JP2009167251A - ハネムーン型接着剤組成物、実装基板の接着方法および実装基板組み立て体 - Google Patents

Abstract

【課題】接着性、耐水性、室温硬化性に優れるハネムーン型接着剤組成物の提供。
【解決手段】分子内に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、分子内に２個以上のメルカプト基を有するチオール化合物とを含有するＡ液と、アミン化合物を含有するＢ液とからなるハネムーン型接着剤組成物、当該ハネムーン型接着剤組成物を用いる実装基板の接着方法、および実装基板のパッド部と前記実装基板の上に実装された機能素子のバンプとを当該ハネムーン型接着剤組成物で電気的に接続した実装基板組み立て体。
【選択図】なし

Description

本発明は、ハネムーン型接着剤組成物、実装基板の接着方法および実装基板組み立て体に関する。

実装基板と機能素子とをハネムーン型接着剤を用いて接着させ実装基板の組み立て体とすることが、例えば、特許文献１において提案されている。
ハネムーン型接着剤は、主剤と硬化剤とを具備し、主剤を第１の被着体に塗布し、硬化剤を第２の被着体に塗布し、第１の被着体と第２の被着体とを塗布面で貼り合わせることによって、主剤と硬化剤とを接触させ硬化させて第１の被着体と第２の被着体とを接着させる接着剤であり、事前に主剤と硬化剤とを混合させずに使用するものである。
また、半導体チップと基板とを二液型のエポキシ系接着剤で接着させる方法が、例えば、特許文献２（実施例１）において提案されている。

特開平１１−０２９７４８号公報 特開平１０−０２２３３８号公報

しかしながら、本願発明者は、特許文献１のようにアクリル系モノマーを含有するハネムーン型接着剤組成物は接着性が低く、その硬化物は耐水性に劣ることを見出した。
また、本願発明者は、特許文献２のように従来のエポキシ系の組成物をハネムーン型接着剤組成物として用いる場合、室温硬化後において硬化物全体が均一な硬化状態とならず硬化不良が発生することを見出した。
そこで、本発明は、接着性、耐水性、室温硬化性に優れるハネムーン型接着剤組成物を提供することを目的とする。

本発明者は、上記課題を解決すべく鋭意研究した結果、分子内に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と分子内に２個以上のメルカプト基を有するチオール化合物とを含有するＡ液と、アミン化合物を含有するＢ液とからなる二液型組成物が、接着性、耐水性、室温硬化性に優れるハネムーン型接着剤組成物となりうることを見出し、本発明を完成させた。

すなわち、本発明は、下記（１）〜（１０）を提供する。
（１） 分子内に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、分子内に２個以上のメルカプト基を有するチオール化合物とを含有するＡ液と、
アミン化合物を含有するＢ液とからなるハネムーン型接着剤組成物。
（２） 前記メルカプト基が、前記エポキシ基に対して０．１〜０．６当量である上記（１）に記載のハネムーン型接着剤組成物。
（３） 前記チオール化合物が、メルカプト基含有シラン化合物の縮合物である上記（１）または（２）に記載のハネムーン型接着剤組成物。
（４） 前記アミン化合物が、第三級アミンである上記（１）〜（３）のいずれかに記載のハネムーン型接着剤組成物。
（５） 前記Ｂ液が、さらに、イミダゾール化合物を含有する上記（１）〜（４）のいずれかに記載のハネムーン型接着剤組成物。
（６） 前記Ａ液が、さらに、フェノール化合物を含有する上記（１）〜（５）のいずれかに記載のハネムーン型接着剤組成物。
（７） 前記Ａ液および／または前記Ｂ液が、さらに、ベンゾオキサジン化合物を含有する上記（１）〜（６）のいずれかに記載のハネムーン型接着剤組成物。
（８） 機能素子と実装基板とを上記（１）〜（７）のいずれかに記載のハネムーン型接着剤組成物を用いて接着させる実装基板の接着方法。
（９） 前記エポキシ樹脂と前記チオール化合物とを混合する混合工程と、
前記Ａ液を前記実装基板に塗布し、前記Ｂ液を前記機能素子に塗布する塗布工程と、
前記実装基板の塗布面と前記機能素子の塗布面とが接するように前記実装基板と前記機能素子とを重ね合わせて、前記Ａ液と前記Ｂ液とを室温で硬化させて積層体とする室温硬化工程と、
前記積層体を加熱して実装基板組み立て体とする加熱硬化工程とを具備する上記（８）に記載の実装基板の接着方法。
（１０） 実装基板のパッド部と前記実装基板の上に実装された機能素子のバンプとを上記（１）〜（７）のいずれかに記載のハネムーン型接着剤組成物で電気的に接続した実装基板組み立て体。

本発明のハネムーン型接着剤組成物は、接着性、耐水性、室温硬化性に優れる。
本発明の実装基板の接着方法は接着性、室温硬化性に優れており、本発明の実装基板の接着方法によれば導通性、耐水性に優れる実装基板組み立て体を得ることができる。
本発明の実装基板組み立て体は、導通性、耐水性に優れる。

本発明について以下詳細に説明する。
本発明のハネムーン型接着剤組成物は、
分子内に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、分子内に２個以上のメルカプト基を有するチオール化合物とを含有するＡ液と、
アミン化合物を含有するＢ液とからなる組成物である。
以下これを「本発明の組成物」ということがある。

エポキシ樹脂について以下に説明する。
本発明の組成物に使用されるエポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のオキシラン環（エポキシ基）を有する化合物であれば特に限定されない。
具体的には、例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、臭素化ビスフェノールＡ型、水添ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＳ型、ビスフェノールＡＦ型、ビフェニル型のようなビスフェニル基を有するエポキシ化合物、ポリアルキレングリコール型、アルキレングリコール型のエポキシ化合物、ナフタレン環を有するエポキシ化合物、フルオレン基を有するエポキシ化合物等の二官能型のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型、オルソクレゾールノボラック型、トリスヒドロキシフェニルメタン型、三官能型、テトラフェニロールエタン型のような多官能型のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；ダイマー酸のような合成脂肪酸のグリシジルエステル型エポキシ樹脂；Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン（ＴＧＤＤＭ）、テトラグリシジル−ｍ−キシリレンジアミン、トリグリシジル−ｐ−アミノフェノール、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリンのようなグリシジルアミノ基を有する芳香族エポキシ樹脂；トリシクロ［５．２．１．０^2,6］デカン環を有するエポキシ化合物（例えば、ジシクロペンタジエンとｍ−クレゾールのようなクレゾール類またはフェノール類を重合させた後、エピクロルヒドリンを反応させる製造方法によって得られうるエポキシ化合物）が挙げられる。

