JP2009170936A - シリコン半導体基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】シリコンエピタキシャル層を形成した後、非酸化性雰囲気で所要の昇温速度で1200〜1250℃に急速加熱し、短時間保持後に、所要の降温速度で急速冷却することにより、基板内部に所要密度のBMDを得られる。
【選択図】図1
Description
HF:HNO3:CrO3:Cu(NO3)2:H2O:CH3COOH=60cc:30cc:30cc:2g:60cc:60cc(応用物理,45,1055(1976)高野幸男、牧道義 参照)
実施例1で使用したシリコンウェーハを用いて、エピタキシャル層成長プロセスを行った後、酸素析出物を成長させるために、酸素雰囲気内で1000℃、16時間の熱処理を施した。次いで実施例1と同様にBMDを観察した結果、図3のnon RTA(as Epi)に示すように、1.3×107(cm−3)以下となりBMDの析出が少ないことが確認された。
2 ハンドリング室、
3 ロード室、
4 シリコンウェーハ
5,6 エピタキシャル形成室、
7 急速加熱冷却室、
8 クーリングステーション、
9 搬出室、
10 無欠陥層。
Claims (1)
- 急速加熱および急速冷却の熱処理が可能な急速熱処理装置を設けた急速熱処理チャンバと、
格子間酸素濃度が11〜17×1017(atoms/cm3)、比抵抗が0.01〜100(Ωcm)のシリコン半導体基板上にエピタキシャル層を形成するエピタキシャル形成チャンバと、が隣接して設けられたマルチチャンバ熱処理装置を用いるシリコン半導体基板の製造方法であって、
上記エピタキシャル形成チャンバにて、上記シリコン半導体基板上にエピタキシャル層を形成した後、
このエピタキシャル層を形成したシリコン半導体基板を急速熱処理チャンバに移送し、
この急速熱処理チャンバ内で非酸化性雰囲気で室温〜900℃より昇温速度10〜100℃/秒で1200〜1250℃の範囲に昇温し、この温度範囲に5〜60秒保持した後、降温速度50〜100℃/秒で900℃〜室温まで冷却することによって、上記シリコン半導体基板の内部に1×108(cm−3)以上のBMDを得るシリコン半導体基板の製造方法。
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