JP2009194205A - プリント配線板及びはんだ付け方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】リフロー工程で信頼性の高いはんだの接合を得るためにはんだ量を増やしたときにマンハッタン現象が発生するのを防ぐ。
【解決手段】プリント配線板1は、電子部品2の端子部2aをはんだ接合するための複数のランド10を有する。各ランド10は、はんだフィレットを形成するはんだ保持部11及びはんだ誘導部12を備え、はんだ誘導部12は、はんだと合金を形成する領域12aと、はんだと合金を形成しない領域12bとで形成される櫛歯形状を有する。ランド10にクリームはんだ3を印刷し、電子部品2をランド10の上に搭載し、リフローによりはんだを溶融させると、櫛型のはんだ誘導部12のはんだがはんだ保持部11に引き寄せられて、充分な量のはんだフィレットが形成される。
【選択図】図1
【解決手段】プリント配線板1は、電子部品2の端子部2aをはんだ接合するための複数のランド10を有する。各ランド10は、はんだフィレットを形成するはんだ保持部11及びはんだ誘導部12を備え、はんだ誘導部12は、はんだと合金を形成する領域12aと、はんだと合金を形成しない領域12bとで形成される櫛歯形状を有する。ランド10にクリームはんだ3を印刷し、電子部品2をランド10の上に搭載し、リフローによりはんだを溶融させると、櫛型のはんだ誘導部12のはんだがはんだ保持部11に引き寄せられて、充分な量のはんだフィレットが形成される。
【選択図】図1
Description
本発明は、電子部品をリフローはんだ付けによって実装するプリント配線板及びはんだ付け方法に関するものである。詳しくは、プリント配線板のランドに供給したはんだの上に電子部品を搭載し、リフローにより部品端子とランドをはんだ接合するプリント配線板及びはんだ付け方法に関するものである。
電子部品のはんだ付けには、溶融はんだ槽と搬送装置を組み合わせた装置によるフローはんだ付けや、クリームはんだを印刷し搬送装置をもつ高温炉ではんだを溶融するリフローはんだ付け等のはんだ付け方法がある。電子部品の実装形態、接続形状、部品耐熱性等の各種条件から、最適なはんだ付け方法を選定し、これらのはんだ付け技術の組み合わせにより実装は行なわれる。
図11(a)に示すように、電子部品102の端子と、プリント配線板101上のランド110との間のはんだ接合部103aの接合強度は、電子部品102の端子の金属部分とランド110との間に、充分なはんだ合金組織がむらなく形成されることで得られる。
フローはんだの場合は、金属表面とランド間にはんだ濡れ性があれば電子部品とランド間に容易にはんだ合金組織を形成することができ、充分な強度を得られる。一方、リフローはんだ付けの場合、クリームはんだは、その印刷性を維持するために、はんだ粒子と容積比50%程度の大量のフラックス成分を含み、そのため、必要となるはんだ体積に対し約2倍量のクリームはんだの供給が必要となる。
そこで、リフローはんだ付けの場合のクリームはんだ供給方法として、特許文献1に開示されたように、ランドより大きな開口部を持つメタルマスクを使ってクリームはんだを印刷して供給はんだを増やす方法が提案されている。
また、特許文献2に開示されたように、異なる形状のメタルマスク2版を組み合わせて、はんだ量の必要な部分にはクリームはんだの厚い印刷をする方法も知られている。さらに、特許文献3には、はんだ量が必要な部分に印刷されたクリームはんだの上に、バルク状のはんだを搭載する方法などが提案されている。
しかしながら、小さなチップ部品を実装する場合、図11(b)に示すように、印刷されたクリームはんだ103のランド110へ凝集する力が小さくなり、ランド110上の溶融はんだのつながりが途切れてしまう。そのため、はんだ付けに関わらない孤立したはんだ103eがランド110の外周部にボール状に形成され、回路の短絡などの不具合をもたらす可能性が高くなる。
また、従来技術のようにランドに供給するはんだを直接増やす方法をとると、はんだによる界面張力による部品端子へのモーメントが増加する。そのため、チップがビルのように立ち並んでしまうマンハッタン現象が起こり易くなり、実装不良を多発する可能性がある。