また、エポキシ樹脂としては、例えば、東レ・ファインケミカル社製のフレップ１０のようなエポキシ樹脂主鎖に硫黄原子を有するエポキシ樹脂；ウレタン結合を有するウレタン変性エポキシ樹脂；ポリブタジエン、液状ポリアクリロニトリル−ブタジエンゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）のようなゴムを含有するゴム変性エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ソルビトール型エポキシ樹脂、ポリグリセロール型エポキシ樹脂、ペンタエリスリトール型エポキシ樹脂、トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂のような分子内にアセトアセテート基を有するエポキシ樹脂が挙げられる。

エポキシ樹脂は、取り扱いの容易さ、混合性の観点から、室温で液状であるものが好ましい。
エポキシ樹脂はそれぞれ単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。

エポキシ樹脂は、２官能のエポキシ樹脂および３官能以上のエポキシ樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種であるのが好ましい態様の１つとして挙げられる。
２官能のエポキシ樹脂は、オキシラン環（エポキシ基）を２個有する化合物であれば特に制限されない。例えば従来公知のものが挙げられる。
３官能以上のエポキシ樹脂は、オキシラン環（エポキシ基）を３個以上有する化合物であれば特に制限されない。例えば従来公知のものが挙げられる。

チオール化合物について以下に説明する。
本発明の組成物に使用されるチオール化合物は、分子内に２個以上のメルカプト基（−ＳＨ）を有する化合物であれば特に制限されない。チオール化合物は、アミン化合物の存在下で活性化し室温でエポキシ樹脂と反応し硬化することができる。チオール化合物としては、例えば、従来公知のものが挙げられる。
メルカプト基は、例えば、チオール化合物の末端、骨格内に結合することができる。
チオール化合物は、メルカプト基の他に、例えば、カルボニル基、尿素基（カルバミド基）、イソシアネート基のような官能基；エーテル結合、チオエーテル結合、エステル結合、アミド結合、ウレタン結合のような結合を有することができる。
チオール化合物としては、メルカプト基を２個有するジチオール化合物、メルカプト基を３個以上有する３官能以上のチオール化合物が挙げられる。

ジチオール化合物としては、例えば、エタンジチオール、プロパンジチオール、ブタンジチオール、ペンタンジチオール、ヘキサンジチオール、ヘプタンジチオール、オクタンジチオール、ノナンジチオール、デカンジチオール、ベンゼンジチオール、トルエン−３，４−ジチオール、３，６−ジクロロ−１，２−ベンゼンジチオール、１，５−ナフタレンジチオール、ベンゼンジメタンチオール、４，４′−チオビスベンゼンチオール、２−ジ−ｎ−ブチルアミノ−４，６−ジメルカプト−ｓ−トリアジン、５，５−ビス（メルカプトメチル）−３，７−ジチアノナン−１，９−ジチオール、ジメルカプトプロパノール、ジチオエリトリトール、ジメルカプトエチルサルファイドが挙げられる。

３官能以上のチオール化合物としては、例えば、ポリエーテル（例えば、ポリオキシプロピレングリコール）の末端にメルカプト基を導入したポリチオール（例えば、東レ・ファインケミカル社製「ＱＥ−３４０Ｍ」）、トリチオグリセリン、１，３，５−トリアジン−２，４，６−トリチオール（トリメルカプト−トリアジン）、トリメチロールプロパントリスチオグリコレート、トリメチロールプロパントリスチオプロピオネート、１，２，４−トリス（メルカプトメチル）ベンゼン、１，３，５−トリス（メルカプトメチル）ベンゼン、２，４，６−トリス（メルカプトメチル）メシチレン、トリス（メルカプトメチル）イソシアヌレート、トリス（３−メルカプトプロピル）イソシアヌレート、２，４，５−トリス（メルカプトメチル）−１，３−ジチオランのようなトリチオール；ペンタエリスリトールテトラキスチオグリコレート、ペンタエリスリトールテトラキスチオプロピオネート、１，２，４，５−テトラキス（メルカプトメチル）ベンゼン、テトラメルカプトブタン、ペンタエリトリチオールのようなテトラチオール；ジペンタエリスリトールヘキサ−３−メルカプトプロピオネートのようなヘキサチオール；メルカプト基含有シラン化合物、またはメルカプト基含有シラン化合物の縮合物が挙げられる。

なかでも、室温硬化により優れ、得られる硬化物物性に優れるという観点から、ジメルカプトエチルサルファイドのようなジチオール化合物；ジペンタエリスリトールヘキサ−３−メルカプトプロピオネートのようなヘキサチオール化合物；メルカプト基含有シラン化合物の縮合物が好ましい。

チオール化合物としてのメルカプト基含有シラン化合物は、メルカプト基とケイ素原子とを有する化合物であれば特に制限されない。
ケイ素原子は加水分解性シリル基（加水分解性を有するシリル基）、またはシラノール基を形成することが好ましい。
加水分解性シリル基は加水分解後シラノール基となるものであれば特に制限されない。加水分解性シリル基としては、ケイ素原子に例えばアルコキシ基、フェノキシ基が１〜３個結合しているものが挙げられる。アルコキシ基としては例えば、メトキシ基、エトキシ基が挙げられる。
ケイ素原子に結合しているアルコキシ基、フェノキシ基が１〜２個である場合、ケイ素原子に結合する残りの基は特に制限されない。例えば、メチル基、エチル基が挙げられる。

メルカプト基含有シラン化合物としては、例えば、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３−メルカプトプロピルメチルジエトキシシラン、３−メルカプトプロピルエチルジエトキシシランが挙げられる。

チオール化合物としてのメルカプト基含有シラン化合物の縮合物は、特に制限されない。例えば、上記のメルカプト基含有シラン化合物の縮合物が挙げられる。

メルカプト基含有シラン化合物の縮合物は、接着性により優れ、硬化物のガラス転移温度に優れるという観点から、その重量平均分子量が、５００〜５，０００であるのが好ましく、１，０００〜３，０００であるのがより好ましい。
メルカプト基含有シラン化合物の縮合物の製造は、特に制限されない。例えば、従来公知のものが挙げられる。
チオール化合物は、それぞれ単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。

