JP2009076550A - インプリントモールド、インプリントモールド製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複数の段差を備えた凹凸パターンが形成されたインプリントモールドの場合、それぞれの段差のコーナー部について位相差が反転するため必要がある。このとき、位相差補正パターンのみで補正すると、位相差補正パターンも複数の段差を備える必要がある。本発明では、位相差補正パターンと、位相変位層と、を備えることにより、位相差補正パターンの段数を抑制することが出来るため、より好適に複数の段差を備えた凹凸パターンが形成されたインプリントモールドを製造することが出来る。
【選択図】 図6
Description
本発明の構成によれば、位相差補正パターンと、位相変位層と、により、凸パターン部の断面寸法と凹パターン部の断面寸法の差分が、コヒーレントな露光光の半波長または半波長の奇数倍に相当する光路長と等しいように調整できる。このため、露光強度を制御することで、特定部位の光硬化性樹脂について硬化の度合いを選択的に低くすることが出来、硬化による固着や収縮応力に起因するせん断力を低減出来、転写パターンの欠陥の発生を抑制することが出来る。このとき、光路長は位相差補正パターンと、位相変位層とにより調整が出来るため、コヒーレントな露光光の波長に依存せずに、転写パターンを決定することが出来る。
特に、複数の段差を備えた凹凸パターンが形成されたインプリントモールドの場合、それぞれの段差のコーナー部について位相差が反転する必要がある。このとき、位相差補正パターンのみで補正すると、位相差補正パターンも複数の段差を備える必要がある。本発明では、位相差補正パターンと、位相変位層と、を備えることにより、位相差補正パターンの段数を抑制することが出来、より好適に複数の段差を備えた凹凸パターンが形成されたインプリントモールドを製造することが出来る。
図2(A)(a)でモールド100に対して入射したコヒーレント光200の波面Aは光透過材料70の一部に形成した位相変位層90の410、420部で示したモールド100の凹凸パターン60を含む距離Aと、距離Bをそれぞれ通過する。この凹凸パターン60部を含む断面寸法(距離A)と基板断面寸法(距離B)の差分距離Cをコヒーレントな露光光の半波長または半波長の奇数倍に相当する光路長にすれば、波面Bでは隣り合った410、420で相対して位相反転した光となり、結果としてモールド100から位相反転した光として波面B‘として射出される。
λ:193nm(ArFエキシマレーザーの波長)
nht:2.5(位相変位層90の屈折率)
nair:1(大気の屈折率)
図3(A)(a)でモールド100に対して入射したコヒーレント光200の波面Aは415、425部で示したモールド100の凹凸パターン60で距離A、距離Bをそれぞれ通過する。この凸パターン部の断面寸法(距離A)と凹凸パターン60による断面寸法(距離B)の差分距離Cをコヒーレントな露光光の半波長または半波長の奇数倍に相当する光路長にすれば、波面Bでは隣り合った415、425で相対して位相反転した光として射出される。
λ:193nm(ArFエキシマレーザーの波長)
nq:1.5(インプリントモールド材質の屈折率の屈折率)
nair:1(大気の屈折率)
さらに、距離t2については図2(A)で説明した原理から、図3(C)に示すとおり、位相変位層90で、その等価光路長を代替することが可能である。
図3(C)で示した位相反転に必要なt2について説明する。位相反転のメカニズムは前述の通り、光路長で波長(λ)の2分の1または波長(λ)の2分の1の奇数倍変化をつければよい。光源波長をλ(nm)、インプリントモールド材質/位相変位層の屈折率をnq、nht凸パターン部の断面寸法と凹パターン部の断面寸法の差分をT(t1、t2)、大気の屈折率をnairとした場合、基本となる関係式は前記「数2」同様に現される。
まず、数2を数3に変形する。
具体例として、例えば、下記の条件で、t1=100nmとした場合に必要なt2は、「数4」より、t2について解くと31nmとなる。
λ:193nm(ArFエキシマレーザーの波長)
nht:2.5
nq:1.5(インプリントモールド材質の屈折率の屈折率)
nair:1(大気の屈折率)
t1:100nm
具体例として、例えば、下記の条件で、t1=50nmとした場合に必要なt2は、「数5」より、t2について解くと173nmとなる。
λ:193nm(ArFエキシマレーザーの波長)
nr:1.7
nq:1.5(インプリントモールド材質の屈折率の屈折率)
nair:1(大気の屈折率)
t1:50nm
図4の場合、数1において、Tがt1とt2の2つに分かれることに該当し、Tとnは別々のt1とnr、t2とnhtに分割される。また、位相反転を発現させる光の伝播媒体の屈折率が波面Aの段階では一般に大気中(屈折率nair=1)であり、波面Bでは光硬化性樹脂中(屈折率nr)となる。