本発明は、はんだ付けに関わらない孤立したはんだがプリントは配線板上にボール状に形成されることとマンハッタン現象を抑制し、はんだ接合に必要なはんだ量を確保できるプリント配線板及びはんだ付け方法を提供することにある。
本発明のプリント配線板は、電子部品をはんだ付けするための複数のランドを有するプリント配線板において、各ランドは、前記電子部品との間にはんだフィレットを形成するはんだ保持部と、前記はんだ保持部の外側から前記はんだ保持部にはんだを誘導するために、前記はんだ保持部の外周部から突出する複数の櫛歯状の突出部を備えたはんだ誘導部と、を有することを特徴とする。
本発明のはんだ付け方法は、プリント配線板の、はんだ保持部及び櫛歯状の突出部を備えたはんだ誘導部を有するランドに、はんだを供給する工程と、前記ランドに対応するように電子部品を配置し、加熱することではんだを溶融させ、前記はんだ誘導部に供給されたはんだを前記はんだ保持部に誘導して、前記はんだ保持部に供給されたはんだとともに前記電子部品と前記はんだ保持部との間にはんだフィレットを形成する工程と、を有することを特徴とする。
はんだ誘導部に供給されたはんだは、加熱によって櫛歯状の突出部を伝ってはんだ保持部に引き寄せられ、はんだ保持部に供給されたはんだとともにはんだフィレットを形成するため、はんだボールの発生を抑えることができる。
マンハッタン現象による実装不良の発生を軽減し、信頼性の高いはんだ付け方法を提供することができる。
本発明を実施するための最良の形態を図面に基づいて説明する。
図1に示すように、プリント配線板1に実装される電子部品2は、複数のランド10に供給されたクリームはんだ(はんだ)3によってプリント配線板1にはんだ付けされる。各ランド10は、電子部品2の端子部2aに対向するように配置され、電子部品2の端子部2aの側面2bより外側に広く、はんだフィレットを形成できる大きさを有するはんだ保持部11と、はんだ保持部11の外周部に接続されたはんだ誘導部12を有する。はんだ誘導部12は、はんだ保持部11の外周部から突出する複数の櫛歯状の突出部である、はんだと合金を形成する(はんだに対して濡れ性を持つ)領域12aと、はんだと合金を形成しない領域12bとを有する。
図1〜3は実施例1を示す。
図1(a)に示すように、プリント配線板1に搭載する実装部品である電子部品2は、角型形状のチップ部品である。電子部品2の端子部2aに対向するはんだ付け用のランド10は、電子部品2の端子部2aの側面2bより外側に広く、図3に示すはんだフィレット4を形成できる大きさを有するはんだ保持部11を備える。さらに、ランド10のはんだ保持部11に接続させて、はんだと合金を形成する領域12aと、はんだと合金を形成しない領域12bが交互に配設されたはんだ誘導部12を設ける。
不図示の印刷版等を用いて、図1(b)に示すように、ランド10のはんだ保持部11とはんだ誘導部12に一様にクリームはんだ3を供給し、各ランド10に電子部品2の端子部2aを対向させて搭載する。
図2(a)、(b)は、はんだ誘導部12のはんだと合金を形成する領域12aに供給されたクリームはんだ3と、はんだと合金を形成しない領域12bに供給されたクリームはんだ3をそれぞれ断面で示すものである。
電子部品2が搭載されたプリント配線板1をリフロー加熱すると、ランド10のはんだ保持部11にあるクリームはんだ3が溶融し、電子部品2の端子部2aとこれに対向したランド10のはんだ保持部11がクリ−ムはんだ3によりはんだ接合する。また、はんだ誘導部12にあるクリームはんだ3が溶融すると、はんだと合金を形成する領域12aを伝って電子部品2の端子部2aの垂直な側面2bとランド10のはんだ保持部11に挟まれた空間に移動する。そして、はんだ保持部11上のクリームはんだ3とともに、はんだフィレット4(図3参照)を形成する。
ランド10のはんだ保持部11に接続されるはんだ誘導部12は、複数の櫛歯状の突出部であるはんだと合金を形成する領域12aと、それらの間のはんだと合金を形成しない領域12bとで形成される。はんだと合金を形成する領域12aは、はんだと合金を形成しない領域12bを内包もしくは内接する位置関係にある。
