JP2009032774A - 熱処理装置、熱処理用部材、及び熱処理用部材の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】熱処理装置10は、基板54を熱処理する領域内に炭化珪素製の支持具30を有し、支持具30は、炭化珪素からなる基材30a上にSiC層30bが形成され、SiC層30b上にSi膜30cが形成され、Si膜30cが酸化によりシリコン酸化膜30dに変化されてなるか、Si膜30cが酸化によりシリコン酸化膜30dに変化された後にシリコン酸化膜30dが除去されることでSiC層30bが露出されてなるか、あるいは、Si膜30cが除去されることでSiC層30bが露出されてなる。
【選択図】図3
Description
そして、本発明者らは、酸化処理、又はアニール処理等の熱処理中に、部材の表面から1μm程度までの深さの領域にある金属元素が徐々に外向拡散することがあり、拡散した金属元素によって処理中の基板が汚染されてしまい、基板を処理することで製造されるデバイスの電気的特性が劣化してしまうことがあるとの問題点を見出した。
ここで、SiC製のボート、SiC製の反応管、及びSiC製のガス導入ノズル等の部材の表面から1μm程度のSiCを除去することで問題を解決することができるようにも思われる。しかしながら、SiCは化学的にも熱的にも安定であるため、表面から1μm程度を除去する有効な方法は見出し難い。
図1に、本発明の第1の実施の形態に係る熱処理装置10の一例を示す。この熱処理装置10は、バッチ式縦型熱処理装置であり、主要部が配置される筺体12を有する。この筺体12の正面側には、ポッドステージ14が接続されており、このポッドステージ14にポッド16が搬送される。ポッド16には、例えば25枚の基板(ウエハ)54(図2参照)が収納され、図示しない蓋が閉じられた状態でポッドステージ14にセットされる。
44の側壁部(肉厚部)には、ガス供給口56と連通し、垂直方向に向かうガス導入経路64が設けられ、その上部にはノズル取付孔が上方に開口するように設けられている。このノズル取付孔は、反応管42の内部におけるアダプタ44の上端部フランジ側の上面に開口しており、ガス供給口56及びガス導入経路64と連通している。このノズル取付孔には、SiC製のノズル66が挿入され固定されている。すなわち、反応管42内部におけるアダプタ44の反応管42の内壁よりも内側に突出した部分の上面にノズル66が接続され、このアダプタ44の上面によりノズル66が支持されることとなる。この構成により、ノズル接続部は熱で変形しにくく、また破損しにくい。また、ノズル66とアダプタ44の組立て、解体が容易になるというメリットもある。ガス導入管60からガス供給口56に導入された処理ガスは、アダプタ44の側壁部に設けられたガス導入経路64、ノズル66を介して反応管42内に供給される。尚、ノズル66は、反応管42の内壁に沿って基板配列領域の上端よりも上方、すなわち支持具30の上端よりも上方まで延びるように構成される。
尚、以下の説明において、基板処理装置を構成する各部の動作はコントローラ70により制御される。
支持具30は、炭化珪素基材として用いられ、Si(シリコン)を含浸したSiC(炭化珪素)からなる基材30a上に、炭化珪素膜として用いられ、厚さが約120μm程度のCVDコート膜であるSiC層30bが形成されてなる。SiC層30bは、Fe(鉄)、Ni(ニッケル)、Cu(銅)等の金属元素を実質的に含まず、SIMSで分析しても、分析感度以下でありFe、Ni、Cu等の金属元素は検出されない。
図4(a)に示すように、まず、表面処理がなされていないSi含浸SiCからなる基材30aを用意する。そして、この基材30aの表面に、図4(b)に示すように厚さが約120μmのSiC層30bを形成し、SiC層30bの表面に、図4(c)に示すように約1μmのSi膜30cを形成する。具体的には、基材30aを、CVD処理用の処理室(成膜室)内に収容し、この処理室内に、成膜ガスとして、例えば、シリコン含有ガスとして用いられるSiH2Cl2ガスと、炭素含有ガスとして用いられるC2H2ガスを供給して、CVD法により、基材30a上にSiC層30bを成長させ、その後、SiH2Cl2ガスの供給を継続した状態で、C2H2ガスの供給を停止することで、成膜ガスとしてSiH2Cl2ガスのみ供給した状態とすることで、SiC層30b上にSi膜30cを連続的に成長させる。シリコン含有ガスとしては、SiH2Cl2ガスに替えてSiCl4ガス等のシリコン塩化物を用いることもできる。また、炭素含有ガスとしては、C2H2ガスに替えて、CH4ガス等の炭化水素化物を用いることもできる。
