JPH1036143A - 厚膜パターン形成方法 - Google Patents

厚膜パターン形成方法

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JPH1036143A
JPH1036143A JP5483797A JP5483797A JPH1036143A JP H1036143 A JPH1036143 A JP H1036143A JP 5483797 A JP5483797 A JP 5483797A JP 5483797 A JP5483797 A JP 5483797A JP H1036143 A JPH1036143 A JP H1036143A
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JP
Japan
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pattern
substrate
forming layer
pattern forming
transfer sheet
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Application number
JP5483797A
Other languages
English (en)
Inventor
Satoru Kuramochi
悟 倉持
Yozo Kosaka
陽三 小坂
Masaaki Asano
雅朗 浅野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH1036143A publication Critical patent/JPH1036143A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 生産性が良好で、高精度の厚膜パターンを形
成できるようにする。 【解決手段】 基板１１上に形成した粘着性の感光性樹
脂層１２をパターン露光して粘着性のある未硬化部分１
２ａと粘着性を失った硬化部分１２ｂとにパターニング
し、その未硬化部分１２ａの粘着力を利用してパターン
形成層１５のうちパターンとなる部分を転移する。フォ
トリソの精度を反映したパターンでパターン形成材料を
基板上に形成でき、これを焼成して基板に結着させるこ
とで高精度の厚膜パターンを生産性よく形成することが
できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置、蛍
光表示ディスプレイパネル、プラズマディスプレイパネ
ル、混成集積回路等における電極や障壁などの厚膜パタ
ーンを形成する技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の厚膜パターン形成方法と
しては、ガラスやセラミック基板上に導体或いは絶縁体
用のペーストをスクリーン印刷によりパターン状に塗布
した後にこのペーストを乾燥、焼成する工程を繰り返す
方法が知られている。また、基板上の非パターン部に対
応させてフォトレジストからなる非パターン形状を形成
し、この非パターン形状以外の部分に導体或いは絶縁体
用のペーストを埋め込んで乾燥させ、次いで非パターン
形状のフォトレジストを除去し、しかる後に焼成して厚
膜パターンを得る方法や、基板上の全面に導体或いは絶
縁体用のペーストを塗布して乾燥させ、その上にドライ
フィルムからなるレジストをパターン形成した後、サン
ドブラスト法によりレジストパターン以外のペーストを
削り落とし、次いでレジストを除去し、しかる後に焼成
して厚膜パターンを得る方法も知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたス
クリーン印刷による方法では、大面積になるとピッチ精
度、すなわちパターンの線幅精度が低下するという問題
点があった。また、フォトレジストを使用する埋め込み
法やサンドブラスト法では、高価なレジストを使用する
とともに製造工程が複雑であるので、コストが高くなる
という問題点を有している。
【０００４】本発明は、上記のような問題点に鑑みてな
されたものであり、その目的とするところは、生産性が
良好で、高精度のパターンを形成できる厚膜パターン形
