JP2009079311A - 電子材料積層板用の織物とプリプレグ、並びに積層板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 樹脂が含浸される積層板用の織物を、熱膨張係数の差が相互に2ppm/℃〜20ppm/℃の範囲内である2種以上の繊維からなるものとする。
【選択図】なし
Description
繊維2:Tガラス(熱膨張係数 2.8ppm/℃,フィラメント径 5μm)無機繊維
繊維3:ダイニーマ(熱膨張係数 −12ppm/℃,フィラメント径 4μm 東洋紡製 有機繊維:ポリエチレン繊維)
繊維4:テクノーラ(熱膨張係数 −6ppm/℃,フィラメント径 8μm 帝人製 有機繊維:芳香族ポリアミド繊維)
繊維5:ザイロン(熱膨張係数 −6ppm/℃,フィラメント径 5μm 東洋紡製 有機繊維:ポリパラフェニレンベンズビスオキサゾール繊維)
使用した樹脂は、テトラメチルビフェニル型2官能エポキシ樹脂 ジャパンエポキシ社製「YX4000H」70質量部とフェノール性水酸基を平均2.0個有するリン化合物三光株式会社製「HCA−HQ」30質量部をメトキシプロパノール 64.0質量部、ジメチルホルムアミド 2.67質量部の溶媒に115℃中で加熱攪拌し、その後、トリフェニルフォスフィンを0.2質量部添加し、約5時間加熱攪拌し、エポキシ当量約500eq/gのエポキシ樹脂作製し、得られたエポキシ樹脂86.7質量部、多官能エポキシ樹脂である日本化薬(株)製「EPPN502H」を48質量部、有機溶媒としてメチルエチルケトン34質量部、メトキシプロパノール34質量部、ジメチルホルムアミド40質量部、硬化剤としてジシアンジアミド4.0質量部、硬化促進剤0.1質量部加え、攪拌混合後、更に、デンカ社製「SFP−30M」を60質量部、昭和電工製「ハイジライド」を50質量部、添加し分散機によって良く分散し、樹脂組成物1を得る。
(実施例1)
繊維1、2をそれぞれ200本合わせてヤーンを作製し、タテ糸に1インチ当たり繊維1のヤーンを11本と繊維2のヤーンを42本、ヨコ糸に1インチ当たり繊維1のヤーンを11本と繊維2のヤーンを42本使用し、織物を作製した。
(実施例2)
繊維1を80本、繊維5を120本使用しヤーンを作製、タテ糸に1インチ当たりここで作製したヤーンを53本、ヨコ糸に1インチ当たりのヤーンを53本使用し、織物を作製した。
(実施例3)
繊維3を160本、繊維5を40本使用したヤーンを作製、タテ糸に1インチ当たりここで作製したヤーンを53本、ヨコ糸に1インチ当たりのヤーンを53本使用し、織物を作製した。
(実施例4)
繊維1を200本、繊維4を100本合わせてそれぞれヤーンを作製し、タテ糸に1インチ当たり繊維1のヤーンを16本と繊維4のヤーンを37本、ヨコ糸に1インチ当たり繊維1のヤーンを16本と繊維4のヤーンを37本使用し、織物を作製した。
(実施例5)
繊維1を200本、繊維3を200本合わせてそれぞれヤーンを作製し、タテ糸に1インチ当たり繊維1のヤーンを16本と繊維3のヤーンを37本、ヨコ糸に1インチ当たり繊維1のヤーンを16本と繊維3のヤーンを37本使用し、織物を作製した。
(比較例6)
織物として日東紡製 WEA1078を使用し、樹脂組成物1に含浸し、下記記載の方法にてプリプレグ、銅張り積層板、PKGを作製し、反り評価を実施した。
<プリプレグの製造方法>
実施例1〜5および比較例1の織物を樹脂組成物1に含浸させ、乾燥機中で120〜190℃の範囲で5分〜15分程度乾燥させることによって、半硬化状態(B−ステージ)のプリプレグを製造した。
<銅張り積層板の製造方法>
上記のようにして製造したプリプレグを1枚重ね、さらにこのプリプレグの両面に銅箔を重ね、これを140〜180℃、0.98〜.9MPaの条件で加熱、加圧することによって、約0.06mmの銅張り積層板を製造した。ここで加熱時間は、プリプレグ全体が170℃以上となる時間が少なくとも60分間以上となるように設定した。またこの際、プレス内が133hPa以下の減圧状態となるようにした。こうすることによって、プリプレグの吸着水を効率よく除去することができ、成型後に空隙が残存することを防ぐことができるからである。なお、銅箔は古河サーキットフォイル(株)製「GTMP」(暑さ12μm)を用いた。
<PKG作製>
評価用のPKG作製は次のようにして行った。まず、上記で作製された銅積層板を用い、プリント板加工したパッケージ回路を描画し、更にレジスト(太陽インキ(株)製「PSR4000AUS308」)を塗布し、これに半導体素子として厚さ130μmで8×8mmあるいは10×10mmあるいは12×12mmの評価用TEGチップを搭載し、チップ搭載側の片面にモールド材として松下電工製CV8710にてモールド厚み0.30mm、成形条件1175℃・90秒でトランスファー成形し、その後175℃で6時間アフターベーキング、ダイシングにより、17mm角のPKGを作製した。
<PKG反り評価>
アクロメトリックス社製シャドーモアレにより、260℃におけるPKG反り評価を行った。
Claims (15)
- 樹脂が含浸される積層板用の織物であって、熱膨張係数の差が相互に2ppm/℃〜20ppm/℃の範囲内である2種以上の繊維からなることを特徴とする電子材料積層板用の織物。
- 熱膨張係数の差が5〜12ppm/℃の範囲内であることを特徴とする請求項1に記載の織物。
- マイナスの熱膨張係数の繊維のみからなり、熱膨張係数の差が5〜8ppm/℃の範囲内であることを特徴とする請求項1に記載の織物。
- プラスの熱膨張係数の繊維にとってマイナスの熱膨張係数の繊維からなり、熱膨張係数の差が8〜12ppm/℃の範囲内であることを特徴とする請求項1に記載の織物。
- 繊維として無機繊維および有機繊維のうちの2種以上であることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の織物。
- 有機繊維が、芳香族ポリアミド繊維、液晶ポリエステル繊維、ポリパラフエニレンベンズ、ビスオキサゾール繊維およびポリエチレン繊維のうちの少くともいずれかでることを特徴とする請求項5に記載の織物。
- 無機繊維がガラス繊維であることを特徴とする請求項5または6に記載の織物。
- 熱膨張係数の異なる繊維がフィラメントの状態で混合されてなることを特徴とするとする請求項1から7のいずれか一項に記載の織物。
- 熱膨張係数の異なる繊維がヤーンの状態で混合されてなることを特徴とする請求項1から7のいずれか一項に記載の織物。
- 1種の繊維に対しての熱膨張率の異なる少くとも1種の繊維の混合割合が、10%〜90%の範囲内であることを特徴とする請求項1から9のいずれか一項に記載の織物。
- 繊維のフィラメント径が3〜8μmの範囲内であることを特徴とする請求項1から10のいずれか一項に記載の織物。
- 請求項1から11のいずれか一項に記載の電子材料積層板用の織物に熱硬化性樹脂が含浸されてなることを特徴とする電子材料積層板用のプリプレグ。
- 熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂であることを特徴とする請求項12に記載のプリプレグ。
- 請求項12または13に記載のプリプレグをもって積層一体化されていることを特徴とする電子材料積層板。
- 請求項14に記載の積層板をもって形成されていることを特徴とする半導体実装用の回路基板。
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