JP2001281158A - ウェハー枠の欠陥検査装置及び検査方法 - Google Patents

ウェハー枠の欠陥検査装置及び検査方法

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JP2001281158A
JP2001281158A JP2001025313A JP2001025313A JP2001281158A JP 2001281158 A JP2001281158 A JP 2001281158A JP 2001025313 A JP2001025313 A JP 2001025313A JP 2001025313 A JP2001025313 A JP 2001025313A JP 2001281158 A JP2001281158 A JP 2001281158A
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Keun-Hyung Park
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は半導体素子製造工場でウ
ェハー枠の欠陥を検査する装置及びその検査方法を提供
する。 【解決手段】 本発明の検査装置は半導体ウェハ
ーの枠のイメージ情報を処理して欠陥を検査する。検査
装置8はウェハーを動かす装置19と、イメージ情報獲
得装置10を具備する。ウェハーを動かす装置19は前
記半導体ウェハーを収容して前記ウェハーを直線移動さ
せたり回転させたりすることができる。イメージ情報獲
得装置10はウェハー枠をスキャニングしてイメージ情
報を獲得するために前記ウェハー枠に向かうように設置
される。前記ウェハーを動かす装置19は前記イメージ
情報獲得装置10が前記ウェハー枠の直線部に対するイ
メージ情報を獲得している時には前記ウェハーをそのウ
ェハー表面がなす平面と平行である方向に沿って直線移
動させ、前記イメージ情報獲得装置10が前記ウェハー
枠の曲線部に対するイメージ情報を獲得している時には
前記ウェハーを円周方向に沿って回転させることを特徴
とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体素子製造工場
でウェハー枠の欠陥を検査する装置及びその検査方法に
関するものであり、特にウェハーを回転、または直線移
動させながらウェハー枠をラインスキャニングカメラで
スキャニングして得られるイメージ信号を処理して枠の
欠陥を検査する装置及び方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】一般的に、半導体素子製造等に広く使わ
れるウェハーは多数の工程を経る間熱的または物理的ス
トレスを受けるようになる。この時、ウェハー枠にクラ
ックなどの欠陥があれば深刻なウェハー損失が発生する
可能性が高い。すなわち、枠にとても小さいクラックで
もある場合には工程中に熱的または物理的ストレス等に
よって新しいクラックが発生したりクラックがウェハー
の他の部分にまで伝えられ得る。ひどい場合、熱処理工
程でウェハーが割れる場合も発生する。一般的に、清浄
室内ではいくつか(たとえば50ケ程度)のウェハーを
キャリアなどのウェハーを入れる容器に装着した状態で
工程を進行する。したがって、一つのウェハーが割れれ
ば、割れたウェハーから発生されるパーティクルの汚染
のために、共に装着された他のウェハーまたは同一清浄
室内の他のウェハーが皆使えなくなることによって非常
に深刻な経済的、時間的損失をおよぼす可能性が高い。
【0003】それにも拘わらず、ウェハー枠の欠陥をあ
らかじめ検査できる装置や適当な検査方法は未だに提示
されていない。肉眼で検査することではミクロン単位の
小さな欠陥を探せない。また、枠の検査方法はウェハー
の形状に合うように自動化されることが要求される。半
導体工場(Fab)の他の工程とも適切に調和を作り出
す必要があるためである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は前記のような
従来技術の限界と問題点を克服して、ウェハー枠の欠陥
を効果的に検査することができる装置及び方法を提供す
ることを目的とする。
【0005】本発明の他の目的は、他の半導体素子製造
工程と適切に調和を作り出すように自動化されたウェハ
ー枠の欠陥検査装置及び方法を提供することである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明ではウェハー枠上
に基準位置を事前に設定して、その基準位置からイメー
ジ情報獲得装置でスキャニングしてイメージ情報を獲得
する。この時にイメージ情報を獲得するウェハー枠上の
位置からイメージ情報獲得装置に入射する光と枠または
枠の接線がなす角度はスキャニングする間一定に維持さ
れる。前記イメージ情報を獲得した後にはその獲得され
たイメージ情報は適切に処理して欠陥を判別する。欠陥
がある位置も把握される。
【0007】一例として、ウェハーの枠に直線部と曲線
部がある場合、直線部をスキャニングする時にはウェハ
ーを直線移動させて、ウェハーの曲線部をスキャニング
する時にはウェハーを回転させる。
【0008】本発明の一側面によれば、ウェハー枠のイ
メージ情報を処理してウェハー枠の欠陥を検査するため
のものであり、ウェハー収容装置と、前記ウェハー枠を
スキャニングしてイメージ情報を獲得するために前記ウ
ェハー枠に向かうように設置されるイメージ情報獲得装
置を具備するが、前記ウェハー収容装置に収容されたウ
ェハーと、前記イメージ情報獲得装置との間には前記ウ
ェハー枠の全体をスキャニングすることができるように
相対的な移動がなされることを特徴とするウェハー枠の
欠陥検査装置が提供される。
