JP2009191099A - 導電性接着シート及びそれを備えた配線板、導電性接着シートの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】位置決め及び接着処理を高精度且つ容易に行うことを可能にする。
【解決手段】導電性接着シート１は、フィルム状に形成された導電性接着剤層２と、導電性接着剤層２の一方面に形成され、タック性を備えたタック性樹脂層３とを有している。さらに、導電性接着シート１は、導電性接着剤層２およびタック性樹脂層３を挟持した第１離型シート４および第２離型シート５を有している。導電性接着剤層２は、等方導電性接着剤および異方導電性接着剤の何れかの接着剤により形成されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、回路基板に接着される導電性接着シート及びそれを備えた配線板、導電性接着シートの製造方法に関するものである。

従来、導電性接着シートは、異方性導電材料により形成されていたり（特許文献１・２等）、等方性導電材料により形成されている（特許文献３等）。異方性導電材料により形成された導電性接着シートは、例えば、ステンレス製の補強板と回路基板との間に介装されることによって、回路基板と補強板とを導通状態にして電磁シールド効果を補強板に発揮させることを可能にしている。さらに、等方性導電材料により形成された導電性接着シートは、回路基板に接着されたシート自体にも電磁シールド効果を発揮させることを可能にしている。

特開２０００−１９５８９９号公報 特開２００３−１３３６７４号公報 特開２００７−１８９０９１号公報

しかしながら、上記従来の導電性接着シートは、貼り合わせ工程において回路基板や補強板に対して滑り易いという問題を有している。これにより、従来の導電性接着シートを回路基板や補強板の所定位置に位置決めした後接着する際に、位置ずれを起こし易いことから、位置決め及び接着処理を高精度且つ容易に行えることが望まれている。

そこで、本発明の目的は、位置決め及び接着処理を高精度且つ容易に行うことを可能にする導電性接着シート及びそれを備えた配線板、導電性接着シートの製造方法を提供することである。

課題を解決するための手段及び効果

本発明の導電性接着シートは、フィルム状に形成された導電性接着剤層と、前記導電性接着剤層の少なくとも一方面に形成され、タック性を備えたタック性樹脂層とを有する構成にされている。

上記の構成によれば、導電性接着シートのタック性樹脂層を回路基板等の対象物に接触させると、タック性を有したタック性樹脂層が対象物に付着するため、導電性接着シートを対象物の所定位置に位置決めした状態に維持させることができる。これにより、例えば、導電性接着シートを対象物の所定位置に位置決めした後、両者を加熱及び加圧して接着するという一連の接着処理を行う際に、導電性接着シートが対象物に付着して位置決め状態を維持するため、所定位置に高精度に接着することができると共に、導電性接着シートを位置ずれさせないようにするための特別の器具や操作が不要であるため、容易に接着を行うことができる。

本発明の導電性接着シートにおいて、前記タック性樹脂層の厚みが、０．１μｍ〜１０μｍの範囲に設定された構成にされていてもよい。

上記の構成によれば、確実なタック性を確保しながら、タック性樹脂層の加熱及び加圧時におけるレジンフローによる汚れの発生を防止することができる。さらに、タック性樹脂層は、上記記載のとおり薄膜であるため、タック性樹脂層による導電性接着剤層の導電性の性能低下を防止し、接着条件によっては導電性を向上させることもできる。

本発明の導電性接着シートにおいて、前記導電性接着剤層のガラス転移点の温度が、前記タック性樹脂層のガラス転移点の温度よりも高い構成にされていてもよい。

上記の構成によれば、導電性接着シートを加熱したときに、タック性樹脂層のタック性樹脂が導電性接着剤層の導電性接着剤樹脂よりも早期に柔らかくなって流動性が高まることから、接着条件によっては導電性を向上させることができる。

本発明の導電性接着シートにおいて、前記タック性樹脂層は、前記導電性接着剤層をタック性を失わない状態で露出させるように形成されている構成であってもよい。

上記の構成によれば、タック性樹脂層により導電性接着シートのタック性が確保されると共に、例えば、縞模様等のように、タック性樹脂層が導電性接着剤層をタック性を失わない状態で露出させるように形成されているため、タック性樹脂層を対象物に貼り合わせしたときの隙間に存在する空気を容易に外部に排出することができる。これにより、空気の残存による導電性及び密着力の低下要因を低減することができる。

本発明の導電性接着シートにおいて、前記導電性接着剤層は、多数の導電性粒子と、これら導電性粒子を分散したバインダーとを有しており、前記タック性樹脂層は、タック性樹脂のフィルムを前記導電性接着剤層に貼り合わせすることにより形成されている構成であってもよい。