はんだ誘導部12に供給されたクリ−ムはんだ3は、加熱・溶融されて流動性を増す。そして、はんだと合金を形成しない領域12bの溶融はんだは、界面張力の差により、はんだと合金を形成する領域12aに吸い寄せられ、はんだと合金を形成する領域12aのはんだとともに、はんだ誘導部12に接続されたはんだ保持部11の方へ移動する。この際、印刷により供給されるクリームはんだ3を一様に少なめに設定することで、はんだの接合前にはんだ凝集によりおこるマンハッタン現象を回避することができる。
印刷するはんだ量を減らしたランド10のはんだ保持部11に対面した電子部品2の端子部2aは、リフロー加熱の初期にはんだ保持部11の上にある少ない量のクリームはんだ3によってはんだ付けされる。前述のように、はんだ誘導部12のはんだと合金を形成しない領域12bに供給されたクリームはんだ3は、リフローによる加熱で溶融する際、はんだの界面張力の差により、はんだと合金を形成する領域12aに吸い寄せられる。はんだと合金を形成する領域12aのはんだは、溶融はんだの特性にて、より曲率半径の大きな体積が存在できる場所であるはんだ保持部11と電子部品2の端子部2aの側面2bに挟まれた空間へ引き寄せられる。
はんだ保持部11から遠方に供給されたはんだも、櫛型の、はんだと合金を形成する領域12aに取り込まれため、プリント配線板上にはんだボールを残留させずに、溶融されたはんだをランド10のはんだ保持部11に集めることができる。
はんだ誘導部12からはんだ保持部11に流れ込んだ溶融はんだは、はんだ保持部11と電子部品2の端子部2aの側面2bに挟まれた空間に凝集し、はんだ接合部の断面は、図3に示すような形状になる。このときクリームはんだ3は熱により溶融し、凝集してはんだフィレット4となる。
リフロー加熱によりはんだ誘導部12からはんだ保持部11に溶融されたはんだを誘導できるので、電子部品2の端子部2aの周辺に供給されるクリームはんだ量を少なくすることができ、はんだ溶融初期に発生する可能性が高いマンハッタン現象を抑え、信頼性の高いはんだ付けを行なうことができる。これは、はんだ保持部11に供給されたはんだにより、はんだ溶融の初期に電子部品2がチップ立ちせず接合され安定した後、はんだ付け部分にはんだ誘導部12から溶融はんだが移動し凝集することで、はんだ量を確保することができるからである。
このように、従来のクリームはんだの印刷によるはんだ供給法を採用し、リフロー工程でチップ立ちを抑え、はんだボールを発生させずに必要なはんだ量をランドのはんだ保持部に確保し、所望のはんだフィレットを形成することができる。したがって、安価で、信頼性の高いはんだ付けを提供することができる。
なお、この構成でより多くのはんだをランドのはんだ誘導部からはんだ保持部に移動させるためには、はんだ誘導部のはんだと合金を形成する領域の上に残留するはんだを抑制する方法がある。
図4は、実施例1の一変形例を示す。これは、はんだ誘導部12におけるはんだと合金を形成しない領域12bを、溶融はんだと結合しない樹脂製のソルダーレジスト5で構成する。
図1の構成では、はんだ保持部11に接続するはんだ誘導部12の、はんだと合金を形成しない領域12bは感光性ソルダーレジストを用いたフォトリソ技術や、レーザー加工機で形成する方法にて形成される。図4に示すように、はんだ誘導部12のはんだと合金を形成しない領域12bをソルダーレジスト5で形成すると、リフローによるはんだ溶融時にソルダーレジスト5の溶融はんだをはじく効果で、図1の構成と同様の効果を得ることができる。
図5に示すように、はんだ誘導部22に、複数の細い線状の突出部であるはんだと合金を形成する領域22aを設ける。このときはんだと合金を形成しない領域22bは、プリント配線板1の基材でも、はんだと合金を形成しない樹脂などの材質で構成してもよく、プリント配線板1に被覆するソルダーレジストなどのプリント配線板1の構成部材でもかまわない。
通例、線状のはんだと合金を形成する(溶融はんだに濡れる)領域の上にドーム型に安定して存在できるはんだの高さは、線の幅の15%程度であるのが経験的に知られている。このことから、はんだ誘導部の面積は同じであっても溶融はんだに濡れる領域のそれぞれの幅を小さくできる線状櫛型の構造は、はんだ誘導部に残存するはんだを抑制でき、図1の構成による効果に加えより多くのはんだをはんだ保持部へ供給できる。
