JP2009012002A - 部材への接着剤の塗布方法、並びに部材と他の部材との接着方法及びその接着物 - Google Patents
部材への接着剤の塗布方法、並びに部材と他の部材との接着方法及びその接着物 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】ベース基材12表面に活性エネルギー線・熱硬化型接着剤層4を積層する工程、活性エネルギー線・熱硬化型接着剤層4に部材3を密着させる工程、ベース基材12の当該表面側から活性エネルギー線6を照射する工程、及び部材3をベース基材12から剥離する工程から少なくとも成ることを特徴とする部材への接着剤の塗布方法、並びに部材に密着した活性エネルギー線・熱硬化型接着剤層4の少なくとも一部を遮蔽する活性エネルギー線マスキング材をベース基材12の裏面に被覆する工程、ベース基材12の当該裏面側から活性エネルギー線6を照射する工程、から少なくとも成る部材への接着剤の塗布方法。
【選択図】図1
Description
即ち、本願第1発明は、ベース基材表面に活性エネルギー線・熱硬化型接着剤層を積層する工程、活性エネルギー線・熱硬化型接着剤層に部材を密着させる工程、ベース基材の当該表面側から活性エネルギー線を照射する工程、及び部材をベース基材から剥離する工程から少なくとも成ることを特徴とする部材への接着剤の塗布方法、を提供する。
本願第4発明は、活性エネルギー線が紫外線であることを特徴とする本願第1〜3発明の塗布方法、を提供する。
本願第6発明は、他の部材がLSIであることを特徴とする本願第5発明の接着方法、を提供する。
本願第7発明は、本願第5又は6発明の接着方法により接着されたことを特徴とする部材と他の部材との接着物、を提供する。
本願発明における、部材への接着剤の塗布方法(塗布方法I)は、ベース基材表面に活性エネルギー線・熱硬化型接着剤層を積層する工程(工程Ia)、活性エネルギー線・熱硬化型接着剤層に部材を密着させる工程(工程Ib)、ベース基材の当該表面側から活性エネルギー線を照射する工程(工程Ic)、及び部材をベース基材から剥離する工程(工程Id)から少なくとも成る。
工程Iaにおいて、活性エネルギー線・熱硬化型接着剤は、活性エネルギー線照射による硬化と加熱による硬化の少なくとも二段階硬化性を有する。活性エネルギー線としては、紫外線(波長200〜400nm等)、及び可視光線(波長400〜800nm等)が挙げられる。加熱硬化温度としては、例えば60〜300℃である。
その他、光・熱硬化性樹脂組成物には添加剤として、充填剤(シリカ、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、長石粉等)、消泡剤(ポリジメチルシロキサン等)、有機・無機着色剤、難燃剤等を配合してもよい。
可視光線・熱硬化型接着剤としては、照射する可視光線の波長で活性化する増感色素とそのエネルギーを受けてラジカルを発生する反応開始剤を配合した接着剤等が挙げられる。
その他の活性エネルギー線・熱硬化型接着剤としては、活性エネルギー線硬化型樹脂と熱硬化型樹脂とを混合した樹脂組成物が挙げられる。
工程Icにおいて、ベース基材の当該表面(即ち、接着剤層が積層されるベース基材表面)側から活性エネルギー線を照射する。即ち、ベース基材12(図1b)上の接着剤層4(図1b)の上方側から接着剤層4(図1b)に向け活性エネルギー線6(図1b)を全面照射する。
以上のようにして、塗布方法Iにより、部材へ接着剤が転写される。
これは、以下の理由に因るものと考えられる。即ち、活性エネルギー線6(図5b)は、フォトマスクとしての部材3(図5b)を介して、接着剤層4(図5b)に向け照射される。その際、活性エネルギー線は、接着剤層に密着した部材端面の縁において回折する。そのため、部材端面に覆われた接着剤層の内、その一部、例えば端面外縁部に密着した領域の接着剤層4’(図5b)は回折線6’(図5b)により硬化7’(図5c)するが、例えば端面中央部に密着した領域の接着剤層は、回折線が届かず未硬化4(図5c)のままとなる。その結果、部材端面の中央部14(図5a)等のみに未硬化接着剤が塗布される。
工程IIaにおいて、ベース基材表面への接着剤層の積層は、前記工程Iaと同様にして行うことができる。
そのような部材(ii)としては、活性エネルギー線非透過性材料から成り、且つ断面形状が凹状(例えば「コ」の字状等)のもの(図7a,b等)、部材端面の一部が窪んでいるもの、並びに部材下面(端面)より上面のほうが広いもの(図7a’,b’等)が挙げられる。活性エネルギー線非透過性材料としては、前記工程Ibにおいて例示したもの等が挙げられる。
