JP2009123640A - 発光装置及び電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】発光装置10は、少なくとも発光層を含む発光素子14と、発光素子14を駆動するためのスイッチング素子18と、少なくとも発光素子14とスイッチング素子18とを接続する積層された配線20と、発光素子14とスイッチング素子18と積層された配線20とを配設する基板12と、基板12上に複数の封止部材を介し配設され、発光素子14を覆う封止基板16と、を含み、複数の封止部材は、第1及び第2の封止部材26,28を含み、第1の封止部材26は、発光素子14の外周を取り囲み、発光素子14、スイッチング素子18、及び積層された配線20が配設される各配設面の少なくとも一部の配設面とオーバーラップするように配設され、第2の封止部材28は、第1の封止部材26の外周を取り囲んでいる。
【選択図】図1
Description
(有機EL装置)
図1(A)は、第1の実施形態に係る発光装置としての有機EL装置(有機エレクトロルミネッセンス装置)10の平面構成図であり、図1(B)は、図1(A)のI−I線に沿う断面構成図である。
本実施形態に係る有機EL装置10は、図1(A)及び図1(B)に示すように、基板12と、基板12上に設けられた発光素子14と、発光素子14を挟持して基板12と対向する封止基板16と、を主体としてなる。基板12上には、発光素子14の他に、発光素子14を駆動するためのスイッチング素子(薄膜トランジスタ)18と、少なくとも発光素子14とスイッチング素子18とを接続する積層された配線20と、発光素子14とスイッチング素子18と積層された配線20とを覆っている層間絶縁層22と、が設けられている。基板12と封止基板16との間には、上記の他に、発光素子14と対向して設けられた吸着剤24と、発光素子14を取り囲んで設けられた第1の封止部材26と、第1の封止部材26を取り囲んで設けられた第2の封止部材28と、が設けられている。尚、図1(A)では図面を見易くするために封止基板16の図示を省略している。
次に、上述した構成を有する有機EL装置10を製造する方法について、図3〜図6に示す模式図を参照しながら説明する。図4〜図6において、(A)図は各工程における平面工程図、(B)図は(A)図の各断面線に沿う位置に対応する断面工程図である。尚、図6(A)では図面を見易くするために封止基板16の図示を省略している。
発光素子14は、基板12上の所定領域に、陽極40と、正孔輸送層42と、発光層44と、陰極46と、を順次積層することで形成できる。このような積層構造を具備した発光素子14は、スイッチング素子18から駆動信号を供給されると、陽極40と陰極46との間に電流が流れて発光層44が発光し、ボトムエミッション型の場合には、透明な基板12の外面側に光が射出される。
金属材料や透明導電材料からなる陽極40、陰極46の形成には、スパッタ法や真空蒸着法と、フォトリソグラフィ法と、を好適に用いることができ、又、高分子材料からなる正孔輸送層42及び発光層44の形成には、液滴吐出法を好適に用いることができる。
以上の工程により、樹脂材料を硬化させて第1及び第2の封止部材26,28を形成し、第1及び第2の封止部材26,28を介して封止基板16が接着された有機EL装置10を製造することができる。
続いて、第2の実施形態について説明する。本実施形態は、第1及び第2の封止部材に混入するそれぞれの粒状物の大きさが上記の実施形態と異なり、その他の点は上記の実施形態と同様である。
(有機EL表示装置)
次に、図8〜図11を参照して、有機EL装置の一実施例である有機EL表示装置100について説明する。
図8は、本実施例に係る有機EL表示装置100の回路構成図であり、図9は、同表示装置の平面構成図である。図10は、同表示装置の画素102の平面構造を示す図であって、(A)図は画素102のうち主にTFT(薄膜トランジスタ)等の画素駆動部分を示す図であり、(B)図は画素間を区画するバンク(隔壁部材)等を示す図である。図11は、図10のXI−XI線に沿う断面構成図である。
正孔輸送層122Aは、画素電極118の表面を覆って形成されており、その周縁部は、有機バンク156の下端側から画素電極118中央側に延出された無機バンク154の端縁部を覆っている。
次に、他の実施例として、有機EL装置を用いた光書き込みヘッドについて図12及び図13を参照して説明する。
図12は、本実施例に係る光書き込みヘッド用途に好適な構成を具備した有機EL装置の平面構成図である。
次に、上記実施例の有機EL表示装置100を備えた電子機器の例について説明する。
図14は、本実施例に係る携帯電話の一例を示した斜視図である。図14に示す携帯電話200は、上記実施例の有機EL表示装置100を用いた表示部202と、表示部202を制御するための制御部204と、操作ボタン部206と、受話部208と、送話部210と、を備えて構成されている。図14に示す電子機器は、上記実施例の有機EL表示装置100を備えているので、第1の封止部材26と第2の封止部材28との二重封止構造によって有機EL素子に対する良好な封止性能が図られ、狭額縁でも高い封止性能を得られ、小型で長寿命化した電子機器が提供できる。尚、本実施例に係る発光装置が適用される電子機器は携帯電話に限定されない。例えば、各種の電子機器における表示デバイスとして各実施例に係る発光装置を利用してもよい。このような電子機器としては、パーソナルコンピュータ、携帯型情報端末(PDA:Personal Digital Assistants)、デジタルスチルカメラ、テレビ、ビデオカメラ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電子ペーパー、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、POS端末、プリンタ、スキャナ、複写機、ビデオプレーヤ、タッチパネルを備えた機器等などが挙げられる。
Claims (4)
- 少なくとも発光層を含む発光素子と、
前記発光素子を駆動するためのスイッチング素子と、
少なくとも前記発光素子と前記スイッチング素子とを接続する積層された配線と、
前記発光素子と前記スイッチング素子と前記積層された配線とを配設する基板と、
前記基板上に複数の封止部材を介し配設され、前記発光素子を覆う封止基板と、
を含み、
前記複数の封止部材は、第1及び第2の封止部材を含み、
前記第1の封止部材は、前記発光素子の外周を取り囲み、前記発光素子、前記スイッチング素子、及び前記積層された配線が配設される各配設面の少なくとも一部の配設面とオーバーラップするように配設され、
前記第2の封止部材は、前記第1の封止部材の外周を取り囲んでいることを特徴とする発光装置。 - 請求項1に記載の発光装置において、
前記第2の封止部材は、粒状物を含み、
前記第1の封止部材は、粒状物を含まないことを特徴とする発光装置。 - 請求項1に記載の発光装置において、
前記第1の封止部材は、第1の粒状物を含み、
前記第2の封止部材は、第2の粒状物を含み、
前記第1の粒状物の体積は、前記第2の粒状物の体積より小さいことを特徴とする発光装置。 - 請求項1〜3のいずれか一項に記載の発光装置と、
前記発光装置を制御するための制御部と、
を含むことを特徴とする電子機器。
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