JP2009088480A - ウエハ加工用テープ - Google Patents

Abstract

【課題】離型フィルム上に、接着剤層及び粘着フィルムを有するウエハ加工用テープをロール状に巻き取った場合に、接着剤層への転写痕の発生を充分に抑制することができ、しかも、温度変化に起因するボイドの発生を抑制することができるウエハ加工用テープを提供すること。
【解決手段】本発明のウエハ加工用テープ１０は、長尺の離型フィルム１１と；離型フィルム１１の第１の面１１ａ上に設けられた平面形状を有する接着剤層１２と；平面形状を有するラベル部１３ａとラベル部１３ａの外側を囲むような周辺部１３ｂとを有する粘着フィルムと；離型フィルム１１の第１の面１１ａとは反対の第２の面１１ｂであって、且つ、離型フィルム１１の短手方向両端部に設けられた支持部材１４とを有し、支持部材１４の線膨張係数が３００ｐｐｍ／℃以下である。
【選択図】図１

Description

本発明は、ウエハ加工用テープに関し、特に、ダイシングテープとダイボンディングフィルムの２つの機能を有するウエハ加工用テープに関する。

近時、半導体ウエハを個々のチップに切断分離（ダイシング）する際に半導体ウエハを固定するためのダイシングテープと、切断された半導体チップをリードフレームやパッケージ基板等に接着するため、又は、スタックドパッケージにおいては、半導体チップ同士を積層、接着するためのダイボンディングフィルム（ダイアタッチフィルムともいう）との２つの機能を併せ持つダイシング・ダイボンディングテープが開発されている。

このようなダイシング・ダイボンディングテープとしては、ウエハへの貼り付けや、ダイシングの際のリングフレームへの取り付け等の作業性を考慮して、プリカット加工が施されたものがある。

プリカット加工されたダイシング・ダイボンディングテープの例を、図４及び図５に示す。図４、図５（ａ）、図５（ｂ）は、それぞれダイシング・ダイボンディングテープ５０の斜視図、平面図、断面図である。ダイシング・ダイボンディングテープ５０は、離型フィルム５１と、接着剤層５２と、粘着フィルム５３とからなる。接着剤層５２は、ウエハの形状に対応する円形に加工されたものであり、円形ラベル形状を有する。粘着フィルム５３は、ダイシング用のリングフレームの形状に対応する円形部分の周辺領域が除去されたものであり、図示のように、円形ラベル部５３ａと、その外側を囲むような周辺部５３ｂとを有する。接着剤層５２と粘着フィルム５３の円形ラベル部５３ａとは、その中心を揃えて積層され、また、粘着フィルム５３の円形ラベル部５３ａは、接着剤層５２を覆い、且つ、その周囲で離型フィルム５１に接触している。

ウエハをダイシングする際には、積層状態の接着剤層５２及び粘着フィルム５３から離型フィルム５１を剥離し、図６に示すように、接着剤層５２上に半導体ウエハＷの裏面を貼り付け、粘着フィルム５３の円形ラベル部５３ａの外周部にダイシング用リングフレームＲを粘着固定する。この状態で半導体ウエハＷをダイシングし、その後、粘着フィルム５３に紫外線照射等の硬化処理を施して半導体チップをピックアップする。このとき、粘着フィルム５３は、硬化処理によって粘着力が低下しているので、接着剤層５２から容易に剥離し、半導体チップは裏面に接着剤層５２が付着した状態でピックアップされる。半導体チップの裏面に付着した接着剤層５２は、その後、半導体チップをリードフレームやパッケージ基板、あるいは他の半導体チップに接着する際に、ダイボンディングフィルムとして機能する。

ところで、上記のようなダイシング・ダイボンディングテープ５０は、図４及び図５に示すように、接着剤層５２と粘着フィルム５３の円形ラベル部５３ａとが積層した部分は、粘着フィルム５３の周辺部５３ｂよりも厚い。このため、製品としてロール状に巻かれた際に、接着剤層５２と粘着フィルム５３の円形ラベル部５３ａの積層部分と、粘着フィルム５３の周辺部５３ａとの段差が重なりあい、柔軟な接着剤層５２表面に段差が転写される現象、すなわち図７に示すような転写痕（ラベル痕、シワ、又は、巻き跡ともいう）が発生する。このような転写痕の発生は、特に、接着剤層５２が柔らかい樹脂で形成される場合や厚みがある場合、及びテープ５０の巻き数が多い場合などに顕著である。そして、転写痕が発生すると、接着剤層と半導体ウエハとの接着不良により、ウエハの加工時に不具合が生じるおそれがある。

上記転写痕の発生を抑制するためには、テープの巻き取り圧を弱くすることが考えられるが、この方法では、製品の巻きズレが生じ、例えばテープマウンターへのセットが困難となる等、テープの実使用時に支障を来すおそれがある。

