JP2009164373A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】ツェナーザップ等のトリミング用素子を不要とする半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体基板1の裏面に形成された絶縁膜2、半導体基板の主面から絶縁膜まで到達するように形成された複数の素子分離領域31〜33、半導体基板において素子分離領域により相互に電気的に分離された少なくも半導体層41、42、半導体層41、42の表面に電気的に接続されるように設けられた電圧印加端子11、12、電圧印加端子11とノードN1との間に直列に接続されたスイッチSW1、電圧印加端子12とノードN2との間に直列に接続されたスイッチSW2、ノードN1、N2からそれぞれの電圧を入力されてこれに応じた出力を行うセレクタ回路SR1、半導体基板の裏面に形成された絶縁膜に接触するように配置された導電層3を備える。
【選択図】図1
【解決手段】半導体基板1の裏面に形成された絶縁膜2、半導体基板の主面から絶縁膜まで到達するように形成された複数の素子分離領域31〜33、半導体基板において素子分離領域により相互に電気的に分離された少なくも半導体層41、42、半導体層41、42の表面に電気的に接続されるように設けられた電圧印加端子11、12、電圧印加端子11とノードN1との間に直列に接続されたスイッチSW1、電圧印加端子12とノードN2との間に直列に接続されたスイッチSW2、ノードN1、N2からそれぞれの電圧を入力されてこれに応じた出力を行うセレクタ回路SR1、半導体基板の裏面に形成された絶縁膜に接触するように配置された導電層3を備える。
【選択図】図1
Description
本発明は、半導体装置に関する。
半導体ウェーハを製造した後あるいはチップ成形後に検査を行い、不良箇所を冗長回路に置き換えたり、所望の精度の電源電圧が得られるように電圧値を切り替える等のトリミングが行われる。
従来は、ツェナーザップというトリミング専用の素子が用いられていた。セレクタ回路の2つの入力端子に予め電源電圧が印加されており、さらにそれぞれの入力端子と接地端子との間にツェナーザップが直列に接続されている。この状態で、選択的にいずれか一方のツェナーザップに大電流を流して発熱により素子を破壊して接地端子に短絡し、セレクタ回路への入力電圧の組み合わせを設定することを行っていた。
しかし、ツェナーザップという面積を要するトリミング専用の素子をウェーハ上に形成する必要があり、回路面積を要していた。また、ツェナーザップに大電流が流れるため他の回路素子へ影響が及ばないように隔離する必要があり、面積効率の低下を招いていた。
さらに、ツェナーザップを破壊した後も残留抵抗が存在する。また破壊後に短絡状態を維持することに関し不安定であり、抵抗値が後に増加したり完全に破断して開放状態になるおそれもあった。
以下に、ツェナーザップを用いないトリミング技術を開示した文献名を記載する。
特許文献1には、半導体基板表面に形成された抵抗体と、この抵抗体の上部に形成された厚い絶縁膜と、この絶縁膜を貫通して抵抗体に接続されたコンタクトホールと、コンタクトホール内の抵抗体の表面上に形成された薄い絶縁膜と、コンタクトホールに接続された金属配線とを備え、薄い絶縁膜に電圧を印加して破壊することで抵抗体と金属配線とを短絡して抵抗値の調整を行う技術が記載されている。
しかし、この特許文献1に記載された技術では、ツェナーザップを破壊する電圧よりも低い電圧で破壊可能な薄い膜厚で絶縁膜を追加の工程で形成しなければならず、工程数及び製造コストの増加を招いていた。
また、抵抗体が拡散層により形成されているが、この拡散層にも絶縁膜を破壊するための電圧が印加されることとなり、絶縁膜破壊後の拡散層の抵抗値に影響を及ぼすおそれがあった。
特開平8−55961号公報
本発明は、ツェナーザップ等のトリミング用の素子を不要とし、回路面積効率を向上させ、またトリミング後に安定した特性が得られる半導体装置を提供することを目的とする。
