JP2009068007A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2009068007A5
JP2009068007A5 JP2008212690A JP2008212690A JP2009068007A5 JP 2009068007 A5 JP2009068007 A5 JP 2009068007A5 JP 2008212690 A JP2008212690 A JP 2008212690A JP 2008212690 A JP2008212690 A JP 2008212690A JP 2009068007 A5 JP2009068007 A5 JP 2009068007A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
resin composition
modifier
optical semiconductor
thermosetting light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2008212690A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2009068007A (ja
JP5176144B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2008212690A priority Critical patent/JP5176144B2/ja
Priority claimed from JP2008212690A external-priority patent/JP5176144B2/ja
Publication of JP2009068007A publication Critical patent/JP2009068007A/ja
Publication of JP2009068007A5 publication Critical patent/JP2009068007A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5176144B2 publication Critical patent/JP5176144B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2008212690A 2007-08-22 2008-08-21 熱硬化性光反射用樹脂組成物、これを用いた光半導体搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置 Active JP5176144B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008212690A JP5176144B2 (ja) 2007-08-22 2008-08-21 熱硬化性光反射用樹脂組成物、これを用いた光半導体搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007215903 2007-08-22
JP2007215903 2007-08-22
JP2008212690A JP5176144B2 (ja) 2007-08-22 2008-08-21 熱硬化性光反射用樹脂組成物、これを用いた光半導体搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2009068007A JP2009068007A (ja) 2009-04-02
JP2009068007A5 true JP2009068007A5 (enExample) 2011-12-08
JP5176144B2 JP5176144B2 (ja) 2013-04-03

Family

ID=40604594

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008212690A Active JP5176144B2 (ja) 2007-08-22 2008-08-21 熱硬化性光反射用樹脂組成物、これを用いた光半導体搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5176144B2 (enExample)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5108825B2 (ja) 2009-04-24 2012-12-26 信越化学工業株式会社 光半導体装置用シリコーン樹脂組成物及び光半導体装置
JP5621236B2 (ja) * 2009-10-05 2014-11-12 日立化成株式会社 ウレタン樹脂組成物、硬化体及び硬化体を用いた光半導体装置
JP5581643B2 (ja) * 2009-10-05 2014-09-03 日立化成株式会社 ウレタン樹脂組成物、硬化体及び硬化体を用いた光半導体装置
KR101103674B1 (ko) 2010-06-01 2012-01-11 엘지이노텍 주식회사 발광 소자
JP2014517110A (ja) * 2011-05-18 2014-07-17 株式會社ネペスエーエムシー 熱硬化型光反射用樹脂組成物及びその製造方法、熱硬化型光反射用樹脂組成物によって製造された光半導体素子搭載用反射板及びそれを含む光半導体装置
JP5834560B2 (ja) * 2011-07-12 2015-12-24 日立化成株式会社 エポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置
JP5861356B2 (ja) * 2011-09-26 2016-02-16 大日本印刷株式会社 光半導体装置用反射部材付リードフレーム、光半導体装置用リードフレーム、光半導体装置用リードフレーム基板、光半導体装置、および、光半導体装置用反射部材付リードフレームの製造方法、並びに、光半導体装置の製造方法
JP5917137B2 (ja) * 2011-12-27 2016-05-11 株式会社カネカ 表面実装型発光装置用樹脂成形体およびそれを用いた発光装置
JP5938912B2 (ja) 2012-01-13 2016-06-22 日亜化学工業株式会社 発光装置及び照明装置
JP2012162729A (ja) * 2012-04-11 2012-08-30 Hitachi Chemical Co Ltd 光反射用熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置
JP2014195081A (ja) * 2014-04-07 2014-10-09 Hitachi Chemical Co Ltd 光反射用熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置
JP2016028426A (ja) * 2015-08-12 2016-02-25 日立化成株式会社 光反射用熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置
CN108212094B (zh) * 2016-12-09 2020-11-06 上海海关工业品与原材料检测技术中心 双吡唑功能化sba-15介孔材料及其制备方法和应用
JP2017147454A (ja) * 2017-04-04 2017-08-24 日立化成株式会社 光反射用熱硬化性樹脂組成物の製造方法及び光半導体素子搭載用基板の製造方法
JP6981794B2 (ja) * 2017-06-30 2021-12-17 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー エポキシ接着剤
CN111868170B (zh) * 2018-03-16 2024-08-06 亨斯迈先进材料许可(瑞士)有限公司 存储稳定且固化性的树脂组合物

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5037898A (en) * 1990-02-27 1991-08-06 Shell Oil Company Polysiloxane-polylactone block copolymer modified thermostat compositions
JP5303097B2 (ja) * 2005-10-07 2013-10-02 日立化成株式会社 熱硬化性光反射用樹脂組成物、ならびにこれを用いた光半導体搭載用基板とその製造方法および光半導体装置。

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2009068007A5 (enExample)
JP2009097005A5 (enExample)
TWI577741B (zh) A thermosetting silicone resin composition for a reflector for LED, and a reflector for LED and an optical semiconductor device
JP2009149845A5 (enExample)
JP2016505691A5 (enExample)
KR102801373B1 (ko) 하드코팅층 형성용 조성물, 하드코팅 필름의 제조 방법 및 이를 이용하여 제조된 하드코팅 필름
WO2015033878A1 (ja) 樹脂組成物及びその硬化物
CN108350272A (zh) 用于窗膜的组合物、由其形成的柔性窗膜和包含所述柔性窗膜的柔性显示器
KR102198801B1 (ko) 색 변환 패널 및 색 변환 패널의 제조 방법
JP2009141327A5 (enExample)
KR102444443B1 (ko) 플렉서블 윈도우 커버 필름용 하드코팅 조성물, 이로부터 얻어지는 하드코팅층 및 이를 포함하는 플렉서블 윈도우 커버 필름.
CN110835478A (zh) 硬涂层形成用组合物、硬涂膜的制备方法及利用该方法制备的硬涂膜
KR102484993B1 (ko) 광학 다층 구조체, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 윈도우 커버 필름
JP2023155911A (ja) 光学多層構造体、その製造方法、およびそれを含むウィンドウカバーフィルム
CN113994475A (zh) 颜色转换面板
JP7285343B2 (ja) 硬化型樹脂組成物、それから形成された硬化膜、および前記硬化膜を有する電子装置
JP2007046049A5 (enExample)
CN1298792C (zh) 含可水解有机硅化合物的组合物和由该组合物得到的涂层
TWI833329B (zh) 塗覆膜、塗覆組成物以及顯示元件
TWI826963B (zh) 可固化樹脂組成物、薄膜以及顏色轉換面板及顯示裝置
JP2023155912A (ja) 光学多層構造体、その製造方法、およびそれを含むウィンドウカバーフィルム
JP7195463B1 (ja) 熱硬化性樹脂組成物
TW202504952A (zh) 可固化樹脂組合物、由其製造的薄層、包括薄層的顏色轉換面板及顯示裝置
KR102812331B1 (ko) 경화형 수지 조성물, 이로부터 제조되는 박막, 및 상기 박막을 포함하는 색 변환 패널 및 표시 장치
KR20250144655A (ko) 코팅 조성물, 폴리실록산 중합체의 제조 방법, 디스플레이용 윈도우 적층체 및 이의 제조방법