また、特許文献１には、上記のようなラベル痕の発生を抑制するために、剥離基材上の接着剤層及び粘着フィルムの外方に、接着剤層及び粘着フィルムの合計の膜厚と同等又はそれ以上の膜厚を有する支持層を設けた接着シートが開示されている。特許文献１の接着シートは、支持層を備えることで、接着シートにかかっていた巻き取りの圧力を分散するか或いは支持層に集め、接着剤層と粘着フィルムの積層部分と粘着フィルムのみの部分との段差が他の接着剤層に転写されることを抑制している。

しかしながら、上記特許文献１の接着シートでは、剥離基板上の、半導体装置を製造する場合等に必要とされる接着剤層及び粘着フィルム以外の部分に、支持層が形成されることから、支持層の幅に制限があり、接着剤層及び粘着フィルムの外径に対して支持層の幅が狭く、転写痕の抑制効果が不十分である。

上記転写痕の抑制効果を高める対策として、特許文献２には、光ディスクの受光面にカバーシートを積層するために使用されている積層シートであって、長尺の剥離シートに、接着シートと、保護材とがそれぞれ異なる位置において積層され、保護材（支持部材）が、剥離シートの裏面幅方向両側部に設けられた積層シートが開示されている（図１１参照）。このように支持部材を裏面側に設けた構成によれば、支持部材の幅の制限が少なくなり、支持部材の幅を広くすることができるので、転写跡の形成の効果的な抑制が期待できる。
特開２００７−２１７３号公報 特開２００４−３５８３６号公報

しかしながら、ウエハ加工用テープは、保管時及び運送時の低温状態（例えば−２０℃〜５℃）から使用時の常温状態に戻す際や、ウエハへ貼合する際の加熱時など、温度変化の大きい特殊な使用環境下におかれることから、単純に、離型フィルムの裏面側に支持部材を設けただけでは、ウエハ加工用途として適切でない。すなわち、温度変化の大きい使用環境下では、温度変化によって支持部材の寸法変化が大きくなり、離型フィルムと粘着フィルムとの間、及び、接着剤層と粘着フィルムとの間に空気が浸入してボイド（空隙）が発生し、ウエハに対する貼合不良が生じる虞がある。貼合不良が生じると、その後のウエハのダイシング工程やテープのエキスパンド工程、さらにはチップのピックアップ工程やマウント工程での歩留まりの低下をもたらす虞がある。

本発明の目的は、離型フィルム上に、接着剤層及び粘着フィルムを有するウエハ加工用テープをロール状に巻き取った場合に、接着剤層への転写跡の発生を充分に抑制することができ、しかも、温度変化に起因するボイドの発生を抑制することができるウエハ加工用テープを提供することにある。

本発明のウエハ加工用テープは、長尺の離型フィルムと、
前記離型フィルムの第１の面上に設けられた所定の平面形状を有する接着剤層と、
前記接着剤層を覆い、且つ、前記接着剤層の周囲で前記離型フィルムに接触するように設けられた所定の平面形状を有するラベル部と、前記ラベル部の外側を囲むような周辺部とを有する粘着フィルムと、
前記離型フィルムの、前記接着剤層及び粘着フィルムが設けられた第１の面とは反対の第２の面であって、且つ、前記離型フィルムの短手方向両端部に設けられた支持部材と
を有し、
前記支持部材の線膨張係数が３００ｐｐｍ／℃以下であることを特徴とするウエハ加工用テープである。

前記支持部材の線膨張係数と前記離型フィルムの線膨張係数の差が２５０ｐｐｍ／℃以下であることが好ましく、また、前記粘着フィルムを構成する基材フィルムと前記支持部材との間の静摩擦係数が０．２〜２．０であることが好ましい。
また、前記支持部材は、前記離型フィルムの前記第２の面上の、前記第１の面に設けられた前記接着剤層の外側に対応する領域に設けられていること、前記離型フィルムの長手方向に沿って連続的に設けられていること、及び、接着剤層の厚さ以上の厚さを有することが好ましい。
さらに、前記支持部材は着色部材であってもよく、その場合、ウエハ加工用テープの種類や厚さに応じて着色されることが好ましい。
また、前記支持部材は、２層以上の積層構造を有していてもよい。
前記支持部材としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、及び高密度ポリエチレンからなる群から選択されるフィルム基材に粘接着剤を塗布した粘接着テープが好適に使用できる。

本発明のウエハ加工用テープによれば、接着剤層への転写跡の発生を充分に抑制する効果に加えて、温度変化の大きい使用環境下においても支持部材の寸法変化が少なく、ボイドの発生を抑制することができるといった優れた効果を得ることができる。

以下に本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。図１（ａ）は、本発明の実施形態に係るウエハ加工用テープ（ダイシング・ダイボンディングテープ）の平面図、図１（ｂ）は、同断面図である。

図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、ウエハ加工用テープ１０は、長尺の離型フィルム１１と、接着剤層１２と、粘着フィルム１３と、支持部材１４とを有する。