チオール化合物のメルカプト基が、室温硬化性により優れ、硬化物物性に優れるという観点から、エポキシ樹脂が有するエポキシ基に対して、０．１〜１．１当量であるのが好ましく、０．１〜０．６当量であるのがより好ましい。

アミン化合物について以下に説明する。
本発明の組成物に使用されるアミン化合物は、窒素原子を有する化合物であり、メルカプト基を活性化させることができるものであれば特に制限されない。

アミン化合物は、窒素原子を２個以上有するポリアミン化合物が好ましい。
ポリアミン化合物としては例えば、脂肪族ポリアミン、脂環式ポリアミン、芳香族ポリアミン、潜在性硬化剤、特殊アミンが挙げられる。
芳香族ポリアミン、特殊アミンが好ましい態様として挙げられる。

芳香族ポリアミン系硬化剤は、芳香環にアミノ基及び／又はイミノ基が結合しているものであれば特に制限されない。例えば、トリエチルアミン、ベンジルジメチルアミン、ジメチルアミノメチルフェノール、トリスジメチルアミノメチルフェノール、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−１、１，４−ジアザビシクロ［２．２．２］オクタンのような第三級アミン；Ｎ，Ｎ′−ジメチルエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ′−ジエチルエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ′−ジイソプロピルエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ′−ジメチル−１，３−プロパンジアミン、Ｎ，Ｎ′−ジエチル−１，３−プロパンジアミン、Ｎ，Ｎ′−ジイソプロピル−１，３−プロパンジアミン、Ｎ，Ｎ′−ジメチル−１，６−ヘキサンジアミン、Ｎ，Ｎ′−ジエチル−１，６−ヘキサンジアミンのような第二級アミン；３，３′−ジアミノジフェニルスルホン（３，３′−ＤＤＳ）、４，４′−ジアミノジフェニルスルホン（４，４′−ＤＤＳ）のようなジアミノジフェニルスルホン、ジアミノジフェニルエーテル（ＤＡＤＰＥ）、ビスアニリン、ベンジルジメチルアニリン、３，３′−ジクロロ−４，４′−ジアミノジフェニルメタン（ＭＯＣＡ）、４，４′−ジアミノジフェニルメタン、２，４′−ジアミノジフェニルメタン、３，３′−ジアミノジフェニルメタン、３，４′−ジアミノジフェニルメタン、２，２′−ジアミノビフェニル、３，３′−ジアミノビフェニル、２，４−ジアミノフェノール、２，５−ジアミノフェノール、ｏ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、２，３−トリレンジアミン、２，４−トリレンジアミン、２，５−トリレンジアミン、２，６−トリレンジアミン、３，４−トリレンジアミン、メチルチオトルエンジアミン、ジエチルトルエンジアミンのような第一級アミンが挙げられる。

潜在性硬化剤は、熱等によってアミン化合物を生成し、生成したアミン化合物がエポキシ樹脂またはチオール化合物の硬化剤として機能するものであれば特に制限されない。例えば、有機酸ジヒドラジド、ジシアンジアミド、アミンイミド、第三級アミン塩、イミダゾール塩、ルイス酸、ブレンステッド酸、オキサゾリジン化合物、ケチミン化合物が挙げられる。
なかでも、ケチミン化合物が好ましい態様の１つとして挙げられる。

ケチミン化合物は、ケトンまたはアルデヒドと、アミンとから導かれるケチミン結合を有する化合物である。なお、本明細書においてケチミン化合物には、−ＨＣ＝Ｎ結合を有するアルジミンも含まれる。
ケチミン化合物は特に制限されない。例えば、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）とプロピレンジアミンとから得られるもの；メチルイソプロピルケトン（ＭＩＰＫ）および／またはメチル−ｔ−ブチルケトン（ＭＴＢＫ）とジェファーミンＥＤＲ１４８とから得られるもの；ＭＩＰＫおよび／またはＭＴＢＫと１，３ＢＡＣとから得られるもの；ＭＩＰＫおよび／またはＭＴＢＫとノルボルナンジアミン（ＮＢＤＡ）とから得られるもの；ＭＩＰＫおよび／またはＭＴＢＫとｍ−キシリレンジアミン（ＭＸＤＡ）とから得られるもの；ＭＩＰＫおよび／またはＭＴＢＫとポリアミドアミンとから得られるもの；ジエチルケトンとＭＸＤＡとから得られるものが挙げられる。

なかでも、チオール化合物の活性化、硬化物物性に優れ、チオール化合物と塩を形成しにくく室温速硬化性により優れるという観点から、第三級アミンが好ましく、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノールがより好ましい。
アミン化合物は、それぞれ単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。

アミン化合物の量は、室温速硬化性により優れ、硬化物の耐熱性に優れるという観点から、エポキシ樹脂１００質量部に対して、０．１〜５質量部であるのが好ましく、０．５〜３質量部であるのがより好ましい。
なお、アミン化合物が液状の場合、液状のアミン化合物がチオール化合物と塩を形成することがある。このような場合、アミン化合物として、チオール化合物と塩を形成するアミン化合物とチオール化合物と塩を形成しないアミン化合物とを併用することができる。チオール化合物と塩を形成するアミン化合物は硬化阻害を起こさない程度の量で使用することができる。

本発明の組成物においては、接着強度、硬化物の耐熱性に優れるという観点から、さらに、イミダゾール化合物を含有するのが好ましい。
本発明の組成物に用いられるイミダゾール化合物は、エポキシ樹脂の重合触媒として使用することができる。
イミダゾール化合物は、イミダゾール環を有する化合物であれば特に限定されない。例えば、Ｎ−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、１−イソブチル−２−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、２，４−ジアミノ−６（２′−メチルイミダゾール（１′））エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６（２′−ウンデシルイミダゾール（１′））エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６（２′−エチル，４−メチルイミダゾール（１′））エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６（２′−メチルイミダゾール（１′））エチル−ｓ−トリアジン・イソシアヌル酸付加物、２−メチルイミダゾールイソシアヌル酸の２：３付加物、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−３，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−ヒドロキシメチル−５−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニル−３，５−ジシアノエトキシメチルイミダゾール等の各種イミダゾール類、および、これらのイミダゾール類とフタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、ナフタレンジカルボン酸、マレイン酸、蓚酸等の多価カルボン酸との塩類が挙げられる。