本発明の一態様による半導体装置は、半導体基板の裏面に形成された絶縁膜と、前記半導体基板の主面から前記絶縁膜まで到達するように形成された複数の素子分離領域と、前記半導体基板において、前記素子分離領域により相互に電気的に分離された少なくも第1の半導体層及び第2の半導体層と、前記第1の半導体層の表面に電気的に接続されるように設けられた第1の電圧印加端子と、前記第2の半導体層の表面に電気的に接続されるように形成された第2の電圧印加端子と、前記第1の電圧印加端子と、所定電圧の印加が可能な第1のノードとの間に直列に接続された第1のスイッチと、前記第2の電圧印加端子と、前記所定電圧の印加が可能な第2のノードとの間に直列に接続された第2のスイッチと、前記第1のノードと前記第2のノードとからそれぞれの電圧を入力され、この電圧の組み合わせに応じた出力を行うセレクタ回路と、前記半導体基板の裏面に形成された前記絶縁膜に接触するように配置された導電層とを備えることを特徴とする。
また、本発明の一態様による半導体装置は、半導体基板の裏面に形成された絶縁膜と、前記半導体基板の主面から前記絶縁膜まで到達するように形成された複数の素子分離領域と、前記半導体基板において、前記素子分離領域により相互に電気的に分離された少なくも第1の半導体層及び第2の半導体層と、前記第1の半導体層の表面に電気的に接続されるように設けられた第1の電圧印加端子と、前記第2の半導体層の表面に電気的に接続されるように形成された第2の電圧印加端子と、前記第1の電圧印加端子と、第1のノードとの間に直列に接続された第1のスイッチと、前記第2の電圧印加端子と、第2のノードとの間に直列に接続された第2のスイッチと、前記第1のノードと前記第2のノードとからそれぞれの電圧を入力され、この電圧の組み合わせに応じた出力を行うセレクタ回路と、前記第1のノード及び前記第2のノードに接続され、それぞれに所定電圧を供給する電源回路と、前記半導体基板の裏面に形成された前記絶縁膜に接触するように配置された導電層とを備えることを特徴とする。
本発明の半導体装置によれば、ツェナーザップ等のトリミング用素子が不要であり、ウェーハ面積効率を向上させ、またトリミング後に安定した特性を得ることができる。
以下、本発明の実施の形態による半導体装置について、図面を参照して説明する。
半導体基板1における裏面側にシリコン酸化膜、シリコン窒化膜等の絶縁膜2が形成されている。半導体基板1の表面から裏面まで到達するように素子分離溝としてディープトレンチアイソレーション(Deep Trench Isolation、以下DTIと称する)溝内に絶縁膜が埋め込まれた素子分離領域31、32、33が形成されており、半導体領域41、42が電気的に絶縁分離された状態にある。これらの半導体領域41、42にそれぞれ対応する絶縁膜2の部分が、破壊され短絡状態にあるか否かにより、後述するトリミング用のデータを不揮発な状態で記憶する部分に相当する。
半導体基板1の表面部分に後述するような回路素子が形成され、その表面上に配線層4が形成されている。この配線層4には、半導体層41、42の表面が露出するように設けられた貫通孔にそれぞれ導電材が埋め込まれたコンタクト21、22が形成されている。コンタクト21は電圧印加端子11と接続され、コンタクト22は電圧印加端子12と接続されている。配線層4上には電圧印加端子13がさらに設けられ、所定電圧を供給する電源5が接続されている。
半導体基板1の表面部分に回路素子として、コンタクト21と電圧印加端子13との間に、直列にスイッチSW1と抵抗R1とが形成されており、コンタクト22と電圧印加端子13との間に、直列にスイッチSW2と抵抗R2とが形成されている。これらのスイッチSW1、SW2、抵抗R1、R2は例えばMOSFET等により形成してもよい。またスイッチSW1、SW2は、図示されていない制御端子からスイッチングを切り換えるための信号を入力されてオン/オフが制御される。
抵抗R1とスイッチSW1とを接続するノードN1は、半導体基板1の表面部分に形成されたセレクタ回路SR1の一方の入力端子に接続され、抵抗R2とスイッチSW2とを接続するノードN2は、セレクタ回路SR1の他方の入力端子に接続されている。
トリミング処理を行う前段階では、図1に示されたようにスイッチSW1、SW2はオン状態にある。そして、半導体基板1が絶縁膜2を介して導電性を有し接地された、例えばフレーム等の導電層3上に載置されている。
トリミング処理を行うときの半導体装置の縦断面を図2に示す。先ず、スイッチSW1、SW2を共にオフ状態にする。電圧印加端子11、12のうち、いずれか一方(ここでは、電圧印加端子11)を選択的にスイッチSW11を介して可変電圧電源6に接続する。尚、可変電圧電源6は固定電圧を出力する電源であってもよい。