接着剤層１２は、離型フィルムの第１の面１１ａ上に設けられ、ウエハの形状に対応した円形ラベル形状を有している。粘着フィルム１３は、接着剤層１２を覆い、且つ、接着剤層１２の周囲で離型フィルムに接触するように設けられた円形ラベル部１３ａと、この円形ラベル部１３ａの外側を囲むような周辺部１３ｂとを有する。周辺部１３ｂは、円形ラベル部１３ａの外側を完全に囲む形態と、図示のような完全には囲まない形態とを含む。円形ラベル部１３ａは、ダイシング用のリングフレームに対応する形状を有する。そして、支持部材１４は、離型フィルム１１の、接着剤１２及び粘着フィルム１３が設けられた第１の面１１ａとは反対の第２の面１１ｂであって、且つ、離型フィルム１１の短手方向両端部に設けられている。

以下、本実施形態のウエハ加工用テープ１０の各構成要素について詳細に説明する。

（離型フィルム）
本発明のウエハ加工用テープ１０に用いられる離型フィルム１１としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）系、ポリエチレン系、その他、離型処理がされたフィルム等周知のものを使用することができる。
離型フィルムの厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、２５〜５０μｍが好ましい。

（接着剤層）
本発明の接着剤層１２は、上述のように、離型フィルム１１の第１の面１１ａ上に形成され、ウエハの形状に対応する円形ラベル形状を有する。

接着剤層１２は、半導体ウエハ等が貼合されダイシングされた後、チップをピックアップする際に、チップ裏面に付着しており、チップを基板やリードフレームに固定する際の接着剤として使用されるものである。接着剤層１２としては、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂から選択される少なくとも１種を含む粘接着剤等を好ましく使用することができる。この他、ポリイミド系樹脂やシリコーン系樹脂を使用することもできる。その厚さは適宜設定してよいが、５〜１００μｍ程度が好ましい。

（粘着フィルム）
本発明の粘着フィルム１３は、上述のように、ダイシング用のリングフレームの形状に対応する円形ラベル部１３ａと、その外側を囲むような周辺部１３ｂとを有する。このような粘着フィルムは、プリカット加工により、フィルム状粘着剤から円形ラベル部１３ａの周辺領域を除去することで形成することができる。

粘着フィルム１３としては、特に制限はなく、ウエハをダイシングする際にはウエハが剥離しないように十分な粘着力を有し、ダイシング後にチップをピックアップする際には容易に接着剤層から剥離できるよう低い粘着力を示すものであればよい。例えば、基材フィルムに粘着剤粘着剤層を設けたものを好適に使用できる。

粘着フィルム１３の基材フィルムとしては、従来公知のものであれば特に制限することなく使用することができるが、後述の粘着剤層として放射線硬化性の材料を使用する場合には、放射線透過性を有するものを使用することが好ましい。
例えば、その材料として、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン−１、ポリ−４−メチルペンテン−１、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物、ポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体、ポリアミド−ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマー、およびこれらの混合物を列挙することができる。また、基材フィルムはこれらの群から選ばれる２種以上の材料が混合されたものでもよく、これらが単層又は複層化されたものでもよい。
基材フィルムの厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、５０〜２００μｍが好ましい。

粘着フィルム１３の粘着剤層に使用される樹脂としては、特に限定されるものではなく、粘着剤に使用される公知の塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂等を使用することができる。
粘着剤層１３の樹脂には、アクリル系粘着剤、放射線重合性化合物、光重合開始剤、硬化剤等を適宜配合して粘着剤を調製することが好ましい。粘着剤層１３の厚さは特に限定されるものではなく適宜に設定してよいが、５〜３０μｍが好ましい。

放射線重合性化合物を粘着剤層に配合して放射線硬化により接着剤層から剥離しやすくすることができる。その放射線重合性化合物は、例えば光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分量化合物が用いられる。
具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレ
ングリコールジアクリレートや、オリゴエステルアクリレート等が適用可能である。

また、上記のようなアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いることもできる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアナート化合物（例えば、２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン４，４−ジイソシアナートなど）を反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレート（例えば、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレートなど）を反応させて得られる。
粘着剤層には、上記の樹脂から選ばれる２種以上が混合されたものでもよい。

光重合開始剤を使用する場合、例えばイソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェ
ニルプロパン等を使用することができる。これら光重合開始剤の配合量はアクリル系共重合体１００質量部に対して０．０１〜５質量部が好ましい。

（支持部材）
支持部材１４は、離型フィルム１１の、接着剤１２及び粘着フィルム１３が設けられた第１の面１１ａとは反対の第２の面１１ｂであって、且つ、離型フィルム１１の短手方向両端部に設けられている。このように、支持部材１４を設けることで、ウエハ加工用テープ１０をロール状に巻き取った際に、テープに加わる巻き取り圧を分散する、或いは、支持部材１４に集めることができるので、接着剤層１２への転写跡の形成を抑制することが可能となる。
また、支持部材を接着剤１２及び粘着フィルム１３が設けられた第１の面１１ａに形成する場合には、支持層の幅に制限があるのに対し、本実施形態の構成では、支持部材１４の幅を広く確保することができ、より効果的に転写痕の発生を抑制できる。
さらに、支持部材１４を離型フィルム１１の第2の面１１ｂに設けることで、支持部材１４の位置ズレに対する許容度が大きくなるという効果が得られる。