上記の構成によれば、導電性粒子がバインダーの表面から露出して一部が突出している場合であっても、タック性樹脂のフィルムが導電性接着剤層に貼り合わせされることによって、タック性樹脂層が導電性粒子を覆うような状態で形成される。これにより、バインダーから露出した導電性粒子による摩擦低下、即ち、タック性樹脂層のタック性の低下を充分に防止することができる。

本発明の配線板は、補強板と、回路パターンが形成された回路基板と、前記補強板と前記回路基板との間に配置され、前記回路基板に前記タック性樹脂層が当接した後加圧および加熱することにより接着された前記本発明の導電性接着シートとを有する構成にされている。

上記の構成によれば、タック性を備えた導電性接着シートにより高精度に位置決めされた補強板と導電性接着シートと回路基板とを備えた配線板を得ることができる。

本発明の導電性接着シートの製造方法は、第１離型シートに導電性接着剤を塗工することにより導電性接着剤フィルムを形成する工程と、第２離型シートにタック性樹脂を塗工することによりタック性樹脂フィルムを形成する工程と、前記導電性接着剤フィルムと前記タック性樹脂フィルムとを圧接する工程とを有する構成にされている。

上記の構成によれば、導電性接着シートを容易に製造することができる。具体的には、第１および第２離型シートによって、加工のハンドリング性が向上し、加圧加工の際のクッション材として機能させることができる。さらに、例えば、導電性接着剤層が導電性粒子とバインダーとを含む構成の場合において、導電性粒子がバインダーの表面から露出して一部が突出している場合であっても、タック性樹脂フィルムが導電性接着シートに貼り合わせされることによって、タック性樹脂層が導電性粒子を覆うような状態で形成される。これにより、バインダーから露出した導電性粒子による摩擦低下、即ち、タック性樹脂層のタック性の低下を充分に防止することができる。

本発明の導電性接着シートの製造方法は、第１離型シートにタック性樹脂層を塗工することによりタック性シートを形成する工程と、第２離型シートにタック性樹脂層および導電性接着剤層を塗工することにより導電性シートを形成する工程と、前記導電性シートと前記タック性シートとを張り合せする工程とを有する構成にされている。

上記の構成によれば、タック性樹脂層が上下２層の導電性接着シートを容易に製造することができる。具体的には、第１および第２離型シートによって、加工のハンドリング性が向上し、加圧加工の際のクッション材として機能させることができる。さらに、例えば、導電性接着剤層が導電性粒子とバインダーとを含む構成の場合において、導電性粒子がバインダーの表面から露出して一部が突出している場合であっても、タック性樹脂フィルムが導電性接着シートの上下となる両面にそれぞれ貼り合わせされることによって、タック性樹脂層の導電性粒子を両側から覆うような状態で形成される。これにより、バインダーから露出した導電性粒子による摩擦低下、即ち、タック性樹脂層のタック性の低下を充分に防止することができる。

本発明の実施形態に係る導電性接着シートについて図１ないし図３に基づいて説明する。

（全体構成）
図１に示すように、導電性接着シート１は、フィルム状に形成された導電性接着剤層２と、導電性接着剤層２の一方面に形成され、タック性を備えたタック性樹脂層３とを有している。さらに、導電性接着シート１は、導電性接着剤層２およびタック性樹脂層３を挟持した第１離型シート４および第２離型シート５を有している。導電性接着剤層２は、等方導電性接着剤および異方導電性接着剤の何れかの接着剤により形成されている。

上記の構成によれば、図３の仮止め工程に示すように、導電性接着シート１のタック性樹脂層３を対象物である回路基板６に接触させると、タック性を有したタック性樹脂層３が回路基板６に付着するため、導電性接着シート１を回路基板６の所定位置に位置決めした状態に維持させることができる。これにより、図３の接着工程に示すように、導電性接着シート１を回路基板６の所定位置に位置決めした後、両者を加熱及び加圧して接着するという一連の接着処理を行う際に、導電性接着シート１が回路基板６に付着して位置決め状態を維持するため、所定位置に高精度に接着することができる。さらに、導電性接着シート１を位置ずれさせないようにするための特別の器具や操作が不要であるため、容易に接着を行うことができる。

(導電性接着剤層２)
導電性接着シート１の導電性接着剤層２は、導電性接着剤により形成されている。導電性接着剤は、導電性粒子とバインダー（エポキシ樹脂等）との混合体として形成されている。即ち、導電性接着剤層２は、エポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂または熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との混合樹脂に導電性粒子を分散させたものである。導電性接着剤の電気的な接続は、バインダー内の導電性粒子が連続的に機械的に接触することにより実現され、バインダーの接着力により保持される。

