JP2009200075A5 - - Google Patents

Claims (15)

1. 少なくとも２つの基板を加熱し且つ加圧し一体基板に加工する加熱加圧システムであって、
   前記基板を支持するとともに加圧する加圧プレートと、
   前記基板の中央部を加熱する中央ヒータ部と、
   前記基板の周縁部を加熱する周縁ヒータ部と、
   前記基板が第１温度から第２温度まで加熱される際に、前記中央部付近の温度と前記周縁部付近の温度とが一致するように前記中央ヒータ部と周縁ヒータ部とを制御する温度制御部と、
   を備えることを特徴とする加熱加圧システム。
2. 前記基板が第１温度から第２温度まで加熱される際に、前記加圧プレート外に配置され、前記基板の周縁部を加熱する加熱手段を備えることを特徴とする請求項１に記載の加熱加圧システム。
3. 前記加熱手段は輻射熱反射板を含むことを特徴とする請求項２に記載の加熱加圧システム。
4. 前記加熱手段は、温度が前記第２温度である不活性ガスを前記基板の前記周縁部に吹き付けるノズルを含むことを特徴とする請求項２に記載の加熱加圧システム。
5. 前記温度制御部は前記基板から前記中央ヒータ部又は周縁ヒータ部に至る構成部材同士の接触部分及び構成部材と前記基板との接触部分に存在する接触熱抵抗に基づいて、前記中央ヒータ部と周縁ヒータ部とを制御することを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の加熱加圧システム。
6. 前記基板の中央部を冷却する中央冷却部と、
   前記基板の周縁部を冷却する周縁冷却部と、を備え、
   前記温度制御部は前記基板が第２温度から第１温度まで冷却される際に、前記中央部付近の温度と前記周縁部付近の温度とが一致するように前記中央冷却部と周縁冷却部とを制御することを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の加熱加圧システム。
7. 前記中央冷却部および前記周縁冷却部は、それぞれ前記加圧プレート内に配置されていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか一項に記載の加熱加圧システム。
8. 前記中央ヒータ部および前記周縁ヒータ部は、それぞれ前記加圧プレート内に配置されていることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか一項に記載の加熱加圧システム。
9. 少なくとも２つの基板を加熱し且つ加圧し一体基板に加工する加熱加圧システムであって、
   前記基板を支持するとともに加圧する加圧プレートと、
   前記基板の中央部を冷却する中央冷却部と、
   前記基板の周縁部を冷却する周縁冷却部と、
   前記基板が第２温度から第１温度まで冷却される際に、前記中央部付近の温度と前記周縁部付近の温度とが一致するように前記中央冷却部と周縁冷却部とを制御する温度制御部と、
   を備えることを特徴とする加熱加圧システム。
10. 前記基板が第２温度から第１温度まで冷却される際に、前記加圧プレート外に配置され、前記基板の周縁部を冷却する冷却手段を備えることを特徴とする請求項９に記載の加熱加圧システム。
11. 前記冷却手段は、温度が前記第１温度である不活性ガスを吹き付けるノズルを含むことを特徴とする請求項１０に記載の加熱加圧システム。
12. 前記温度制御部は前記基板から前記中央冷却部又は周縁冷却部に至る構成部材同士の接触部分及び構成部材と前記基板との接触部分に存在する接触熱抵抗に基づいて、前記中央冷却部と周縁冷却部とを制御することを特徴とする請求項９ないし請求項１１のいずれか一項に記載の加熱加圧システム。
13. 前記基板の中央部を加熱する中央ヒータ部と、
    前記基板の周縁部を加熱する周縁ヒータ部と、を備え、
    前記温度制御部は前記基板が第１温度から第２温度まで加熱される際に、前記中央部付近の温度と前記周縁部付近の温度とが一致するように前記中央ヒータ部と周縁ヒータ部とを制御することを特徴とする請求項９ないし請求項１２のいずれか一項に記載の加熱加圧システム。
14. 前記中央ヒータ部および前記周縁ヒータ部は、それぞれ前記加圧プレート内に配置されていることを特徴とする請求項９ないし１３のいずれか一項に記載の加熱加圧システム。
15. 前記中央冷却部および前記周縁冷却部は、それぞれ前記加圧プレート内に配置されていることを特徴とする請求項９ないし１４のいずれか一項に記載の加熱加圧システム。