支持部材１４は、離型フィルム１１の第２の面１１ｂ上の、第１の面に設けられた接着剤層１２の外側に対応する領域、すなわち、第２の面１１ｂ上において、図１（ａ）に示すような、離型フィルム１１の端部から接着剤層１２までの領域Ａに設けることが好ましい。このような構造により、テープ１０を巻き取ったときに、接着剤層１２と、離型フィルム１１の第２の面１１ｂに設けられた支持部材１４とが重ならないので、接着層１２に支持部材１４の痕が付くことが防止される。

支持部材１４は、離型フィルム１１の長手方向に沿って、断続的又は連続的に設けることができるが、転写痕の発生をより効果的に抑制する観点からは、基材フィルム１１の長手方向に沿って連続的に設けることが好ましい。

支持部材１４の厚さとしては、離型フィルム１１上における、接着剤層１２と粘着フィルム１３の円形ラベル部１３ａとの積層部分と、粘着フィルム１３の周辺部１３ｂとの段差に相当する厚さ、すなわち接着剤層１２と同じか、又は、それ以上であればよい。図２は、接着剤剤層１２よりも厚い支持部材１４’の例を示す断面図である。
支持部材がこのような厚さを有することで、テープ１０を巻き取ったときに、粘着フィルム１３とその表面に重なる離型フィルム１１の第２の面１１ｂとが接触するか、又は、接触せずにこれらの間に空間が形成されるので、粘着フィルム１３を介して柔軟な接着剤層１２に離型フィルム１１の第２の面１１ｂが強く押し付けられることがない。よって、転写痕の発生をいっそう効果的に抑制することができる。

本発明の支持部材１４は、３００ｐｐｍ／℃以下の線膨張係数を有する。ウエハ加工用テープは、例えば、保管時や運送時には、−２０℃〜５℃程度で低温状態が保たれ、また、ウエハ加工用テープの接着剤層をウエハに貼り合わせる際には、接着剤を加熱軟化させて接着性を高めるために、ヒーターテーブルにて７０〜８０℃程度の加熱貼合が行われるなど、ウエハ加工用テープは温度変化の大きい環境下におかれる。温度変化により支持部材１４の寸法が変化すると、離型フィルム１１と粘着フィルム１３との間、及び、接着剤層１２と粘着フィルム１３との間に空気が浸入してボイドが発生し、ウエハに対する貼合不良が生じ、その後のウエハのダイシング工程やテープのエキスパンド工程、さらにはチップのピックアップ工程やマウント工程での歩留まりの低下をもたらす虞がある。本発明においては、３００ｐｐｍ／℃以下の線膨張係数の低い支持部材を使用することで、接着剤層１２への転写痕の発生を充分に抑制するとともに、温度変化の大きい使用環境下においても支持部材１３の寸法変化が少なく、ボイドの発生を抑制することができる。
転写痕の発生及びボイドの発生をより効果的に抑制するためには、支持部材１４の線膨張係数は、１５０ｐｐｍ／℃以下であることが好ましく、７０ｐｐｍ／℃以下であることがより好ましい。線膨張係数の下限は特に制限はなく、通常０．１ｐｐｍ／℃である。

また、支持部材１４の線膨張係数と離型フィルム１１の線膨張係数の差は、２５０ｐｐｍ／℃以下であることが好ましい。線膨張係数の差が２５０ｐｐｍ／℃より大きい場合には、保管時及び運送時の低温状態と使用時の常温状態の温度変化によって、支持部材１４と離型フィルム１１との寸法差が生じることから、以下のような種々の不具合がある。
（１）温度変化によって寸法差が生じると、上述のような、離型フィルム１１と粘着フィルム１３との間、及び、接着剤層１２と粘着フィルム１３との間にボイドが発生する虞がある。
（２）ユーザーがロール状でハンドリングする際に、巻きが崩れる可能性が増す。より詳細には、例え製造、出荷時に正常に巻かれていても、ユーザー側での冷蔵保管から常温使用の際、及び、常温使用から冷蔵保管の際に寸法差が生じ、巻きが崩れる可能性が増す。
（３）寸法差によってロール状に巻かれたシート間に隙間が生じ、ロール側面からの異物混入の可能性が増す。
（４）ウエハ加工用テープの巻き数が多い場合や製品幅が広い場合には、常温から冷蔵保管する際に、ロール芯側とロール外周側では冷却速度が異なる。このため、ロール芯側とロール外周側とで線膨張差に起因する支持部材１４と離型フィルム１１の寸法差が異なり、ロール全体での形状が変化する可能性が高い。

本発明において、線膨張係数とは、定圧下で温度を変えたときに物体の空間的広がりの増加する割合をいう。温度をＴ、その固体の長さをＬとすると、その線膨張係数αは以下の式で与えられる。
α＝（１／Ｌ）・（∂Ｌ／∂Ｔ）
また、本発明における線膨張係数の測定は、例えば、ＪＩＳ Ｋ７１９７、プラスチックの熱機械分析による線膨張率試験方法に準拠し、熱機械的分析装置（ＴＭＡ）を用いて、長さ１５ｍｍ、幅５ｍｍ、チャック間距離１０ｍｍに切断した試料を取付け、引張荷重１０ｇ、昇温速度５℃／ｍｉｎ、Ｎ_２ガス雰囲気下、測定温度範囲−２０℃〜５０℃の条件で測定することができる。