【0009】本発明の他の側面によれば、ウェハーの枠
をスキャニングしたイメージ情報を処理して欠陥を検査
するための方法であり、前記ウェハーの枠がイメージ情
報獲得装置を向かうように整列する段階と、前記ウェハ
ーを動かして前記ウェハーの枠を前記イメージ情報獲得
装置でスキャニングする段階と、前記イメージ情報獲得
装置から獲得された前記ウェハーの枠イメージ情報を処
理して欠陥を判別する段階を具備することを特徴とする
半導体ウェハーの枠の欠陥を検査する方法が提供され
る。
【0010】以上のような本発明の目的と別の特徴及び
長所などは次に参照する本発明の好適な実施例に対する
以下の説明から明確になるであろう。
【0011】
【発明の実施の形態】以下図面を参照して本発明の実施
例を説明する。 <ウェハー枠の検査装置の構造>図1は本発明の一実施
例によるウェハー枠の欠陥検査装置の正面図であり、図
2は検査装置の全体システム構成図である。図1及び図
2を参照すれば、本発明の一実施例によるウェハー枠の
欠陥検査装置8はイメージ情報獲得装置10、フラット
アライナー(Flat Aligner;20)と直線
移動器具30とから構成されたウェハーを動かす装置1
9及びデータ貯蔵装置60、データ処理装置70、ディ
スプレイ部80、入力部90、そしてこれら全体を制御
するシステム制御部50とから構成される。イメージ情
報獲得装置10はウェハー枠のイメージを撮影する。フ
ラットアライナー20には多数枚のウェハーが入れら
れ、ウェハーを回転させる。直線移動器具30は上にフ
ラットアライナー20が載せられ、フラットアライナー
20を直線移動させ、結果ウェハーを直線移動させる。
システム制御部50はイメージ情報獲得装置10、フラ
ットアライナー20、直線移動器具30に各々連結され
て、これらを制御しウェハー枠イメージを撮影するよう
になり、また、撮影されたイメージデータの貯蔵、処理
及びディスプレイ等システム全体を制御する。
【0012】図5Aはイメージ情報獲得装置10の正面
図を図示したものであり、図5Bはイメージ情報獲得装
置10の側面図を図示した図面である。図1及び図5を
参照すれば、イメージ情報獲得装置10はカメラ11と
照明ランプまたは照明灯を具備する照明装置15を具備
する。カメラ11と照明装置15は各々検査装置本体に
具備された水平支持台14と垂直支持台18に設置され
る。カメラ11はレンズ部12と胴部13を具備し、胴
部13は水平の横支持台14にレンズが下(ウェハー)
に向かうように支持固定される。
【0013】イメージスキャナーの一つの形態として本
実施例で使用するカメラ11はデジタルラインスキャニ
ングカメラを使用することが望ましい。特に、ウェハー
枠の欠陥の大きさが0.5mm以下であるために高解像
度のスキャニングが必要な場合には,CCDラインスキ
ャニングカメラを使用することが望ましい。ピクセル
(Pixel)数が2,048以上であるCCDライン
スキャニングカメラを使用すれば高解像度のイメージス
キャニングが可能であるために効果的にウェハー枠の欠
陥を検査することができる。本発明の一実施例で使用で
きるCCDラインスキャニングカメラの一例として、D
ALSA INC(ホームページアドレスwww.da
lsa.com)で販売するDALSA CL−CB2
048ラインスキャニングカメラを挙げることができ
る。
【0014】照明装置15はランプ17とソケット部1
6を具備し、ランプ17はカメラ11のレンズ部12の
左右に2ケ設置されることが望ましい。照明装置15の
ランプ17の一例としては3波長蛍光電球を挙げること
ができる。図1で図示したように、照明ランプの長さ方
向はウェハー表面がなす平面と平行をなすように照明ラ
ンプを設置することが望ましい。合わせて、照明装置1
5ででてきたあかりが直接カメラレンズ内側にあらわれ
ないように位置を定めることが望ましい。照明装置15
のランプ17の出力はカメラ11の感度及びランプ17
とウェハー40との間の距離、カメラレンズとウェハー
40との間の距離によって変わる。照明装置15のソケ
ット部16は縦支持台18により支持固定される。この
縦支持台18は検査装置10のフレーム10aに固定さ
れる。図5に図示された実施例では照明装置15とカメ
ラ11の相対的位置は同一に維持される。
【0015】図3は直線移動器具30とその上に置かれ
たフラットアライナー20とから構成されたウェハーを
動かす装置19の正面図である。図3に図示されたウェ
ハー40は外観が円形ディスクの形態であるが、片方の
一部は直線弦の枠を構成する。したがって、ウェハー4
0の枠は直線の部分41と円周枠を形成する曲線の部分
42で区分される。カメラ11がウェハー40枠部分を
スキャニングしてイメージ情報を獲得している場合、直
線の部分41と曲線の部分42はランプ17のあかりが
反射されてカメラレンズに入射する角度や光量などが異
なるようになる。したがって、直線部分41をスキャニ
ングする時はウェハー40が直線移動するようにし、曲
線部分42をスキャニングする時にはウェハー40が回
転運動ができるようにする装置が必要である。これを具
現するためのウェハーを動かす装置19の一実施例で
は、ウェハーをウェハー表面が形成する平面に垂直の軸
線(axis)を中心に回転させるためのフラットアラ
イナー20と直線移動されるテーブルが具備された直線
移動器具30とから構成される。
【0016】しかし、上の実施例とは異なり、本発明の
また他の実施例ではウェハー40を回転運動のみをさせ
ながらカメラ11や照明装置15のうちいずれか一つを
動くようにして、その相対的な位置を一定範囲内で調整
することができるように構成し、または、カメラ11と
照明装置15が共に動くように構成することもできる。
