JP2009150837A - 外観検査装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】観察対象物の外形寸法の変化に迅速に対応して外観観察を行うことができる外観検査装置を提供する。
【解決手段】観察対象物20を配置する位置の四方を包囲するように配設した4つの反射手段7と、前記各反射手段によって反射された前記観察対象物20の4方向の反射画像を一括して撮像する撮像手段とを備えた外観検査装置において、前記反射手段7を前記観察対象物20の外形寸法に対応して移動させて、当該反射手段を観察対象物に対して所定間隔D1〜D4に配設するように構成した。
【選択図】図7
【解決手段】観察対象物20を配置する位置の四方を包囲するように配設した4つの反射手段7と、前記各反射手段によって反射された前記観察対象物20の4方向の反射画像を一括して撮像する撮像手段とを備えた外観検査装置において、前記反射手段7を前記観察対象物20の外形寸法に対応して移動させて、当該反射手段を観察対象物に対して所定間隔D1〜D4に配設するように構成した。
【選択図】図7
Description
本発明は、物品の外観検査を行う外観検査装置に関する。
例えば、ダイシング装置によって、半導体ウェハを格子状に切断して得られる半導体チップには、そのダイシング面にチッピング(欠け)や亀裂が生じる場合がある。そのため、半導体チップのダイシング面を外観観察して、チッピングや亀裂がないか検査することが行われている。
一般に、半導体チップの外観検査はカメラを用いて行っている。図10の(a)に示すように、吸着ヘッド100で半導体チップ200を吸着保持して、半導体チップ200をカメラ300の前に配置する。図10の(b)に示すように、半導体チップ200は、4つの側面201〜204がそれぞれダイシング面となっているので、吸着ヘッドを90°ずつ回転させて、半導体チップ200の各ダイシング面をカメラ300にて順次撮像するようにしている。
また、従来の外観検査装置に、半導体チップの4つの側面を一括してカメラで撮像できるようにしたものがある(例えば、特許文献1参照)。この外観観察装置は、図11に示すように、半導体チップ200の各側面201〜204に対向して配置された4つのミラー401〜404を備えている。そして、4つのミラー401〜404を介して反射された半導体チップ200の各側面201〜204の画像を、カメラ300が一括して撮像するようにしている。
特開平7−98216号公報
図12は、図11の外観検査装置の平面図である。図12に示すように、半導体チップ200の各側面201〜204と、対向するミラー401〜404との間隔D1〜D4を、それぞれ等間隔にしている。これにより、カメラから半導体チップ200の各側面201〜204までの焦点距離(光路長)をそれぞれ等距離にして、各側面201〜204の画像を一括して撮像することが可能となる。
しかし、図13の(a)に示すように、外形寸法の小さい半導体チップ200を配置すると、各ミラー400a〜400dとの間隔D1〜D4が大きくなる。この間隔D1〜D4が大きくなると、カメラで撮像される半導体チップの側面画像が小さくなり、詳細な画像データを得られない不具合が生じる。
また、図13の(b)に示すように、半導体チップ200の各側面201〜204と各ミラー400a〜400dとの間隔D1〜D4が、等間隔にならないと、カメラの焦点を各側面200a〜200dに一括して合わせることができない不具合が生じる。
上記のような不具合を生じないようにするには、半導体チップの外形寸法に応じて、4つのミラーを専用のミラーに付け替えなければならなかった。しかし、専用のミラーの付け替える方法では、頻繁な観察対象物の変更に迅速に対応することが困難であった。
そこで、本発明は、上記課題に鑑みて、観察対象物の外形寸法の変化に迅速に対応して外観観察を行うことができる外観検査装置を提供する。
請求項1の発明は、観察対象物を配置する位置の四方を包囲するように配設した4つの反射手段と、前記各反射手段によって反射された前記観察対象物の4方向の反射画像を一括して撮像する撮像手段とを備えた外観検査装置において、前記反射手段を前記観察対象物の外形寸法に対応して移動させて、当該反射手段を観察対象物に対して所定間隔に配設するように構成したものである。