なかでも、低温硬化性に優れ、低粘度となるという観点から、Ｎ−メチルイミダゾールが好ましい。
イミダゾール化合物は、それぞれ単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。

イミダゾール化合物の量は、接着性により優れ、硬化性（耐熱性）に優れるという観点から、エポキシ樹脂１００質量部に対して、０．１〜５質量部であるのが好ましく、０．５〜３質量部であるのがより好ましい。
イミダゾール化合物は、貯蔵安定性に優れるという観点から、Ｂ液に加えるのが好ましい。

本発明のハネムーン型接着剤組成物は、さらにフェノール化合物を含有することができる。さらに含有することができるフェノール化合物は例えばエポキシ樹脂硬化剤として使用することができるものが挙げられる。
フェノール化合物としては、１分子中に２個以上のフェノール性ヒドロキシ基を有するものであれば特に制限はなく、例えば、フェノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂、フェノール類及び／又はナフトール類とジメトキシパラキシレン又はビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるフェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂などのアラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、シクロペンタジエン変性フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、多環芳香環変性フェノール樹脂、トリフェノールメタン型フェノール樹脂、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、チオジフェノール、ナフタレンジオールなどが挙げられる。また、フェノール樹脂はアリル化物として用いることができる。

なかでも、硬化物物性に優れるという観点から、ノボラック型フェノール樹脂が好ましい態様の１つとして挙げられる。
フェノール化合物は、それぞれ単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。

フェノール化合物の量は、接着性、特に耐水接着性に優れるという観点から、エポキシ樹脂に対して、０．０５〜０．６当量であるのが好ましく、０．１〜０．４当量であるのがより好ましい。

本発明の組成物はさらにベンゾオキサジン化合物を含有することができる。本発明の組成物がさらにベンゾオキサジン化合物を含有する場合、そのような組成物は、室温硬化性、接着性により優れ、ガラス転移温度の高い硬化物となることができる。
本発明の組成物がさらに含有することができるベンゾオキサジン化合物としては、例えば、下記式（１）で表される化合物が挙げられる。

式中、Ｒ¹はそれぞれ独立に炭素原子数１〜１０の炭化水素基であり、前記炭化水素基は置換基を有してもよく、Ｒ¹は同一であっても異なっていてもよく、ｎはそれぞれ独立に０〜４の整数である。

式（１）に示すベンゾオキサジン化合物は、オキサジン環がベンゼン環と縮合している縮合多環系の化合物である。また、ベンゾオキサジン化合物はベンゾオキサジン環を２個有する。
そして、式（１）において、２個のベンゾオキサジン環の窒素原子が互いにベンゾオキサジン化合物の中心方向［式（１）における、２個のフェニレン基を結合するメチレン基のある方向］に向き合うように、ベンゾオキサジン環が配置されている。同じことをベンゾオキサジン環のベンゼン環について言うと、式（１）において、ベンゾオキサジン環のベンゼン環が２つともベンゾオキサジン化合物の外側に位置するように、ベンゾオキサジン環が配置されている。

炭素原子数１〜１０の炭化水素基は特に制限されない。
また、炭化水素基は置換基を有することができる。
炭素原子数１〜１０の炭化水素基が有することができる置換基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、ブトキシ基のようなアルコキシ基；ビニル基、アリル基、ブテニル基のようなアルケニル基；フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基のようなアリール基；メチル基、エチル基、ブチル基、ｔ-ブチル基のようなアルキル基；エーテル結合、エステル結合が挙げられる。

炭素原子数１〜１０の炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ-ブチル基、ｓｅｃ-ブチル基、ｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基のような分岐していてもよい鎖状のアルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基のような脂環族炭化水素基；ベンジル基、フェネチル基のようなアリール基置換アルキル基；メトキシ基置換アルキル基、エトキシ基置換アルキル基、ブトキシ基置換アルキル基のようなアルコキシ基置換アルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基のようなアルケニル基；フェニル基、ナフチル基のようなアリール基；トリル基、ジメチルフェニル基、エチルフェニル基、ブチルフェニル基、ｔ-ブチルフェニル基のようなアルキル基置換アリール基；メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、ブトキシフェニル基、ｔ-ブトキシフェニル基のようなアルコキシ基置換アリール基などが挙げられる。

Ｒ¹は同一でも異なっていてもよい。
ｎはそれぞれ独立に０〜４の整数であり、ガラス転移温度が高くなり、接着性により優れるという観点から、０、１、２であるのが好ましく、０であるのがより好ましい。

ベンゾオキサジン化合物としては、例えば、下記式（４）で表される化合物、Ｐ−ｄ型ベンゾオキサジン（商品名Ｐ−ｄ型ベンゾオキサジン、四国化成工業社製）が挙げられる。

なかでも、ガラス転移温度が高くなり、接着性により優れるという観点から、式（４）で表される化合物、Ｐ−ｄ型ベンゾオキサジンが好ましい。
ベンゾオキサジン化合物はそれぞれ単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。

エポキシ樹脂の量は、ガラス転移温度が高くなり、接着性に優れるという観点から、エポキシ樹脂およびベンゾオキサジン化合物の合計量の９０質量％未満であるのが好ましい。
エポキシ樹脂の量がエポキシ樹脂およびベンゾオキサジン化合物の合計量の９０質量％未満である場合、ベンゾオキサジン化合物は１０質量％を超える量となる。
また、エポキシ樹脂とベンゾオキサジン化合物との量は、ガラス転移温度がより高くなり、接着性により優れるという観点から、エポキシ樹脂に対するベンゾオキサジン化合物の比（ベンゾオキサジン化合物／エポキシ樹脂）が、質量比で、１０超／９０未満〜８０／２０であるのが好ましく、２０／８０〜８０／２０であるのがより好ましい。

本発明の組成物は、エポキシ樹脂、チオール化合物、アミン化合物、イミダゾール化合物、フェノール化合物およびベンゾオキサジン化合物のほかに、本発明の目的を損わない範囲で、例えば、硬化触媒、シランカップリング剤、フィラー（充填剤）、可塑剤、酸化防止剤、老化防止剤、無機顔料、有機顔料、接着付与剤、難燃剤、脱水剤、溶剤、チクソトロピー付与剤、帯電防止剤、充填剤のような添加剤を配合することができる。添加剤の量は特に制限されない。