【0017】また、図3を参照すれば、フラットアライ
ナー20はウェハー40を入れるカセット21とフレー
ム25を具備する。カセット21はいくつか(例えば2
5枚あるいは50枚)のウェハー40を入れられるよう
に構成され、カセット21の両側横面には側面支持台2
2が具備される。フレーム25は縦支持台24を具備
し、支持台24にはローラー23が設置される。ローラ
ー23は長い円筒棒状でカセット21の下部分を通過す
るようにフレーム25に設置され、カセット21に入れ
られた多数ウェハー40の枠と下の方で接触する。した
がって、ローラー23がウェハー40の枠の曲線部分に
接触した状態で回転すればウェハー40もやはり回転す
るようになる。カセット21とフレーム25は各々別の
もので構成されてフレーム25上にカセット21が載せ
られる形態で組立られることもでき、カセット21とフ
レーム25が一体で構成されることもできる。このよう
なフラットアライナー20は公知のものを使用すること
もできる。本発明の一実施例に使用するフラットアライ
ナー20の例としてはH−Square社で販売するE
Z Guideフラットファインダー(Flat Fi
nder)を挙げることができる。
【0018】図4は直線移動器具30の平面図を図示す
るものである。図3及び図4を参照すれば、直線移動器
具30は上、下二個のテーブル38、39及び案内装
置、そして駆動装置を具備する。
【0019】上、下二個のテーブル38、39は広い四
角形の形態であり、上部直線移動スライドテーブル39
が下部支えテーブル38上に載せられる構造をなす。上
部テーブル39上にはフラットアライナー20を支持、
固定するためのフラットアライナーホルダー35が設置
される。フラットアライナーホルダー35は上部テーブ
ル39上に四角形の形態をなした、4ケから構成される
ものがあるが、本発明はこの構成で制限されない。下部
テーブル38には上部テーブル39が細い距離を制限す
るストッパー37が設置されるが、下部テーブル38の
両側に2ケ設置される。
【0020】案内装置は上、下二個のテーブル38、3
9との間に相対的な運動を案内する装置であり、ガイド
レール33とリニア軸受け36とから構成される。ガイ
ドレール33は設置されるウェハー40の直線部分41
と並んで整列される方向に延長されるように下部テーブ
ル38上に固定、設置されて、2ケ設置されることが望
ましい。リニア軸受け36は上部テーブル39の下部に
前記ガイドレール33と相互作用できるように固定、設
置されて、ガイドレール33と結合されて上部テーブル
39が直線運動できるようにする。リニア軸受け36は
各ガイドレール33当たり2個ずつ計4ケ設置されるこ
とが望ましいが、必ずこれだけに限定されるものではな
い。
【0021】駆動装置は上部テーブル39の直線運動を
駆動する装置であり、ステップモーター31、ボールス
クリュー32、センサー装置34を具備し、下部テーブ
ル38に設置される。ステップモーター31はシステム
制御部50の駆動信号により駆動され、上部テーブル3
9が下部テーブル38上で直線運動するように動力を提
供する。ボールスクリュー32はステップモーター31
の円運動を上部テーブル39の直線運動に変えて伝達す
る装置であり、上部テーブル39に連結されてステップ
モーター31の動力を上部テーブル39に伝達する。セ
ンサー装置34は上部テーブル39の位置を感知してシ
ステム制御部50に伝達することによって上部テーブル
39の停止または移動方向の転換等直線運動を制御する
ようにする。
【0022】データ貯蔵装置60はシステム制御部50
と連結されてカメラ11により入力されたウェハー40
枠のイメージ情報を保存する。また、後述するデータ処
理装置70で処理された結果も保存する。データ貯蔵装
置60の実施例として、ハードディスクドライブやその
他の情報記録装置を利用することができる。
【0023】データ処理装置70はシステム制御部50
と連結されてカメラ11により採取されて貯蔵装置60
に保存されたウェハー40枠のイメージ情報を処理して
欠陥可否を判別する等、ウェハー40枠に対する情報を
分析して整理する。その結果はディスプレイ部80に伝
えられる。データ処理装置70の一例としてマイクロプ
ロセッサーを利用することができる。
【0024】ディスプレイ部80はシステム制御部50
と連結(またはデータ処理装置と直接連結される)さ
れ、データ貯蔵装置60に保存されたウェハー40枠の
イメージ情報やデータ処理装置70により処理された情
報を目に見えるようにディスプレイする。ディスプレイ
部80としては通常のモニターなどを利用することがで
き、後述する入力部90と統合されたタッチスクリーン
装置を利用することもできる。
【0025】入力部90はシステム制御部50と連結さ
れてイメージ情報獲得装置10やウェハーを動かす装置
19を駆動したり、イメージ情報データの貯蔵、処理の
ための命令などを入力する部分である。入力部90の一
例として一般的なキーボード(keyboard)、ま
たはタッチスクリーン、マウスなどを利用することがで
きる。
【0026】システム制御部50は本発明のウェハー枠
の欠陥検査装置を構成する他のあらゆる部分に連結され
て、これらの駆動及び情報処理などを制御する部分であ
る。システム制御部50の一実施例として一般コンピュ
ータの演算処理装置(CPU)と連結して構成したり、
別個のマイクロプロセッサーなどを具備した別の装置で
具現することもできる。
【0027】上記の実施例ではウェハーを動かす装置1
9がフラットアライナー20と直線移動器具30とから
構成されることと説明したが、本発明はこれだけに限定
されない。ウェハー40が回転運動または直線移動をす
るようにすることができる他の装置もウェハーを動かす
