JP2009103699A - 加速度センサ - Google Patents

加速度センサ Download PDF

Info

Publication number
JP2009103699A
JP2009103699A JP2008270049A JP2008270049A JP2009103699A JP 2009103699 A JP2009103699 A JP 2009103699A JP 2008270049 A JP2008270049 A JP 2008270049A JP 2008270049 A JP2008270049 A JP 2008270049A JP 2009103699 A JP2009103699 A JP 2009103699A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mass body
acceleration sensor
mass
spring element
membrane
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2008270049A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5355028B2 (ja
Inventor
Roland Scheuerer
ショイエラー ローラント
Heribert Weber
ヴェーバー ヘリベルト
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
Publication of JP2009103699A publication Critical patent/JP2009103699A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5355028B2 publication Critical patent/JP5355028B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01PMEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P15/00Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
    • G01P15/02Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
    • G01P15/08Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
    • G01P15/0802Details
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01PMEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P15/00Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
    • G01P15/02Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
    • G01P15/08Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
    • G01P15/125Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values by capacitive pick-up

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Pressure Sensors (AREA)

Abstract

【課題】3つすべての空間的方向で検出精度が改善され、なおかつ、コンパクトかつ簡単に製造可能なケーシング内に挿入できる加速度センサを提供すること。
【解決手段】質量体(15)に設けられた第1の電極と、離隔して配置された第2の電極(3)とが、時間に依存する該質量体の位置変化を検出するための容量センサを構成し、該質量体の該容量センサに対向する側に少なくとも1つのばねエレメント(12,17)が設けられており、該質量体が静止位置から偏向した場合に該ばねエレメントは復元力を生成する加速度センサにおいて、該質量体が材料層(8)から輪郭分離されることによって得られ、少なくとも側面において該材料(16)によって包囲されている加速度センサ。
【選択図】図6