そして、以上のように表面処理が施された支持具30が熱処理装置10の所定の位置に取り付けられ、基板54の熱処理に用いられる。
先述の第1の実施の形態では、図4に示されるように、Si含浸SiCからなる基材30a表面にSiC層30bを成膜し、SiC層30bの表面にSi膜30cを形成し、Si膜30cを酸化させてSiO2膜30dに変え、SiO2膜30dを除去する、との表面処理がなされた。これに対して、この第2の実施の形態では、第1の実施形態と同様に、Si含浸SiCからなる基材30a表面にSiC層30bを形成し、SiC層30bの表面にSi膜30cを形成し、Si膜30cを酸化させてSiO2膜30dに変えるとの表面処理がなされるものの、SiO2膜30dを除去する処理(図4(e)参照)を行うことなく、支持具30が熱処理装置10の所定箇所に装着され、基板54の熱処理に用いられる。
先述の第1の実施の形態では、支持具30に対して、図4に示されるように、SiC含浸SiCからなる基材30a表面にSiC層30bを形成し、SiC層30bの表面にSi膜30cを形成し、Si膜30cを酸化させてSiO2膜30dに変え、SiO2膜30dを除去する、との表面処理がなされた。これに対して、この第3の実施の形態では、第1の実施の形態と同様に、図5(a)に示されるようにSi含浸SiCからなる基材30aが用意され、図5(b)に示されるように基材30a表面にSiC層30bが形成され、図5(c)に示されるようにSiC層30bの表面にSi膜30cが形成される。そして、この後、Si膜30cを酸化させることに替えて、図5(d)に示されるように、Si膜30cの除去がなされる。
なお、図中、ハッチング部は金属汚染量の多い領域を示している。また、ハッチングのない部分は、金属汚染量の少ない領域、もしくは金属汚染が検出されなかった領域、具体的には、検出下限付近、もしくは検出限度以下の領域を示している。なお、金属汚染の検出、分析は、SPV(Surface Photo Voltage)法を用いて行った。
(1)基板を熱処理する領域内に炭化珪素製の部材を有する熱処理装置において、
前記部材は、炭化珪素基材上に炭化珪素膜が形成され、前記炭化珪素膜上にシリコン膜が形成され、
前記シリコン膜が酸化によりシリコン酸化膜に変化されてなるか、前記シリコン膜が酸化によりシリコン酸化膜に変化された後に前記シリコン酸化膜が除去されることで前記炭化珪素膜が露出されてなるか、あるいは、前記シリコン膜が除去されることで前記炭化珪素膜が露出されてなることを特徴とする熱処理装置。
(2)前記部材は、基板を熱処理する際に基板を収容する反応管、前記反応管内で基板を支持する支持具、前記反応管内で前記支持具を支持する支持具受け部材、前記反応管内にガスを導入するノズル、及び前記反応管内の前記支持具の下方に設けられる断熱板のうちの少なくともいずれか一つであることを特徴とする(1)記載の熱処理装置。
(3)前記炭化珪素膜及び前記シリコン膜はCVD法により形成され、前記シリコン酸化膜は熱酸化法により形成されることを特徴とする(1)又は(2)記載の熱処理装置。
(4)前記炭化珪素膜及び前記シリコン膜は同一の処理室内でCVD法により連続的に形成されることを特徴とする(1)乃至(3)いずれか記載の熱処理装置。
(5)前記炭化珪素膜は前記炭化珪素基材上にシリコン含有ガスと炭素含有ガスとを供給することでCVD法により形成され、前記炭化珪素膜形成後に、前記シリコン含有ガスの供給を維持しつつ、前記炭素含有ガスの供給を停止することで、CVD法により前記炭化珪素膜上に前記シリコン膜を連続して形成することを特徴とする(1)乃至(4)記載の熱処理装置。
(6)前記シリコン膜の酸化は水蒸気雰囲気中で行われることを特徴とする(1)乃至(5)いずれか記載の熱処理装置。