工程IIbにおいて、部材の密着は、前記工程Ibと同様にして行うことができる。
工程IIcにおいて、部材に覆われた活性エネルギー線・熱硬化型接着剤層4”(図6c)の少なくとも一部を遮蔽する活性エネルギー線マスキング材5(図6c)をベース基材12(図6c)の裏面に被覆する。即ち、全接着剤層の内、部材に覆われた接着剤層4”(図6c)の全領域若しくは一部領域がマスキング部のマスクパターン(遮蔽域)5’(図6c)によりマスキングされるように、マスキング材をベース基材の裏面(即ち、接着剤が積層されていない側のベース基材面)に被覆する。
工程IIdにおいて、ベース基材の裏面側から活性エネルギー線を照射し、活性エネルギー線・熱硬化型接着剤層を硬化する。即ち、活性エネルギー線6(図6c)を、ベース基材12(図6c)上にあるマスキング材5(図6c)の上方側から、マスキング材及びベース基材を介して、接着剤層4(図6c)に向け全面照射する。この照射により、部材端面に密着していない接着剤層は、マスクパターンによりマスキングされていないため、硬化7(図6d)(第1段硬化)する。更に、部材端面に密着した接着剤層においても、塗布方法Iにおいて述べたと同様、マスクパターンの縁において照射線が回折するため、その一部、例えばマスクパターンの外縁部にてマスキングされた領域の接着剤層、即ち端面外縁部に覆われた領域の接着剤層も硬化7’(図6d)する。
以上のようにして、塗布方法IIにより、部材へ接着剤が転写される(図6e)。
尚、塗布方法IIにおいては、通常、工程IIa〜工程IIeの順に行われるが、工程IIcについては活性エネルギー線を照射する前であれば、どの段階において行われてもよい。
熱プレスの加熱温度は、接着剤の加熱硬化(第2段熱硬化)温度、具体的には100〜300℃である。
上記本願接着方法においては、部材に塗布された接着剤は、未硬化であるため、通常、液状形態のままである。そのため、アライメントの重ね合わせが容易である。
更に、本願接着方法による接着物、例えばリブとマイクロレンズ搭載LSIとの接着物は、従来の接着方法による接着物に比し、部材接合部における接着剤9(図8c)の食み出しやセル10(図8c)内への染み出しが遥かに少なく、実質的に無くすことができる。
<部材への接着剤の塗布>
・実施例1
ステンレススチール製サポート板12(図9a)上に、下記配合組成1)の紫外線・熱硬化型接着剤層4(図9a)を、スクリーン印刷により塗布(層厚60μm)した。次いで、部材として細い金属片(全長5mm,全幅500μm)を用い、これを上記接着剤層上に載せ、金属片3(図9b)の端面を接着剤層4(図9b)に密着させた。
そして、金属片の上方から接着剤層に向け、高圧水銀灯により紫外線6(図9b)(365nm)を全面照射(露光量200mj/cm2)し、接着剤層を硬化(第1段光硬化)した7(図9c)。
得られた金属片の、(接着剤が塗布された)端面及びその断面の各顕微鏡写真(50倍)を、それぞれ図10a,bに示す。
1)配合組成:ノボラック型エポキシ樹脂の50%アクリル酸付加物(100重量部)、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(200重量部)、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルホスフィンオキサイド(5重量部)、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(100重量部)、2,4−ジアミノ−6−(2’−メチルイミダゾリル−(1’))−エチル−S−トリアジン(10重量部)、ポリジメチルシロキサン(1重量部)、球状シリカ(250重量部,平均粒子径0.5μm)。
ポリエチレンテレフタレート樹脂製透明ベースフィルム12(図11a)表面に、上記配合組成1)の紫外線・熱硬化型接着剤層4(図11a)をスクリーン印刷により塗布(層厚60μm)した後、真空脱泡した。次いで、部材として断面が「コ」の字形状のヒート・スプレッダを用い、これを上記接着剤層上に載せ、ヒート・スプレッダ3(図11b)端面を接着剤層4(図11b)に密着させた。
次いで、ヒート・スプレッダ端面と接着剤層とが密着した面にマスクパターン5’(図11c)が重なり合うように、ネガフィルム5(図11c)をベースフィルム12(図11c)裏面に貼り合わせた。