装置19で使用することもできる。その他の異なる部分
も本発明の目的に符合するように適切に変形して他の実
施例を構成することができ、このような変形実施例も本
発明の範囲に属するものであることは当業者ならば容易
に分かることである。
【0028】<ウェハー枠の検査方法>図6は本発明の
一実施例によるウェハー枠の検査方法の流れ図を図示し
たものである。図1ないし図6を参照してウェハー枠の
検査方法を詳細に説明すれば次の通りである。
【0029】まず、ウェハー40をフラットアライナー
20のカセット21に入れる。カセット21が装着され
たフラットアライナー20を直線移動器具30に装着す
る。この時、図面から分かるように直線移動器具30が
移動する方向(すなわち、図3のX軸)とウェハー40
の表面をなす平面と平行をなすように、またはウェハー
40の直線部分41の延長方向が一致するようにウェハ
ーが置かれる。
【0030】ウェハーを装着した次には一つのカセット
に込められたウェハーのロット(LOT)番号を入力部
90を通じて入力する。一つのロットをなすウェハー4
0は一つのカセットに入れることができるウェハー40
の枚数のみから構成され、ロット番号は一般的にウェハ
ーの種類や製作業者、検査日、一連番号などが結合され
た適切な数字と記号とから構成されている。
【0031】ロット番号を入力した後ウェハー40を整
列する。すなわち、以後のスキャニング過程で検索され
た欠陥がウェハー40枠のどの位置に存在しているかを
分かるためにウェハー40を回転運動や直線移動させる
時基準になる位置をまず定める。このような基準位置に
ウェハー40の直線部分41の片方の端を設定すること
もできる。図3に図示したように、X−Y軸座標平面
(この平面はウェハー表面と平行である平面である)を
設定すれば、各ウェハー枠上の事前に設定された基準位
置が同一なX座標値、Y座標値を有するように整列す
る。言い替えれば、それぞれのウェハーの事前に設定さ
れた基準位置はウェハーの表面がなす平面に垂直のある
直線上に位置するように整列することである。
【0032】ウェハー整列後にはウェハー40を動かし
ながらカメラ11でスキャニングしてウェハー枠を撮影
する。望ましくは、ウェハー40枠の直線部分41をま
ずスキャニングする。入力部90を通じてウェハーの検
査を命令すれば、システム制御部50がウェハーを動か
す装置19の直線移動器具30が直線移動するように駆
動する。すなわち、ステップモーター31を回転させて
ボールスクリュー32を通じて上部テーブル39が下部
テーブル38上で案内されながらX軸方向に直線移動す
るようにすれば、上部テーブル39に装着されたフラッ
トアライナー20も直線運動をするようになるためにウ
ェハー40枠の直線部分41のイメージがカメラ11に
より撮影(採取)される。カメラ11は2次元イメージ
を一度に撮影する方式ではなく、ライン別にスキャニン
グしながら撮影するために、一定な速度でウェハー40
を直線移動させながらスキャニングすると、ウェハー4
0枠の直線部分41のイメージが全て入力される。下部
テーブル38に装着されたセンサー装置34によって上
部テーブル39の位置が感知され、システム制御部50
によりウェハー40の直線運動が制御されて枠の直線部
分41がもれなくスキャニングされる。
【0033】直線部分41のスキャニングが終わった後
には、曲線部分42をスキャニングする。まず、カメラ
11の中心軸線がウェハー曲線部分42の中心点をすぎ
るようにウェハー40を直線移動させる。その後、事前
に設定された基準位置(例えば、枠の直線部分41と曲
線部分42の境界をなす地点中のある一点)がカメラ1
1によるスキャニングの中心付近に置かれるようにす
る。その次にはシステム制御部50によりフラットアラ
イナー20のローラー23が回転するように駆動され
る。ローラー23の回転によりローラー23に接触した
ウェハー40がやはり回転運動をするために、枠の曲線
部分42もスキャニングされてイメージが撮影される。
この時、カメラ11で撮影したイメージをデジタルデー
タに変換して外部に出力する。枠の曲線部分42がもれ
なくスキャニングされるように回転運動が制御された後
には、ローラー23はシステム制御部50の信号により
停止する。
【0034】ウェハー40の枠の直線部分41と曲線部
分42が全てスキャニングされてイメージが撮影された
後には、これらイメージデータは貯蔵装置60に保存さ
れる。データ処理装置70はこのデータを取り出して処
理し、枠上にクラックなどの欠陥があるかを分析する。
通常、一つのロットに該当するウェハー枠のイメージ情
報はいくつかのフレームからなる。作業を効率的に進行
するために、一つのフレームを完成する間に既に完成さ
れたフレームのデータを保存して処理することが望まし
い。
【0035】枠の欠陥を検索するデータプロセシング過
程では例えば、イメージデータプロセシング方法を利用
することができる。その欠陥検索方法の例としてはデー
タ処理装置70があらかじめ入力された欠陥が全くない
ウェハー40枠のイメージとスキャニングされたウェハ
ー40枠のイメージ情報を比較することによって枠の欠
陥可否が分かることもできる。または、枠に欠陥があれ
ば、その部分で反射される光の角度や光量などが不規則
的な変化を見せるようになるために、これらを計算して
欠陥可否及びその大きさが分かることができることを当
業者ならば理解することができる。
【0036】データプロセシングが終われば結果を出力
し、一方では保存する。データ処理装置70によりウェ
ハー40枠の欠陥可否の検索が終わったデータはデータ
貯蔵装置60に保存されて、一方ではディスプレイ部8
0を通じて出力される。また、ディスプレイ部80に現
れた結果をプリンタで出力、印刷することもできる。そ
