JP2009151072A - 光基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 第1面に電気配線がパターニングされた絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層の前記第1面上に設けられ、受発光面を、前記絶縁樹脂層の前記第1面に対向する側に向けて配置した受発光素子と、光配線と、前記受発光素子と前記光配線を接続する光信号路変換部品と、を有する光基板であって、前記光信号路変換部品に受発光素子の位置決め枠が一体成形されていることを特徴とする光基板とする。
【選択図】図1
Description
また、第7の発明は、該光基板の製造方法において、絶縁樹脂層の一部もしくは全体をモールド樹脂で覆うモールド樹脂形成工程を供えることを特徴とする光基板の製造方法である。
また第11の発明は、上記光基板を備える事を特徴とする電子機器である。
第1の発明によれば、光信号路変換部品と受発光素子の位置決め枠とが一体成型されていることで、受発光素子と光信号路変換部品との位置決めを高精度かつ容易に行うことが可能となる。
また第7の発明によれば、光基板上をモールド樹脂でモールドすることにより光基板の環境信頼性が向上する。
本発明に係る光基板の断面図を図1(A)に、その平面図を図1(B)に示した。本発明の光基板では、第1面に金属層がパターニングされた配線パターン21を有する絶縁樹脂層11があり、この絶縁樹脂層の第1面上に受発光素子60が設けられている。受発光素子は、受発光素子位置決め枠45aよって位置決めされて配置されている。また受発光素子位置決め枠45aは、図2に示すように光信号路変換部品45bと一体成形されて一体成形部品45を構成している。また受発光素子は光信号変換部45bに光学的に接続されている。さらに、光信号路変換部品は、光導波路50と、光ファイバ55とを有する光配線の接続部に光学的に接続されている。そして、光配線及び一体成型部品は、絶縁樹脂層がパターニング除去された領域に配置されている。以下、本発明の光基板について詳細に説明する。
次に、本発明の光基板の製造方法について説明する。以下の説明では、特に絶縁樹脂層に感光性樹脂を用いた場合について説明する。
まず感光性絶縁材料として、ビスフェノールA型エポキシアクリレート(リポキシVR−90:昭和高分子)52重量部と無水フタル酸15重量部をプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶媒中で110℃30分攪拌してアルカリ現像型感光性絶縁樹脂ワニス原料を調製した。更に、前記アルカリ現像型感光性絶縁樹脂ワニス原料を50重量部、脂環式エポキシ類化合物(EHPE3150:ダイセル化学)17重量部、光硬化型エポキシ樹脂(サイクロマーM100:ダイセル化学)30重量部、光開始剤(LucirinTPO:BASF)3重量部に、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶剤を加えて連続式横型サンドミルにて約3時間分散し、アルカリ現像型感光性絶縁樹脂ワニスを調製した。
まず実施例1と同様に、アルカリ現像型感光性絶縁樹脂ワニスを調製した後、該ワニスを用いて片側銅箔付き感光性絶縁樹脂を製造した。
11 パターニングされた絶縁樹脂層
20 金属層
21 配線パターン
30 キャリアフィルム
40 コントロールチップ
45 一体成形部品
45a 受発光素子位置決め枠
45b 光信号路変換部品
50 光導波路
51 光導波路フィルム
52 光導波路フィルム
53 光導波路ダミーフィルム
55 光ファイバ
56 光ファイバ
57 光ファイバ
58 光ファイバダミーフィルム
60 受発光素子
61 光学素子(VCSEL)
70 モールド樹脂
80 透明樹脂
90 半田バンプ
100 電気回路パッケージ
101 光基板
Claims (11)
- 第1面に電気配線がパターニングされた絶縁樹脂層と、
前記絶縁樹脂層の前記第1面上に設けられ、受発光面を、前記絶縁樹脂層の前記第1面に対向する側に向けて配置した受発光素子と、
光配線と、
前記受発光素子と前記光配線を接続する光信号路変換部品と、
を有する光基板であって、
前記光信号路変換部品に受発光素子の位置決め枠が一体成形されていることを特徴とする光基板。 - 前記光配線及び前記一体成型部品は、前記絶縁樹脂層がパターニング除去された配置部に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の光基板。
- 前記絶縁樹脂層が感光性絶縁樹脂で形成されていることを特徴とする請求項2に記載の光基板。
- 前記光配線は、前記光信号路変換部品と接続された光導波路と、該光導波路と接続された光ファイバを有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の光基板。
- 少なくとも光基板上の前記光配線及び受発光素子がモールド樹脂で覆われていることを特徴とする請求項1乃至4記載の光基板。
- 金属層上の絶縁樹脂層をパターニングして、除去領域を設ける絶縁樹脂層形成工程と、
キャリアフィルム上に、絶縁樹脂層面を該キャリアフィルムに対向させて貼り合せる絶縁樹脂基板設置工程と、
前記金属層をパターニングし、配線パターンを形成する電気配線形成工程と、
前記除去領域に光信号路変換部品及び受発光素子の位置決め枠からなる一体成型部品を配置する工程と、
前記位置決め枠に受発光素子配置して実装するとともに、光配線を前記除去領域に配置し前記光信号路変換部品に接続して実装する実装工程と、
前記キャリアフィルムを除去するキャリアフィルム除去工程と、
を備える事を特徴とする光基板の製造方法。 - 絶縁樹脂層の一部もしくは全体をモールド樹脂で覆うモールド樹脂形成工程を供えることを特徴とする請求項6に記載の光基板の製造方法。
- 金属層上の絶縁樹脂層をパターニングして、除去領域を設ける絶縁樹脂層形成工程と、
キャリアフィルム上に、絶縁樹脂層面を該キャリアフィルムに対向させて貼り合せる絶縁樹脂基板設置工程と、
前記金属層をパターニングし、配線パターンを形成する電気配線形成工程と、
前記除去領域に光信号路変換部品及び受発光素子の位置決め枠からなる一体成型部品を配置する工程と、
前記位置決め枠に受発光素子配置して実装するとともに、光配線のダミーフィルムを前記除去領域に前記光信号路変換部品に突き合わせて配置する工程と、
前記キャリアフィルム上の少なくとも前記ダミーフィルムをモールド樹脂で覆うモールド樹脂形成工程と、
前記キャリアフィルム及び前記ダミーフィルムを除去するフィルム除去工程と、
前記ダミーフィルムが配置されていた部位に光配線を配置する光配線配置工程と、
備える光基板の製造方法。 - 前記絶縁樹脂層形成工程において、前記絶縁樹脂層は感光性樹脂からなり、該感光性樹脂をフォトリソグラフィーによりパターニングして前記除去領域を形成することを特徴とする請求項6乃至8に記載の光基板の製造方法。
- 請求項1乃至5のいずれかに記載の光基板を備える事を特徴とする光部品。
- 請求項1乃至5のいずれかに記載の光基板を備える事を特徴とする電子機器。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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