導電性接着剤は、等方導電性および異方導電性の何れかの接着剤により形成されている。等方導電性接着剤は、従来のはんだと同様の電気的性質を有している。従って、等方導電性接着剤で導電性接着剤層２が形成された場合には、厚み方向および幅方向、長手方向からなる三次元の全方向に電気的な導通状態を確保可能な導電性接着シート１とすることができる。一方、異方導電性接着剤は、例えば樹脂被覆導電性粒子を分散して有することによって、加熱加圧方向のみに導通する性質を有している。従って、異方導電性接着剤で導電性接着剤層２が形成された場合には、厚み方向からなる二次元の方向にだけ電気的な導通状態を確保可能な導電性接着シート１とすることができる。

等方導電性接着剤は、導電性粒子を含むバインダーからなる混合体であり、１００〜２００℃で加熱圧着可能な接着剤である。導電性粒子は、５〜５０μｍの平均粒子径を有する金属粉又は低融点金属粉であるとともに、バインダー１００重量部に対し１５０〜２５０重量部配合されている。ここでの低融点金属粉とは、融点が３００℃以下のものであり、溶融後、融点が初期融点より上昇する合金粒子を含むものである。尚、バインダーには、構造用接着材（図示せず）、耐熱性接着剤（図示せず）のどちらか一方または両方を含むものが用いられ、還元性添加剤（図示せず）をさらに含んでいてもよい。

金属粉としては、銅粉、銀粉、ニッケル粉、銀コ−ト銅粉、金コート銅粉、銀コートニッケル粉、金コートニッケル粉があり、これら金属粉は、電解法、アトマイズ法、還元法により作成することができる。

低融点金属粉としては、錫‐銀‐銅、錫‐銀‐銅‐ビスマス、錫‐銀‐銅‐インジウム、錫‐銀‐銅‐ビスマス‐インジウム、錫‐銀‐ビスマス‐インジウム、錫‐ビスマス、錫‐銀‐ビスマス、錫‐亜鉛‐ビスマス、錫‐亜鉛、錫‐インジウムなどの金属組成よりなるものであってもよい。具体的には、千住金属工業（株）製 エコソルダー（品番：Ｍ２０、Ｍ３０、Ｍ３１、Ｍ３３、Ｍ３５、Ｍ３７、Ｍ４１、Ｍ４２、Ｍ５１、Ｍ７０４、Ｍ７０５、Ｍ７０６、Ｍ７０７、Ｍ７１５、Ｍ７１６、Ｌ１１、Ｌ２０、Ｌ２１、Ｌ２３）や、旭化成（株）製 合金粉（特開２０００−１４４２０３号公報、特開２００１−１７６３３１号公報に開示されている）などを使用することができる。

構造用接着材としては、ニトリルゴム−エポキシ、ニトリルゴム−フェノリック、ニトリルゴム−エポキシ、ＣＴＢＮ−エポキシ、ナイロン−エポキシ、飽和無定形ポリエステル−エポキシ、エポキシ−フェノリック、エポキシ−芳香族ポリアミド、エラストマ−エポキシなどを挙げることができる。ここで、エラストマーとしては、ポリエステル系、ポリアミド系エラストマーが好ましい。

耐熱性接着剤としては、エポキシ−シリカハイブリッド樹脂、フェノ−ル−シリカハイブリッド、ポリイミド−シリカハイブリッド、可溶性ポリイミド−シリカハイブリッド、ポリアミドイミド−シリカハイブリッド、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂等が挙げられる。

還元性添加剤としては、アミノフェノール、キノン、ハイドロキノン、カテコール、ピロガロール、ユグロン、ヒドロキシアントラキノン、アリザリン、アントラルフィン、クリサジン、プルプリン、キナリザリン等の還元性物質を使用することができる。

上記のように構成された本実施形態の等方導電性接着シート１を用いることによって、電磁シールド効果を備える金属製補強板を回路基板本体に貼り合せる製造工程を簡素化することができるとともに、導通信頼性や電磁シールド効果を回路基板に対して付与することができる。また、離型シート４を有するので、加工のハンドリング性や、加圧加工の際のクッション材としての効果も奏する。

一方、異方導電性接着剤は、基本的には等方導電性接着剤と同一成分のバインダーを有し、バインダー内に導電性粒子を分散させたり、樹脂を被覆された導電性粒子を分散させたものである。