成方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明に係る第１の厚膜パターン形成方法は、少な
くとも次の各工程を含むことを特徴とする。 （１）基板上に粘着性の感光性樹脂層を形成する第１工
程。 （２）前記感光性樹脂層をパターン露光して粘着性のあ
る未硬化部分と粘着性を失った硬化部分とにパターニン
グする第２工程。 （３）ベースフィルム上にパターン形成層を設けてなる
転写シートをそのパターン形成層側が前記感光性樹脂層
に向くようにして前記基板にラミネートする第３工程。 （４）前記パターン形成層のうち前記感光性樹脂層の未
硬化部分に対応する部分を前記基板上に残して前記転写
シートを剥離する第４工程。 （５）前記基板全体を焼成することにより、前記感光性
樹脂層を焼失せしめるとともに、前記パターン形成層の
残留部分を基板に密着させる第５工程。
【０００６】また、同様の目的を達成するため、本発明
に係る第２の厚膜パターン形成方法は、少なくとも次の
各工程を含むことを特徴とする。 （１）ベースフィルム上に粘着性で感光性を有するパタ
ーン形成層を設けてなる転写シートを作製する第１工
程。 （２）前記パターン形成層をパターン露光して粘着性の
ある未硬化部分と粘着性を失った硬化部分とにパターニ
ングする第２工程。 （３）基板上に前記転写シートをそのパターン形成層側
が向くようにしてラミネートする第３工程。 （４）前記パターン形成層のうち未硬化部分を前記基板
上に残して前記転写シートを剥離する第４工程。 （５）前記基板を焼成することにより、前記パターン形
成層の未硬化部分を前記基板に密着させる第５工程。
【０００７】そして、上記第２の方法において、前記第
３工程及び第４工程に代え、第２工程で作製した転写シ
ートをローラーに巻き付けて、ローラー転写により前記
パターン形成層のうち未硬化部分を前記基板上に転移す
るようにしてもよい。或いは、上記第２の方法におい
て、前記第２工程、第３工程及び第４工程に代え、第１
工程で作製した転写シートをローラーに巻き付け、当該
ローラー上で前記パターン形成層をパターン露光して粘
着性のある未硬化部分と粘着性を失った硬化部分とにパ
ターニングした後、ローラー転写により前記パターン形
成層のうち未硬化部分を前記基板上に転移するようにし
てもよい。
【０００８】また、同様の目的を達成するため、本発明
に係る第３の厚膜パターン形成方法は、少なくとも次の
各工程を含むことを特徴とする。 （１）ベースフィルム上に粘着性で感光性を有するパタ
ーン形成層を設け、その上に保護用の剥離フィルムを設
けてなる転写シートを作製する第１工程。 （２）前記パターン形成層を剥離フィルム側からパター
ン露光して粘着性のある未硬化部分と粘着性を失った硬
化部分とにパターニングする第２工程。 （３）前記未硬化部分もしくは前記硬化部分を剥離フィ
ルムとともにベースフィルムから剥離する第３工程。 （４）基板上に前記転写シートをそのパターン形成層側
が向くようにしてラミネートする第４工程。 （５）前記パターン形成層の硬化部分もしくは未硬化部
分を前記基板上に残して前記転写シートを剥離する第４
工程。 （６）前記基板を焼成することにより、前記パターン形
成層の硬化部分もしくは未硬化部分を前記基板に密着さ
せる第５工程。
【０００９】また、同様の目的を達成するため、本発明
に係る第４の厚膜パターン形成方法は、少なくとも次の
各工程を含むことを特徴とする。 （１）ベースフィルム上に粘着性で感光性を有するパタ
ーン形成層を設けてなる転写シートをそのパターン形成
層側が向くようにして基板にラミネートする第１工程。 （２）前記パターン形成層をパターン露光して粘着性の
ある未硬化部分と粘着性を失った硬化部分とにパターニ
ングする第２工程。 （３）前記パターン形成層のうち未硬化部分もしくは硬
化部分を前記基板上に残して前記転写シートを剥離する
第３工程。 （４）前記基板を焼成することにより、前記パターン形
成層の未硬化部分もしくは硬化部分を前記基板に密着さ
せる第４工程。
【００１０】また、同様の目的を達成するため、本発明
に係る第５の厚膜パターン形成方法は、少なくとも次の
各工程を含むことを特徴とする。 （１）基板上に粘着性で感光性を有するパターン形成層
を形成する第１工程。 （２）前記パターン形成層にフィルムをラミネートする
第２工程。 （３）前記パターン形成層をパターン露光して粘着性の
