JP2009105162A - 静電チャック装置および静電チャック装置の製造方法 - Google Patents
静電チャック装置および静電チャック装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009105162A JP2009105162A JP2007274253A JP2007274253A JP2009105162A JP 2009105162 A JP2009105162 A JP 2009105162A JP 2007274253 A JP2007274253 A JP 2007274253A JP 2007274253 A JP2007274253 A JP 2007274253A JP 2009105162 A JP2009105162 A JP 2009105162A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrostatic chuck
- electrode
- chuck device
- resin material
- thin film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【解決手段】絶縁性材料よりなる基材3と、基材3の表面に設けられた電極5と、流動性を備えた樹脂材料で、電極5と電極5が設けられていない基材3の面とを薄く覆った後、前記樹脂材料を硬化することによって形成された絶縁性薄膜7とを有する。
【選択図】図1
Description
3 基材
5 電極
7 絶縁性薄膜
13、17 平面
Claims (6)
- 絶縁性材料よりなる基材と;
前記基材の表面に設けられた電極と;
流動性を備えた樹脂材料で、前記電極と前記電極が設けられていない前記基材の面とを薄く覆った後、前記樹脂材料を硬化することによって形成された絶縁性薄膜と;
を有することを特徴とする静電チャック装置。 - 請求項1に記載の静電チャック装置において、
前記絶縁性薄膜は、お互いがほぼ平行で対向している各平面の間に前記基材と前記電極と前記絶縁性薄膜とを挟み込んで押圧することにより形成されていることを特徴とする静電チャック装置。 - 請求項1または請求項2に記載の静電チャック装置において、
前記絶縁性薄膜は、前記樹脂材料が硬化した後に、この硬化した樹脂材料の表面を超精密加工して平面状に形成してあることを特徴とする静電チャック装置。 - 絶縁性材料よりなる基材の表面に電極を設ける電極設置工程と;
流動性を備えた樹脂材料を、前記電極設置工程で設けられた電極とこの電極が設けられていない前記基材の面とを薄く覆うように設ける樹脂材料設置工程と;
前記樹脂材料設置工程で設けられた樹脂材料を硬化させる樹脂材料硬化工程と;
を有することを特徴とする静電チャック装置の製造方法。 - 請求項4に記載の静電チャック装置の製造方法において、
前記樹脂材料硬化工程は、お互いがほぼ平行で対向している各平面の間に前記基材と前記電極と前記絶縁性薄膜とを挟み込んで押圧することにより樹脂材料を硬化させる工程であることを特徴とする静電チャック装置の製造方法。 - 請求項4または請求項5に記載の静電チャック装置の製造方法において、
前記樹脂材料硬化工程で樹脂材料が硬化した後に、この硬化した樹脂材料の表面を超精密加工して平面状に形成する加工工程を有することを特徴とする静電チャック装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007274253A JP2009105162A (ja) | 2007-10-22 | 2007-10-22 | 静電チャック装置および静電チャック装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007274253A JP2009105162A (ja) | 2007-10-22 | 2007-10-22 | 静電チャック装置および静電チャック装置の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009105162A true JP2009105162A (ja) | 2009-05-14 |
Family
ID=40706573
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007274253A Pending JP2009105162A (ja) | 2007-10-22 | 2007-10-22 | 静電チャック装置および静電チャック装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009105162A (ja) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01240243A (ja) * | 1988-03-18 | 1989-09-25 | Tokuda Seisakusho Ltd | 電極およびその製造方法 |
JP2000114358A (ja) * | 1998-10-05 | 2000-04-21 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 静電チャック装置 |
JP2002218776A (ja) * | 2001-01-16 | 2002-08-02 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 静電吸着板の製造方法 |
JP2003264223A (ja) * | 2002-03-08 | 2003-09-19 | Rasa Ind Ltd | 静電チャック部品および静電チャック装置およびその製造方法 |
JP2003273194A (ja) * | 2002-03-19 | 2003-09-26 | Toto Ltd | 静電チャック |
JP2005159018A (ja) * | 2003-11-26 | 2005-06-16 | Kyocera Corp | ウェハ支持部材 |
JP2005223185A (ja) * | 2004-02-06 | 2005-08-18 | Toto Ltd | 静電チャックとその製造方法 |
-
2007
- 2007-10-22 JP JP2007274253A patent/JP2009105162A/ja active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01240243A (ja) * | 1988-03-18 | 1989-09-25 | Tokuda Seisakusho Ltd | 電極およびその製造方法 |
JP2000114358A (ja) * | 1998-10-05 | 2000-04-21 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 静電チャック装置 |
JP2002218776A (ja) * | 2001-01-16 | 2002-08-02 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 静電吸着板の製造方法 |
JP2003264223A (ja) * | 2002-03-08 | 2003-09-19 | Rasa Ind Ltd | 静電チャック部品および静電チャック装置およびその製造方法 |
JP2003273194A (ja) * | 2002-03-19 | 2003-09-26 | Toto Ltd | 静電チャック |
JP2005159018A (ja) * | 2003-11-26 | 2005-06-16 | Kyocera Corp | ウェハ支持部材 |
JP2005223185A (ja) * | 2004-02-06 | 2005-08-18 | Toto Ltd | 静電チャックとその製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5546066B2 (ja) | 転写システムおよび転写方法 | |
KR101673580B1 (ko) | 마이크로 디바이스의 전사장치, 마이크로 디바이스의 전사방법, 및 그 전사장치의 제조방법 | |
US7955545B2 (en) | Nano-imprinting process | |
WO2015093030A1 (ja) | 検出センサ及び検出センサの製造方法 | |
JP5911144B2 (ja) | 微小機械システム | |
JP6146702B2 (ja) | 磁石、積層磁石、積層磁石の製造方法、積層磁石の製造システム | |
WO2016199659A1 (ja) | 基板一体型ガスケットの製造方法 | |
JP2018092996A (ja) | インプリント方法、インプリント装置、型、および物品の製造方法 | |
KR101882195B1 (ko) | 지문인식 전자카드의 제조방법 | |
TW201535182A (zh) | 可撓性元件與製作其之方法 | |
JP6343814B2 (ja) | モールド、インプリント装置及びインプリント方法 | |
WO2020111045A1 (ja) | 金属ベース回路基板の製造方法 | |
CN102637575A (zh) | 元件基板的制造方法 | |
JP2016115178A (ja) | 可撓性積層体及びその製造方法、静電容量式3次元センサ | |
JP2009105162A (ja) | 静電チャック装置および静電チャック装置の製造方法 | |
JP6246692B2 (ja) | タッチセンサおよびその製造方法 | |
JP4952915B2 (ja) | インク層の転写方法および電子装置の製造方法 | |
US9855703B2 (en) | Method of forming aligned pattern in pattern formation region by using imprint process | |
WO2014013563A1 (ja) | インプリント装置 | |
JP2013116577A (ja) | 転写印刷用転写シートおよびその製造方法 | |
KR20150139099A (ko) | 나노 전극층 생성 방법 | |
JP5752953B2 (ja) | 成形体の成形方法 | |
JP2019142016A (ja) | ゲル状部材の製造方法 | |
JP2010147295A5 (ja) | ||
JP4496719B2 (ja) | 回路パターンの転写型およびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100924 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110914 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111004 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111122 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120321 |