JP2009149378A5 - - Google Patents

Claims (9)

1. 次のステップを含むデバイスに物質を供給し且つ充填する方法であって、
   実質的な層流の下でチャンバのボディをモールディングするステップと、
   前記ボディのモールディングと互いに近接して実質的な層流の下で、充填部材によって貫通できる貫通可能領域を備え貫通可能領域は所定の波長でレーザ照射によってそのなかの穿孔を熱で再気密シール可能である熱可塑性部をモールディングするステップと、
   前記熱可塑性部と前記ボディとを室温に冷却する前に、前記熱可塑性部と前記ボディとを組み立てて常温で無菌シールされるデバイスを形成するステップと、
   充填部材が前記デバイスの前記チャンバと流体連通するように前記熱可塑性部の前記貫通可能領域を前記充填部材で貫通させるステップと、
   前記充填部材を通して前記デバイスの前記チャンバに物質を導入するステップと、
   前記充填部材を熱可塑性部から引き抜くステップと、
   所定の波長でレーザ照射を前記熱可塑性部の前記貫通可能領域に形成された前記穿孔の上に伝達し、前記穿孔を気密シールするステップと、
   を含む方法。
2. 請求項１に記載の方法であって、
   組み立てステップは、前記ボディと前記熱可塑性部とを殺菌温度で組み立てる方法。
3. 請求項１に記載された方法であって、
   組み立てステップは、組み立て治具を用いて複数の前記熱可塑性部を複数の前記ボディに組み合わせるか、複数の前記ボディを複数の前記熱可塑性部に組み合わせる方法。
4. 請求項１に記載された方法であって、
   物質は少なくとも食品、化粧品、医薬品の内の１つである方法。
5. 次のステップを含むデバイスに物質を供給し且つ充填する方法であって、
   無菌フィルタ済み空気流の下でチャンバのボディをモールディングするステップと、
   前記ボディのモールディングと互いに近接して無菌フィルタ済み空気流の下で、充填部材によって貫通できる貫通領域を備え貫通領域は所定の波長及びパワーでレーザ照射によってそのなかの穿孔を熱で再気密シール可能である熱可塑性部をモールディングするステップと、
   前記熱可塑性部と前記ボディとを室温に冷却する前に、前記熱可塑性部と前記ボディとを組み立てて常温で無菌シールされるデバイスを形成するステップと、
   充填部材が前記デバイスの前記チャンバと流体連通するように前記熱可塑性部の前記貫通領域を前記充填部材で貫通させるステップと、
   前記充填部材を通して前記デバイスの前記チャンバに物質を導入するステップと、
   前記充填部材を熱可塑性部から引き抜くステップと、
   所定の波長及びパワーでレーザ照射を前記熱可塑性部の前記貫通領域に形成された前記穿孔の上に伝達し、前記穿孔を約２秒より短い時間期間で気密シールするステップと、
   を含む方法。
6. 請求項５に記載の方法であって、
   無菌フィルタ済み空気流は、実質的な層流である方法。
7. 請求項５に記載の方法であって、
   組み立てステップは、前記ボディと前記熱可塑性部とを殺菌温度で組み立てる方法。
8. 請求項５に記載された方法であって、
   組み立てステップは、組み立て治具を用いて複数の前記熱可塑性部を複数の前記ボディに組み合わせるか、複数の複数の前記ボディを前記熱可塑性部に組み合わせる方法。
9. 請求項５に記載された方法であって、
   物質は少なくとも食品、化粧品、医薬品の内の１つである方法。