スイッチSW11をオンし、電圧印加端子11、コンタクト21、半導体層41を介して絶縁膜2に電源電圧を印加し、絶縁破壊を起こさせる。これにより、コンタクト21と導電層3との間が、導通路52を介して対地短絡状態になる。
図3に、トリミング処理を行った後の半導体装置の縦断面を示す。トリミング処理後は、スイッチSW1、SW2は共にオン状態に設定される。
電圧印加端子11とコンタクト21が、半導体層41と絶縁膜2との間に形成された導通路52を介して導電層3に接地短絡されている。これにより、電圧印加端子11に、コンタクト21、スイッチSW1、ノードN1を介して接続されたセレクタ回路SR1の一方の入力端子には、接地電圧が入力される。
一方、電圧印加端子12に、コンタクト22、スイッチSW2を介して接続されたセレクタ回路SR1の他方の入力端子には、電源5から供給された電源電圧が入力される。これにより、セレクタ回路SR1に入力される電圧値の組み合わせが決定される。この組み合わせに応じた選択信号がセレクタ回路SR1から出力され、図示されていない電源回路や冗長回路に与えられて所定の選択動作が行われる。
尚、以上のトリミング処理は、半導体ウェーハ段階で行ってもよくあるいはチップ成形後に行ってもよい。いずれの場合であっても、各チップ領域毎に電圧印加端子11、12、13、スイッチSW1、SW2、セレクタ回路SR1を設ける必要がある。
本実施の形態1によれば、トリミング用にツェナーザップという面積を要する特殊な素子をウェーハ上に形成する必要がなく、回路面積の増加を防止することができる。
ツェナーザップを破壊する際には大電流を供給する必要があるが、本実施の形態1では絶縁膜2を破壊するために必要な電圧を印加すればよく、電流値はツェナーザップよりも遙かに小さくてよい。このため、他の回路素子へ影響が及ばないようなレイアウト上の制約がなく、面積効率が向上する。尚、隣接する半導体層の間で要求される耐圧に応じて絶縁膜2の膜厚が設定される。例えば、200〜1000オングストロームの膜厚では、例えば10〜50V程度の電圧の印加により破壊し短絡することができる。
また、絶縁膜2を破壊した後は短絡状態が安定しており、セレクタ回路へ安定した入力値を与えることができる。
次に、DTIを用いて半導体基板を複数の半導体層に絶縁分離する技術について説明する。
トランジスタのドレインと半導体基板との間の容量を低減させて高速動作を実現するために、SOI(Silicon On Insulator)基板が幅広く用いられている。しかし、SOI基板は2枚のシリコン基板を用意し、シリコン酸化膜を間に張り合わせたり、シリコン基板中にシリコン酸化膜をイオン注入等により形成する必要があり、工程が複雑で高価である。
そこで、DTIを用いて半導体基板を複数の半導体層に絶縁分離する技術があり、以下に説明する。
図4に示されたように、所定の厚さを有する半導体基板1を用意し、その主面にディープトレンチ溝を形成する。このディープトレンチ溝内にシリコン酸化膜等の絶縁膜を埋め込んでDTI構造の素子分離領域31、32、33を形成する。この素子分離領域31、32、33により半導体層41、42が区画される。半導体層41、42の表面部分に、スイッチSW1、SW2、抵抗R1、R2、さらには図示されていない上記セレクタ回路を含む回路素子を形成し、その表面上に配線層4を形成する。
図5に示されたように、半導体基板1の裏面1AにCMP(Chemical Mechanical Polishing)等の研磨やエッチング等を行い、素子分離領域31、32、33の底面31A、32A、33Aが露出するまで薄くする。
図6に示されたように、半導体基板1の裏面1Aに絶縁膜51を形成する。これにより、半導体層41、42が素子分離領域31、32、33と絶縁膜51とにより電気的に絶縁分離された状態となる。
ここで、絶縁膜51はDTI構造により半導体基板を複数の半導体層に分離する際に形成するものであって、トリミング処理用に形成するものではない。よって、トリミング処理用に付加される工程は不要であり、製造工程数を増加させることはない。