(タック性樹脂層３)
上記の導電性接着剤層２に積層されるタック性樹脂層３は、導電性接着剤層２の一面に形成されていてもよいし、導電性接着剤層２の両面に形成されていてもよい。また、タック性樹脂層３は、導電性接着剤層２の少なくとも一面に２層以上の積層状態に形成されていてもよい。そして、導電性接着剤層２が複数層存在する場合には、用途に応じて好適な層となるように、等方導電性接着剤および異方導電性接着剤が組み合わせて用いられていてもよい。

タック性樹脂層３が複数層存在する場合には、導電性接着剤層２の添加接着性樹脂の選択において、耐久性（耐熱性＝レジンフロー・リフロー特性・経時劣化等）のある樹脂の選択種を拡大することができる。また、タック性樹脂層３が導電性接着剤層２の両面に形成された場合には、ＳＵＳ板の打ち抜きの際、一方側のタック性樹脂層３により導電性接着シート１を予めＳＵＳ板に付着（仮止め）させておくことによって、ＳＵＳ板と導電性接着シート１とを一緒に打ち抜くことができる。そして、打ち抜かれたＳＵＳ板および導電性接着シート１を回路基板６に位置決めしながら当接すると、導電性接着シート１の他方側のタック性樹脂層３が回路基板６に付着（仮止め）することによって、ＳＵＳ板と導電性接着シート１と回路基板６との位置決め状態が維持されるから、加熱・加圧により接着する際の位置ずれを防止できる。

上記の導電性接着剤層２に積層されるタック性樹脂層３は、回路基板６等の対象物に対してタック性を備えた樹脂であれば、特に限定されるものではないが、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂およびエポキシ系樹脂の何れかであることが好ましい。さらに、これらの樹脂の内、エポキシ系樹脂がタック性樹脂層３の構成材料として特に好ましい。エポキシ系樹脂の場合には、タック性および接続抵抗の向上に加えて、リフロー耐性が向上する。

また、タック性樹脂層３と導電性接着剤層２とは、異なる系統の樹脂で各層３・２が形成されていてもよいし、同一の系統の樹脂で各層３・２が形成されていてもよいが、同一の系統の樹脂で各層３・２が形成されていることが好ましい。同一系統の樹脂で各層３・２が形成された場合には、加熱・加圧処理により回路基板６に対して導電性接着シート１を接着する際に、タック性樹脂層３が回路基板６と導電性接着剤層２との間に介装されることによる導電性低下、密着性低下の影響を最小限に抑制すると推測される。

タック性樹脂層３の厚みは、０．１μｍ〜１０μｍの範囲に設定されている。尚、タック性樹脂層３の厚みは、１．０μｍ以上であることが好ましく、５．０μｍ以下であることが好ましい。さらに、タック性樹脂層３の厚みは、１．０μｍ〜５．０μｍの範囲であることが、より好ましい。

ここで、タック性樹脂層３の厚みの下限値を０．１μｍに設定した理由は、０．１μｍ未満であると、充分なタック性を得ることが困難になるからである。また、タック性樹脂層３の厚みの上限値を１０μｍに設定した理由は、１０μｍを超えると、導電性が悪くなる可能性があるからであると共に、タック性樹脂が加熱・加圧の際に滲み出る可能性が高いからである。

また、タック性樹脂層３の厚みは、導電性接着剤層２が多数の導電性粒子と、これら導電性粒子を分散したバインダーとを有し、導電性粒子がバインダーの表面から露出して一部が突出している構成の場合、導電性粒子の突出高さの平均値に等しいことが好ましい。この場合には、流体状のタック性樹脂を印刷等の塗工処理により形成したときに、突出した導電性粒子の大部分をタック性樹脂層３で覆うことができるため、タック性樹脂が滲み出る可能性を防止しながら、充分なタック性を得ることが可能になる。

さらに、導電性粒子がバインダーの表面から露出して一部が突出している構成の場合には、タック性樹脂を予めフィルム状に形成しておき、このフィルムを導電性接着剤層２に貼り合わせすることによりタック性樹脂層３を形成した構成であることが好ましい。この場合には、導電性粒子がバインダーの表面から露出して一部が突出している場合であっても、タック性樹脂のフィルムが導電性接着剤層２に貼り合わせされることによって、タック性樹脂層３が導電性粒子を覆うような状態で形成される。これにより、バインダーから露出した導電性粒子による摩擦低下、即ち、タック性樹脂層のタック性の低下を充分に防止することができる。

また、導電性接着剤層２とタック性樹脂層３とのガラス転移点の関係は、導電性接着剤層２のガラス転移点の温度が、タック性樹脂層３のガラス転移点の温度よりも高いものであることが好ましい。この場合には、導電性接着シート１を加熱したときに、タック性樹脂層３のタック性樹脂が導電性接着剤層２の導電性接着剤樹脂よりも早期に柔らかくなって流動性が高まることから、接着条件によっては導電性を向上させることができる。