ある未硬化部分と粘着性を失った硬化部分とにパターニ
ングする第３工程。 （４）前記硬化部分もしくは未硬化部分とともに前記フ
ィルムを剥離する第４工程。 （５）前記基板を焼成することにより、基板上に残った
前記パターン形成層の未硬化部分もしくは硬化部分を前
記基板に密着させる第５工程。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１は本発明に係る第１の厚膜パ
ターン形成方法の工程図であり、以下この図を参照しな
がらその手順を説明する。
【００１２】まず、図１（ａ）に示すように、基板１１
上に粘着性の感光性樹脂をコーティングして乾燥させる
ことにより感光性樹脂層１２を形成する。次いで、図１
（ｂ）に示すように、マスク１３を介して紫外線により
感光性樹脂層１２をパターン露光する。紫外線の当たっ
たところは硬化して粘着性を失うので、感光性樹脂層１
２は、粘着性のある未硬化部分１２ａと粘着性を失った
硬化部分１２ｂとにパターニングされる。
【００１３】次に、図１（ｃ）に示すように、ベースフ
ィルム１４上にパターン形成層１５を設けてなる転写シ
ート１６をそのパターン形成層１５側が感光性樹脂層１
２に向くようにして基板１１にラミネートする。続い
て、図１（ｄ）に示すように転写シート１６を基板１１
から剥離する。この剥離操作により、パターン形成層１
５のうち感光性樹脂層１２の未硬化部分１２ａに対応す
る部分が密着したまま残留部分１５ａとして残り、硬化
部分１２ｂに対応する部分はベースフィルム１４ととも
に剥離される。最後に基板全体を焼成することにより、
感光性樹脂層１２が徐々に焼失してなくなるとともに、
パターン形成層１５の残留部分１５ａが基板１１に密着
し、図１（ｅ）に示すように基板１１上に厚膜のパター
ン１７が形成される。
【００１４】図２は本発明に係る第２の厚膜パターン形
成方法の工程図であり、以下この図を参照しながらその
手順を説明する。
【００１５】まず、図２（ａ）に示すように、ベースフ
ィルム２１上に粘着性の感光性ペーストをコーティング
してパターン形成層２２を設けてなる転写シート２３を
作製する。次いで、図２（ｂ）に示すように、マスク２
４を介して紫外線によりパターン形成層２２をパターン
露光する。紫外線の当たったところは硬化して粘着性を
失うので、パターン形成層２２は、粘着性のある未硬化
部分２２ａと粘着性を失った硬化部分２２ｂとにパター
ニングされる。
【００１６】次に、図２（ｃ）に示すように、基板２５
上に転写シート２３をそのパターン形成層２２側が向く
ようにしてラミネートする。続いて、図２（ｄ）に示す
ように転写シート２３を基板２５から剥離する。この剥
離操作により、パターン形成層２２のうち粘着性のある
未硬化部分２２ａが基板２５上に密着したまま残り、硬
化部分２２ｂはベースフィルム２１とともに剥離され
る。ここで、未硬化部分２２ａがその粘着力で基板２５
上に残るようにするため、ベースフィルム２１上に感光
性ペーストを塗布してパターン形成層２２を形成する際
に、フィルム面に離型処理を施しておくようにするとよ
い。ただし、離型処理をしなくとも所要量の感光性ペー
ストが転移する場合にはそれでもよい。最後に、基板全
体を焼成することにより、パターン形成層２２の未硬化
部分２２ａが基板２５に密着し、図２（ｅ）に示すよう
に基板２５上に厚膜のパターン２６が形成される。
【００１７】上記の転写シート２３を保存する場合、パ
ターン形成層２２に保護用の剥離フィルムを積層するこ
とが行われる。このタイプの転写シートを使用する場
合、パターン露光はベースフィルム２１側からでも剥離
フィルム側からでもよく、また硬化部分をベースフィル
ム２１上に残しても未硬化部分をベースフィルム２１上
に残してもよいが、剥離フィルム側から露光して硬化部
分を剥離フィルムとともに剥離し、ベースフィルム２１
上に残った未硬化部分を基板２５に転写するのが好まし
い。これが本発明に係る第３の厚膜パターン形成方法で
ある。この時の露光量は反応が完全に進行するのに必要
な最小露光量に満たない半硬化（ハーフキュア）状態で
あってもよい。
【００１８】図３は本発明に係る第２の厚膜パターン形
成方法の変形を示す工程図であり、以下この図を参照し
ながらその手順を説明する。
【００１９】前記したのと同様であるが、まず図３