Description

本発明では前記課題は、重心の外側で可動に支承されている質量体を有する次のような加速度センサによって解決される。すなわち、前記質量体に設けられた第1の電極と、離隔して配置された第2の電極とが、時間に依存する該質量体の位置変化を検出するための容量センサを構成し、該質量体の該容量センサに対向する側に少なくとも1つのばねエレメントが設けられており、該質量体が静止位置から偏向した場合に該ばねエレメントは復元力を生成する加速度センサによって解決される。このような加速度センサは、たとえば自動車においてセーフティ装置をトリガするために使用されるか、またはポータブル機器において、たとえば落下による衝突荷重を検出するために使用される。
US2006/0180896A1から、冒頭に述べた形式の加速度センサが公知である。この公知の加速度センサは基本的に角石形の質量体を有し、この質量体は少なくとも1つのばねエレメントによって基盤に固定されている。基盤とばね支承された質量体との間には少なくとも1つの電極対が設けられており、該少なくとも1つの電極対は可変の平板間隔を有する平板コンデンサとして、質量体の運動を容量測定するのに使用される。1つより多くの電極対が設けられている場合、質量体が基盤から離れるのを検出できるだけでなく、傾きまたは回転も検出することができる。このことによって、加速度測定を1つより多くの空間的方向で行うことができる。
しかしこのような従来技術の欠点は、基面において振動支承される質量体の傾きが形成する間隔の変化が僅かのみであり、ひいてはこのような質量体の傾きが形成する検出信号がごく僅かであることだ。したがって、質量体の基面に対して垂直に作用しない加速度の検出精度はごく僅かである。さらには、検出に使用される質量体の可動範囲を制限することなく、この従来技術で記載されたセンサをモールドケーシング内には取り付けることができない。基盤と質量体との間に存在するギャップにケーシング材料が充填されている場合、加速度を検出することができなくなる。それゆえこの従来技術は、US2006/0180896A1の図4に示された高コストかつ大型のケーシングを使用する。したがって、小型の持ち運び可能なケーシングに高い部品パッケージング密度で組み付けることは困難になる。
US2006/0180896A1
このような従来技術から出発して本発明は、3つすべての空間的方向で検出精度が改善された加速度センサを提供することを課題とする。さらに本発明は、コンパクトかつ簡単に製造可能なケーシング内に挿入できる加速度センサを提供することを課題とする。
本発明では前記課題は、重心の外側で可動に支承されている質量体を有する次のような加速度センサによって解決される。すなわち、前記質量体に設けられた第1の電極と、離隔して配置された第2の電極とが、時間に依存する該質量体の位置変化を検出するための容量センサを構成し、該質量体の該容量センサに対向する側に少なくとも1つのばねエレメントが設けられており、該質量体が静止位置から偏向した場合に該ばねエレメントは復元力を生成する加速度センサにおいて、該質量体が材料層から輪郭分離(freistellen)されることによって得られ、少なくとも側面において該材料によって包囲されている加速度センサによって解決される。
本発明では、加速度測定に使用される振動支承された質量体を材料層から、たとえばシリコンから輪郭分離することが可能であることが認識された。このような構成では、間隔測定のために使用される電極対は従来技術のように測定質量体と担持基板との間に設けられ、ここにはまた、支承に使用されるばねエレメントも設けられる。この質量体は任意の外形をとることができ、たとえば角石形の形状をとることができる。
複数の空間的方向において高い検出精度を可能にするためには、ばね支承される質量体は有利には、基面にのみ懸架部を有する。このようにして、加速度によって基面に対して平行または垂直に引き起こされる位置変化を、比較的大きな振幅で発生させることができる。大きな偏向振幅により、容量変化および測定精度が大きくなる。
精度をさらに上昇するためには、本発明の1つの実施形態では電極を構造化する。このことは、電極が下位分割され、各部分面は容量測定のための個別の測定電子装置に接続可能に構成されることを意味する。間隔測定のための容量センサが質量体の相互に対向する2つの端部に配置されている場合、該質量体が静止位置から傾くことにより、一方の電極間隔は小さくなると同時に他方の電極間隔は拡大される。両値を同時に測定して比較することにより、測定の精度がさらに上昇する。
1つの実施形態では、質量体を対称軸の位置に、かつ重心の外側に懸架することもできる。このことにより、必要なのは1つのばねエレメントのみを有する1つの懸架部だけとなる。それゆえ、ばねエレメントが正確に等しく形成されていないためにセンサ特性が非対称的になることが回避される。さらに、所要スペースは1つだけのばね支承部に対して縮小されるので、さらなる小型化が可能になる。