また、タック性樹脂層３は、層全体が樹脂で形成されることにより隙間のない状態となった全ベタ状態の構成であってもよいし、導電性接着剤層２をタック性を失わない状態な分布状態で露出させるパターンで形成されている構成であってもよい。『導電性接着剤層２を均等な分布状態で露出させる』とは、タック性樹脂層３が格子状、網掛け状など層全面にわたって部分的に連続状態になっている模様、また、ドット状、縞模様など層全面にわたって部分的に不連続状態になっている模様などの態様である。

タック性樹脂層３が導電性接着剤層２を前記不連続状態の模様で露出させる構成の場合には、タック性樹脂層３により導電性接着シート１のタック性が確保されると共に、タック性樹脂層３を回路基板６に貼り合わせしたときの隙間に存在する空気を容易に外部に排出することができる。また、タック性樹脂層の前記模様により、樹脂の使用量を低減することができる。さらに、タック性樹脂層３が縞模様状やドット状等のように、各露出部が面方向に連続している場合には、空気の残存による導電性の低下要因を低減することができる。換言すれば、タック性樹脂層３は、タック性樹脂層３を回路基板６等の対象物に貼り合わせしたときの隙間に存在する空気を外部に排出可能なパターンで形成されていることが好ましい。

(離型シート４・５)
上記のようにして積層された導電性接着剤層２および１以上のタック性樹脂層３は、第１離型シート４および第２離型シート５により挟持されている。即ち、導電性接着シート１は、第１離型シート４と導電性接着剤層２と１以上のタック性樹脂層３と第２離型シート５とを有している。

第１離型シート４および第２離型シート５は、ポリエステル、ポリエチレンナフタレート等のベースフィルム上に、シリコン系、非シリコン系の離型剤を塗布したものを使用することができる。尚、第１および第２離型シート５・４の厚みは特に限定されるものではなく、適宜使い易さを考慮して決定される。

また、第１離型シート４および第２離型シート５は、色分けされていたり、透明度が異なる態様にされていることが好ましい。この場合には、タック性樹脂層３が存在する側を容易に確認したり、導電性接着シート１の一面（表面）や他面（裏面）を容易に判別することができるため、作業性を向上させることができる。

（製造方法）
上記のように構成された導電性接着シート１は、第１離型シート４に導電性接着剤層２を塗工することにより導電性シート７を形成する工程と、第２離型シート５にタック性樹脂を塗工することによりタック性シート８を形成する工程と、導電性シート７とタック性シート８とを貼り合わせする工程とを有した製造方法により形成されている。

上記の製造方法によれば、導電性接着シート１を容易に製造することができる。具体的には、第１および第２離型シート４・５によって、加工のハンドリング性が向上し、加圧加工の際のクッション材として機能させることができる。さらに、例えば、導電性接着剤層２が導電性粒子とバインダーとを含む構成の場合において、導電性粒子がバインダーの表面から露出して一部が突出している場合であっても、タック性シート８が導電性シート７に貼り合わせされることによって、タック性樹脂層３が導電性粒子を覆うような状態で形成される。これにより、バインダーから露出した導電性粒子による摩擦低下、即ち、タック性樹脂層３のタック性の低下を充分に防止した導電性接着シート１を得ることができる。

導電性接着シート１の製造方法を具体的に説明すると、図１に示すように、先ず、帯状の第１離型シート４に導電性接着剤が連続的に塗布されることによって、第１離型シート４と導電性接着剤層３との導電性シート７がロール状に巻回されながら作成される。そして、貼り合せ工程の前段に配置された第１巻出機１１に送り出し可能にセットされる。尚、導電性接着剤の塗布方法は特に限られないが、リップコート、コンマコートに代表されるコーティング機器を用いることができる。

次に、ロール状に巻回された第２離型シート５が巻出機１３（巻出工程）にセットされる。そして、第２離型シート５がテンションローラや案内ローラにガイドされながら塗工装置１４（塗工工程）と乾燥炉１５（乾燥工程）と貼り合せ機１６（貼り合せ工程）と巻取機１２（巻取工程）との順に移動され、巻取機１２において連続的に巻き取り可能な状態にセットされる。また、塗工装置に溶液状のタック性樹脂が供給および貯留される。この後、乾燥炉１５が所定温度に昇温され、温度調整が完了したときに製造の準備が完了する。