（ａ）に示すように、ベースフィルム２１上に粘着性の
感光性ペーストからなるパターン形成層２２を設けた転
写シート２３を作製した後、図３（ｂ）に示すように、
マスク２４を介して紫外線でパターン形成層２２をパタ
ーン露光することにより、粘着性のある未硬化部分２２
ａと粘着性を失った硬化部分２２ｂとにパターニングす
る。
【００２０】次に、図３（ｃ）に示すように、ローラー
Ｒの外周に転写シート２３をそのベースフィルム２１側
を向けて巻き付け、ローラー転写によりパターン形成層
２２の未硬化部分を基板２５上に転移する。ここで、未
硬化部分２２ａをその粘着力で基板２５上に転移させる
ため、ベースフィルム２１上に感光性ペーストを塗布し
てパターン形成層２２を形成する際に、ベースフィルム
２１面に離型処理を施しておくようにするとよい。ただ
し、離型処理をしなくとも所要量の感光性ペーストが転
移する場合にはそれでもよい。最後に、基板全体を焼成
することにより、パターン形成層２２の未硬化部分２２
ａが基板２５に密着し、図３（ｄ）に示すように基板２
５上に厚膜のパターン２６が形成される。
【００２１】なお、パターン露光する前の転写シート２
３をローラーに巻き付けてから、当該ローラー上にてパ
ターン露光するようにしてもよい。この場合、マスクを
介しての露光ではなく、スリット露光を行うようにすれ
ばよい。
【００２２】図４は本発明に係る第４の厚膜パターン形
成方法の工程図であり、以下この図を参照しながらその
手順を説明する。
【００２３】まず、図４（ａ）に示すように、ベースフ
ィルム３１上に粘着性で感光性を有するパターン形成用
ペーストをコーティングしてパターン形成層３２を設け
てなる転写シート３３を作製し、この転写シート３３を
そのパターン形成層３２側が向くようにして基板３４に
ラミネートする。次いで、図４（ｂ）に示すように、マ
スク３５を介して紫外線によりパターン形成層をパター
ン露光する。パターン形成層３２は粘着性のある未硬化
部分３２ａと粘着性を失った硬化部分３２ｂとにパター
ニングされる。
【００２４】次に、図４（ｃ）に示すように、転写シー
ト３３を基板３４から剥離する。この剥離操作により、
パターン形成層３２のうち粘着性のある未硬化部分３２
ａを基板３４上に密着したまま残し、硬化部分３２ｂを
ベースフィルム３４とともに剥離するか、もしくは硬化
部分３２ｂを基板３４に接着させ、未硬化部分３２ａを
ベースフィルム３１とともに剥離する。予め、ベースフ
ィルム３１にプライマー層を形成しておいてからパター
ン形成層３２を形成すると、硬化後の接着がより強固と
なり、硬化部分３２ｂの剥離がより確実となる。最後
に、基板全体を焼成することにより、図４（ｄ）に示す
ようにパターン形成層３２の未硬化部分３２ａが基板３
４に密着して基板３４上に厚膜のパターン３６が形成さ
れる。硬化部分３２ｂを基板３４に残した場合は、これ
が厚膜パターンになる。
【００２５】図５は本発明に係る第５の厚膜パターン形
成方法の工程図であり、以下この図を参照しながらその
手順を説明する。
【００２６】まず、図５（ａ）に示すように、基板４１
上に粘着性で感光性を有するパターン形成材料をコーテ
ィングして乾燥させることによりパターン形成層１２を
形成する。次に、図５（ｂ）に示すようにパターン形成
層４２にフィルム４３をラミネートした後、図５（ｃ）
に示すように、マスク４４を介して紫外線によりパター
ン形成層をパターン露光する。パターン形成層４２は粘
着性のある未硬化部分４２ａと粘着性を失った硬化部分
４２ｂとにパターニングされる。
【００２７】次に、図５（ｄ）に示すように、フィルム
４３を基板４１から剥離する。この剥離操作により、パ
ターン形成層４２のうち粘着性のある未硬化部分４２ａ
を基板４１上に密着したまま残し、硬化部分４２ｂをフ
ィルム４３とともに剥離するか、もしくは硬化部分３２
ｂを基板４１に接着させ、未硬化部分４２ａをフィルム
４３とともに剥離する。最後に、基板全体を焼成するこ
とにより、図５（ｅ）に示すようにパターン形成層４２
の未硬化部分４２ａが基板４１に密着して基板４１上に
厚膜のパターン４５が形成される。硬化部分４２ｂを基
板４１に残した場合は、これが厚膜パターンになる。
【００２８】上記した第２〜５の厚膜パターン形成方法
によれば、プラズマディスプレイパネルの構成要素であ
る電極や障壁などの微細パターンのみならず、下地層や