測定質量体をばね支承するためのマイクロメカニカルばねエレメントは本発明では次のように形成される。すなわち、測定質量体は中空部を有し、該中空部は同一または異なる材料から成るメンブレンによって封止されるように形成される。その後に、この質量体を薄いウェブまたはカラムによって基板に保持し、該ウェブまたはカラムはメンブレンに係合する。このようにして、中空部を封止するメンブレンはばねエレメントを形成する。このようなばねエレメントは中空部を完全に封止するか、または該中空部の1つまたは複数の境界線で、質量体の基面から分離することができる。これにより懸架部のばね定数を調整することができる。非常に小さい加速度の測定を可能にする特に柔性の懸架部の場合には、複数のメンブレンを有する複数の中空部をばねエレメントとして相互に積層して配置することもできる。このようなメンブレンは一直線上に配置するか、または横方向にずらすことができる。さらに、ばね定数をメンブレンの厚さによって調整することもできる。このメンブレンは、質量体の境界面に一体形に統合することができ、質量体の外側の境界面との素材結合部を有することもできる。したがって当業者であれば、本発明による加速度センサを、計画された使用目的に最適に適合するために使用できるパラメータは数多く存在する。
シリコン基板のエッチングによって行われる本発明による加速度センサのマイクロメカニカル製造を、以下で実施例として、図面に基づいて説明する。これは単に、本発明の対象を制限しない本発明の実施例と見なすべきである。本発明では、同様に有効な別の実施形態も可能である。
図1は、本発明による加速度センサの最初の製造ステップを示す。ここでは、シリコンウェハ1に絶縁層2を設ける。この絶縁層上に導体路3を堆積する。絶縁層2はたとえば、酸化シリコンまたは窒化シリコンまたは酸窒化シリコンから形成することができる。このような絶縁層を堆積するためには、半導体技術から公知の種々の手法を使用することができる。たとえばシリコン基板を酸素雰囲気中でより高い温度にまで上昇させて、表面を酸化することができる。
導体路3は導電性材料から成り、たとえば金属または合金から成るか、または導電性ドーピングされたシリコンから成る。このような導電性層は、LPCVD法またはPECVD法によって堆積するか、またはエピタキシャル成長によって堆積するか、または蒸着またはスパッタリングによって蒸着することができる。導体路3は構造化部を有することにより、完成したセンサはこの導体路を介して電気的にコンタクトできるようにされる。
このような構造化を行うためには、金属層の堆積前に被着されるフォトレジストから成るマスクを使用することもできる。このようにして、メタライジング部を設けてはならない面領域は、レジストによって金属被着から保護される。択一的に、全面積のメタライジング部を設けて、その後に構造化することもできる。この場合には、導体路をフォトレジストによって保護し、保護されない領域においてエッチングステップによってメタライジング部を除去する。
第3の層として、犠牲層4を設ける。この犠牲層は、気相エッチング法によってエッチング可能な層であり、たとえばSiOである。
この犠牲層には、メタライジング部3が露出されるコンタクト孔5も設けられる。このコンタクト開口5も、フォトレジストマスクを使用して、最初に全面積に設けられた犠牲層4のプラズマエッチングまたはウェットケミカルエッチングを行うことにより形成することができる。犠牲層4は、後で形成されるトレンチ構造体10に対するストップ層としても使用される。
図2は次の2つのステップを示す。図1に示された基板上に第1のシリコン層6を堆積する。このシリコン層は後に、可動に支承される質量体15の外側面とメンブレン17とを、該質量体に形成された中空部12の上方に形成する。したがってシリコン層6の厚さが、質量体15を支承するためのばねエレメントのばね定数も定義する。それと同時に、質量体は容量センサの相対向する電極としても使用することができるので、シリコン層6にすでにドーピングすることができる。このことによって、質量体15の電気的コンタクトを特に簡単に行うことができる。
絶縁層2と導体路3と犠牲層4とを有する基板1を完全に被覆するこのシリコン層6上に別のエッチングストップ層7を堆積し、たとえばSiOから成るエッチングストップ層7を堆積する。このエッチングストップ層7は後続の工程で、質量体15の中空部12を形成するための犠牲層としても使用され、それと同時に、後で形成すべきトレンチ構造体11に対するストップ層としても使用される。それゆえ、後で質量体のばねエレメントを配置すべき面領域にのみSiOが存在するように、エッチングストップ層7をフォトレジストマスクによって、プラズマエッチングまたはウェットケミカルエッチングによって構造化する。