本発明の外観検査装置は、反射手段を観察対象物の外形寸法の変化に対応して移動させて、反射手段と観察対象物との間隔を所定の間隔にすることができる。これにより、撮像手段が各反射手段を介して撮像する4方向の反射画像の焦点距離を、それぞれ等距離にすることができ、4方向の反射画像を一括して撮像することが可能である。
請求項2の発明は、請求項1に記載の外観検査装置において、前記各反射手段をそれぞれ一方向へずらして全体として卍形となるように移動可能に構成したものである。
このように反射手段を移動させることにより、様々な外形寸法の観察対象物に対応して、反射手段を所定間隔に配置することができる。
請求項3の発明は、請求項1又は2に記載の外観検査装置において、前記撮像手段が、前記各反射手段を介して撮像する前記観察対象物の4方向と異なる方向の画像を、光路長可変手段を介して撮像するように構成したものである。
これにより、撮像手段が光路長を介して撮像する画像の焦点距離を、各反射手段を介して撮像する4方向の画像の焦点距離と、等距離にすることができ、観察対象物の5方向からの画像を一括して撮像することが可能となる。
請求項4の発明は、請求項3に記載の外観検査装置において、前記光路長可変手段としてプリズム体を用いたものである。
プリズム体を用いることにより、省スペース化や設計の自由度が広がる利点がある。
本発明の外観検査装置によれば、反射手段を観察対象物の外形寸法に対応して移動させることにより、反射手段を観察対象物に対して所定間隔に配設することができる。従来は、観察対象物の外形寸法が変わると、それに対応した専用の反射手段を付け替えなければならなかったが、本発明によれば、頻繁な観察対象物の変更にも迅速に対応して外観検査を行うことが可能となる。
以下、本発明の実施の一形態を添付の図面を参照して説明する。
図1は、半導体ウェハーを格子状にダイシングして得られた半導体チップを、1つずつピックアップして搬送する搬送ユニット1の平面図である。この搬送ユニット1は、複数の吸着ヘッド2を周縁部に所定間隔に垂設した大小2つの第1ターンテーブル3及び第2ターンテーブル4を備えている。
図1は、半導体ウェハーを格子状にダイシングして得られた半導体チップを、1つずつピックアップして搬送する搬送ユニット1の平面図である。この搬送ユニット1は、複数の吸着ヘッド2を周縁部に所定間隔に垂設した大小2つの第1ターンテーブル3及び第2ターンテーブル4を備えている。
各ターンテーブル3,4は、それぞれ円周方向に所定角度ごとに間欠的に回転するようになっており、吸着ヘッド2で吸着された半導体チップを、捺印、外観検査、選別等の各処理工程に搬送するように構成されている。図1において、符号Aに示す位置が、吸着ヘッド2によってウェハーリング5上の半導体チップをピックアップする位置、符号Bに示す位置が、第1ターンテーブル3から第2ターンテーブル4へ半導体チップを受け渡す位置である。また、符号Cに示す位置で、各工程を経て良品と判定された半導体チップをトレイ6に収容するように構成されている。
本発明の外観検査装置は、上記搬送ユニット1で搬送される半導体チップのダイシング面の外観検査を行うものであり、例えば、符号Dに示す位置に配設されている。以下、本発明の外観検査装置について説明する。
図2に示すように、本発明の外観検査装置は、4つの反射手段7(71〜74)と、撮像手段8と、照明手段9を備えている。
反射手段7は、例えば、反射鏡やプリズム体から成るものである。4つの反射手段7は平面視した状態で四角形に配設され、その内側に矩形の内部空間を形成している。この内部空間は、観察対象物としての半導体チップを配置する位置となる。各反射手段7は、内部空間の中心軸Lに対して直交する方向であって、内外方向(図のX方向)及び内外方向に直交する方向(図のY方向)に往復移動可能に構成されている。各反射手段7を移動させることによって、内部空間を拡大縮小することが可能である。なお、図2は、内部空間を最大限に拡大した状態を示している。また、同図において、各反射手段7の隣接する端部は、互いに接触していてもよいし、隙間をあけて離間していてもよい。
図3に、前記反射手段7の移動機構の一例を示す。図3は、反射手段7及びその移動機構を上方から見た平面図である。移動機構は、可動部材11と、偏心カム12と、カムフォロア13と、付勢手段14とを、それぞれ各反射手段7に対応して4つずつ備える。