また、支持部材１４と粘着フィルム１３の基材フィルムとの間の静摩擦係数は、０．２〜２．０であることが好ましく、０．６〜１．６であることがより好ましい。ウエハ加工用テープをロール状に巻き取ると、離型フィルム１１の第１の面１１ａ側に設けられた粘着フィルム１３の周辺部１３ａと、離型フィルム１１の第２の面１１ｂ側に設けられた支持部材１４とが接触することから、支持部材１４と粘着フィルム１３の基材フィルムとの間の静摩擦係数が０．２未満と小さい場合には、製造時や使用時に巻きズレが発生し易くなりハンドリング性が悪化する。一方、２．０より大きい場合には、粘着フィルム１３の基材フィルムと支持部材１４との間の抵抗が大きすぎて、製造工程でのハンドリング性が悪化したり、高速巻き取り時等に蛇行したりする原因となる。したがって、両者間の静摩擦係数を上記範囲に設定することで、ウエハ加工用テープ１０の巻きズレを防止でき、高速巻取りを可能とし、巻取り数を増大させることができるといった効果が得られる。

本発明において、支持部材１４と粘着フィルム１３の基材フィルムとの間の静摩擦係数は、ＪＩＳ Ｋ７１２５に準拠し、以下のような測定方法により得ることができる。
２５ｍｍ（幅）×１００ｍｍ（長さ）にそれぞれカットされた粘着フィルム１３の基材フィルムと支持部材１４の両フィルムサンプルを重ね合わせ、下側のフィルムを固定する。次いで、積層されたフィルムの上に重量２００ｇのおもりを荷重Ｗとして乗せ、上側のフィルムを２００ｍｍ／ｍｉｎの速度で引張り、滑り出す際の力Ｆｄ（ｇ）を測定し、以下の式から静摩擦係数（μｄ）を求める。
μｄ＝Ｆｄ／Ｗ

支持部材１４としては、例えば、樹脂フィルム基材に粘接着剤を塗布した粘接着テープを好適に使用することができる。このような粘接着テープを、離型フィルム１１の第２の面１１ｂの両端部分の所定位置に貼り付けることで、本実施形態のウエハ加工用テープ１０を形成することができる。粘接着テープは、一層のみを貼り付けてもよいし、図３に示すように、薄いテープを積層させてもよい。

粘接着テープの基材樹脂としては、上記線膨張係数の範囲を満たし、且つ、巻き圧に耐え得るものであれば特に限定はないが、耐熱性、平滑性、及び、入手し易さの点から、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレン、及び高密度ポリエチレンから選択されることが好ましい。
粘接着テープの粘着剤の組成及び物性については、特に限定はなく、テープ１０の巻き取り工程及び保管工程において、離型フィルム１１から剥離しないものであればよい。

また、支持部材１４としては、着色された支持部材を用いてもよい。このような着色支持部材を用いることで、ウエハ加工用テープをロール状に巻き取った際に、テープの種類を明確に識別することができる。例えば、着色支持部材１４の色を、ウエハ加工用テープの種類や厚さによって異ならせることで、容易にテープの種類や厚さを識別することができ、人為的なミスの発生を抑制、防止することができる。

次に、本発明の実施例について説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。

（１）粘着フィルムの作製
（粘着フィルム１Ａ）
溶媒のトルエン４００ｇ中に、ｎ−ブチルアクリレート１２８ｇ、２−エチルヘキシルアクリレート３０７ｇ、メチルメタアクリレート６７ｇ、メタクリル酸１．５ｇ、重合開始剤としてベンゾイルペルオキシドの混合液を、適宜、滴下量を調整し、反応温度および反応時間を調整し、官能基をもつ化合物（１）の溶液を得た。
次にこのポリマー溶液に、放射線硬化性炭素−炭素二重結合および官能基を有する化合物（２）として、別にメタクリル酸とエチレングリコールから合成した２−ヒドロキシエチルメタクリレート２．５ｇ、重合禁止剤としてハイドロキノンを適宜滴下量を調整して加え反応温度および反応時間を調整して、放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ａ）の溶液を得た。続いて、化合物（Ａ）溶液中の化合物（Ａ）１００質量部に対してポリイソシアネート（Ｂ）として日本ポリウレタン社製：コロネートＬを１質量部を加え、光重合開始剤として日本チバガイギー社製：イルガキュアー１８４を０．５質量部、溶媒として酢酸エチル１５０質量部を化合物（Ａ）溶液に加えて混合して、放射線硬化性の粘着剤組成物を調製した。
続いて、調製した粘着剤層組成物を厚さ１００μｍのエチレン−酢酸ビニル共重合体基材フィルムに、乾燥膜厚が２０μｍになるように塗工し、１１０℃で３分間乾燥し、粘着フィルム１Ａを作製した。