して、データ貯蔵装置60に保存されたウェハー40枠
のイメージ情報データは以後いつでも再び使用者の必要
に応じてディスプレイしたり出力印刷することができ
る。すなわち、入力部90を通じてロット番号を入力す
れば、該当ロットに該当するデータがディスプレイ部8
0に現れるので、いつでもその結果をまた確認したり出
力印刷したりすることができる。
【0037】図7は本発明の一実施例によるウェハー枠
の検査結果、ディスプレイ部80に出力された画面のひ
とつを図示したものである。一つのロットを構成するウ
ェハーが25枚である場合を例にして、5番目のウェハ
ーと23番目のウェハーの枠に欠陥があるというデータ
処理結果をディスプレイしたものである。ディスプレイ
部80の画面左側には25個のウェハーの枠の欠陥可否
が出力される。例えば、欠陥がない場合は該当ウェハー
の一連番号の隣に“OK”であると表示され、欠陥があ
る場合は該当ウェハーの一連番号の隣に“R”であると
表示されながら、番号も他の色でディスプレイされる。
この時、欠陥があるウェハーの番号または“R”を選択
すれば、画面右側の上段には該当ロット番号と欠陥があ
るウェハーの一連番号が表示され、その下には指定され
た欠陥があるウェハーに対して、欠陥の位置と大きさ、
個数などが表示される。図面の例のように枠に存在する
欠陥を大きさ別に異なるように(例えば、色合いを別に
表示する等)ディスプレイすれば、結果が見やすくな
る。以前画面で欠陥があるウェハーの一連番号を他のも
のに選択すれば、(図7では、例えば5番に)再びそれ
に該当するウェハーの欠陥位置、大きさ、個数が表示さ
れるようにすることができる。
【0038】前記で説明した本発明の実施例ではウェハ
ー40枠の直線部分41と曲線部分42を各々別にスキ
ャニングする方法として、まずウェハー40を直線移動
させながら直線部分41をスキャニングし、その後、ウ
ェハー40を回転させながら曲線部分42をスキャニン
グする方法を説明した。しかし、これとは異なる実施例
を具現することもできる。すなわち、ウェハー40を直
線移動させずに回転運動のみをさせて、直線部分41と
曲線部分42の差によって光の反射角が変わる場合、照
明装置15またはカメラ11などを移動させて反射され
た光がカメラ11のレンズに入ることができるように構
成することもできる。この場合、ウェハー40の直線部
分41をスキャニングする時には照明装置15とカメラ
11を共に移動させて反射された光がカメラ11に対し
て常に一定の角で入射するように構成することが最も望
ましいが、照明装置15とカメラ11のうちいずれか一
つのみが動くように構成することもできる。このような
実施例らを具現した検査装置及び方法も本発明の趣旨及
び範囲に属するものである。
【0039】本発明の前記実施例ではウェハーが直線部
と曲線部を具備するものとして説明した。しかし、これ
とは別に12インチウェハーの場合には枠の全体が円形
からなり、その円形枠に一つのノッチが設けられる。こ
のようなウェハーの枠を検査する時にはフラットアライ
ナー20のカセット21にウェハーを装着した後、直線
移動器具30を移動させて、ウェハーの円形枠の中心点
をカメラ11の中心軸線と一致させる。その後、フラッ
トアライナー20を駆動して各ウェハーの事前に設定さ
れた基準位置(例えばノッチ)が整列されるようにす
る。その後、ウェハーを回転させながら枠のイメージを
スキャニングしてイメージ情報を獲得する。このよう
に、本発明によるウェハー検査装置は多様なウェハーの
形状に対応してそのウェハー枠の欠陥を検査することが
できる。
【0040】
【発明の効果】前記したように本発明のウェハー枠の欠
陥を検査する装置及びその検査方法によれば、まず、ウ
ェハーの諸般工程を進行させる以前に枠に欠陥があるウ
ェハーを分かることができるために、以後の熱処理工程
等でウェハー枠の欠陥によってウェハーが割れて発生す
るウェハーの損失をあらかじめ予防することができると
いう効果がある。また、ウェハーを直線移動または曲線
移動させることによって常に均一なイメージ情報をスキ
ャニングすることができる。そして、ウェハー枠の欠陥
を効果的に検査できる自動化された検査装置及び方法を
提供することによって、他の半導体素子製造工程とも適
切に調和され得る。
【0041】以上では本発明を実施例によって詳細に説
明したが、本発明は実施例によって限定されず、本発明
が属する技術分野において通常の知識を有するものであ
れば本発明の思想と精神を離れることなく、本発明を修
正または変更できるであろう。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本発明の一実施例によるウェハー枠の
欠陥検査装置の正面図である。
【図2】図2は、図1の検査装置のシステム構成図であ
る。
【図3】図3は、図1の検査装置を構成するウェハーを
動かす装置の正面図である。
【図4】図4は、図1の検査装置のウェハーを動かす装
置のうちウェハーを直線移動させる直線移動器具の平面
図である。
【図5】図5は、図5Aは図1の検査装置を構成するイ
メージ情報獲得装置の右側面図であり、図5Bは図1の
検査装置を構成するイメージ情報獲得装置の正面図であ
る。
【図6】図6は、本発明の一実施例によるウェハー枠の
検査方法の流れ図である。
【図7】図7は、本発明の一実施例によるウェハー枠の
検査結果ディスプレイ部に出力された画面のひとつを図
示した図面である。
【符号の説明】
8 ウェハー枠の欠陥検査装置 10 イメージ情報獲得装置 19 ウェハーを動かす装置 20 フラットアライナー 30 直線移動器具 50 システム制御部 60 データ貯蔵装置 70 データ処理装置 80 ディスプレイ部 90 入力部