図3によれば、図2に示された基板上に別のシリコン層8を堆積する。有利には、このシリコン層8には導電性ドーピングされる。もちろん、シリコン層8を真性シリコン材料としてドーピングなしで堆積することもできる。この場合には、加速度センサの動作のために導電性が必要とされるシリコン層8の領域にだけはドーピングしなければならない。有利には層6および8は、閉じ込められた酸化物層7を有する均質な層を形成する。この層6と8との間の境界面を証明するために相当な手間が必要とされる場合には、層6および8は均質であると見なすこととする。
全面積に堆積されたシリコン層8上に、導電性のコンタクト9を設ける。このコンタクト9は、後で加速度センサが外部の回路と接続される定義された位置に存在する。メタライジング部9はたとえば、金属または合金から成るボンディングパッドとして製造することができる。択一的に、導電性ドーピングされたポリシリコン層9を介してセンサのコンタクトを行うこともできる。コンタクト9を製造するためには、周知の層または層列と製造法とを使用する。
図4は、シリコン層8に複数のトレンチがエッチング形成された後の図3の断面を示す。このようなトレンチはたとえば、細長く成形されたトレンチ10を有し、該トレンチ10は質量体の境界面の外側に沿って延在するか、またはボンディングパッド9を周囲のシリコン材料8から切り取る。その隣には、輪郭分離すべき質量体にエッチング通路ないしはトレンチ11が設けられており、該エッチング通路ないしはトレンチ11も細長い断面を有するか、またはその異形を有することができ、たとえば円形の断面を有することができる。トレンチの形状および位置はマスクによって決定され、たとえばフォトレジストマスクによって決定されるか、または、酸化物または窒化物または酸窒化物から成る構造化された層によって決定される。このようなマスクには、有利にはSiOが使用される。すべてのトレンチを1つのステップでエッチング形成する場合には、1つのエッチングマスクで十分である。
エッチング形成されたトレンチ10および11は化学選択的なエッチングによって形成されるので、どのような場合でも必ず、その下にあるSiO層で終了し、犠牲層7で終了するかまたは犠牲層4で終了する。
図5aで分かるように、犠牲層を次にトレンチ構造体10および11を貫通して除去する。このことは、たとえば気体状のフッ酸(HF)を使用して気相エッチングによって行われる。測定質量体15の下方の犠牲層4を除去することにより、測定質量体15と導体路3との間に中空部14が形成される。この中空部14内には、元々コンタクト開口15内に堆積されたシリコンから成る柱形のエレメント13が残留する。この質量体は、層8から形成された境界面16によって包囲される。
層7を除去することにより、質量体15に中空部12が形成される。この中空部12は、シリコン層6の一部分から形成されたメンブレン17によって封止される。トレンチ10と中空部14とによって、分離された質量体15が形成され、この質量体15はばねエレメント17,12を介してベース13に支承される。
質量体15および第1のシリコン層6が導電性ドーピングされたシリコンから成る場合には、ばねエレメント17およびベース13を介してこの質量体15を導体路3に接続することができる。このようにして質量体15は、容量性の間隔センサのすべてに共通の相対向する電極として使用することができる。基板1の表面に対して実質的に垂直に作用する加速度を測定するためには、質量体15の下方において中空部14の対向する面に、メタライジング部3から輪郭分離された電極が設けられる。このことにより、質量体15と基板1との間隔を高精度で容量測定することができる。
基板1の表面に対して平行に質量体15に作用する加速度は、該質量体15の傾きを引き起こす。たとえば加速力Fbが左側に作用する場合、質量体15の右側ではトレンチ10は比較的広幅になり、該質量体15の左側ではトレンチは比較的狭幅になる。また、ギャップ14は質量体の一方の側で比較的小さくなり、他方の側では比較的大きくなる。このような変化は、適切に配置された電極3によって測定することができる。
図5bは、輪郭分離された質量体15の平面図を示す。破線で示されているのは2つの円形のメンブレン17であり、これらのメンブレン17はそれぞれ、ほぼ円筒形の中空部12を区切る。これらのメンブレンにはそれぞれ固定エレメント13が設けられている。固定エレメントの位置および形状は任意に選択することができる。各メンブレンに1つより多くの固定エレメントを設けることもできる。エッチング通路11によって、犠牲層7および4を除去して中空部12を形成する。
図6は、加速度センサの択一的な実施形態を示す。図6に示された実施形態が図5の実施形態と異なる点は、可動に支承された質量体15周辺の領域がキャップ18によって包囲されることである。このことにより、センサをケーシング内に取り付ける際に注型材料の侵入を高信頼性で阻止することができる。キャップが質量体15を有する中空部を気密封止する場合、該中空部内の内圧を調整することができる。たとえば内圧を低減することによって、気体との摩擦による質量体15の運動の減衰を回避することができる。