たとえば、2本の突出部を有するはんだ誘導部と10本の突出部を有するはんだ誘導部の総断面積が同じである場合を比較すると、2本のものは幅がそれぞれ1mmで計2mm、10本では、線幅がそれぞれ0.2mmで計2mmと同じ面積になる。この上にドーム型に存在できるはんだの断面は、楕円の面積の半分であるπab÷8で表わすことができる。ここでπは円周率、aは各線幅、bは高さである。
これを2本と10本の櫛型で比較すると、2本の場合は、π(円周率)×1mm(線幅)×0.15mm(高さ)÷8×2(本数)=0.1178mm2 となる。10本の場合、π(円周率)×0.1mm(線幅)×0.015mm(高さ)÷8×10(本数)=0.0059mm2 となる。
このように、面積が同じであれば細い線で櫛歯状に構成されたはんだ誘導部に残留するはんだ量は約20倍の差が生まれるのがわかる。
さらなる効果を得るには、はんだと合金を形成する領域とはんだと合金を形成しない領域の面積比率を変える方法もある。
図6は実施例3を示す。実施例1とは、はんだと合金を形成する領域とはんだと合金を形成しない領域の境界の形状が異なる。
ランド10が、電子部品2の端子部2aの側面2bより外側に広く、はんだフィレットを形成できる大きさのはんだ保持部11を有する。これに接続するはんだ誘導部32のはんだと合金を形成する領域32aと、はんだと合金を形成しない領域32bとの境界が、曲線や円弧で構成されている。このときはんだと合金を形成しない領域32bは、プリント配線板1の基材でも、溶融はんだに濡れない樹脂などで構成したソルダーレジストでもよい。
はんだ誘導部32の、はんだと合金を形成する領域32aとはんだと合金を形成しない領域32bとの境界形状を円弧等の角のないなだらかな形状にすることにより、はんだにかかる応力の集中を回避することができる。これにより、実施例1の効果に加えてはんだクラックの発生軽減が期待できる。
したがって、はんだ接合の信頼性をより一層向上させることができる。
図7は実施例4を示す。
本実施例では、はんだ誘導部42を構成するはんだと合金を形成する領域42aの幅が、はんだフィレットを形成するはんだ保持部11から遠ざかるにつれて徐々に狭くなっている。
はんだと合金を形成しない領域42bは、プリント配線板1の基材でも、溶融はんだに濡れない樹脂よりなるソルダーレジストで構成されてもよい。溶融はんだは安定した形状を得るために、溶融表面の曲率半径の大きい溶融はんだが存在できるほうに移動する性質をもつ。そこで、はんだと合金を形成する領域42aのはんだ保持部11に近い部分を広く、遠い先端部分42cを狭くすることで、リフローにより溶融したはんだを、はんだ保持部11へスムーズに誘導することができる。
図8は実施例5を示す。プリント配線板に搭載される電子部品2の形状が左右で非対称であれば、それに対応して、実施例1と同様のはんだ保持部11とはんだ誘導部12を有するランド10が電子部品2の端子部2aの数と配置に合わせて非対称に配置される。
図9は実施例6を示す。これは、複雑な形状をもつ電子部品2に対応するように構成された複数のランド10を有し、一部のランド10は、平行な櫛歯状の突出部からなるはんだ誘導部52を有し、残りのランド10は、複数方向へのびる櫛型のはんだ誘導部62を有する。
はんだ誘導部52,62は、はんだ保持部11に対し自由な位置への接続が可能で、複雑な形状の部品に対応して自由な位置に配置することができる。
図10は実施例7を示す。本実施例は、はんだ保持部11の外周部に対して複数方向にはんだ誘導部72を接続する。これにより、より多くのはんだをはんだ保持部11に供給することができる。
1 プリント配線板
2 電子部品
2a 端子部
3 クリームはんだ
4 はんだフィレット
5 ソルダーレジスト
10 ランド
11 はんだ保持部
12、22、32、42、52、62、72 はんだ誘導部
12a、22a、32a、42a はんだと合金を形成する領域
12b、22b、32b、42b はんだと合金を形成しない領域
2 電子部品
2a 端子部
3 クリームはんだ
4 はんだフィレット
5 ソルダーレジスト
10 ランド
11 はんだ保持部
12、22、32、42、52、62、72 はんだ誘導部
12a、22a、32a、42a はんだと合金を形成する領域
12b、22b、32b、42b はんだと合金を形成しない領域
Claims (4)