誘電体層を形成することもできる。例えば、下地層はガ
ラス基板に直接設けられるものであるが、ガラス基板全
面ではなく、周縁に若干の隙間とアライメントマーク部
を除いたパターンで形成される。また、誘電体層は下地
層の上に形成された電極を覆うように設けられるが、周
縁に電極の端子接続部を残したパターンで形成される。
したがって、このパターニングに第３の厚膜パターン形
成方法を利用するのである。なお、下地層を形成する場
合、アライメントマークを同時に形成してもよい。
【００２９】また、上記した第４の厚膜パターン形成方
法では、パターン形成層を２層にしてもよい。例えば、
ベースフィルム上に電極となる層と下地となる層を順に
設けておけば、一回の転写により電極となる層の下に下
地となる層を形成することができる。
【００３０】
【実施例】
（実施例１）ガラス基板上に下記組成Ａの感光性樹脂を
塗布し、９０℃で１５分間乾燥させることで感光性樹脂
層を形成した後、マスクを介して紫外線により感光性樹
脂層をパターン露光し、粘着性のある未硬化部分と粘着
性を失った硬化部分とにパターニングした。
【００３１】 ＜組成Ａ＞ バインダー樹脂：東亜合成製「ＡＹ７０７Ｓ」 ７０部 反応希釈剤：新中村化学製「Ａ−ＴＭＰＴ−３ＥＯ」 ３０部 （EO変性TMPTA (エチレンオキサイト゛変性トリメチロールフ゜ロハ゜ン トリメタクリレート)） 光重合開始剤：チバガイギー製「イルガギュア６５１」 ３部
【００３２】一方、離型処理したＰＥＴフィルムに下記
組成Ｂの電極用ペーストを乾燥後に１０μｍの厚みにな
るように塗布し、パターン形成層を設けてなる転写シー
トを作製しておいた。そして、この転写シートをそのパ
ターン形成層側が感光性樹脂層に向くようにしてガラス
基板にラミネートした。
【００３３】 ＜組成Ｂ＞ 銀粉末：昭栄化学製「Ａｇ−１２８」 ７５部 ガラスフリット：イワキガラス製「７５７０」 ５部 エチルセルロース：ダウコーニング製「エトセル１００」 ２部 ブチルカルビトールアセテート １８部
【００３４】続いて、転写シートをガラス基板から剥離
した。この操作によりパターン形成層のうち感光性樹脂
層の未硬化部分に対応する部分が密着したまま残留部分
として残り、硬化部分に対応する部分をＰＥＴフィルム
とともに剥離した。最後に基板全体を焼成し、感光性樹
脂層を焼失するとともに、パターン形成層の残留部分を
ガラス基板に密着させて、ガラス基板上に厚膜パターン
を形成した。
【００３５】（実施例２）ＰＥＴフィルム上に下記組成
Ｃの感光性ペーストを塗布し、９０℃で２０分間乾燥し
て膜厚が１０μｍのパターン形成層を有する転写シート
を得た後、マスクを介して紫外線によりパターン形成層
をパターン露光し、粘着性のある未硬化部分と粘着性を
失った硬化部分とにパターニングした。
【００３６】 ＜組成Ｃ＞ ガラスフリット：松浪硝子製「ＭＢ−１４」 ７０部 マクロモノマー：東亜合成製「ＡＹ７０７Ｓ」 ２０部 反応希釈剤：新中村化学製「Ａ−ＴＭＰＴ−３ＥＯ」 １０部 （EO変性TMPTA (エチレンオキサイト゛変性トリメチロールフ゜ロハ゜ン トリメタクリレート)） 光重合開始剤：チバガイギー製「イルガギュア６５１」 ３部
【００３７】次に、ガラス基板に転写シートをそのパタ
ーン形成層側が向くようにしてラミネートし、転写シー
トをガラス基板から剥離した。この操作により、パター
ン形成層のうち未硬化部分をガラス基板に密着したまま
残し、硬化部分をベースフィルムとともに剥離した。最
後に基板全体を焼成し、パターン形成層の未硬化部分を
ガラス基板に密着させて、ガラス基板上に厚膜パターン
を形成した。
【００３８】（実施例３）ＰＥＴフィルムに下記組成Ｄ
の接着性樹脂を１０μｍの厚さで塗布し、紫外線により
全面硬化させてプライマー層を形成してから、その上に
前記組成Ｃの感光性ペーストを塗布し、９０℃で２０分
間乾燥して膜厚が１０μｍのパターン形成層を有する転
写シートを得た。
【００３９】 ＜組成Ｄ＞ モノマー：東亜合成製「アロニックスＭ−５７００」 ５０部 反応希釈剤：新中村化学製「Ａ−ＴＭＰＴ−３ＥＯ」 ５０部 （EO変性TMPTA (エチレンオキサイト゛変性トリメチロールフ゜ロハ゜ン トリメタクリレート)） 光重合開始剤：チバガイギー製「イルガギュア６５１」 １０部
【００４０】この転写シートをパターン形成層側が向く
