JP2009128121A - センサモジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】一面が開放された箱状のパッケージ3と、パッケージ3の内底面3aに固着されたセンサ素子1と、センサ素子1よりも平面サイズが大きくセンサ素子1と協働する半導体素子2とを備える。センサ素子1は、第1の仮想三角形の3つの頂点に対応する3箇所において、球状の第1のスペーサ52を混合した第1の第1のダイボンド材51からなる第1の接着部5によりパッケージ3の内底面3aに固着され、半導体素子2は、第2の仮想三角形の3つの頂点に対応する3箇所において、球状の第2のスペーサ62を混合した第2のダイボンド材61からなる第2の接着部6によりセンサ素子1に固着される。
【選択図】図1
Description
本実施形態のセンサモジュールについて図1を参照しながら説明する。
また、半導体素子2は、センサ素子1の重り部12および撓み部13の過度な変位を規制するストッパを兼ねており、センサ素子1の上記一表面(主表面)との間に所定間隔のギャップが形成され、且つ、センサ素子1の上記一表面側の複数のパッド19が露出するようにセンサ素子1に重ねて配置されている。しかして、半導体素子2をセンサ素子1に固着した後で、センサ素子1の上記一表面側の各パッド19と半導体素子2の主表面側の一部のパッド29とをそれぞれボンディングワイヤ8を介して電気的に接続することができる。
本実施形態のセンサモジュールの基本構成は実施形態1と略同じであって、図5に示すように、パッケージ3の内底面3aから半導体素子2までの設定高さよりも低い所定高さまで突出した突台部3bの先端面に半導体素子2の一部が第3のダイボンド材(弾性率が1MPa以下のシリコーン樹脂などのシリコーン系樹脂)からなる第3の接着部7により固着されている点が相違する。ここにおいて、半導体素子2は、突台部3bの先端面に重なる部分の大部分が第3の接着部7により突台部3bの先端面に固着されている。なお、実施形態1と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
本実施形態のセンサモジュールの基本構成は実施形態2と略同じであって、図7に示すように、第3のダイボンド材からなる第3の接着部7が、半導体素子2の2つの角部に対応する箇所のみに設けられている点が相違する。なお、実施形態1と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
2 半導体素子
3 パッケージ
3a 内底面
3b 突台部
5 第1の接着部
6 第2の接着部
7 第3の接着部
8 ボンディングワイヤ
9 ボンディングワイヤ
19 パッド
29 パッド
31 端子パターン
51 第1のダイボンド材
52 第1のスペーサ
61 第2のダイボンド材
62 第2のスペーサ
Claims (5)
- 一面が開放された箱状のパッケージと、パッケージの内底面に固着されたセンサ素子と、センサ素子よりも平面サイズが大きくセンサ素子と協働する半導体素子であってセンサ素子のパッドを露出させてセンサ素子に重なる形でパッケージ内に配置された半導体素子とを備え、センサ素子は、第1の仮想三角形の3つの頂点に対応する3箇所において、球状の第1のスペーサを混合した第1のダイボンド材からなる第1の接着部によりパッケージの内底面に固着され、半導体素子は、第2の仮想三角形の3つの頂点に対応する3箇所において、球状の第2のスペーサを混合した第2のダイボンド材からなる第2の接着部によりセンサ素子に固着されてなることを特徴とするセンサモジュール。
- 前記第1の接着部と前記第2の接着部とは前記センサ素子の厚み方向において重なる位置に配置されてなることを特徴とする請求項1記載のセンサモジュール。
- 前記パッケージの内底面から前記半導体素子までの設定高さよりも低い所定高さまで突出した突台部の先端面に前記半導体素子の一部が第3のダイボンド材からなる第3の接着部により固着されてなることを特徴とする請求項1または請求項2記載のセンサモジュール。
- 前記第3のダイボンド材は、シリコーン系樹脂からなることを特徴とする請求項3記載のセンサモジュール。
- 前記第3のダイボンド材からなる第3の接着部は、前記半導体素子の2つの角部に対応する箇所のみに設けられていることを特徴とする請求項3または請求項4記載のセンサモジュール。
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JP2007302018A JP5475946B2 (ja) | 2007-11-21 | 2007-11-21 | センサモジュール |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011106955A (ja) * | 2009-11-17 | 2011-06-02 | Oki Semiconductor Co Ltd | 加速度センサ、及び加速度センサの製造方法 |
JP2011220722A (ja) * | 2010-04-05 | 2011-11-04 | Seiko Epson Corp | 圧力センサー |
JP2017126627A (ja) * | 2016-01-13 | 2017-07-20 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイス、電子デバイスの製造方法、電子機器、および移動体 |
-
2007
- 2007-11-21 JP JP2007302018A patent/JP5475946B2/ja not_active Expired - Fee Related
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