場合によってはキャップ18に、導電性のコーティング19を配置することができ、たとえばメタライジング部を配置することができる。導電性のコーティング19を導電性のキャップ18から分離しなければならない場合、これら2つの部品間に絶縁性のコーティングを配置することができる。これによって、キャップ18を遮蔽部として使用し、コーティング19を測定電極として使用することができる。このメタライジング部19は電極として作用し、導電性の質量体15とともに、該質量体15とキャップ18との間の間隔を容量的に検出する。したがって、加速力が基板1の表面に対して垂直に作用する場合、質量体15とキャップ18との間の間隔は縮小され、質量体15と基板1との間の間隔は拡大される。両間隔を容量測定することにより、センサの信頼性を上昇することができる。メタライジング部を下位分割して部分面を電気的にコンタクトすることにより、表面に対して平行に作用する加速度によって生じる質量体15の傾きを、差分容量で評価することができる。
キャップ18は、絶縁性のエレメント20によってシリコン層8に固定するか、または導電性の中間部材20によってシリコン層8に固定することができる。後者の場合、相対向する電極19のコンタクトは、導電性の中間部材20とシリコン層8とメタライジング部3とを介して行われる。別の実施形態では、相対向する電極19のコンタクトは、気密封止されたケーシング領域内でも行うことができる。
図7に、択一的な実施形態のばねエレメントの断面図が示されている。ここでは、複数の孔を有する犠牲層7が形成されている。これによって、質量体15の穿孔11は中空部12を通ってメンブレン17までに達することができる。したがって、メンブレン17は開口21を有する。この開口21はメンブレン17の弾性を変化する。この孔を形成するためには、別の実施形態では、エッチングストップ層7を堆積する前に第1のシリコン層6に孔をエッチング形成する。このことによって、メンブレンを完全に貫通しない凹入部を該メンブレン17に形成することができる。この開口または凹入部により、センサ素子の感度をそのつどの使用目的の要求に適合することができる。
同様の目的のために、図8に示された輪郭分離されたばね構造体も使用される。図8aには測定質量体15の断面図が示されている。この断面図では、メンブレン17が中空部12とギャップ14との間に開口22を有するのが理解できる。このことは、シリコン層6を犠牲層4まで開口し、この凹入部に犠牲層の材料を充填することによって実現される。このようにして、犠牲層の除去時にはこの材料も一緒にエッチングする。
図8bの平面図には、中空部12を有する別の実施形態が示されている。この中空部12は、ほぼ正方形の輪郭を有する。中空部12を区切るメンブレン17は、この正方形の3辺で、ギャップ22によって質量体15の基面から分離される。このようにしてメンブレン17は、片側で懸架される撓曲ばねを形成する。固定エレメント13は中空部12およびメンブレン17の幾何的形状に適合されており、実質的に方形の断面を有する。
図9aは2段のばね構造体を示す。このばね構造体は2つの中空部12aおよび12bを有し、これらの中空部はそれぞれ、メンブレン17aおよび17bによって封止されている。図9bの概略図では、各メンブレンはそれぞれ、片側で固定された撓曲ばねを形成するのが示されている。このようにカスケード配置することにより、ばねの柔性の応答が実現され、これによって質量体15の加速度センサの感度を調整することができる。
本発明の別の実施形態は、基板ウェハ1内に設けられたばね懸架される当接構造体を有する。これによって、過度に大きい加速力が加速度センサに作用する場合、質量体15の強い当接が阻止される。
もちろん、本発明の実施形態は、図中の実施例に制限されない。むしろ当業者であれば、ここに挙げられた異なる実施例を相互に組み合わせることもできる。
1つの実施例による本発明の加速度センサの製造ステップを示す。 1つの実施例による本発明の加速度センサの製造ステップを示す。 1つの実施例による本発明の加速度センサの製造ステップを示す。 1つの実施例による本発明の加速度センサの製造ステップを示す。 1つの実施例による本発明の加速度センサの製造ステップを示す。 1つの実施例による本発明の加速度センサの製造ステップを示す。 穴あけされたばね構造体を有する加速度センサの択一的な実施形態を示す。 より柔性のばね定数を有する本発明の別の実施形態を示す。 2段のばね構造体を有する実施形態を示す。
符号の説明
1 シリコンウェハ
2 絶縁層
3 導体路
4 犠牲層
5 コンタクト孔
6 第1のシリコン層
7 エッチングストップ層
8 シリコン層
9 導電性のコンタクト
10,11 トレンチ構造体
12,14 中空部
15 質量体
17 メンブレン
18 キャップ
19 導電性のコーティング