ようにしてガラス基板にラミネートした後、マスクを介
して紫外線によりパターン形成層をパターン露光し、粘
着性のある未硬化部分と粘着性を失った硬化部分とにパ
ターニングした。次に、転写シートをガラス基板から剥
離した。この操作により、パターン形成層のうち未硬化
部分をガラス基板に密着したまま残し、硬化部分をベー
スフィルムとともに剥離した。最後に基板全体を焼成
し、パターン形成層の未硬化部分をガラス基板に密着さ
せて、ガラス基板上に厚膜パターンを形成した。
【００４１】（実施例４）ＰＥＴフィルム上に下記組成
Ｅの誘電体層用ペーストを塗布して乾燥させることで１
０μｍ厚のパターン形成層を設けた転写シート作製し
た。
【００４２】 ＜組成Ｅ＞ 無機成分：ガラスフリット（主成分Ｂｉ2 Ｏ3 ，ＺｎＯ2 ， ７０部 Ｂ2 Ｏ3 、無アルカリ、平均粒径３μｍ） ＴｉＯ2 ３部 Ａｌ2 Ｏ3 ７部 バインダー：ポリメチルメタクリレート １２部 反応希釈剤：新中村化学製「Ａ−ＴＭＰＴ−３ＥＯ」 １２部 （ホ゜リオキシエチル化トリメチロールフ゜ロハ゜ントリアクリレート) 光重合開始剤：チバガイギー製「イルガギュア６５１」 ３部 プロピレングリコールモノメチルエーテル ２０部
【００４３】一方、ガラス基板に下地層とその上に電極
を形成しておき、転写シートをそのペースト側が向くよ
うにして基板にラミネートした後、マスクを介して紫外
線によりパターン形成層をパターン露光し、紫外線が当
たって粘着性を発揮した硬化部分と粘着性のない密着硬
化部分とにパターニングした。次に転写シートを基板か
ら剥離し、未硬化部分をＰＥＴフィルムと一緒に剥離す
るとともに硬化部分を基板に残した。最後に基板の焼成
工程を経て電極の端子接続部が露出する状態で誘電体層
を形成した。
【００４４】（実施例５）ベースフィルムとしての厚み
２５μｍのＰＥＴフィルム上に下記組成Ｆの感光性電極
ペーストをスリットリバースコーティング法により塗布
し、乾燥させて厚み１５μｍの感光性電極形成層を形成
した。
【００４５】 ＜組成Ｆ＞ 銀粉末：昭栄化学製「Ａｇ−１２８」 ７０部 ガラスフリット：イワキガラス製「７５７０」 ５部 バインダー：ポリメチルメタクリレート １５部 反応希釈剤：新中村化学製「Ａ−ＴＭＰＴ−３ＥＯ」 １５部 （ホ゜リオキシエチル化トリメチロールフ゜ロハ゜ントリアクリレート) 光開始重合剤：チバガイギー製「イルガギュア９０７」 ３部
【００４６】一方、剥離フィルムとしての厚み１２μｍ
のシリコーン処理ＰＥＴフィルム上に下記組成Ｇの下地
層形成用ペーストをロールコートし、乾燥させて厚み２
０μｍの下地層を形成した。
【００４７】 ＜組成Ｇ＞ ガラスフリット：主成分ＰｂＯ，ＳｉＯ2 ，Ｂ2 Ｏ3 、 ６５部 無アルカリ、軟化点５７０℃、 熱膨張係数α300 ＝８３×１０-7／℃ Ａｌ2 Ｏ3 １１部 ＣｕＯ ４部 ポリ−ｎ−ブチルメタクリレート １０部 ジブチルフタレート ８部 イソプロピルアルコール １５部 メチルエチルケトン １０部
【００４８】次いで、前記感光性電極形成層面と下地層
面を合わせてラミネートして複合シートを作製した。な
お、この方法に代えて、感光性電極形成層上に直接下地
層を形成することも可能である。
【００４９】その後、剥離フィルムを剥離し、ガラス基
板上に下地層側からラミネートし、電極パターンに対応
したマスクを介して紫外線露光し、粘着性のある未硬化
部分と粘着性を失った硬化部分とにパターニングした。
次に、ベースフィルムをガラス基板から剥離するととも
に、感光性電極層の硬化部分もガラス基板から剥離し
た。最後に基板全体を焼成し、基板上に下地層と電極パ
ターンを形成した。
【００５０】（実施例６）ガラス基板上に前記組成Ｆの
感光性電極ペーストを塗布し、乾燥させて厚み１５μｍ
の感光性電極形成層を形成した。次いで、感光性電極形
成層上に予めプライマー層を設けた厚さ２５μｍのＰＥ
Ｔフィルムをプライマー層側からラミネートし、電極パ
ターンに対応したマスクを介して紫外線露光し、粘着性
のある未硬化部分と粘着性を失った硬化部分とにパター
ニングした。次に、ＰＥＴフィルムをガラス基板から剥
離するとともに、感光性電極形成層の硬化部分もガラス
基板から剥離した。最後に基板全体を焼成し、基板上に
電極パターンを形成した。
【００５１】
【発明の効果】本発明は以上のように構成されているの
で、次に記載の効果を奏する。
