JP2835430B2 - プラズマディスプレイパネル障壁の製造方法 - Google Patents
プラズマディスプレイパネル障壁の製造方法Info
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- JP2835430B2 JP2835430B2 JP7306741A JP30674195A JP2835430B2 JP 2835430 B2 JP2835430 B2 JP 2835430B2 JP 7306741 A JP7306741 A JP 7306741A JP 30674195 A JP30674195 A JP 30674195A JP 2835430 B2 JP2835430 B2 JP 2835430B2
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- Japan
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- barrier
- plasma display
- display panel
- coating layer
- glass substrate
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、プラズマディス
プレイパネル用障壁の製造方法に関し、従来より細幅の
障壁を可能とし、かつ大画面に対応できる製造方法に関
する。
プレイパネル用障壁の製造方法に関し、従来より細幅の
障壁を可能とし、かつ大画面に対応できる製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】プラズマディスプレイパネルは図３に示
すように、アノード１０用基板（前面板１１）とカソー
ド１２用基板（背板１３）および障壁１４からなり、各
々電極は直角に対向しこの交点間の空間に放電を起こす
ことにより発光させる。このとき光のクロストーク（混
線）を防ぐため、また画面のコントラストを作るため、
黒色の障壁１４が設けられている。この障壁１４の形状
は、幅約１００μｍ、高さ約１００μｍ以上であり、Ａ
４サイズのパネルの場合、約６４０本の障壁が形成され
ている。従来この障壁は、セラミック粉末を有機バイン
ダー、溶媒等を混合したペーストを厚膜印刷法でパター
ン形成した後、乾燥、焼成して形成されている。
すように、アノード１０用基板（前面板１１）とカソー
ド１２用基板（背板１３）および障壁１４からなり、各
々電極は直角に対向しこの交点間の空間に放電を起こす
ことにより発光させる。このとき光のクロストーク（混
線）を防ぐため、また画面のコントラストを作るため、
黒色の障壁１４が設けられている。この障壁１４の形状
は、幅約１００μｍ、高さ約１００μｍ以上であり、Ａ
４サイズのパネルの場合、約６４０本の障壁が形成され
ている。従来この障壁は、セラミック粉末を有機バイン
ダー、溶媒等を混合したペーストを厚膜印刷法でパター
ン形成した後、乾燥、焼成して形成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな製造方法は、一般的に以下に示すような問題点があ
る。 厚膜印刷法で形成するために、一回の印刷では形成
可能な厚みはせいぜい十数μｍであり、必要な１００μ
ｍ以上の高さとするために約１０回以上の繰り返し印刷
が必要であった。このため、１回毎の位置合わせが非常
に重要であり、歩留を悪くする要因であった。 厚膜印刷の繰り返しによる製造であるために、障壁
の幅は１００μｍ程度が限界であり、将来の６４０本以
上のファインパターン化（障壁幅１００μｍ以下）への
対応が難しい。 ステンレスメッシュを用いた厚膜印刷による製造で
あるため印刷面積は、メッシュ原版により制約されＡ４
サイズを超える大画面化に対応するのが難しくなる。
うな製造方法は、一般的に以下に示すような問題点があ
る。 厚膜印刷法で形成するために、一回の印刷では形成
可能な厚みはせいぜい十数μｍであり、必要な１００μ
ｍ以上の高さとするために約１０回以上の繰り返し印刷
が必要であった。このため、１回毎の位置合わせが非常
に重要であり、歩留を悪くする要因であった。 厚膜印刷の繰り返しによる製造であるために、障壁
の幅は１００μｍ程度が限界であり、将来の６４０本以
上のファインパターン化（障壁幅１００μｍ以下）への
対応が難しい。 ステンレスメッシュを用いた厚膜印刷による製造で
あるため印刷面積は、メッシュ原版により制約されＡ４
サイズを超える大画面化に対応するのが難しくなる。
【０００４】本発明の目的は、上記従来技術の問題点を
解決することであって、即ち、細幅の障壁が確実に形成
可能でかつ、今後の大画面化にも対応できるプラズマデ
ィスプレイパネル障壁の製造方法を提供することにあ
る。
解決することであって、即ち、細幅の障壁が確実に形成
可能でかつ、今後の大画面化にも対応できるプラズマデ
ィスプレイパネル障壁の製造方法を提供することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記目的に沿う本発明
は、プラズマディスプレイパネルを構成するガラス基板
上に障壁を形成する方法であって、セラミック粉末１０
０重量部に対して紫外線硬化樹脂を２０〜１００重量部