可動部材11は、平面視した状態で四角形に形成されており、上記X方向及びY方向に移動可能に構成されている。各可動部材11には、反射手段7が一体に付設されている。
また、カムフォロア13は、回転可能なローラ16から成る。このローラ16は、支持脚15を介して可動部材11に付設されている。各ローラ16(カムフォロア13)は、周方向の一方に隣設する可動部材11の側面に接するように配設されている。
偏心カム12は、円盤状の部材であり、その中心からずれた位置を回転中心としている。偏心カム12の周縁部は、各可動部材11に接触して配置されている。偏心カム12が回転することにより、接触する可動部材11を押圧して移動させることができる。
付勢手段14は、例えば、バネ等の弾発部材である。付勢手段14の一端は、可動部材11に取り付けられ、前記一端と反対側の他端は、外観観察装置の図示しない本体フレームに付設されている。付勢手段14には、常時、引張力が作用するようになっている。この付勢手段14の引張力は、偏心カム12の押圧によって移動させられた可動部材11をもとの位置へ戻す方向へ作用している。具体的には、付勢手段14の引張力は、各偏心カム12を回転させることによって可動部材11に作用するX方向とY方向の押圧力の合力(図示省略)と、反対方向に作用している。また、偏心カム12によるX方向の押圧力に対抗する付勢手段と、別の偏心カム12によるY方向の押圧力に対抗する付勢手段を、それぞれ別個に設けてもよい。
上記撮像手段8は、例えばCCDカメラ等から成るものである。図2において、撮像手段8は、4つの反射手段7によって形成された内部空間の下方に配設されている。また、撮像手段8の上方に配設された照明手段9は、環状の発光ダイオード等から成るものである。
図4は、本発明の外観検査装置の他の実施形態を示す。この実施形態は、4つの反射手段7によって形成された内部空間と、撮像手段8との間に、光路長可変手段10が配設されている。この光路長可変手段10として、プリズム体を用いている。また、複数の反射鏡を用いても光路長可変手段10を構成することができるが、省スペース化や設計の自由度が広がる点でプリズム体を採用する方が好ましい。また、図4において、図2と同一の符号の箇所は、図2と同様の構成となっているので、説明を省略する。
次に、上記図2に示す外観検査装置の動作について説明する。
図1に示すターンテーブル3を円周方向に回転させることにより、吸着ヘッド2を次々とA位置に移動させて半導体チップを吸着保持する。半導体チップを吸着保持した吸着ヘッド2は、D位置の外観観察装置のところまで移動されると、図5に示すように、降下して保持した半導体チップ20を4つの反射手段7の内部空間に挿入する。半導体チップ20は、その4つの側面21〜24がそれぞれ反射手段7(71〜74)に対向するように挿入される。この半導体チップ20の4つの側面が、ダイシング面である。
図1に示すターンテーブル3を円周方向に回転させることにより、吸着ヘッド2を次々とA位置に移動させて半導体チップを吸着保持する。半導体チップを吸着保持した吸着ヘッド2は、D位置の外観観察装置のところまで移動されると、図5に示すように、降下して保持した半導体チップ20を4つの反射手段7の内部空間に挿入する。半導体チップ20は、その4つの側面21〜24がそれぞれ反射手段7(71〜74)に対向するように挿入される。この半導体チップ20の4つの側面が、ダイシング面である。
図6に示すように、照明手段9によって、半導体チップ20に光を照射し、各反射手段7によって、半導体チップ20の対向する4つの側面の画像をそれぞれ下方へ反射する。そして、撮像手段8によって、各反射手段7によって反射された半導体チップ20の4つの側面の反射画像を一括して撮像する。
しかし、図7の(a)に示す平面図のように、半導体チップ20の各側面と各反射手段7との間隔D1〜D4が所定の間隔より大きい場合、撮像手段8から半導体チップの各側面までの光路長が長くなるので、撮像される半導体チップの側面画像が小さくなる。そして、半導体チップの側面画像が小さくなると、その側面画像に基づいてチッピングや亀裂の有無の判定を行うことが困難となる。さらに、各間隔D1〜D4が等間隔でないと、半導体チップ20の各側面までの焦点距離が異なるため、4つの側面の画像を一括して撮像できない不具合も生じる。