- 電子部品をはんだ付けするための複数のランドを有するプリント配線板において、
各ランドは、
前記電子部品との間にはんだフィレットを形成するはんだ保持部と、
前記はんだ保持部の外側から前記はんだ保持部にはんだを誘導するために、前記はんだ保持部の外周部から突出する複数の櫛歯状の突出部を備えたはんだ誘導部と、を有することを特徴とするプリント配線板。 - 前記はんだ誘導部の各突出部の幅が、前記はんだ保持部から遠ざかるにつれて狭くなることを特徴とする請求項1記載のプリント配線板。
- 前記電子部品はチップ部品であることを特徴とする請求項1又は2記載のプリント配線板。
- プリント配線板の、はんだ保持部及び櫛歯状の突出部を備えたはんだ誘導部を有するランドに、はんだを供給する工程と、
前記ランドに対応するように電子部品を配置し、加熱することではんだを溶融させ、前記はんだ誘導部に供給されたはんだを前記はんだ保持部に誘導して、前記はんだ保持部に供給されたはんだとともに前記電子部品と前記はんだ保持部との間にはんだフィレットを形成する工程と、を有することを特徴とするはんだ付け方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008034402A JP2009194205A (ja) | 2008-02-15 | 2008-02-15 | プリント配線板及びはんだ付け方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013254870A (ja) * | 2012-06-07 | 2013-12-19 | Fujitsu Ltd | プリント配線基板及び半田付け方法 |
US8629557B2 (en) | 2012-03-08 | 2014-01-14 | International Business Machines Corporation | Structures and methods for detecting solder wetting of pedestal sidewalls |
JP2015153821A (ja) * | 2014-02-12 | 2015-08-24 | 三菱電機株式会社 | プリント基板 |
JP2016219510A (ja) * | 2015-05-15 | 2016-12-22 | 三菱電機株式会社 | プリント配線板、プリント基板、プリント配線板の製造方法、プリント基板の製造方法 |
WO2019016922A1 (ja) * | 2017-07-20 | 2019-01-24 | 三菱電機株式会社 | 電子機器および電子機器の製造方法 |
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2008
- 2008-02-15 JP JP2008034402A patent/JP2009194205A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US8629557B2 (en) | 2012-03-08 | 2014-01-14 | International Business Machines Corporation | Structures and methods for detecting solder wetting of pedestal sidewalls |
JP2013254870A (ja) * | 2012-06-07 | 2013-12-19 | Fujitsu Ltd | プリント配線基板及び半田付け方法 |
JP2015153821A (ja) * | 2014-02-12 | 2015-08-24 | 三菱電機株式会社 | プリント基板 |
JP2016219510A (ja) * | 2015-05-15 | 2016-12-22 | 三菱電機株式会社 | プリント配線板、プリント基板、プリント配線板の製造方法、プリント基板の製造方法 |
WO2019016922A1 (ja) * | 2017-07-20 | 2019-01-24 | 三菱電機株式会社 | 電子機器および電子機器の製造方法 |
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