【００５２】請求項１の方法では、粘着性の感光性樹脂
層をパターン露光して粘着性のある部分とない部分とに
パターニングし、その粘着性のある部分の粘着力を利用
してパターン形成層のうちパターンとなる部分を転移す
るようにしたので、フォトリソの精度を反映したパター
ンでパターン形成材料を基板上に形成でき、これを焼成
して基板に結着させることで高精度の厚膜パターンを生
産性よく形成することができる。
【００５３】請求項２〜７の方法では、粘着性の感光性
ペーストで形成したパターン形成層をパターン露光して
粘着性のある部分とない部分とにパターニングし、その
粘着性のある部分の粘着力を利用してパターン形成層の
うちパターンとなる部分を基板上に転移するようにした
ので、フォトリソの精度を反映したパターンでパターン
形成材料を基板上に形成でき、これを焼成して基板に結
着させることで高精度の厚膜パターンを生産性よく形成
することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る第１の厚膜パターン形成方法の工
程図である。
【図２】本発明に係る第２の厚膜パターン形成方法の工
程図である。
【図３】本発明に係る第２の厚膜パターン形成方法の変
形を示す工程図である。
【図４】本発明に係る第４の厚膜パターン形成方法の工
程図である。
【図５】本発明に係る第５の厚膜パターン形成方法の工
程図である。
【符号の説明】
１１ ガラス基板 １２ 感光性樹脂層 １２ａ 未硬化部分 １２ｂ 硬化部分 １３ マスク １４ ベースフィルム １５ パターン形成層 １６ 転写シート １７ パターン ２１ ベースフィルム ２２ パターン形成層 ２２ａ 未硬化部分 ２２ｂ 硬化部分 ２３ 転写シート ２４ マスク ２５ ガラス基板 ２６ パターン Ｒ ローラー ３１ ベースフィルム ３２ パターン形成層 ３２ａ 未硬化部分 ３２ｂ 硬化部分 ３３ 転写シート ３４ ガラス基板 ３５ マスク ３６ パターン ４１ ガラス基板 ４２ パターン形成層 ４２ａ 未硬化部分 ４２ｂ 硬化部分 ４３ フィルム ４４ マスク ４５ パターン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０４Ｂ 41/88 Ｃ０４Ｂ 41/88 Ｐ

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 少なくとも次の各工程を含むことを特徴
    とする厚膜パターン形成方法。 （１）基板上に粘着性の感光性樹脂層を形成する第１工
    程。 （２）前記感光性樹脂層をパターン露光して粘着性のあ
    る未硬化部分と粘着性を失った硬化部分とにパターニン
    グする第２工程。 （３）ベースフィルム上にパターン形成層を設けてなる
    転写シートをそのパターン形成層側が前記感光性樹脂層
    に向くようにして前記基板にラミネートする第３工程。 （４）前記パターン形成層のうち前記感光性樹脂層の未
    硬化部分に対応する部分を前記基板上に残して前記転写
    シートを剥離する第４工程。 （５）前記基板全体を焼成することにより、前記感光性
    樹脂層を焼失せしめるとともに、前記パターン形成層の
    残留部分を基板に密着させる第５工程。
  2. 【請求項２】 少なくとも次の各工程を含むことを特徴
    とする厚膜パターン形成方法。 （１）ベースフィルム上に粘着性で感光性を有するパタ
    ーン形成層を設けてなる転写シートを作製する第１工
    程。 （２）前記パターン形成層をパターン露光して粘着性の
    ある未硬化部分と粘着性を失った硬化部分とにパターニ
    ングする第２工程。 （３）基板上に前記転写シートをそのパターン形成層側
    が向くようにしてラミネートする第３工程。 （４）前記パターン形成層のうち未硬化部分を前記基板
    上に残して前記転写シートを剥離する第４工程。 （５）前記基板を焼成することにより、前記パターン形
    成層の未硬化部分を前記基板に密着させる第５工程。
  3. 【請求項３】 請求項２に記載の方法において、前記第
    ３工程及び第４工程に代え、第２工程で作製した転写シ
    ートをローラーに巻き付けて、ローラー転写により前記
    パターン形成層のうち未硬化部分を前記基板上に転移す