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ウェハー枠のイメージ情報を処理してウェ
    ハー枠の欠陥を検査するためのものであり、ウェハー収
    容装置と、前記ウェハー枠をスキャニングしてイメージ
    情報を獲得するために前記ウェハー枠に向かうように設
    置されるイメージ情報獲得装置を具備するが、前記ウェ
    ハー収容装置に収容されたウェハーと、前記イメージ情
    報獲得装置との間には前記ウェハー枠の全体をスキャニ
    ングすることができるように相対的な移動がなされるこ
    とを特徴とするウェハー枠の欠陥検査装置。
  2. 【請求項2】前記イメージ情報獲得装置はカメラと照明
    装置を具備し、前記カメラと前記照明装置とを移動させ
    ながらスキャニングすることを特徴とする請求項1に記
    載のウェハー枠の欠陥検査装置。
  3. 【請求項3】円形曲線部を有するウェハーの枠のイメー
    ジ情報を処理して欠陥を検査するためのものであり、前
    記ウェハーを収容して前記ウェハーを直線移動させたり
    回転させたりすることができるウェハーを動かす装置
    と、前記ウェハー枠をスキャニングしてイメージ情報を
    獲得するために前記ウェハー枠に向かうように設置され
    るイメージ情報獲得装置を具備するが、前記ウェハーを
    動かす装置は、前記イメージ情報獲得装置が前記ウェハ
    ー枠に直線部が形成されている場合、前記イメージ情報
    獲得装置がその直線部に対するイメージ情報を獲得して
    いる時には前記ウェハーをそのウェハーの表面がなす平
    面と平行である方向に沿って直線移動させ、前記イメー
    ジ情報獲得装置が前記ウェハー枠の曲線部に対するイメ
    ージ情報を獲得している時には前記ウェハーを円周方向
    に沿って回転させることを特徴とするウェハー枠の欠陥
    検査装置。
  4. 【請求項4】前記ウェハーを動かす装置は、直線移動が
    可能な直線移動テーブルを有する直線移動器具と、前記
    直線移動テーブル上に装着され、枠上に事前に設定され
    た基準位置を具備する同一な形状の多数のウェハーを並
    列で並んで収容するが、前記それぞれのウェハーの基準
    位置が一列になるように前記多数のウェハーを整列さ
    せ、前記多数のウェハーを円周方向に沿って回転させる
    ために、前記直線移動テーブル上に装着されたフラット
    アライナーを具備するが、前記直線移動テーブルの直線
    移動方向が前記ウェハーの表面がなす平面と平行になる
    ように前記フラットアライナーが前記直線移動テーブル
    上に置かれることを特徴とする請求項3に記載のウェハ
    ー枠の欠陥検査装置。
  5. 【請求項5】前記イメージ情報獲得装置はCCDライン
    スキャニングカメラであることを特徴とする請求項1、
    3、4のうちいずれか一つに記載のウェハー枠の欠陥検
    査装置。
  6. 【請求項6】前記イメージ情報獲得装置で獲得された前
    記ウェハー枠のイメージ情報を処理して欠陥可否を判別
    するデータ処理装置と、前記イメージ情報獲得装置で獲
    得された前記ウェハー枠のイメージ情報と、前記データ
    処理装置で処理されたデータを保存するデータ貯蔵装置
    と、前記データ処理装置の処理結果を出力する出力装置
    と、前記イメージ情報獲得装置、データ貯蔵装置、デー
    タ処理装置、出力装置を制御するシステム制御部をさら
    に具備することを特徴とする請求項1ないし4のうちい
    ずれか一つに記載のウェハー枠欠陥検査装置。
  7. 【請求項7】前記直線移動器具は下部支えテーブルと、
    前記支えテーブル上に置かれ、前記フラットアライナー
    を支持するフラットアライナーホルダーを具備した上部
    直線移動テーブルと、前記直線移動テーブルと前記支え
    テーブル間に介在されるリニアガイドと、前記直線移動
    テーブルを直線移動させる駆動装置を具備することを特
    徴とする請求項4に記載のウェハー枠の欠陥検査装置。
  8. 【請求項8】前記イメージ情報獲得装置は照明装置を具
    備するが、前記照明装置に具備されたランプはその長さ
    方向が前記ウェハー表面がなす平面と平行になるように
    設置されることを特徴とする請求項1ないし4のうちい
    ずれか一つに記載のウェハー枠の欠陥検査装置。
  9. 【請求項9】ウェハーの枠をスキャニングしたイメージ
    情報を処理して欠陥を検査するための方法であり、前記
    ウェハーの枠がイメージ情報獲得装置を向かうように整
    列する段階と、前記ウェハーを動かして前記ウェハーの
    枠を前記イメージ情報獲得装置でスキャニングする段階
    と、前記イメージ情報獲得装置から獲得された前記ウェ
    ハーの枠イメージ情報を処理して欠陥を判別する段階を
    具備することを特徴とするウェハーの枠の欠陥を検査す
    る方法。
  10. 【請求項10】多数のウェハーの枠をスキャニングした
    イメージ情報を処理して欠陥を検査するための方法であ
    り、前記多数のウェハーを並列で並んで整列させる段階
    と、前記ウェハーを動かして前記ウェハーの枠を前記イ
    メージ情報獲得装置でスキャニングする段階と、前記イ
    メージ情報獲得装置から獲得された前記ウェハーの枠の
    イメージ情報を処理して欠陥を判別する段階を具備する
    が、前記ウェハー枠をスキャニングする段階で、前記ウ
    ェハー枠が直線部を有する場合前記イメージ情報獲得装
    置が前記ウェハーの直線部をスキャニングする時には前