硬化触媒は、エポキシ樹脂またはチオール化合物に対して使用できるものであれば特に制限されない。例えば、２−エチルヘキサン酸、オレイン酸のようなカルボン酸類；ポリリン酸、エチルアシッドホスフェート、ブチルアシッドホスフェートのようなリン酸類；ジブチルスズジラウレート、ジオクチルスズジラウレートのような有機金属類が挙げられる。

シランカップリング剤は、エポキシ樹脂またはチオール化合物と反応する官能基と加水分解性ケイ素含有基とを有する化合物であれば特に限定されない。
官能基としては、例えば、アミノ基、イミノ基、ウレイド基、メルカプト基、酸無水物基等が挙げられる。
加水分解性ケイ素含有基は、上述の加水分解性シリル基と同様である。
シランカップリング剤としては、例えば、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルエチルジエトキシシラン、ビストリメトキシシリルプロピルアミン、ビストリエトキシシリルプロピルアミン、ビスメトキシジメトキシシリルプロピルアミン、ビスエトキシジエトキシシリルプロピルアミン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルエチルジエトキシシラン、３，３−ジメチル−４−アミノブチルトリメトキシシラン、３，３−ジメチル−４−アミノブチルメチルジメトキシシラン等のアミノシラン化合物；（Ｎ−シクロヘキシルアミノメチル）メチルジエトキシシラン、（Ｎ−シクロヘキシルアミノメチル）トリエトキシシラン、（Ｎ−フェニルアミノメチル）メチルジメトキシシラン、（Ｎ−フェニルアミノメチル）トリメチルオキシシラン、下記式（１）で表される化合物、下記式（２）で表されるＮ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、下記式（３）で表される化合物等のイミノシラン化合物；

γ−ウレイドプロピルトリメトキシシラン等のウレイドシラン化合物；γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジエトキシシラン等のメルカプト基含有シラン化合物等が挙げられる。
なかでも、硬化性、硬化後の物性に優れるという観点から、式（２）で表されるＮ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシランが好ましい。
シランカップリング剤は、それぞれ単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。

シランカップリング剤の量は、接着性、耐水性（耐水接着性）により優れるという観点から、エポキシ樹脂１００質量部に対して、０．１〜２０質量部であるのが好ましく、１〜１０質量部であるのがより好ましい。

アミノシラン化合物、イミノシラン化合物、ウレイドシラン化合物のようなアミン系シランカップリング剤は、貯蔵安定性に優れるという観点から、Ｂ液に入れるのが好ましい。
また、アミン系以外のシランカップリング剤は、Ａ液に入れることができる。

フィラーとしては、例えば、ヒュームドシリカ、焼成シリカ、沈降シリカ、粉砕シリカ、溶融シリカのようなシリカ；アエロジル；けいそう土；酸化鉄、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化バリウム、酸化マグネシウム；炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛；ろう石クレー、カオリンクレー、焼成クレー；カーボンブラック；またはこれらを例えば、脂肪酸、樹脂酸、脂肪酸エステル、ウレタン化合物により処理した処理物が挙げられる。

可塑剤としては、例えば、ジイソノニルアジペートジオクチルフタレート、ジブチルフタレート、ブチルベンジルフタレート、アジピン酸ジオクチル、コハク酸イソデシル、ジエチレングリコールジベンゾエート、ペンタエリスリトールエステル、オレイン酸ブチル、アセチルリシノール酸メチル、リン酸トリクレジル、リン酸トリオクチル、アジピン酸プロピレングリコールポリエステル、アジピン酸ブチレングリコールポリエステルが挙げられる。

酸化防止剤としては、例えば、ブチルヒドロキシトルエン、ブチルヒドロキシアニソール、亜リン酸トリフェニル等が挙げられる。
老化防止剤としては、例えば、ヒンダードフェノール系、ベンゾトリアゾール系、ヒンダードアミン系の化合物が挙げられる。

無機顔料としては、例えば、二酸化チタン、酸化亜鉛、群青、ベンガラ、リトポン、鉛、カドミウム、鉄、コバルト、アルミニウム、塩酸塩、硫酸塩が挙げられる。
有機顔料としては、例えば、アゾ顔料、銅フタロシアニン顔料が挙げられる。
接着付与剤としては、例えば、テルペン樹脂、フェノール樹脂、テルペン−フェノール樹脂、ロジン樹脂、キシレン樹脂が挙げられる。
難燃剤としては、例えば、クロロアルキルホスフェート、ジメチルメチルホスホネート、臭素原子および／またはリン原子含有化合物、アンモニウムポリホスフェート、ジエチルビスヒドロキシエチルアミノエチルホスフェート、ネオペンチルブロマイドーポリエーテル、臭素化ポリエーテルが挙げられる。
脱水剤としては、例えば、アシロキシシリル基含有ポリシロキサンが挙げられる。

本発明の組成物は、その製造について特に制限されない。
例えば、エポキシ樹脂とチオール化合物とフェノール化合物と必要に応じて使用することができる添加剤とを含有するＡ液と、アミン化合物とベンゾオキサジン化合物と必要に応じて使用することができるイミダゾール化合物、添加剤とを含有するＢ液とを、別々に、あらかじめ減圧下または窒素ガス存在下において、混合ミキサー等のかくはん装置を用いて十分に混練して調製することができる。
なお、ベンゾオキサジン化合物は、Ａ液および／またはＢ液に用いることができる。

Ａ液の調製については、硬化物全体が均一に硬化でき部分的な硬化不良を発生させず組成物の硬化性がより優れるという観点から、エポキシ樹脂とチオール化合物とを十分に混合して均一にすることが好ましい。

本発明の組成物は、はじめにＡ液とＢ液とを接触させて予め室温で硬化させた後、さらに加熱して硬化させることが好ましい。
本発明の組成物を室温で硬化させる際の温度は、硬化時間の観点から、１０〜４０℃であるのが好ましく、２０〜３０℃であるのがより好ましい。
本発明の組成物を加熱して硬化させる際の温度は、硬化時間の観点から、８０〜１８０℃であるのが好ましく、１２０〜１８０℃であるのがより好ましい。