（粘着フィルム１Ｂ）
基材フィルムとして、厚さ１００μｍで一方の面をブラスト処理したエチレン−酢酸ビニル共重合体基材フィルムを用いたこと以外は、粘着フィルム１Ａと同様にして、粘着フィルム１Ｂを作製した。

（粘着フィルム１Ｃ）
基材フィルムとして、厚さ１００μｍで一方の面を離型処理したエチレン−酢酸ビニル共重合体基材フィルムを用いたこと以外は、粘着剤フィルム１Ａと同様にして、粘着フィルム１Ｃを作製した。

（２）離型フィルム
以下に示す離型フィルム２Ａ及び２Ｂを用いた。
離型フィルム２Ａ：厚さ２５μｍの離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム
離型フィルム２Ｂ：厚さ２５μｍの離型処理したポリプロピレンフィルム
これら離型フィルム２Ａ及び２Ｂの線膨張係数を、熱機械的分析装置（理学電気(株)製）で測定したところ、それぞれ６０ｐｐｍ／℃、１２０ｐｐｍ／℃あった。

（３）接着剤層３Ａの形成
エポキシ樹脂としてクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９７、分子量１２００、軟化点７０℃）５０質量部、シランカップリング剤としてγ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン１．５質量部、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン３質量部、平均粒径１６ｎｍのシリカフィラー３０質量部からなる組成物に、シクロヘキサノンを加えて攪拌混合し、更にビーズミルを用いて９０分混練した。
これにアクリル樹脂（質量平均分子量：８０万、ガラス転移温度−１７℃）１００質量部、６官能アクリレートモノマーとしてジペンタエリスリトールヘキサアクリレート５質量部、硬化剤としてヘキサメチレンジイソシアネートのアダクト体０．５質量部、キュアゾール２ＰＺ（四国化成（株）製商品名、２−フェニルイミダゾール）２．５質量部を加え、攪拌混合し、真空脱気し、接着剤を得た。

上記接着剤を離型フィルム２Ａ及び２Ｂ上に塗布し、１１０℃で１分間加熱乾燥して、膜厚が２０μｍのＢステージ状態（熱硬化性樹脂の硬化中間状態）の塗膜を形成し、離型フィルム２Ａ及び２Ｂ上に接着剤層３Ａを形成し、冷蔵保管した。

（４）支持部材の作製
（支持部材４Ａ）
アクリル樹脂（質量平均分子量：６０万、ガラス転移温度−２０℃）１００質量部、硬化剤としてポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン（株）製、商品名：コロネートＬ）１０質量部を混合して粘着剤組成物を得た。

上記粘着剤組成物を厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムに、乾燥膜厚が２５μｍになるように塗工し、１１０℃で３分間乾燥し、支持部材４Ａを作製した。
支持部材４Ａの線膨張係数を、熱機械的分析装置（理学電気(株)製）で測定したところ、線膨張係数は６０ｐｐｍ／℃であった。

（支持部材４Ｂ）
上記粘着剤組成物を厚さ７５μｍのポリプロピレンフィルムに、乾燥膜厚が２５μｍになるように塗工し、１１０℃で３分間乾燥し、支持部材４Ｂを作製した。
支持部材４Ｂの線膨張係数を、熱機械的分析装置（理学電気(株)製）で測定したところ、線膨張係数は１２０ｐｐｍ／℃であった。

（支持部材４Ｃ）
上記粘着剤組成物を厚さ５０μｍの高密度ポリエチレンフィルムに、乾燥膜厚が５０μｍになるように塗工し、１１０℃で３分間乾燥し、支持部材４Ｃを作製した。
支持部材４Ｃの線膨張係数を、熱機械的分析装置（理学電気(株)製）で測定したところ、線膨張係数は３００ｐｐｍ／℃であった。

（支持部材４Ｄ）
上記粘着剤組成物を厚さ５０μｍの低密度ポリエチレンフィルムに、乾燥膜厚が５０μｍになるように塗工し、１１０℃で３分間乾燥し、支持部材４Ｄを作製した。
支持部材４Ｄの線膨張係数を、熱機械的分析装置（理学電気(株)製）で測定したところ、線膨張係数は３５０ｐｐｍ／℃であった。

（支持部材４Ｅ）
上記粘着剤組成物を厚さ５０μｍの超高分子量ポリエチレンフィルムに、乾燥膜厚が５０μｍになるように塗工し、１１０℃で３分間乾燥し、支持部材４Ｅを作製した。
支持部材４Ｅの線膨張係数を、熱機械的分析装置（理学電気(株)製）で測定したところ、線膨張係数は４００ｐｐｍ／℃であった。

（支持部材４Ｆ）
上記粘着剤組成物を厚さ７５μｍで一方の面をブラスト処理したポリプロピレンフィルムに、乾燥膜厚が２５μｍになるように塗工し、１１０℃で３分間乾燥し、支持部材４Ｆを作製した。
支持部材４Ｆの線膨張係数を、熱機械的分析装置（理学電気(株)製）で測定したところ、線膨張係数は１２０ｐｐｍ／℃であった。