準備が完了すると、巻出機１３と巻取機１２との回転速度が同期されながら、第２離型シート５の送り出しが開始される。第２離型シート５が塗工装置１４に到達すると、第２離型シート５の一面にタック性樹脂が塗工されることによって、第２離型シート５とタック性樹脂層３とのタック性シート８が形成される。尚、塗工は、グラビアコートやリップコート、コンマコート等により行われる。所定のパターンをタック性樹脂層３に形成する場合には、所定のパターンが形成されたグラビアロールが用いられ、このグラビアロールのパターン面に付着したタック性樹脂を第２離型シート５に転写（印刷）することにより形成される。

この後、乾燥炉１５において、第２離型シート５の一面に形成されたタック性樹脂層３が乾燥される。そして、タック性シート８が貼り合せ機１６に進入する際に、第２離型シート５の走行速度と同期しながら送り出された導電性シート７が当接される。具体的には、導電性シート７の導電性接着剤層２がタック性シート８のタック性樹脂層３に当接される状態にされる。そして、貼り合せ機１６において、第１離型シート４と導電性接着剤層２とタック性樹脂層３と第２離型シート５とが貼り合せ機１６により圧接される。これにより、導電性接着剤層２およびタック性樹脂層３との付着力が第１離型シート４および第２離型シート５の付着力よりも強い状態となった片面タックタイプの導電性接着シート１が形成され、巻取機１２において巻き取られる。

尚、導電性接着シート１は、上記の製造方法の他、第１離型シート４に対して導電性接着剤層２とタック性樹脂層３とを順に塗工した後、第２離型シート５を貼り合わせることにより形成されていてもよい。この場合には、図３の導電性接着剤層２の上下（両面）にタック性樹脂層３・３を有した両面タックタイプの導電性接着シート１を得ることができる。

さらに、両面タックタイプの導電性接着シート１は、図１の製造方法等により形成された片面タックタイプの導電性接着シート１を用いて製造されてもよい。即ち、両面タックタイプの導電性接着シート１は、第１離型シート４にタック性樹脂層３を塗工することによりタック性シート８を形成する工程と、第２離型シート５にタック性樹脂層３および導電性接着剤層２を塗工することにより片面タックタイプの導電性接着シート１を形成する工程と、第１離型シート４を剥がした片面タックタイプの導電性接着シート１とタック性シート８とを張り合せする工程とを有する製造方法により製造されてもよい。

具体的に説明すると、図２に示すように、片面タックタイプの導電性接着シート１を第１巻出機１１に装着し、第２離型シート５を巻取機２２により剥離し、貼り合わせ工程に送り出す。そして、第１離型シート４とタック性樹脂層３とのタック性シート８と貼り合わせすることにより両面タックタイプの導電性接着シート１を製造してもよい。この場合、ほぼ同一構成の製造装置を用いて片面タックタイプの導電性接着シート１と、両面タックタイプの導電性接着シート１とを製造することができる。

（使用方法）
次に、導電性接着シート１の使用方法について説明する。図３に示すように、導電性接着シート１は、例えば、補強板２１と回路基板６とを接着するのに使用される。特に、補強板２１がステンレス製や銅製等の金属製のものであるとき、回路基板６における電極（メッキ層６６）と、金属製の補強板２１とを接着させるだけでなく、電気的に導通させる目的で使用される。

尚、回路基板６は、ポリイミド樹脂（ＰＩ）等により形成された絶縁層６５と、絶縁層６５上に積層された第１接着剤層６４と、第１接着剤層６４上に積層され、銅箔等の金属箔により形成された導電層６３と、導電層６３上に部分的に形成された第２接着剤層６２と、第２接着剤層６２上に形成されたカバーレイ層６１と、導電層６３上における第２接着剤層６２・６２間に形成されたメッキ層６６とを有している。

図３は、図２に示す両面タックタイプの導電性接着シート１を用いて、回路基板６に補強板２１を接着する工程を順に示す図であり、補強板ラミネート工程と剥離工程と仮止め工程と接着工程とアフターキュア工程とを有している。尚、以下の各工程の説明においては、導電性接着剤層２の両面（上側および下側）にタック性樹脂層３・３が形成された構成の導電性接着シート１を用いて説明する。

具体的に説明すると、先ず、導電性接着シート１の第２離型シート５を剥がし、外部に露出したタック性樹脂層３に補強板２１を仮止めする（補強板ラミネート工程）。この後、第１離型シート４をタック性樹脂層３から剥がし、タック性樹脂層３を外部に露出させる（剥離工程）。そして、導電性接着シート１のタック性樹脂層３を回路基板６の上面（メッキ層６６の形成側）における所定位置に位置決めしながら接触させる。この際、導電性接着シート１は、導電性接着剤層２の上下に位置するタック性樹脂層３・３のタック性により補強板２１および回路基板６に付着していることから、導電性接着シート１を離した場合でも、導電性接着シート１と回路基板６と補強板２１との位置関係が崩れることはない（仮止め工程）。