本発明の組成物の用途としては、例えば、アンダーフィル材、異方性導電性接着剤、構造用接着シール、シーリング材、接着剤、コーティング材、プライマー、塗料が挙げられる。
本発明の組成物を適用できる被着体は、特に制限されず、例えば、配線回路基板やプリント配線基板等の実装基板、各種電子部品等の機能素子、金属、プラスチック、ガラス、塗板が挙げられる。

本発明の組成物は、接着性、耐水性、室温硬化性に優れる。また、本発明の組成物は、室温条件下で硬化後加熱して硬化させることができ、室温での硬化時間が１〜５時間と短時間で硬化し、均一な硬化物が得られ硬化不良が発生しにくく、接着強度が高い。

次に、本発明の実装基板の接着方法について以下に説明する。
本発明の実装基板の接着方法は、
機能素子と実装基板とを本発明のハネムーン型接着剤組成物を用いて接着させる接着方法である。
以下これを「本発明の接着方法」ということがある。

本発明の接着方法に使用される機能素子または実装基板は、半導体技術において用いられるものであれば特に制限されない。
機能素子としては、例えば、ＩＣ、ＬＳＩのような集積回路チップが挙げられる。
一方、実装基板としては、例えば、配線回路基板、プリント配線板等が挙げられる。
本発明の接着方法は、熱に弱い部材を含む、電子部品及び／又は実装基板の接着に使用する場合、特に好ましい効果を奏することができる。

本発明の接着方法に使用されるハネムーン型接着剤組成物は、本発明のハネムーン型接着剤組成物であれば特に制限されない。
ハネムーン型接着剤組成物はＡ液およびＢ液を備えるが、Ａ液およびＢ液のいずれか一方を機能素子に適用し、残りを実装基板に適用するかは特に制限されない。Ａ液を機能素子に、かつＢ液を実装基板に適用することができる。また、Ｂ液を機能素子に、かつＡ液を実装基板に適用することができる。

本発明の接着方法としては、例えば、
エポキシ樹脂とチオール化合物とを混合する混合工程と、
Ａ液を実装基板に塗布し、Ｂ液を機能素子に塗布する塗布工程と、
実装基板の塗布面と機能素子の塗布面とが接するように実装基板と機能素子とを重ね合わせて、Ａ液とＢ液とを室温で硬化させて積層体とする室温硬化工程と、
積層体を加熱して実装基板組み立て体とする加熱硬化工程とを具備する実装基板の接着方法が挙げられる。
以下、当該接着方法を「本発明の接着方法Ａ」ということがある。

本発明の接着方法Ａについて以下に説明する。
混合工程は、エポキシ樹脂とチオール化合物とを混合して混合物とする工程である。
混合工程において、エポキシ樹脂およびチオール化合物の他に添加剤を加えて混合することができる。
Ａ液の調製については、硬化物全体が均一に硬化でき部分的な硬化不良を発生させず組成物の硬化性がより優れるという観点から、エポキシ樹脂とチオール化合物とを十分に混合して均一にすることが好ましい。
混合工程は、例えば、ハネムーン型接着剤組成物のＡ液の調製の段階、ハネムーン型接着剤組成物の使用直前に行うことができる。

本発明の接着方法Ａの塗布工程以降の工程については、添付の図面を参照しながら説明する。なお、本発明は添付の図面に制限されない。
図１は、本発明の接着方法Ａを説明するための、実装基板と機能素子との要部断面の一例を模式的に表す断面図である。
図２および図３は、本発明の接着方法Ａを説明するための、実装基板と機能素子との接着の一例を模式的に表す概略図である。

塗布工程は、Ａ液を実装基板に塗布し、Ｂ液を機能素子に塗布する工程である。
塗布工程において、Ａ液を実装基板に塗布する方法、Ｂ液を機能素子に塗布する方法は特に制限されない。例えば、従来公知のものが挙げられる。

図１（ａ）において、実装基板３にＡ剤５１Ａ、機能素子１にＢ剤５２Ｂを塗布している。この場合、Ａ剤５１Ａは、実装基板３上に形成された電極４（パッド部）を覆うように塗布される。Ｂ剤５２Ｂは、機能素子１上に形成されたバンプ２（リード端子）を覆うように塗布される。

図２（ａ）において、Ｂ剤（図示せず。）を機能素子１（例えば、集積回路チップ）の接着面１１Ｂ（Ｂ剤塗布面）に塗布する。
図２（ｂ）において、Ａ剤（図示せず。）を実装基板３（例えば、配線回路基板）上の所定領域３１（Ａ剤塗布面）に塗布する。

室温硬化工程は、実装基板の塗布面と機能素子の塗布面とが接するように実装基板と機能素子とを重ね合わせて、Ａ液とＢ液とを室温で硬化させて積層体とする工程である。

室温硬化工程において、室温で硬化させる際の温度は上記と同義である。
室温硬化の時間は、３０〜３００分であるのが好ましい。

室温硬化工程においてＡ液とＢ液とが接触することによって、Ａ剤中のチオール化合物がＢ剤中のアミン化合物によって活性化されエポキシ樹脂と室温で反応し硬化する。
したがって、従来のように接着剤組成物を硬化させるために高温加熱するによって、実装基板を変形させることがなく、実装基板組み立て体の導通性を優れたものとすることができる。
また、ハネムーン型接着剤組成物を加熱硬化させる前に予め室温で硬化させ実装基板と機能素子とを強固に接着することによって、加熱硬化工程において実装基板が熱によって変形するのを防ぐことができ、実装基板組み立て体の導通性を優れたものとすることができる。

図１（ｂ）において、機能素子１と実装基板３とは、機能素子１を実装基板３上に、機能素子１の各バンプ２と対応する実装基板３の各電極４とを対向させて重ね合わせて積層体１０とする。
図１（ｂ）において、Ａ液５１ＡとＢ液５２Ａとが接触した後、ハネムーン型接着剤組成物５は室温で硬化して硬化物５となる。

図２（ｃ）において、実装基板３の電極４と機能素子１のバンプ２とが対向するように位置合わせを行う。図２（ｃ）中、参照番号５３ＡはＡ剤を、５４ＢはＢ剤を意味する。
次いで、図３（ａ）において、加圧台６ａ及び加圧部６ｂにより、機能素子１を５〜７ｋｇ／ｃｍ²の圧力で実装基板３に矢印で示す方向に室温で加圧する。

