JP2009175546A - フォトマスクデータ検証用半導体セル及び半導体チップ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体集積回路21〜26を有する半導体チップ10に設けられ、前記半導体集積回路21〜26のレイアウトデータを演算処理して得られた前記半導体チップ10のフォトマスクデータを検証するためのフォトマスクデータ検証用半導体セル30であって、前記半導体集積回路21〜26の前記レイアウトデータを演算処理して得られたフォトマスクデータを有し、前記半導体集積回路21〜26と電気的に分離されたことを特徴とするフォトマスクデータ検証用半導体セル30及び前記フォトマスクデータ検証用半導体セル30を有する半導体チップ10。
【選択図】図1
Description
半導体集積回路を有する半導体チップに設けられ、
前記半導体集積回路のレイアウトデータを演算処理して得られた前記半導体チップのフォトマスクデータを検証するためのフォトマスクデータ検証用半導体セルであって、
前記半導体集積回路の前記レイアウトデータを演算処理して得られたフォトマスクデータを有し、
前記半導体集積回路と電気的に分離されたことを特徴とする。
複数のレイヤーが含まれている前記半導体集積回路の前記レイアウトデータは、前記半導体集積回路の前記複数のレイヤーの一部又は全てのデータを有することを特徴とする。
複数のレイヤーが含まれている前記半導体集積回路の前記レイアウトデータは、前記半導体集積回路を構成する全ての種類の回路素子のレイアウトデータを有することを特徴とする。
第1〜3の発明の何れか一つの発明に係るフォトマスクデータ検証用半導体セルは、前記半導体集積回路と異なる領域又は前記半導体集積回路の機能を妨げない領域に設けられることを特徴とする。
第1〜3の発明の何れか一つの発明に係るフォトマスクデータ検証用半導体セルは、前記半導体集積回路と異なる領域又は前記半導体集積回路の機能を妨げない領域に複数に分割され設けられることを特徴とする。
(実施の形態)
図1乃至図8を参照し、本発明の実施の形態に係るフォトマスクデータ検証用半導体セル及び半導体チップを説明する。
(閾値電圧が異なるCMOS回路)
最初に、図3乃至図5を参照し、閾値電圧が異なるCMOS回路のレイアウトデータを演算処理したフォトマスクデータをフォトマスクデータ検証用半導体セルに設ける例を説明する。
PMOS LVt=P+Ion注入 and LVt Layer
PMOS HVt=P+Ion注入 and HVt Layer
PMOS SVt=P+Ion注入 and SVt Layer
NMOS LVt=N+Ion注入 and LVt Layer
NMOS HVt=N+Ion注入 and HVt Layer
NMOS SVt=N+Ion注入 and SVt Layer
という関数を用いて演算処理を行い、6種類のマスクデータを作成する。
(OPC処理されたコンタクト)
次に、図6(a)及び図6(b)を参照し、OPC処理されたコンタクトのフォトマスクデータをフォトマスクデータ検証用半導体セルに設ける例を説明する。
(ダミーメタル)
次に、図7(a)及び図7(b)を参照し、ダミーメタル挿入の処理がされたメタル配線のフォトマスクデータをフォトマスクデータ検証用半導体セルに設ける例を説明する。
(実施の形態の第1の変形例)
次に、図9及び図2を参照し、実施の形態の第1の変形例について説明する。
(実施の形態の第2の変形例)
次に、図10、図11(a)及び図11(b)を参照し、実施の形態の第2の変形例について説明する。
(実施の形態の第3の変形例)
次に、図12及び図13を参照し、実施の形態の第3の変形例について説明する。
20 半導体集積回路領域
21 デジタル回路
22 SRAM回路
23 アナログ回路
24 I/Oセル回路
25 高電圧回路
26 その他の回路
30 フォトマスクデータ検証用半導体セル
31 デジタル回路素子検証領域
32 SRAM回路素子検証領域
33 アナログ回路素子検証領域
34 I/Oセル回路素子検証領域
35 高電圧回路素子検証領域
36 その他の回路素子検証領域
40 CMOS回路
41a PMOSトランジスタ
41b NMOSトランジスタ
42 Nウェル
43a Pイオン注入領域
43b Nイオン注入領域
44 拡散領域
45 ゲート電極
46 ソース領域
47 ドレイン領域
48 メタル配線
49、49a、49b コンタクト
51a P+Ion注入
51b N+Ion注入
52a LVt Layer
52b HVt Layer
52c SVt Layer
53a PMOS LVt
53b PMOS HVt
53c PMOS SVt
53d NMOS LVt
53e NMOS HVt
53f NMOS SVt
54 ダミーメタル
55 禁止レイヤー領域
Claims (5)
- 半導体集積回路を有する半導体チップに設けられ、
前記半導体集積回路のレイアウトデータを演算処理して得られた前記半導体チップのフォトマスクデータを検証するためのフォトマスクデータ検証用半導体セルであって、
前記半導体集積回路の前記レイアウトデータを演算処理して得られたフォトマスクデータを有し、
前記半導体集積回路と電気的に分離されたことを特徴とするフォトマスクデータ検証用半導体セル。
- 複数のレイヤーが含まれている前記半導体集積回路の前記レイアウトデータは、前記半導体集積回路の前記複数のレイヤーの一部又は全てのデータを有することを特徴とする請求項1記載のフォトマスクデータ検証用半導体セル。
- 複数のレイヤーが含まれている前記半導体集積回路の前記レイアウトデータは、前記半導体集積回路を構成する全ての種類の回路素子のレイアウトデータを有することを特徴とする請求項1又は2記載のフォトマスクデータ検証用半導体セル。
- 請求項1乃至3いずれか一項に記載のフォトマスクデータ検証用半導体セルは、前記半導体集積回路と異なる領域又は前記半導体集積回路の機能を妨げない領域に設けられることを特徴とする半導体チップ。
- 請求項1乃至3いずれか一項に記載のフォトマスクデータ検証用半導体セルは、前記半導体集積回路と異なる領域又は前記半導体集積回路の機能を妨げない領域に複数に分割され設けられることを特徴とする半導体チップ。
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