    記ウェハーは前記ウェハーの表面がなす平面と平行であ
    る方向に沿って移動し、前記イメージ情報獲得装置が前
    記ウェハーの曲線部をスキャニングする時には前記ウェ
    ハーはウェハーの円周方向に沿って回転されることを特
    徴とするウェハーの枠の欠陥検査方法。
  11. 【請求項11】前記ウェハーを整列させる段階はあらゆ
    るウェハー各々にある事前に設定された基準位置がウェ
    ハー表面がなす平面とはだいたいに垂直である方向に延
    長される直線上に位置するようになり、前記基準位置が
    イメージ情報獲得装置を向かうように整列させることを
    特徴とする請求項10に記載のウェハーの枠の欠陥検査
    方法。
  12. 【請求項12】ウェハーの枠の欠陥を検査するための方
    法であり、前記ウェハー枠の事前に設定された基準位置
    からイメージ情報獲得装置でスキャニングしてイメージ
    情報を獲得する段階と、前記獲得されたイメージ情報を
    処理して欠陥を判別する段階を具備するが、前記イメー
    ジ情報獲得段階でウェハー枠をスキャニングする間には
    イメージ情報を獲得するウェハー枠上の位置からイメー
    ジ情報獲得装置に入射する光線と枠または枠の接線がな
    す角度を一定に維持することを特徴とするウェハーの枠
    の欠陥を検査する方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017503164A (ja) * 2013-12-24 2017-01-26 エルジー・シルトロン・インコーポレーテッド ウェハー形状分析方法および装置
CN111128792A (zh) * 2018-10-30 2020-05-08 台湾积体电路制造股份有限公司 晶片粘接方法及装置与晶片处理方法

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030045381A (ko) * 2001-12-04 2003-06-11 삼성전자주식회사 Cmp 공정의 웨이퍼 에지 확인장치
JP3629244B2 (ja) * 2002-02-19 2005-03-16 本多エレクトロン株式会社 ウエーハ用検査装置
KR100494386B1 (ko) * 2002-11-22 2005-06-13 삼성전자주식회사 웨이퍼의 감광막 결함검사 시스템 및 감광막 결함검사 방법
KR100914971B1 (ko) * 2002-12-10 2009-09-02 주식회사 하이닉스반도체 반도체웨이퍼 가장자리지역의 불량검사방법
DE10307373A1 (de) * 2003-02-21 2004-09-09 Leica Microsystems Semiconductor Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Untersuchung von Halbleiterwafern unter Berücksichtigung des Die-/SAW-Designs
US7340087B2 (en) * 2003-07-14 2008-03-04 Rudolph Technologies, Inc. Edge inspection
US6947588B2 (en) * 2003-07-14 2005-09-20 August Technology Corp. Edge normal process
US7366344B2 (en) * 2003-07-14 2008-04-29 Rudolph Technologies, Inc. Edge normal process
KR101060428B1 (ko) * 2003-07-14 2011-08-29 어거스트 테크놀로지 코포레이션 반도체와 같은 기판을 위한 에지부 검사 방법
US7968859B2 (en) * 2003-07-28 2011-06-28 Lsi Corporation Wafer edge defect inspection using captured image analysis
US7315360B2 (en) * 2004-09-24 2008-01-01 Lsi Logic Corporation Surface coordinate system
US20090161094A1 (en) * 2006-04-03 2009-06-25 Watkins Cory M Wafer bevel inspection mechanism
US20090122304A1 (en) * 2006-05-02 2009-05-14 Accretech Usa, Inc. Apparatus and Method for Wafer Edge Exclusion Measurement
US20090116727A1 (en) * 2006-05-02 2009-05-07 Accretech Usa, Inc. Apparatus and Method for Wafer Edge Defects Detection
JP5349742B2 (ja) * 2006-07-07 2013-11-20 株式会社日立ハイテクノロジーズ 表面検査方法及び表面検査装置
KR100796739B1 (ko) * 2007-02-13 2008-01-22 (주)제이티 반도체디바이스의 검사방법
WO2009021202A2 (en) * 2007-08-09 2009-02-12 Accretech Usa, Inc. Apparatus and method for wafer edge defects detection