（支持部材４Ｇ）
上記粘着剤組成物を厚さ５０μｍで一方の面を離型処理した高密度ポリエチレンフィルムに、乾燥膜厚が５０μｍになるように塗工し、１１０℃で３分間乾燥し、支持部材４Ｇを作製した。
支持部材４Ｇの線膨張係数を、熱機械的分析装置（理学電気(株)製）で測定したところ、線膨張係数は３００ｐｐｍ／℃であった。

（実施例１）
冷蔵保管していた接着剤層３Ａが形成された離型フィルム２Ａを常温に戻し、接着剤層に対して、離型フィルムへの切り込み深さが１０μｍ以下になるように調整して直径２２０ｍｍの円形プリカット加工を行った。その後、接着剤層の不要部分を除去し、粘着フィルム１Ａをその粘着剤層が接着剤層と接するように、離型フィルム２Ａ室温でラミネートした。そして、粘着フィルム１Ａに対して、離型フィルムへの切り込み深さが１０μｍ以下となるように調節して接着剤層と同心円状に直径２９０ｍｍの円形プリカット加工を行った。次に、離型フィルム２Ａの接着剤層及び粘着フィルムが設けられた第１の面とは反対の第２の面であって、且つ、離型フィルム２Ａの短手方向両端部に支持部材４Ａを貼合して、図１に示す構造を有する実施例１のウエハ加工用テープを作製した。

（実施例２）
支持部材４Ａに代えて支持部材４Ｂを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、実施例２のウエハ加工用テープを作製した。

（実施例３）
離型フィルム２Ａに代えて離型フィルム２Ｂを用い、且つ、支持部材４Ａに代えて支持部材４Ｃを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、実施例３のウエハ加工用テープを作製した。

（実施例４）
支持部材４Ａに代えて支持部材４Ｃを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、実施例４のウエハ加工用テープを作製した。

（実施例５）
粘着テープ１Ａに代えて粘着テープ１Ｂを用い、且つ、支持部材４Ａに代えて支持部材４Ｃを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、実施例５のウエハ加工用テープを作製した。

（実施例６）
粘着テープ１Ａに代えて粘着テープ１Ｃを用い、且つ、支持部材４Ａに代えて支持部材４Ｂを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、実施例６のウエハ加工用テープを作製した。

（実施例７）
粘着フィルム１Ａに代えて粘着フィルム１Ｂを用い、且つ、支持部材４Ａに代えて支持部材４Ｇを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、実施例７のウエハ加工用テープを作製した。

（実施例８）
粘着フィルム１Ａに代えて粘着フィルム１Ｃを用い、且つ、支持部材４Ａに代えて支持部材４Ｆを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、実施例８のウエハ加工用テープを作製した。

また、別途、実施例１〜８のウエハ加工用テープについて、各支持部材と粘着フィルムの基材フィルムとの間の静摩擦係数を測定した。結果を表１に示す。

（比較例１）
離型フィルム２Ａに代えて離型フィルム２Ｂを用い、且つ、支持部材４Ａに代えて支持部材４Ｄを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、比較例１のウエハ加工用テープを作製した。

（比較例２）
支持部材４Ａに代えて支持部材４Ｄを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、比較例２のウエハ加工用テープを作製した。

（比較例３）
支持部材４Ａに代えて支持部材４Ｅを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、比較例３のウエハ加工用テープを作製した。

（比較例４）
支持部材を設けなかったこと以外は、実施例１と同様にして、比較例４のウエハ加工用テープを作製した。

また、別途、比較例１〜３のウエハ加工用テープについて、各支持部材と粘着フィルムの基材フィルムとの間の静摩擦係数を測定した。結果を表２に示す。

［転写痕（ラベル痕、シワ、又は、巻き跡）及びボイドの抑制性評価］
実施例１〜８及び比較例１〜４のウエハ加工用テープを、円形形状の粘着フィルムの数が３００枚になるように、ロール状に巻き取り、ウエハ加工用テープロールを作製した。得られたウエハ加工用テープロールを1ヶ月間冷蔵庫内（５℃）で保管した。その後、ウエハ加工用テープロールを室温に戻してからロールを解き、目視にて転写痕の有無を観察し、以下の評価基準に従って、○、△、×の３段階でウエハ加工用テープの転写痕とボイドの抑制性を評価した。その結果を表１及び表２に示す。
○：様々な角度から目視観察しても転写痕又はボイドが確認できない、
△：角度によっては、若干の転写痕又はボイドが確認できる、
×：どの角度から目視観察しても、フィルム上に転写痕又はボイドが確認できる。

[巻きズレ発生の有無］
実施例１〜８及び比較例１〜４のウエハ加工用テープについて、製造時、冷蔵保管時、及び常温使用時において巻きズレの発生の有無を確認した。結果を表１及び表２に示す。

[ハンドリング性及び生産性の評価］
実施例１〜８及び比較例１〜４のウエハ加工用テープについて、製造時、冷却保管時、及び常温使用時において、以下の評価基準にしたがって、◎、○、×の３段階でハンドリング性、生産性を評価した。結果を表１及び表２に示す。
◎：非常に取り扱いやすく、ハンドリング性及び生産性に優れる。
○：取り扱いやすく、ハンドリング性及び生産性がよい。
×：取り扱い難く、ハンドリング性及び生産性に劣る。