(7)前記シリコン酸化膜の除去及び/又は前記シリコン膜の除去は、薬液を用いて行われることを特徴とする(1)乃至(6)いずれか記載の熱処理装置。
(8)前記シリコン酸化膜の除去及び/又は前記シリコン膜の除去は、HFを含む薬液を用いて行われることを特徴とする(1)乃至(7)いずれか記載の熱処理装置。
(9)前記シリコン膜の除去は、HFと、HNO3と、CH3COOHとを含む薬液を用いて行われることを特徴とする(1)乃至(7)いずれか記載の熱処理装置。
(10)前記炭化珪素基材がシリコン含浸炭化珪素であることを特徴とする(1)乃至(9)いずれか記載の熱処理装置。
(11)炭化珪素基材上に炭化珪素膜が形成され、前記炭化珪素膜上にシリコン膜が形成され、
前記シリコン膜が酸化によりシリコン酸化膜に変化されてなるか、前記シリコン膜が酸化によりシリコン酸化膜に変化された後に、前記シリコン酸化膜が除去されることで前記炭化珪素膜が露出されてなるか、あるいは、前記シリコン膜が除去されることで前記炭化珪素膜が露出されてなることを特徴とする熱処理用部材。
(12)炭化珪素基材上に炭化珪素膜を形成する工程と、
前記炭化珪素膜上にシリコン膜を形成する工程と、
前記シリコン膜を酸化によりシリコン酸化膜に変化させるか、前記シリコン膜を酸化によりシリコン酸化膜に変化させた後に前記シリコン酸化膜を除去して前記炭化珪素膜を露出させるか、あるいは、前記シリコン膜を除去して前記炭化珪素膜を露出させる工程と、
を有することを特徴とする熱処理用部材の製造方法。
(13)基板を熱処理する領域内に炭化珪素製の部材を有する熱処理装置において、前記部材は、炭化珪素基材上に炭化珪素膜がCVDコートされ、前記炭化珪素膜上にシリコン膜がCVDコートされてなることを特徴とする熱処理装置。
(14)炭化珪素基材上に炭化珪素膜を形成する工程と、前記炭化珪素膜上にシリコン膜を形成する工程と、前記シリコン膜を酸化によりシリコン酸化膜に変化させる工程と、を有することを特徴とする熱処理用部材の製造方法。
(15)炭化珪素基材上に炭化珪素膜を形成する工程と、前記炭化珪素膜上にシリコン膜を形成する工程と、前記シリコン膜を酸化によりシリコン酸化膜に変化させる工程と、前記シリコン酸化膜を除去して前記炭化珪素膜を露出させる工程と、を有することを特徴とする熱処理用部材の製造方法。
(16)炭化珪素基材上に炭化珪素膜を形成する工程と、前記炭化珪素膜上にシリコン膜を形成する工程と、前記シリコン膜を除去して前記炭化珪素膜を露出させる工程と、を有することを特徴とする熱処理用部材の製造方法。
30 支持具
30a 基材
30b SiC層
30c Si膜
30d SiO2膜
40 反応炉
Claims (3)
- 基板を熱処理する領域内に炭化珪素製の部材を有する熱処理装置において、
前記部材は、炭化珪素基材上に炭化珪素膜が形成され、前記炭化珪素膜上にシリコン膜が形成され、
前記シリコン膜が酸化によりシリコン酸化膜に変化されてなるか、前記シリコン膜が酸化によりシリコン酸化膜に変化された後に前記シリコン酸化膜が除去されることで前記炭化珪素膜が露出されてなるか、あるいは、前記シリコン膜が除去されることで前記炭化珪素膜が露出されてなることを特徴とする熱処理装置。 - 炭化珪素基材上に炭化珪素膜が形成され、前記炭化珪素膜上にシリコン膜が形成され、
前記シリコン膜が酸化によりシリコン酸化膜に変化されてなるか、前記シリコン膜が酸化によりシリコン酸化膜に変化された後に、前記シリコン酸化膜が除去されることで前記炭化珪素膜が露出されてなるか、あるいは、前記シリコン膜が除去されることで前記炭化珪素膜が露出されてなることを特徴とする熱処理用部材。 - 炭化珪素基材上に炭化珪素膜を形成する工程と、
前記炭化珪素膜上にシリコン膜を形成する工程と、
前記シリコン膜を酸化によりシリコン酸化膜に変化させるか、前記シリコン膜を酸化によりシリコン酸化膜に変化させた後に前記シリコン酸化膜を除去して前記炭化珪素膜を露出させるか、あるいは、前記シリコン膜を除去して前記炭化珪素膜を露出させる工程と、
を有することを特徴とする熱処理用部材の製造方法。
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