Claims (13)

  1. 重心の外側で可動に支承されている質量体(15)を有する加速度センサであって、
    該質量体(15)に設けられた第1の電極と、離隔して配置された第2の電極(3)とが、時間に依存する該質量体の位置変化を検出するための容量センサを構成し、
    該質量体の該容量センサに対向する側に少なくとも1つのばねエレメント(12,17)が設けられており、
    該質量体が静止位置から偏向した場合に該ばねエレメント(12,17)は復元力を生成する加速度センサにおいて、
    該質量体は材料層(8)から輪郭分離されることによって得られ、少なくとも側面において該材料(16)によって包囲されていることを特徴とする、加速度センサ。
  2. 可動に支承される前記質量体(15)を支承するために前記少なくとも1つのばねエレメント(12,17)は、該質量体の外側のちょうど1つの境界面に係合する、請求項1記載の加速度センサ。
  3. 前記容量センサは、前記質量体の2つの相互に対向する境界面に配置されている、請求項1または2記載の加速度センサ。
  4. 前記質量体(15)に設けられた第1の電極および/または離隔して配置された前記第2の電極(3,19)は横方向の構造化部を有する、請求項1から3までのいずれか1項記載の加速度センサ。
  5. 1つのばねエレメント(17)は前記質量体(15)の中空部(12)と該中空部(12)を包囲するメンブレン(17)とによって形成され、少なくとも1つの保持装置(13)が前記メンブレンに係合する、請求項1から4までのいずれか1項記載の加速度センサ。
  6. 前記メンブレン(13)は、前記質量体(15)の外側の境界面に一体形で統合されている、請求項5記載の加速度センサ。
  7. 前記メンブレン(17)の境界線の一部分のみが、前記質量体(15)の外側の境界面との素材結合部を有する、請求項5または6記載の加速度センサ。
  8. 前記ばねエレメントは複数の中空部(12a,12b)を有し、
    該複数の中空部(12a,12b)はそれぞれ1つのメンブレン(17a,17b)によって相互に分離されている、請求項5から7までのいずれか1項記載の加速度センサ。
  9. 前記質量体はちょうど1つのばねエレメント(12,17)を有し、
    該ばねエレメント(12,17)は対称軸上で、該質量体(15)の重心の外側に係合する、請求項1から8までのいずれか1項記載の加速度センサ。
  10. 前記質量体は、すべての面で封止された中空部内に設けられている、請求項1から9までのいずれか1項記載の加速度センサ。
  11. 前記中空部内の圧力は大気圧と異なっており、とりわけより低い、請求項10記載の加速度センサ
  12. 3つの空間的方向で横方向の加速度を測定するために、請求項1から11までのいずれか1項記載の加速度を使用する方法。
  13. 請求項1から11までのいずれか1項記載の加速度センサを有する自動車。
JP2008270049A 2007-10-19 2008-10-20 加速度センサ Active JP5355028B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102007050116.3A DE102007050116B4 (de) 2007-10-19 2007-10-19 Beschleunigungssensor
DE102007050116.3 2007-10-19