そこで、図7(b)に示すように、各反射手段7をY方向とX方向に移動させる。詳しくは、各反射手段7の一端部を一方向にずらして、平面視した(又は半導体チップの挿入方向から臨んだ)状態で全体として卍形に配設する。このように、各反射手段7を移動させることにより、半導体チップ20の各側面と各反射手段7との間隔D1〜D4を、小さくして所定の間隔にすると共に、各間隔D1〜D4を等間隔にする。これよって、半導体チップ20の4つの側面の画像を一括して撮像することが可能となる。また、半導体チップの各側面の画像を所定の大きさに撮像することができるので、この側面画像に基づいてチッピングや亀裂の有無の判定を確実に行うことができる。
図7の(b)において、反射手段7を移動させる方向は、X方向とY方向との2方向とているが、図7の(c)に示すように、反射手段7を矢印Zの一方向に移動させてもよい。
また、図7の(b)又は(c)のように、各反射手段7を移動させて内部空間を縮小した後、反対に内部空間を拡大させるには、各反射手段7を上記X方向及びY方向のそれぞれの逆方向、又はZ方向の逆方向に移動させればよい。
また、観察対象物の形状は、図7に示すような平面視した状態で正方形の半導体チップに限らず、平面視した状態で長方形のものであってもよい。また、各反射手段7の移動のさせ方は、上記卍形に配設する場合に限らない。例えば、図8に示すように、長方形の観察対象物20´を各反射手段7の内側に挿入した場合、対向する一対の反射手段7,7、詳しくは、同図の上下の反射手段7,7を、内側に移動させればよい。これにより、観察対象物20´の各側面と各反射手段7との間隔D1´〜D4´を、等間隔にかつ所定の間隔にすることができる。また、図の上側又は下側の一方の反射手段7のみを移動させて、観察対象物20´の側面との間隔を調整することも可能である。
ただ、上記のように反射手段7を卍形となるように移動させることにより、様々な外形寸法の観察対象物に対応して、反射手段を所定間隔に配置することができる。
上記図3に示す反射手段7の移動機構の動作について説明する。各反射手段7で囲まれた領域を縮小するには、各偏心カム12を回転させて可動部材11を押圧する。可動部材11は、それに接触する偏心カム12の押圧によって、それぞれ図のX方向に押される。また、このX方向の押圧によって隣接する可動部材11は図のY方向に押される。この結果、可動部材11はX方向とY方向の押圧力の合力の方向へ(図7の(c)のZ方向へ)
移動される。このように可動部材11を移動させることによって、各反射手段7で囲まれた領域を縮小することができる。
移動される。このように可動部材11を移動させることによって、各反射手段7で囲まれた領域を縮小することができる。
また、反対に各反射手段7で囲まれた領域を拡大するには、偏心カム12を可動部材11から離間する方向、言い換えれば押圧しない方向に回転させる。このとき同時に、付勢手段14の引張力によって、可動部材11が(上記Z方向と反対方向へ)引き戻される。これにより、各反射手段7で囲まれた領域を拡大することができる。
また、対角線方向に対向する2つの偏心カム12を、回転させることにより、各反射手段7で囲まれた領域の縦又は横の一方向の寸法を拡大又は縮小することも可能である。
このように、本発明の外観検査装置は、半導体チップ等の観察対象物の外形寸法に対応して、各反射手段を移動させることができるので、各反射手段と観察対象物との距離を所定の距離に維持することができる。従来は、観察対象物の外形寸法が変わると、それに対応した専用の反射手段を付け替えなければならなかったが、本発明によれば、頻繁な観察対象物の変更にも迅速に対応して外観検査を行うことが可能となる。
次に、図4を参照して説明した本発明の他の実施形態の動作について説明する。
この実施形態の場合も、図5に示すように、吸着ヘッド2を降下させて半導体チップ20を4つの反射手段7の内部空間に挿入する。そして、反射手段7を上記と同様に移動させて、半導体チップ20の各側面と、各反射手段7との間隔を、等間隔にかつ所定の間隔にする。これにより、撮像手段8は、各反射手段7を介して、半導体チップ20の4つの側面の画像を一括して撮像する。