加熱硬化工程は、積層体を加熱して実装基板組み立て体とする工程である。
加熱硬化工程において、加熱して硬化させる際の温度は上記と同義である。
加熱硬化の時間は、３０〜３６０分であるのが好ましい。
加熱の方向は特に制限されない。実装基板もしくは機能素子のいずれか一方から、または実装基板および機能素子の両方向から、加熱することができる。

図１（ｂ）において、加熱硬化工程で積層体１０を加熱し（図示せず。）、積層体１０を実装基板組み立て体１０とすることができる。

図３（ｂ）において、積層体１０を機能素子１側から加熱し（図示せず。）積層体１０を実装基板組み立て体１０とすることができる。

本発明の接着方法は接着性、室温硬化性に優れており、本発明の実装基板の接着方法によれば導通性、耐水性に優れる実装基板組み立て体を得ることができる。

次に、本発明の実装基板組み立て体について以下に説明する。
本発明の実装基板組み立て体は、
実装基板のパッド部と前記実装基板の上に実装された機能素子のバンプとを本発明のハネムーン型接着剤組成物で電気的に接続したものである。

本発明の実装基板組み立て体について添付の図面を用いて以下に説明する。なお、本発明は添付の図面に限定されない。
図４は、本発明の実装基板組み立て体の一例の断面を模式的に示す断面図である。
図４において、本発明の実装基板組み立て体４００は、実装基板３のパッド部４と実装基板３の上に実装された機能素子１のバンプ２とをハネムーン型接着剤組成物５で電気的に接続したものである。

本発明の実装基板組み立て体に使用されるハネムーン型接着剤組成物は、本発明の組成物であれば特に制限されない。
本発明の実装基板組み立て体に使用される、実装基板および機能素子は上記と同義である。
本発明の実装基板組み立て体は本発明の組成物を使用するものであればその製造について特に制限されない。例えば、本発明の接着方法によって製造することができる。

本発明の実装基板組み立て体は、使用されるハネムーン型接着剤組成物においてＡ液がチオール化合物を含有し、このことによって組成物の硬化性が均一となる。また、ハネムーン型接着剤組成物がエポキシ樹脂およびチオール化合物を含有することによってアクリル系組成物と比較して耐熱性、耐水性、接着性に優れる。また、ハネムーン型接着剤組成物が室温においての硬化性に優れ接着強度が高く、実装基板と機能素子とを室温で予め接着させておくことによってその後の加熱条件下における実装基板の反りを抑制して実装基板を平坦に保持することができ、実装基板組み立て体の導通性に優れる。

以下に、実施例を示して本発明を具体的に説明する。ただし、本発明はこれらに限定されない。

１．評価
得られた組成物について以下の評価を行った。結果を第１表、第２表に示す。
（１）室温硬化時間
２枚のＰＥＴフィルム（縦１ｃｍ、横１ｃｍ）を準備し、そのうちの１枚にＡ液０．１ｇを塗布し、残りの１枚にＢ液を必要量塗布し、ＰＥＴフィルムの塗布面を対向させて重ね合わせ、２枚のＰＥＴフィルムを貼り合せ、２３℃の条件下で硬化するまでの時間を測定した。

（２）接着強度
２つの被着体（縦１０ｍｍ、横５０ｍｍ、厚さ１．６ｍｍのガラスエポキシ）を準備し、そのうちの１枚にＡ液０．１ｇを塗布し、残りの１枚にＢ液を必要量塗布し、被着体の塗布面を対向させて重ね合わせ、２つの被着体を貼り合せ、２３℃の条件下で３時間置いた後、１７０℃で１時間加熱処理を行い、２つの被着体が接着剤を介して積層したサンプルを得た。得られたサンプルを接着強度用サンプルとした。
接着強度用サンプルを引張試験機に取り付け、引張速度１ｍｍ／分の条件下で引張試験を行い、接着強度を測定した。

（３）耐水性
接着強度用サンプルをプレッシャークッカー試験機（温度１２１℃、湿度１００％）に入れ、２４時間後にプレッシャークッカー試験機から取出し、２３℃の条件下で１時間置いた。１時間経過後、得られたサンプルの強度を引張試験（引張速度１ｍｍ／分）にて求めた。
耐水性の評価基準は、上記（２）接着強度の評価結果に対する耐水試験後の接着強度の強度保持率が、７０％以上であるものを○、６０％以上７０％未満の場合を△、６０％未満の場合を×とした。

（４）導通性
得られた組成物を使用して実装基板組み立て体を作製し導通試験を行った。
Ａ液をガラスエポキシからなる配線回路基板上の所定領域に塗布した。
Ｂ液を１ｃｍ²□の集積回路チップ（約３００ピンのバンプを有する）の所定面に塗布した。

この集積回路チップの塗布面のバンプと配線回路基板の塗布面の電極との位置合わせを行った。更に、該集積回路チップを配線回路基板に、押圧装置によって５〜７ｋｇ／ｃｍ²の圧力で押圧して、組成物中のチオール化合物を室温（２３℃）で１８０分間、硬化させて集積回路チップと配線回路基板を固定して積層体とし、当該積層体を１７０℃で、１時間加熱してエポキシ樹脂を熱硬化させ、実装基板組み立て体を得た。

得られた実装基板組み立て体について、電気を流し通電可能かどうかを試験した。
導通性の評価基準としては、通電する場合を○、通電しない場合を×とした。
常温で組成物が十分に硬化している場合、加熱時のストレスからの基板の反りが抑制され、導通不良（バンプ破断）を防ぐことができる。

２．組成物の製造
（１）組成物の成分および量
第１表、第２表に示す各成分を同表に示す量（単位；質量部）で使用した。
なお、チオール化合物１〜３の量は、エポキシ樹脂１または２のエポキシ基に対するメルカプト基の当量として記載した。
また、フェノール化合物の量は、エポキシ樹脂１または２のエポキシ基に対するヒドロキシ基の当量として記載した。
また、フィラー１の量は、Ａ液中に占めるフィラー１の重量％として記載した。
フィラー２の量は、Ｂ液中に占めるフィラー２の重量％として記載した。
（２）組成物の製造方法
Ａ液は、第１表、第２表に示す、エポキシ樹脂とチオール化合物とを脱泡撹拌器を用いて１分間当りの回転数２，０００回、２分間撹拌して混合し、ここに第１表、第２表に示す、Ａ液の他の成分を加えてさらに撹拌して均一なものとした。
Ｂ液は、第１表、第２表に示す成分を脱泡撹拌器を用いて撹拌して均一なものとした。

