JP4952915B2 - インク層の転写方法および電子装置の製造方法 - Google Patents
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1.1 第1の実施形態
図1〜図6は、本発明の第1の実施形態に係る電子装置の製造方法を模式的に示す断面図である。
ナノインプリント法を適用すると、版20の高精度加工および高スループットを実現することができる。
図7〜図14は、本発明の第2の実施形態に係る電子装置の製造方法を模式的に示す断面図である。
Claims (9)
- 凹凸の形状が設けられた版と仮基板を、インクを介して貼り合わせる工程と、
前記版を剥離し、前記インクに凹凸の形状を設けてインク層を形成する工程と、
前記インク層の凸部と基板を貼り合わせる工程と、
前記仮基板を剥離し、前記インク層を前記基板に転写する工程と、
を含み、
前記版は、前記仮基板よりも表面自由エネルギーの低い材質からなる、インク層の転写方法。 - 請求項2において、
前記版の材質は、ポリジメチルシロキサンまたはアクリル系樹脂である、インク層の転写方法。 - 凹凸の形状が設けられた版と仮基板を、インクを介して貼り合わせる工程と、
前記版を剥離し、前記インクに凹凸の形状を設けてインク層を形成する工程と、
前記インク層の凸部と基板を貼り合わせる工程と、
前記仮基板を剥離し、前記インク層を前記基板に転写する工程と、
を含み、
前記版の表面に、前記仮基板よりも表面自由エネルギーの低い膜を設けた、インク層の転写方法。 - 請求項3において、
前記層は、フッ化アルキルシランからなる、インク層の転写方法。 - 請求項1ないし4のいずれかにおいて、
さらに、前記版を剥離する前に、前記インクを仮硬化する工程を含む、インク層の転写方法。 - 請求項1ないし5のいずれかにおいて、
前記仮基板は、少なくとも表面が樹脂からなる、インク層の転写方法。 - 請求項1ないし6のいずれかにおいて、
前記仮基板は、前記基板よりも表面自由エネルギーの低い材質からなる、インク層の転写方法。 - 凹凸の形状が設けられた版と仮基板を、インクを介して貼り合わせる工程と、
前記版を剥離し、前記インクに凹凸の形状を設けてインク層を形成する工程と、
前記インク層の凸部と半導体層が設けられた基板を貼り合わせる工程と、
前記仮基板を剥離し、前記インク層を前記基板に転写する工程と、
前記インク層を焼成し、ソースドレイン電極を形成する工程と、
前記半導体層の上方に、ゲート絶縁膜、およびゲート電極を順次形成する工程と、
を含み、
前記版は、前記仮基板よりも表面自由エネルギーの低い材質からなる、電子装置の製造方法。 - 凹凸の形状が設けられた版と仮基板を、インクを介して貼り合わせる工程と、
前記版を剥離し、前記インクに凹凸の形状を設けてインク層を形成する工程と、
前記インク層の凸部と半導体層が設けられた基板を貼り合わせる工程と、
前記仮基板を剥離し、前記インク層を前記基板に転写する工程と、
前記インク層を焼成し、ソースドレイン電極を形成する工程と、
前記半導体層の上方に、ゲート絶縁膜、およびゲート電極を順次形成する工程と、
を含み、
前記版は、前記仮基板よりも表面自由エネルギーの低い膜を表面に有する、電子装置の製造方法。
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