この実施形態の場合も、図5に示すように、吸着ヘッド2を降下させて半導体チップ20を4つの反射手段7の内部空間に挿入する。そして、反射手段7を上記と同様に移動させて、半導体チップ20の各側面と、各反射手段7との間隔を、等間隔にかつ所定の間隔にする。これにより、撮像手段8は、各反射手段7を介して、半導体チップ20の4つの側面の画像を一括して撮像する。
また、図9に示すように、この実施形態の撮像手段8は、光路長可変手段10を介して、半導体チップ20の図の下面25の画像も撮像することができる。つまり、この光路長可変手段10によって、撮像手段8から半導体チップ20の図の下面25までの光路長を、撮像手段8から半導体チップ20の側面までの光路長と等距離にしている。これにより、撮像手段8は、半導体チップ20の各側面と図の下面25の合計5面(5方向から)の画像を一括して撮像することができ、外観検査時間の短縮化や外観検査装置の簡素化を図ることができる。
以上、本発明の外観検査装置を、半導体チップのダイシング面を検査する装置に適用した実施形態を例に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の変更を加え得ることは勿論である。例えば、本発明の外観検査装置を、半導体チップ以外の電子部品の外観検査装置、あるいは、観察対象物が樹脂層を積層して成るものであって、その樹脂層間の気泡の介在を検査する装置などにも適用することができる。
7 反射手段
8 撮像手段
10 光路長可変手段
8 撮像手段
10 光路長可変手段
Claims (4)
- 観察対象物を配置する位置の四方を包囲するように配設した4つの反射手段と、前記各反射手段によって反射された前記観察対象物の4方向の反射画像を一括して撮像する撮像手段とを備えた外観検査装置において、
前記反射手段を前記観察対象物の外形寸法に対応して移動させて、当該反射手段を観察対象物に対して所定間隔に配設するように構成したことを特徴とする外観検査装置。 - 前記各反射手段をそれぞれ一方向へずらして全体として卍形となるように移動可能に構成した請求項1に記載の外観検査装置。
- 前記撮像手段が、前記各反射手段を介して撮像する前記観察対象物の4方向と異なる方向の画像を、光路長可変手段を介して撮像するように構成した請求項1又は2に記載の外観検査装置。
- 前記光路長可変手段としてプリズム体を用いた請求項3に記載の外観検査装置。
Priority Applications (1)
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Cited By (3)
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---|---|---|---|---|
JP2016162914A (ja) * | 2015-03-03 | 2016-09-05 | 株式会社ディスコ | 真空ピンセット |
JP2018516371A (ja) * | 2015-06-05 | 2018-06-21 | ケーエルエー−テンカー コーポレイション | 半導体デバイスの少なくとも側面の検査装置、方法及びコンピュータプログラム製品 |
JP2020079766A (ja) * | 2018-11-14 | 2020-05-28 | 株式会社ダイフク | 物品情報取得システム |
-
2007
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JP2018516371A (ja) * | 2015-06-05 | 2018-06-21 | ケーエルエー−テンカー コーポレイション | 半導体デバイスの少なくとも側面の検査装置、方法及びコンピュータプログラム製品 |
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JP2022009508A (ja) * | 2015-06-05 | 2022-01-14 | ケーエルエー コーポレイション | 半導体デバイスの側面の検査装置 |
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