US8126255B2 (en) * 2007-09-20 2012-02-28 Kla-Tencor Corp. Systems and methods for creating persistent data for a wafer and for using persistent data for inspection-related functions
KR20110010749A (ko) * 2008-04-30 2011-02-07 가부시키가이샤 니콘 관찰 장치 및 관찰 방법
TWI512865B (zh) 2008-09-08 2015-12-11 Rudolph Technologies Inc 晶圓邊緣檢查技術
US9222895B2 (en) 2013-02-25 2015-12-29 Kla-Tencor Corp. Generalized virtual inspector
US9658169B2 (en) 2013-03-15 2017-05-23 Rudolph Technologies, Inc. System and method of characterizing micro-fabrication processes
US9816939B2 (en) 2014-07-22 2017-11-14 Kla-Tencor Corp. Virtual inspection systems with multiple modes
CN105161438B (zh) * 2015-07-16 2017-11-24 北京工业大学 一种大尺寸磨削晶圆厚度测量夹具
CN106017369B (zh) * 2016-07-29 2019-01-15 努比亚技术有限公司 检测方法及装置
KR101984386B1 (ko) * 2017-07-13 2019-05-30 에스케이실트론 주식회사 웨이퍼 세정장비의 육안검사장치
CN109817509A (zh) * 2017-11-20 2019-05-28 顶程国际股份有限公司 晶圆侦测装置及晶圆清洗机
CN111007080B (zh) * 2019-12-25 2022-07-12 成都先进功率半导体股份有限公司 一种晶圆裂纹检查装置
CN113075209A (zh) * 2021-03-26 2021-07-06 长鑫存储技术有限公司 采集装置、采集系统及采集方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4118730A (en) 1963-03-11 1978-10-03 Lemelson Jerome H Scanning apparatus and method
US4511918A (en) 1979-02-16 1985-04-16 Lemelson Jerome H Scanning apparatus and method
US5283641A (en) 1954-12-24 1994-02-01 Lemelson Jerome H Apparatus and methods for automated analysis
US5119190A (en) 1963-03-11 1992-06-02 Lemelson Jerome H Controlling systems and methods for scanning and inspecting images
US4338626A (en) 1963-03-11 1982-07-06 Lemelson Jerome H Scanning apparatus and method
US4148061A (en) 1972-05-18 1979-04-03 Lemelson Jerome H Scanning apparatus and method
US4984073A (en) 1954-12-24 1991-01-08 Lemelson Jerome H Methods and systems for scanning and inspecting images
US4979029A (en) 1963-03-11 1990-12-18 Lemelson Jerome H Method and systems for scanning and inspecting images
US5067012A (en) 1963-03-11 1991-11-19 Lemelson Jerome H Methods and systems for scanning and inspecting images
IL125217A (en) * 1990-12-04 1999-10-28 Orbot Instr Ltd Apparatus and method for microscopic inspection of articles

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017503164A (ja) * 2013-12-24 2017-01-26 エルジー・シルトロン・インコーポレーテッド ウェハー形状分析方法および装置
US9904994B2 (en) 2013-12-24 2018-02-27 Lg Siltron Incorporated Method and apparatus for analyzing shape of wafer
CN111128792A (zh) * 2018-10-30 2020-05-08 台湾积体电路制造股份有限公司 晶片粘接方法及装置与晶片处理方法
CN111128792B (zh) * 2018-10-30 2023-10-03 台湾积体电路制造股份有限公司 晶片粘接方法及装置与晶片处理方法

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