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009103699A true JP2009103699A (ja) 2009-05-14
JP5355028B2 JP5355028B2 (ja) 2013-11-27

Family

ID=40458873

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008270049A Active JP5355028B2 (ja) 2007-10-19 2008-10-20 加速度センサ

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8181522B2 (ja)
JP (1) JP5355028B2 (ja)
DE (1) DE102007050116B4 (ja)
TW (1) TWI438432B (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009046807B4 (de) * 2009-11-18 2023-01-05 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Empfindlichkeitsbestimmung eines Beschleunigungs- oder Magnetfeldsensors
WO2015030802A1 (en) * 2013-08-30 2015-03-05 Hewlett-Packard Development Company, Lp Substrate etch

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10308519A (ja) * 1997-05-08 1998-11-17 Wako:Kk センサの製造方法
JPH11230984A (ja) * 1998-02-17 1999-08-27 Denso Corp 加速度センサ
JPH11248577A (ja) * 1998-03-03 1999-09-17 Omron Corp 静電容量型センサ
JP2002221463A (ja) * 2001-12-26 2002-08-09 Kazuhiro Okada 電極間距離の変化を利用して物理量を検出する装置およびその動作試験方法
JP2002250665A (ja) * 2001-02-23 2002-09-06 Omron Corp 静電容量式センサ及びその製造方法
JP2004354049A (ja) * 2003-03-31 2004-12-16 Wacoh Corp 力検出装置
JP2007046927A (ja) * 2005-08-08 2007-02-22 Wacoh Corp 加速度・角速度センサおよびその製造方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5014554A (en) * 1989-04-14 1991-05-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Angular rate sensor
US6149190A (en) * 1993-05-26 2000-11-21 Kionix, Inc. Micromechanical accelerometer for automotive applications
DE19949605A1 (de) * 1999-10-15 2001-04-19 Bosch Gmbh Robert Beschleunigungssensor
JP3435665B2 (ja) * 2000-06-23 2003-08-11 株式会社村田製作所 複合センサ素子およびその製造方法
US7121141B2 (en) * 2005-01-28 2006-10-17 Freescale Semiconductor, Inc. Z-axis accelerometer with at least two gap sizes and travel stops disposed outside an active capacitor area
US7327003B2 (en) 2005-02-15 2008-02-05 Analog Devices, Inc. Sensor system
US7562573B2 (en) 2005-07-21 2009-07-21 Evigia Systems, Inc. Integrated sensor and circuitry and process therefor

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10308519A (ja) * 1997-05-08 1998-11-17 Wako:Kk センサの製造方法
JPH11230984A (ja) * 1998-02-17 1999-08-27 Denso Corp 加速度センサ
JPH11248577A (ja) * 1998-03-03 1999-09-17 Omron Corp 静電容量型センサ
JP2002250665A (ja) * 2001-02-23 2002-09-06 Omron Corp 静電容量式センサ及びその製造方法
JP2002221463A (ja) * 2001-12-26 2002-08-09 Kazuhiro Okada 電極間距離の変化を利用して物理量を検出する装置およびその動作試験方法
JP2004354049A (ja) * 2003-03-31 2004-12-16 Wacoh Corp 力検出装置
JP2007046927A (ja) * 2005-08-08 2007-02-22 Wacoh Corp 加速度・角速度センサおよびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE102007050116A1 (de) 2009-04-23
US8181522B2 (en) 2012-05-22
DE102007050116B4 (de) 2023-08-03
TWI438432B (zh) 2014-05-21
JP5355028B2 (ja) 2013-11-27
TW200925607A (en) 2009-06-16
US20090100932A1 (en) 2009-04-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8779536B2 (en) Hybrid integrated pressure sensor component
US8413507B2 (en) Semiconductor dynamic quantity sensor and method of manufacturing the same
US8952466B2 (en) Flexible stop for an acceleration sensor
KR101740113B1 (ko) 주변압에서의 변화 및 압력파를 센싱하기 위한 mems 센서 구조체
US9038466B2 (en) Micromechanical component and manufacturing method for a micromechanical component
US20120038372A1 (en) Micromechanical component and manufacturing method for a micromechanical component
US9229020B2 (en) Micropatterned component and method for manufacturing a micropatterned component
US9573799B2 (en) MEMS device having variable gap width and method of manufacture
TWI615349B (zh) 混合整合構件
JP2001066321A (ja) マイクロマシニング型の構成エレメント
JP2005534897A (ja) モノリシックシリコン加速度センサー
US6923061B2 (en) Physical quantity sensor having beam
JPH04313031A (ja) 振動又は加速度測定センサ
US8850891B2 (en) Micromechanical component and manufacturing method for a micromechanical component
CN113710608B (zh) 用于电容式传感器或开关装置的微机械构件
JP2013031917A (ja) 埋設電極を有する浮遊隔膜構造の製造方法
JP2014532889A (ja) マイクロ電気機械システム(mems)
JP5790003B2 (ja) 加速度センサー
JP5950226B2 (ja) 静電容量型圧力センサおよびその製造方法、圧力センサパッケージ
JP5355028B2 (ja) 加速度センサ
CN117585634A (zh) 传感器制备方法及传感器
CN114994363A (zh) Mems惯性传感结构及其制作方法
CN210222061U (zh) 惯性传感器
JP5939168B2 (ja) 半導体装置
JP5657929B2 (ja) 加速度センサ

Legal Events

Date Code Title Description
RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20101227

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20111020

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20120120

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20120125

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120419

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120921

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20121219

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130729

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130827

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5355028

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250