支持部材をウエハ加工用テープの裏面に設けた実施例１〜８及び比較例１〜３では、いずれも転写痕は発生しなかったのに対し、支持部材を設けなかった比較例４では転写痕が発生し、支持部材により転写痕の発生を抑制できることがわかる。

また、支持部材の線膨張係数が３００ppm／℃以下である実施例１〜８では、ボイドが発生しなかったのに対し、支持部材の線膨張係数が３００ｐｐｍ／℃よりも大きい比較例１〜３についてはボイドが発生した。この結果、線膨張係数が３００ppm／℃以下の支持部材を設けることで、温度変化に起因するボイドの発生を抑制できることがわかる。

特に、ボイドの発生が確認された比較例１〜３のうち、支持部材と離型フィルムの線膨張係数の差が２５０ｐｐｍ／℃よりも大きい比較例２及び３では、ボイドが多く発生したことから、支持部材と離型フィルムの線膨張係数の差が大きい場合に、ボイドがより発生しやすいことがわかる。

また、粘着フィルムの基材フィルムと支持部材との間の静摩擦係数が０．２〜２．０の範囲にある実施例１〜６及び比較例１〜３では、ハンドリング性及び生産性が良好であるのに対し、０．２未満の実施例７と２．０超の実施例８では、ハンドリング性及び生産性に劣った。特に、静摩擦係数が０．２未満の実施例７の場合には、巻きズレも発生した。

以上の結果から明らかなように、本発明のウエハ加工用テープ（実施例１〜８）によれば、ロール形状に巻き取った場合において、転写痕の発生を十分に抑制することができるとともに、温度変化に起因するボイドの発生を抑制することができることが確認された。

（ａ）は、本発明の実施形態に係るウエハ加工用テープの平面図であり、（ｂ）は、同断面図である。 本発明の他の実施形態に係るウエハ加工用テープの断面図である。 本発明のさらに他の実施形態に係るウエハ加工用テープの断面図である。 従来のウエハ加工用テープの斜視図である。 （ａ）は、従来のウエハ加工用テープの平面図であり、（ｂ）は、同断面図である。 ウエハ加工用テープとダイシング用リングフレームとが貼り合わされた状態を示す断面図である。 従来のウエハ加工用テープの不具合を説明するための模式図である。

符号の説明

１０：ウエハ加工用テープ
１１：離型フィルム
１２：接着剤層
１３：粘着フィルム
１３ａ：円形ラベル部
１３ｂ：周辺部
１４，１４’，１４”：支持部材

Claims (11)

1. 長尺の離型フィルムと、
   前記離型フィルムの第１の面上に設けられた所定の平面形状を有する接着剤層と、
   前記接着剤層を覆い、且つ、前記接着剤層の周囲で前記離型フィルムに接触するように設けられた所定の平面形状を有するラベル部と、前記ラベル部の外側を囲むような周辺部とを有する粘着フィルムと、
   前記離型フィルムの、前記接着剤層及び粘着フィルムが設けられた第１の面とは反対の第２の面であって、且つ、前記離型フィルムの短手方向両端部に設けられた支持部材と
   を有し、
   前記支持部材の線膨張係数が３００ｐｐｍ／℃以下であることを特徴とするウエハ加工用テープ。
2. 前記支持部材の線膨張係数と前記離型フィルムの線膨張係数の差が２５０ｐｐｍ／℃以下であることを特徴とする請求項１に記載のウエハ加工用テープ。
3. 前記粘着フィルムは、粘着剤層と基材フィルムとを有し、
   前記粘着フィルムの基材フィルムと前記支持部材との間の静摩擦係数が０．２〜２．０であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のウエハ加工用テープ。
4. 前記支持部材は、前記離型フィルムの前記第２の面上の、前記第１の面に設けられた前記接着剤層の外側に対応する領域に設けられていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のウエハ加工用テープ。
5. 前記支持部材は、前記離型フィルムの長手方向に沿って連続的に設けられていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のウエハ加工用テープ
6. 前記支持部材は、前記接着剤層の厚さ以上の厚さを有することを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のウエハ加工用テープ。
7. 前記支持部材は、着色部材であることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のウエハ加工用テープ。
8. 前記着色部材は、ウエハ加工用テープの種類に応じて着色されていることを特徴とする請求項７に記載のウエハ加工用テープ。
9. 前記着色部材は、ウエハ加工用テープの厚さに応じて着色されていることを特徴とする請求項７に記載のウエハ加工用テープ。
10. 前記支持部材は、２層以上の積層構造を有することを特徴とする請求項１から請求項９のいずれか１項に記載のウエハ加工用テープ
11. 前記支持部材は、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、及び高密度ポリエチレンからなる群から選択されるフィルム基材に粘接着剤を塗布した粘接着テープであることを特徴とする請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載のウエハ加工用テープ。

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