第１表、第２表に示されている各成分の詳細は以下のとおりである。
・エポキシ樹脂１：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＥＰ−４１００Ｅ、旭電化社製）
・エポキシ樹脂２：トリグリシジル−ｐアミノフェノール（ＭＹ−０５１０、ハンツマン・アドバンスト・マテリアルズ社製）
・ベンゾオキサジン化合物：下記式（４）で表される化合物（商品名ベンゾオキサジン Ｐ−ｄ、四国化成工業社製）

・アクリレート１、２：ＮＫエステルＤＣＰ（新中村化学工業社製）
・チオール化合物１：ジメルカプトエチルサルファイド
・チオール化合物２：ジペンタエリスリトールヘキサ−３−メルカプトプロピオネート（ＤＰＭＰ、堺化学社製）
・チオール化合物３：メルカプト基含有シラン化合物の縮合物。３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ−８０３、信越化学工業社製）１９６ｇを水１８ｇ、ジブチル錫−ジラウレート０．５ｇの存在下、窒素雰囲気中室温で１５時間撹拌し、反応終了後に脱溶媒することによってメルカプト基含有シラン化合物の縮合物を得た。得られた縮合物をチオール化合物３とする。
・フェノール化合物：商品名ＭＥＨ−８０００Ｈ、明和化成社製
・シランカップリング剤１：２−（３，４エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン（ＫＢＭ−３０３、信越化学工業社製）
・シランカップリング剤２：Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ−５７３、信越化学工業社製）
・フィラー１：シリカフィラー（ＵＦ−１０３Ａ、トクヤマ社製）
・フィラー２：アエロジル（ＲＹ−２０２Ｓ、日本アエロジル社製）
・アミン化合物１：特殊アミン（Ｕ−ｃａｔ４１、サンアプロケミカル社製）
・アミン化合物２：２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール（ＤＭＰ−３０、精工化学社製）
・重合触媒：Ｎ−メチルイミダゾール
・アミン化合物３：ケチミン（ＨＯＫ−０１、大都産業社製）
・過酸化物：ナイパーＢＭＴ−Ｍ（日本油脂社製）

第１表、第２表に示す結果から明らかなように、チオール化合物を含有しない比較例１は室温硬化性に劣った。アミン化合物を含有しない比較例２は室温硬化性に劣った。Ｂ液がチオール化合物を含有する比較例３は室温硬化後硬化物全体が均一に硬化せず部分的に硬化不良が発生した。また、Ａ液およびＢ液がアクリレートを含有し、Ａ液がチオール化合物を含有せずアミン化合物を含有し、Ｂ液がアミン化合物を含有しない比較例４は接着性に劣った。Ａ液およびＢ液がアクリレートを含有し、Ａ液がチオール化合物を含有せずアミン化合物を含有し、Ｂ液がアミン化合物を含有せずチオール化合物を含有する比較例５は耐水性が劣った。
これに対して、実施例１〜１６の組成物は、室温硬化性、耐水性に優れ、接着強度が高く接着性に優れる。
また、実施例１〜１６の接着方法は接着性、室温硬化性に優れており、実施例１〜１６の接着方法によれば導通性、耐水性に優れる実装基板組み立て体を得ることができる。
実施例１〜１６の実装基板組み立て体は、導通性、耐水性に優れる。

図１は、本発明の接着方法Ａを説明するための、実装基板と機能素子との要部断面の一例を模式的に表す断面図である。 図２は、本発明の接着方法Ａを説明するための、実装基板と機能素子との接着の一例を模式的に表す概略図である。 図３は、本発明の接着方法Ａを図２に引き続いて順に説明する概略図である。 図４は、本発明の実装基板組み立て体の一例の断面を模式的に示す断面図である。

符号の説明

１ 機能素子
２ バンプ
３ 実装基板
４ 電極
５ ハネムーン型接着剤組成物、硬化物
５１Ａ Ａ液
５２Ｂ Ｂ液
６ａ 加圧台
６ｂ 加圧部
１０ 積層体、実装基板組み立て体
１１Ｂ Ｂ剤塗布面
３１Ａ Ａ剤塗布面
５３Ａ Ａ剤
５４Ｂ Ｂ剤
４００ 実装基板組み立て体

Claims (10)

1. 分子内に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、分子内に２個以上のメルカプト基を有するチオール化合物とを含有するＡ液と、
   アミン化合物を含有するＢ液とからなるハネムーン型接着剤組成物。
2. 前記メルカプト基が、前記エポキシ基に対して０．１〜０．６当量である請求項１に記載のハネムーン型接着剤組成物。
3. 前記チオール化合物が、メルカプト基含有シラン化合物の縮合物である請求項１または２に記載のハネムーン型接着剤組成物。
4. 前記アミン化合物が、第三級アミンである請求項１〜３のいずれかに記載のハネムーン型接着剤組成物。
5. 前記Ｂ液が、さらに、イミダゾール化合物を含有する請求項１〜４のいずれかに記載のハネムーン型接着剤組成物。
6. 前記Ａ液が、さらに、フェノール化合物を含有する請求項１〜５のいずれかに記載のハネムーン型接着剤組成物。
7. 前記Ａ液および／または前記Ｂ液が、さらに、ベンゾオキサジン化合物を含有する請求項１〜６のいずれかに記載のハネムーン型接着剤組成物。
8. 機能素子と実装基板とを請求項１〜７のいずれかに記載のハネムーン型接着剤組成物を用いて接着させる実装基板の接着方法。
9. 前記エポキシ樹脂と前記チオール化合物とを混合する混合工程と、
   前記Ａ液を前記実装基板に塗布し、前記Ｂ液を前記機能素子に塗布する塗布工程と、
   前記実装基板の塗布面と前記機能素子の塗布面とが接するように前記実装基板と前記機能素子とを重ね合わせて、前記Ａ液と前記Ｂ液とを室温で硬化させて積層体とする室温硬化工程と、
   前記積層体を加熱して実装基板組み立て体とする加熱硬化工程とを具備する請求項８に記載の実装基板の接着方法。
10. 実装基板のパッド部と前記実装基板の上に実装された機能素子のバンプとを請求項１〜７のいずれかに記載のハネムーン型接着剤組成物で電気的に接続した実装基板組み立て体。

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