構成されたトンネル状流路と、このトンネル状流路に形成された触媒担持層と、この触媒担持層に担持された触媒とを備えたものとしていもよい。そして、原料導入口およびガス排出口は上記のトンネル状流路と連通されたものとし、触媒担持層を無機酸化物被膜とすることができる。
また、マイクロリアクター本体を、３枚以上の金属基板が積層接合された接合体と、この接合体の内部に形成された流路と、この流路に形成された触媒担持層と、この触媒担持層に担持された触媒とを備えたものとしてもよい。そして、少なくとも最外層に位置しない上記の金属基板は少なくとも一方の接合面に形成された溝部と、この溝部に形成された貫通孔とを有し、この溝部と上記の貫通孔により流路が構成され、原料導入口およびガス排出口は上記の流路と連通されたものとし、触媒担持層を無機酸化物被膜とすることができる。また、上記の溝部は隔壁を介して複数形成されたものであってもよく、さらに、溝部に形成された貫通孔は複数であってもよい。

本発明は、メタノールの改質、一酸化炭素の酸化除去等の反応からなる水素製造等、担持した触媒によって所望の吸熱反応を進行させる用途に利用することができる。

本発明の発熱基板の一例を示す平面図である。 図１に示される発熱基板のＩ−Ｉ線における縦断面図である。 図１に示される発熱基板のII−II線における縦断面図である。 図１に示される発熱基板をマイクロリアクターに溶接した状態を示す平面図である。 図４にて円で囲まれる部位の拡大平面図である。 本発明の発熱基板を構成する凸部の他の例を説明するための図である。 本発明の発熱基板を構成する凸部の他の例を説明するための図である。 本発明のマイクロリアクターの一実施形態を示す斜視図である。 図８に示されるマイクロリアクターのIII−III線における拡大断面図である。 本発明のマイクロリアクターを構成するマイクロリアクター本体の一例を示す斜視図である。 図１０に示されるマイクロリアクター本体のIV−IV線における拡大縦断面図である。 図１０に示されるマイクロリアクター本体を構成する金属基板を離間させた状態を示す斜視図である。 図８および図９に示されるマイクロリアクターを構成する発熱基板の平面図である。 従来の発熱基板とマイクロリアクターとの溶接を説明するための図である。 従来の発熱基板とマイクロリアクターとの位置決め状態を説明するための図である。

符号の説明

１，４１…発熱基板
２，４２…金属基板
３，４３…電気絶縁層
４，４４…発熱体
５，４５…凸部
５ａ，４５ａ…先端部
５ｂ，４５ｂ…側辺部
２１…マイクロリアクター
２２…真空筐体
２３…真空密閉キャビティ
２４…マイクロリアクター本体
２５Ａ…原料供給管
２５Ｂ…ガス排出管
３９ａ…原料導入口
３９ｂ…ガス排出口
Ｃ…触媒

Claims (7)

1. マイクロリアクターに溶接して使用する発熱基板において、
   金属基板と、該金属基板上に電気絶縁層を介して配設された発熱体とを有し、前記金属基板は、周縁部に複数の凸部を有し、該凸部の先端を結ぶ形状は、マイクロリアクターの溶接対象面の周辺形状と一致していることを特徴とする発熱基板。
2. 前記凸部は、矩形、台形、半円形、および、三角形のいずれかであり、所定のピッチで配設されていることを特徴とする請求項１に記載の発熱基板。
3. 前記凸部は、台形、半円形、および、三角形のいずれかであり、相互に接触した状態で配設されていることを特徴とする請求項１に記載の発熱基板。
4. 内部に触媒を担持したマイクロリアクター本体と、該マイクロリアクター本体の少なくとも１つの面に溶接された発熱基板とを備え、該発熱基板は、金属基板と、該金属基板上に電気絶縁層を介して配設された発熱体とを有し、前記金属基板は、周縁部に複数の凸部を有し、該凸部の先端は、前記マイクロリアクター本体の前記溶接面の周辺形状と一致しているとともに、該凸部の側辺部においてマイクロリアクター本体に溶接されていることを特徴とするマイクロリアクター。
5. 前記金属基板が有する凸部は、矩形、台形、半円形、および、三角形のいずれかであり、所定のピッチで配設されていることを特徴とする請求項４に記載のマイクロリアクター。
6. 前記金属基板が有する凸部は、台形、半円形、および、三角形のいずれかであり、相互に接触した状態で配設されていることを特徴とする請求項４に記載のマイクロリアクター。
7. 前記マイクロリアクター本体は、真空筐体内の真空密閉キャビティ内に配設されたものであり、前記マイクロリアクター本体は原料導入口およびガス排出口を有し、該原料導入口は原料供給管により前記真空筐体の外部と接続され、該ガス排出口はガス排出管により前記真空筐体の外部と接続されていることを特徴とする請求項４乃至請求項６のいずれかに記載のマイクロリアクター。

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