JP2009145101A - 半導体素子の検査装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 半導体素子の端子に対して相互に対向して平行移動するホルダーを有し、そのホルダーに先端に接点となる金合金で形成されたプローブチップを固着し、バネ性を有するプローブを有し、前記したプローブチップで前記した端子に直接接触することとし、ターンテーブルの周縁に適宜ピッチで固着され、被検査ワークとなる半導体素子を嵌着する透孔部を形成したローディングプレートを有する半導体素子の検査装置において、前記した透孔部に下方から対向して半導体素子の端子のスペーサ部材を備えていることとする。
【選択図】 図1
Description
2 端子
20 ターンテーブル
21 取り付け部材
22 断熱又は伝熱部材
22a リード線
23 ローディングプレート
23a 透孔部
23b 受フランジ
23c ビス穴
24 支持部材
25 スペーサ部材
25a ビス穴
25b 取り付け部
26 ビス
27 スペーサ部
28 プローブ
29 プローブ
30 接点
31 基板
32 可動手段
33 エアチャック
34 スペーサ部材
34a 膨出部
Claims (5)
- 半導体素子の端子に対して相互に対向して平行移動するホルダーを有し、そのホルダーに先端に接点となる金合金で形成されたプローブチップを固着し、バネ性を有するプローブを有し、前記したプローブチップで前記した端子に直接接触することを特徴とする半導体素子の検査装置。
- ターンテーブルの周縁に適宜ピッチで固着され、被検査ワークとなる半導体素子を嵌着する透孔部を形成したローディングプレートを有する半導体素子の検査装置において、前記した透孔部に下方から対向して半導体素子の端子のスペーサ部材を備えていることを特徴とする請求項1に記載の半導体素子の検査装置。
- 前記したスペーサ部材は断面を山形とし、その両サイドのテーパ面を半導体素子の端子をガイドする構成として、前記テーパ面に連続する壁面は少なくとも端子の長さ以上の高さを有していることを特徴とする請求項2に記載の半導体素子の検査装置。
- 前記したスペーサ部材は平行配置とされない複数本の半導体素子の端子に適応する膨出部を形成してあることを特徴とする請求項2または請求項3に記載の半導体素子の検査装置。
- 前記したスペーサ部材はローディングプレートに対し着脱及び変換可能とされていることを特徴とする請求項2、請求項3または請求項4に記載の半導体素子の検査装置。
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2007
- 2007-12-12 JP JP2007320627A patent/JP5039526B2/ja active Active
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