λ:193nm(ArFエキシマレーザーの波長)
nq:1.5(石英ガラス基板10の屈折率)
t1:100nm(凹凸パターンの寸法)
nht:2.5(位相変化層90の屈折率)
nr:1.7(光硬化樹脂の屈折率)
nair:1(大気の屈折率)
図7(B)に図6または8における事例として、所望する2段階のモールド寸法M1=100nm、M2=50nmとした場合の位相反転に必要なM3,M4寸法を算出する。図7(B)における領域Aは、図3(D)であり、領域Bは、図4と同じである。M3は173nm、M4は51nmである。基板自体の厚さMsubであるが、位相反転は屈折率差によって生じる効果である。このため、基板の厚さを透過すること自体は屈折率が不変であり、位相反転には寄与しない中間媒体でしかない。よって、基板自体の厚さMsubは、任意寸法でよい。
λ:193nm(ArFエキシマレーザーの波長)
nair:1(大気の屈折率)
nq:1.5(石英ガラス基板10の屈折率)
nht:2.5(位相変化層90の屈折率)
nr:1.7(光硬化樹脂120の屈折率)
M1:1段目のモールド寸法=100nm
M2:2段目のモールド寸法=50nm
まず、基板に凹凸パターンを形成する。
基板は、光インプリント法に用いる露光光を透過する材料であることが求められる。一般的な露光光を透過する材料としては、例えば、石英ガラスなどが挙げられる。
凹凸パターンを形成する方法としては、所望する凹凸パターンの寸法、形状に応じて適宜公知の微細加工技術を用いて形成してよい。例えば、フォトリソグラフィ法、ドライエッチング法、ウェットエッチング法、レーザ加工方法、微細機械加工方法、などを適宜組み合わせることにより形成しても良い。
次に、凹凸パターンを形成した基板表面とは逆側の基板表面に位相変位層を積層する。
この位相変位層は、インプリントモールドに用いた材料の屈折率と異なることが求められ、光インプリント法に用いるコヒーレントな露光光の波長に応じて、適宜選択することが出来る。また、位相の反転に必要な光路差に応じて、複数層積層しても良い。
次に、位相変位層を、凹凸パターンと相対するようにパターニングする。
次に、パターニングされた位相変位層の領域外とする基板表面上に位相差補正パターンを形成する。上述した<基板に凹凸パターンを形成する工程>と同様に構造パターンを形成してよい。
以下、本発明のインプリントモールド製造方法の実施の一例を示す。当然のことながら、本発明のインプリントモールド製造方法は下記実施例に限定されず、各工程において類推することの出来る他の製造方法であっても良い。
以上より、本発明のインプリントモールドの一例であるモールド300を製造することが出来た。
以下、本発明のインプリントモールドを用いた光インプリント法の実施の一例を、図9を用いて具体的に説明を行う。
以上より、転写基板110に転写パターン130を形成することが出来た。
20 犠牲膜20
30 レジスト
40 レジストパターン
50 マスクパターン
60 モールドパターン
61 モールドパターン
62 モールドパターン
63 モールドパターン
70 光透過材料
90 位相変位層
100 モールド
110 転写基板
120 光硬化性樹脂
130 転写パターン
140 未硬化部分
150 残膜
200 コヒーレント光
210 硬化光
300 モールド
Claims (4)
- 微細な凹凸パターンを形成するための光インプリント法に用いるインプリントモールドにおいて、
基板と、
前記基板に設けられた凹凸パターンと、
前記凹凸パターンが形成された基板面と逆側の基板面に設けられた位相差補正パターンと、
前記凹凸パターンが形成された基板面と逆側の基板面に設けられた位相変位層と、を備え、
前記凹凸パターンは、複数の段差を備えた凹凸パターンであること
を特徴とするインプリントモールド。 - 請求項1に記載のインプリントモールドであって、
位相変位層は、モリブデン、タングステン、タンタル、シリコン、酸素、窒素、からなる群より選ばれた少なくとも一つ以上の元素を含む材料であること
を特徴とするインプリントモールド。 - 請求項1または2のいずれかに記載のインプリントモールドであって、
位相変位層は、多層である位相変位層であること
を特徴とするインプリントモールド。 - インプリントモールドの製造方法において、
基板表面に基板とは異なる屈折率を有する位相変位層を少なくとも1層以上積層する工程と、
基板に多段の凹凸パターンとを形成する工程と、
前記凹凸パターンが形成された基板表面と反対側の基板表面に位相差補正パターンを形成する工程と、
前記位相変位層をパターニングする工程と、
を備えたことを特徴とするインプリントモールド製造方法。
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