その後、吸引治具15(図11e)によりヒート・スプレッダ3(図11e)を吸引固定し、ベースフィルム12(図11e)を赤外線照射により約60〜80℃に加熱しつつ剥がした。このとき、ベースフィルム上には未硬化接着剤は殆ど残存していなかったことを確認した。そして、吸引治具を常圧に戻してヒート・スプレッダを吸引治具から離し、端面に接着剤4(図11f)が塗布されたヒート・スプレッダ3(図11f)を得た。
セラミック製リブ3(図12a)(全径30cm)の上面(端面)に、前記配合組成1)の紫外線・熱硬化型接着剤層4(図12b)をロールコーターにより塗布(層厚50μm)した。こうして、転写ロール16(図12b)からリブ上面に接着剤4(図12c)が転写されたリブ3(図12c)を得た。
得られたリブ3(図12c)の、(接着剤が塗布された)上面の一部及びその断面の各顕微鏡写真(50倍)を、それぞれ図13a,bに示す。
<カバーガラスにて被覆したリブ付LSIチップの製造>
・実施例3
そして、マイクロレンズ搭載LSI用ウエハー17(図14b)(全径30cm)を、ウエハー上のマイクロレンズ11(図14d)がリブのセル10(図14d)内に収まるように、リブ端面の接着剤層4(図14d)上に重ね合わせた。
その後、この積重体を熱プレス8(図14f)(100℃、120分、0.3MPa)し、カバーガラス2(図14f)、リブ3(図14f)、及びウエハー17(図14f)を一体接着した。
尚、上記製造方法においては、マイクロレンズをカバーガラス、リブ、及びウエハーにより完全に覆った後にダイシングされるため、ダイシングの際に発生するシリコンダストがマイクロレンズにかかることが無い。そのため、マイクロレンズが汚染されることがなく、従ってマイクロレンズの洗浄が不要となる。
接着剤が塗布されたリブとして、実施例3のリブの替わりに比較例1のリブを用いた以外は、実施例3と同様にして、カバーガラス被覆リブ付LSIチップを得た。
<セル内への接着剤の染み出し量検査>
実施例3及び比較例2にてそれぞれ得られた各リブ付LSIチップについて、接着剤のセル内への染み出し量を顕微鏡(100倍)にて測定した。尚、図15a,bに示すように、「染み出し量」18とは、リブ壁面3’を基準面として、硬化接着剤9がセル内10のLSI上へ、どのくらいの距離まで染み出たかを表す。
このことから、本願塗布方法を用いることにより、リブ付LSIにおいて接着剤のセル内への染み出し量を、従来よりも遥かに少なくすることができ、更には実質的に無くすることができることが判る。
2 カバーガラス
3 部材(特にリブ)
3’ 部材の壁面
4 未硬化接着剤
4’ 端面外縁部に密着した未硬化接着剤層
4” 部材に密着した未硬化接着剤層
5’ マスクパターン
6 活性エネルギー線(特に光線)
6’ 回折線
7 半硬化接着剤
7’ 端面外縁部に密着した半硬化接着剤層
8 熱プレス
9 硬化接着剤
9’ 染み出た硬化接着剤
11 マイクロレンズ
12 ベース基材
13 端面外縁部
14 端面中央部
15 吸引治具
16 転写ロール
17 LSI用ウエハー
18 染み出し量
19 部材端面
Claims (7)
- ベース基材表面に活性エネルギー線・熱硬化型接着剤層を積層する工程、活性エネルギー線・熱硬化型接着剤層に部材を密着させる工程、ベース基材の当該表面側から活性エネルギー線を照射する工程、及び部材をベース基材から剥離する工程から少なくとも成ることを特徴とする部材への接着剤の塗布方法。
- 活性エネルギー線透過性ベース基材表面に活性エネルギー線・熱硬化型接着剤層を積層する工程、活性エネルギー線・熱硬化型接着剤層に部材を密着させる工程、部材に密着した活性エネルギー線・熱硬化型接着剤層の少なくとも一部を遮蔽する活性エネルギー線マスキング材をベース基材の裏面に被覆する工程、ベース基材の当該裏面側から活性エネルギー線を照射する工程、及び部材をベース基材から剥離する工程から少なくとも成ることを特徴とする部材への接着剤の塗布方法。
- 部材がリブであることを特徴とする請求項1又は2に記載の塗布方法。
- 活性エネルギー線が紫外線であることを特徴とする請求項1〜3に記載の塗布方法。
- 請求項1〜4に記載の塗布方法により接着剤が塗布された部材を、当該接着剤を介して他の部材に密着した後、当該接着剤を加熱硬化することを特徴とする部材と他の部材との接着方法。
- 他の部材がLSIであることを特徴とする請求項5に記載の接着方法。
- 請求項5又は6に記載の接着方法により接着されたことを特徴とする部材と他の部材との接着物。
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