次に、導電性接着シート１と回路基板６と補強板２１の重ね合わせ状態がタック性により維持されながら、プレス加工（１３０〜１９０℃、１〜４ＭＰａ）で熱圧着し、補強板８と電極である導電層６３とを導電性接着剤層２の導電性粒子を介して電気的に接続させる（接着工程）。この後、１５０℃の加熱雰囲気下において、６０分程度のアフターキュアを行う（アフターキュア工程）。

上記のように導電性接着シート１を用いて回路基板６と補強板２１とを接着すれば、補強板２１によって回路基板６が補強され回路信号の安定化が図れるだけでなく、金属製の補強板２１に電磁シールド効果をも発現させることができる。また、回路基板６と補強板２１とは、導電性接着剤層２に含まれる導電性粒子とそれぞれ金属結合し、直接電気的に導通されるので、電気的導通の信頼性が高くシールド特性の優れた配線板とすることができる。

即ち、配線板は、補強板２１と、回路パターンが形成された回路基板６と、補強板２１と回路基板６との間に配置され、回路基板６にタック性樹脂層３が当接されながら加圧および加熱することにより接着された導電性接着シート１とを有した構成となる。これにより、配線板は、タック性を備えた導電性接着シート１により高精度に位置決めされた補強板２１と導電性接着シート１と回路基板６とを備えたものとなる。

尚、底部にメッキ層６６（電極）がある凹部を表面に有している回路基板６と補強板２１とが接着されて配線板が形成された場合、低融点の導電性粒子である低融点金属粉（低融点金属粉よりも融点が高い金属粉が存在する場合には、この金属粉も含む）が凹部にはまり込み、確実に電極同士を低融点金属粉４を介して電気接続することが可能である。尚、当然、凸部を表面に有している回路基板６と補強板２１とが接着されて配線板が形成される場合にも、導電性接着シート１を使用して、回路基板本体と補強板とを電気的に接続することができる。

また、低融点金属粉は圧力により変形しやすいので、絶縁層となる接着剤層６２が樹脂製である場合に、上述の圧着時においても、この絶縁層を破壊しないですむ。特に、低融点金属粉が旭化成（株）製のＡＰＡＦ粉であれば、絶縁層を破壊することはほぼない。

また、導電性接着剤層２の組成のほとんどが構造用接着材、耐熱性接着剤のどちらか一方または両方を含むものである場合、上述のようにして形成された配線板における導電性接着剤層２は、部品を実装する際の半田リフロー工程を経ても膨れないので、回路基板６と補強板２１との電気的導通信頼性を高くできるとともに、外観異常を防止するという効果をも奏する。

実施例を用いて本発明を具体的に説明する。
先ず、図１に示すように、エポキシ系樹脂をバインダーとして有した導電性接着剤を第１離型シート４に３０μｍの層厚みで形成し、タック性樹脂層３および導電性接着剤層２が第１離型シート４に形成された導電性シート７を作成した。次に、第２離型シート５にエポキシ系樹脂を２μｍの層厚みで塗工し、１７０℃の温度雰囲気下において乾燥することによって、タック性樹脂層３が第２離型シート５に形成されたタック性シート８を作成した。この後、導電性シート７の導電性接着剤層２とタック性シート８のタック性樹脂層３とを当接させながら、熱貼り合わせをすることによって、図２に示すように、導電性接着剤層２の両面（上側および下側）にタック性樹脂層３・３が形成された構成の導電性接着シート１を作成した。

次に、図３に示すように、第２離型シート５を剥がし、タック性樹脂層３に対してＳＵＳ板からなる補強板２１を貼り合わせた。この後、第１離型シート４を剥がし、露出したタック性樹脂層３を回路基板６に当接させながら加熱及び加圧して接着することによって、配線板を作成した。この際、導電性接着シート１と回路基板６と補強板２１との位置関係にズレは認められなかった。

以上の作成方法に従って、０．５μｍと０．８μｍと１．０μｍと１．４μｍと１．８μｍとのランド径を有した回路基板６を用いた各種の導電性接着シート１を作成した。１７０℃で２０分間のリフロー処理を“０回”、“１回”、“３回”、“５回”の繰り返し数で繰り返した場合における端子間の抵抗値（Ω）を測定した。尚、抵抗値の測定は、５点の測定値の平均値とした。測定結果を実施例１〜４として表１に示す。