    るようにした厚膜パターン形成方法。
  4. 【請求項４】 請求項２に記載の方法において、前記第
    ２工程、第３工程及び第４工程に代え、第１工程で作製
    した転写シートをローラーに巻き付け、当該ローラー上
    で前記パターン形成層をパターン露光して粘着性のある
    未硬化部分と粘着性を失った硬化部分とにパターニング
    した後、ローラー転写により前記パターン形成層のうち
    未硬化部分を前記基板上に転移するようにした厚膜パタ
    ーン形成方法。
  5. 【請求項５】 少なくとも次の各工程を含むことを特徴
    とする厚膜パターン形成方法。 （１）ベースフィルム上に粘着性で感光性を有するパタ
    ーン形成層を設け、その上に保護用の剥離フィルムを設
    けてなる転写シートを作製する第１工程。 （２）前記パターン形成層を剥離フィルム側からパター
    ン露光して粘着性のある未硬化部分と粘着性を失った硬
    化部分とにパターニングする第２工程。 （３）前記未硬化部分もしくは前記硬化部分を剥離フィ
    ルムとともにベースフィルムから剥離する第３工程。 （４）基板上に前記転写シートをそのパターン形成層側
    が向くようにしてラミネートする第４工程。 （５）前記パターン形成層の硬化部分もしくは未硬化部
    分を前記基板上に残して前記転写シートを剥離する第４
    工程。 （６）前記基板を焼成することにより、前記パターン形
    成層の硬化部分もしくは未硬化部分を前記基板に密着さ
    せる第５工程。
  6. 【請求項６】 少なくとも次の各工程を含むことを特徴
    とする厚膜パターン形成方法。 （１）ベースフィルム上に粘着性で感光性を有するパタ
    ーン形成層を設けてなる転写シートをそのパターン形成
    層側が向くようにして基板にラミネートする第１工程。 （２）前記パターン形成層をパターン露光して粘着性の
    ある未硬化部分と粘着性を失った硬化部分とにパターニ
    ングする第２工程。 （３）前記パターン形成層のうち未硬化部分もしくは硬
    化部分を前記基板上に残して前記転写シートを剥離する
    第３工程。 （４）前記基板を焼成することにより、前記パターン形
    成層の未硬化部分もしくは硬化部分を前記基板に密着さ
    せる第４工程。
  7. 【請求項７】 少なくとも次の各工程を含むことを特徴
    とする厚膜パターン形成方法。 （１）基板上に粘着性で感光性を有するパターン形成層
    を形成する第１工程。 （２）前記パターン形成層にフィルムをラミネートする
    第２工程。 （３）前記パターン形成層をパターン露光して粘着性の
    ある未硬化部分と粘着性を失った硬化部分とにパターニ
    ングする第３工程。 （４）前記硬化部分もしくは未硬化部分とともに前記フ
    ィルムを剥離する第４工程。 （５）前記基板を焼成することにより、基板上に残った
    前記パターン形成層の未硬化部分もしくは硬化部分を前
    記基板に密着させる第５工程。
JP5483797A 1996-05-22 1997-03-10 厚膜パターン形成方法 Pending JPH1036143A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009012002A (ja) * 2007-07-03 2009-01-22 Sanei Kagaku Kk 部材への接着剤の塗布方法、並びに部材と他の部材との接着方法及びその接着物
US11491772B2 (en) * 2016-09-16 2022-11-08 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Substrate bonding method and laminated body production method

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JP2009012002A (ja) * 2007-07-03 2009-01-22 Sanei Kagaku Kk 部材への接着剤の塗布方法、並びに部材と他の部材との接着方法及びその接着物
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