上記実施の形態はいずれも一例であって、本発明の技術的範囲内において様々に変形することが可能である。例えば、上記実施の形態では2つの半導体層41、42を絶縁分離して設け、各半導体層41、42に対応して絶縁膜2を選択的に破壊してセレクタ回路SR1に2ビットの電圧値を入力しトリミングを行っている。しかし、3つ以上の半導体層を絶縁分離して設け、それぞれに対応する絶縁膜を選択的に破壊して3ビット以上の電圧値を入力することでトリミングを行ってもよい。
また、上記実施の形態では、配線層4上に電圧印加端子13が設けられ、電源5に接続されて所定電圧が供給されている。しかし、必ずしも電圧印加端子13は必要ではなく、例えば図7に示された本発明の他の実施の形態による半導体装置のように、内蔵する電源回路PS1から所定電圧が抵抗R1、R2を介してノードN1、N2に供給されるように構成してもよい。
1 半導体基板
2 絶縁膜
3 導電層
5 電源
21、22 コンタクト
31、32、33 素子分離領域
41、42 半導体層
SR1 セレクタ回路
2 絶縁膜
3 導電層
5 電源
21、22 コンタクト
31、32、33 素子分離領域
41、42 半導体層
SR1 セレクタ回路
Claims (5)
- 半導体基板の裏面に形成された絶縁膜と、
前記半導体基板の主面から前記絶縁膜まで到達するように形成された複数の素子分離領域と、
前記半導体基板において、前記素子分離領域により相互に電気的に分離された少なくも第1の半導体層及び第2の半導体層と、
前記第1の半導体層の表面に電気的に接続されるように設けられた第1の電圧印加端子と、
前記第2の半導体層の表面に電気的に接続されるように形成された第2の電圧印加端子と、
前記第1の電圧印加端子と、所定電圧の印加が可能な第1のノードとの間に直列に接続された第1のスイッチと、
前記第2の電圧印加端子と、前記所定電圧の印加が可能な第2のノードとの間に直列に接続された第2のスイッチと、
前記第1のノードと前記第2のノードとからそれぞれの電圧を入力され、この電圧の組み合わせに応じた出力を行うセレクタ回路と、
前記半導体基板の裏面に形成された前記絶縁膜に接触するように配置された導電層と、
を備えることを特徴とする半導体装置。 - 前記第1のノードと前記第2のノードとが接続された第3の電圧印加端子をさらに備え、この第3の電圧印加端子には前記所定電圧が印加されることができることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 半導体基板の裏面に形成された絶縁膜と、
前記半導体基板の主面から前記絶縁膜まで到達するように形成された複数の素子分離領域と、
前記半導体基板において、前記素子分離領域により相互に電気的に分離された少なくも第1の半導体層及び第2の半導体層と、
前記第1の半導体層の表面に電気的に接続されるように設けられた第1の電圧印加端子と、
前記第2の半導体層の表面に電気的に接続されるように形成された第2の電圧印加端子と、
前記第1の電圧印加端子と、第1のノードとの間に直列に接続された第1のスイッチと、
前記第2の電圧印加端子と、第2のノードとの間に直列に接続された第2のスイッチと、
前記第1のノードと前記第2のノードとからそれぞれの電圧を入力され、この電圧の組み合わせに応じた出力を行うセレクタ回路と、
前記第1のノード及び前記第2のノードに接続され、それぞれに所定電圧を供給する電源回路と、
前記半導体基板の裏面に形成された前記絶縁膜に接触するように配置された導電層と、
を備えることを特徴とする半導体装置。 - 前記素子分離領域は、ディープトレンチ溝に絶縁材料が埋め込まれて形成されたディープトレンチアイソレーションであることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一に記載の半導体装置。
- 前記第1の電圧印加端子は、前記半導体基板の表面上に設けられた配線層の表面上に設けられ、前記配線層中に設けられた第1のコンタクトを介して前記第1の半導体層の表面に電気的に接続されており、
前記第2の電圧印加端子は、前記配線層の表面上に設けられ、前記配線層中に設けられた第2のコンタクトを介して前記第2の半導体層の表面に電気的に接続されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の半導体装置。
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