また、タック性樹脂層３が存在しない導電性シート７を用いて、上記と同様の方法により配線板を作成し、各ランド径を有した配線板の端子間における抵抗値を測定した。測定結果を比較例１〜４として表１に示す。

次に、回路基板６が無電解のメッキ条件において、実施例１〜４と同一の測定方法で各ランド径を有した配線板における補強板２１と端子間の抵抗値（Ω）を測定した。測定結果を実施例５〜８として表２に示す。また、タック性樹脂層３が存在しない導電性シート７を用いて、各ランド径を有した配線板における補強板２１と端子間の抵抗値（Ω）を測定した。測定結果を比較例５〜８として表２に示す。

表１および表２の測定結果によれば、ランド径の０．５μｍの実施例１〜８における抵抗値は、それぞれ“0.033”、“0.036”、“0.042”、“0.047”、“0.024”、“0.025”、“0.030”、“0.032”である。これに対し、ランド径の０．５μｍの比較例１〜８における抵抗値は、それぞれ“1.117”、“1.345”、“1.288”、“1.416”、“0.590”、“0.641”、“0.645”、“0.644”である。

これにより、ランド径が小さな回路基板６に対して、タック性樹脂層３を備えた導電性接着シート１を用いた場合には、タック性樹脂層３を備えないものよりも、抵抗値の小さな配線板を得ることができることが明らかになった。この結果、ファインピッチ傾向にある回路基板６に対して好適に適用できる可能性があることが判明した。その理由としては、タック性樹脂のガラス転移点が導電性接着剤のガラス転移点よりも低いため、加熱した際にはタック性樹脂の方が早く軟らかくなり、小径ランドに入っていきやすく、導電性接着剤もタック性樹脂に導かれて充填されやすくなるためだと推定される。

尚、本発明は、特許請求の範囲を逸脱しない範囲で設計変更できるものであり、上記実施形態や実施例に限定されるものではない。

本発明に係る導電性接着シートの製造方法を示す説明図である。 本発明に係る導電性接着シートの製造方法を示す説明図である。 導電性接着シートを用いた配線板の製造方法を示す説明図である。

符号の説明

１ 導電性接着シート
２ 導電性接着剤層
３ タック性樹脂層
４ 第１離型シート
５ 第２離型シート
６ 回路基板
７ 導電性シート
８ タック性シート

Claims (8)

1. フィルム状に形成された導電性接着剤層と、
   前記導電性接着剤層の少なくとも一方面に形成され、タック性を備えたタック性樹脂層と
   を有することを特徴とする導電性接着シート。
2. 前記タック性樹脂層の厚みが、０．１μｍ〜１０μｍの範囲に設定されていることを特徴とする請求項１に記載の導電性接着シート。
3. 前記導電性接着剤層のガラス転移点の温度が、前記タック性樹脂層のガラス転移点の温度よりも高いことを特徴とする請求項１または２に記載の導電性接着シート。
4. 前記タック性樹脂層は、前記導電性接着剤層をタック性を失わない状態で露出させるように形成されていることを特徴とする請求項１ないし３の何れか１項に記載の導電性接着シート。
5. 前記導電性接着剤層は、多数の導電性粒子と、これら導電性粒子を分散したバインダーとを有しており、
   前記タック性樹脂層は、タック性樹脂のフィルムを前記導電性接着剤層に貼り合わせすることにより形成されていることを特徴とする請求項１ないし４の何れか１項に記載の導電性接着シート。
6. 補強板と、
   回路パターンが形成された回路基板と、
   前記補強板と前記回路基板との間に配置され、前記回路基板に前記タック性樹脂層が当接されながら加圧および加熱することにより接着された請求項１ないし５の何れか１項に記載の導電性接着シートと
   を有することを特徴とする配線板。
7. 第１離型シートに導電性接着剤を塗工することにより導電性接着剤フィルムを形成する工程と、
   第２離型シートにタック性樹脂を塗工することによりタック性樹脂フィルムを形成する工程と、
   前記導電性接着剤フィルムと前記タック性樹脂フィルムとを貼り合わせする工程とを有することを特徴とする導電性接着シートの製造方法。
8. 第１離型シートにタック性樹脂層を塗工することによりタック性シートを形成する工程と、
   第２離型シートにタック性樹脂層および導電性接着剤層を塗工することにより導電性シートを形成する工程と、
   前記導電性シートと前記タック性シートとを張り合せする工程と
   を有することを特徴とする導電性接着シートの製造方法。

Images