含むスリップを、前記ガラス基板上にコーティングし、
該コーティング層の非障壁部をマスクして露光処理を行
う工程を、複数回繰り返して、前記ガラス基板上に前記
コーティング層を所定高さに積層し、次に、前記所定高
さのコーティング層を現像処理して、前記露光処理によ
って硬化した前記障壁をパターニングし、更に焼成して
緻密化処理を行い、その高さが１００μｍ以上の前記障
壁を形成している。ここで、前記焼成によって、前記障
壁の黒色化処理も行う場合も、本発明に含まれる。
は、プラズマディスプレイパネルを構成するガラス基板
上に障壁を形成する方法であって、セラミック粉末１０
０重量部に対して紫外線硬化樹脂を２０〜１００重量部
含むスリップを、前記ガラス基板上にコーティングし、
該コーティング層の非障壁部をマスクして露光処理を行
う工程を、複数回繰り返して、前記ガラス基板上に前記
コーティング層を所定高さに積層し、次に、前記所定高
さのコーティング層を現像処理して、前記露光処理によ
って硬化した前記障壁をパターニングし、更に焼成して
緻密化処理を行い、その高さが１００μｍ以上の前記障
壁を形成している。ここで、前記焼成によって、前記障
壁の黒色化処理も行う場合も、本発明に含まれる。
【０００６】前記発明において、前記のスリップを転写
紙上にコーティングし、該コーティング層を樹脂でオー
バーコートし、転写紙上に転写用フィルムを作成する工
程と、転写紙を水中で剥離して該転写用フィルムをガラ
ス基板上に転写し乾燥後、該オーバーコート樹脂を剥離
し、非露光部（非障壁部）をマスクし露光して第１層を
形成する工程と、該第１層の直上に層間接着力強化用の
溶剤塗布の工程と、前記の工程を数回繰り返して積層
し、所要高さの障壁層とし、現像によりパターニング
し、焼成して形成してもよい。
紙上にコーティングし、該コーティング層を樹脂でオー
バーコートし、転写紙上に転写用フィルムを作成する工
程と、転写紙を水中で剥離して該転写用フィルムをガラ
ス基板上に転写し乾燥後、該オーバーコート樹脂を剥離
し、非露光部（非障壁部）をマスクし露光して第１層を
形成する工程と、該第１層の直上に層間接着力強化用の
溶剤塗布の工程と、前記の工程を数回繰り返して積層
し、所要高さの障壁層とし、現像によりパターニング
し、焼成して形成してもよい。
【０００７】先ず、本発明に係るプラズマディスプレイ
パネル障壁の製造方法を、図１の図Ａ〜図Ｆを用いて説
明する。図Ａにおいて、セラミック粉末、紫外線硬化樹
脂および溶剤を混合したスリップをガラス基板１上にコ
ーティングし未露光部のコーティング層２を形成し乾燥
する。図Ｂにおいて、ガラスマスク３を用いて障壁の一
部となる部分の露光を選択的に行い、コーティング層の
露光部４を形成する。図Ｃにおいて、露光を行った上記
コーティング層の上に第１層と同様に第２層のコーティ
ング層を形成し乾燥し、露光を行う。図Ｄにおいて、図
Ｃの工程を多数回繰り返し行い、コーティング層を所要
の高さ迄積層形成する。図Ｅにおいて、積層部の一度の
現像で非露光部５を選択的に溶出することによりパター
ニングが終了する。なお、図Ｄは４層にて図示したが必
要により５層であってもよい。図Ｆにおいて、パターニ
ングされた基板を焼成することにより、プラズマディス
プレイパネル障壁６が形成される。
パネル障壁の製造方法を、図１の図Ａ〜図Ｆを用いて説
明する。図Ａにおいて、セラミック粉末、紫外線硬化樹
脂および溶剤を混合したスリップをガラス基板１上にコ
ーティングし未露光部のコーティング層２を形成し乾燥
する。図Ｂにおいて、ガラスマスク３を用いて障壁の一
部となる部分の露光を選択的に行い、コーティング層の
露光部４を形成する。図Ｃにおいて、露光を行った上記
コーティング層の上に第１層と同様に第２層のコーティ
ング層を形成し乾燥し、露光を行う。図Ｄにおいて、図
Ｃの工程を多数回繰り返し行い、コーティング層を所要
の高さ迄積層形成する。図Ｅにおいて、積層部の一度の
現像で非露光部５を選択的に溶出することによりパター
ニングが終了する。なお、図Ｄは４層にて図示したが必
要により５層であってもよい。図Ｆにおいて、パターニ
ングされた基板を焼成することにより、プラズマディス
プレイパネル障壁６が形成される。
【０００８】次に、本発明の製造方法を図２の図Ａ〜図
Ｈを用いて説明する。図Ａにおいて、セラミック粉末、
紫外線硬化樹脂および溶剤を混合したスリップを、デキ
ストリンを塗布、乾燥した台紙となる転写紙７上にコー
ティング、乾燥し、未露光部のコーティング層２を形成
する。図Ｂにおいて、上記コーティング層２の直上に剥
離型オーバーコート樹脂８をコーティング、乾燥して転
写紙７上に転写用フィルム９を形成する。図Ｃにおい
て、図Ｂでできたものを水中浸漬して転写紙７から剥が
れた剥離型オーバーコート樹脂８で補強されたコーティ
ング層２をガラス基板１上に転写し乾燥して非露光部
（非障壁部）の第１層を形成する。図Ｄにおいて、オー
バーコート樹脂８を剥離した後、ガラスマスク３を用い
て障壁の一部となる部分の露光を選択的に行い露光部４
を形成する。図Ｅにおいて、露光を行った上記第１層直
上に層間接着力強化用溶剤（図示せず）を塗布する。第
２層は第１層と同様の工程で第１層上に転写、乾燥後、
オーバーコート樹脂を剥離したコーティング層に露光を
行い溶剤を塗布する。図Ｆにおいて、図Ｅまでの工程を
多数回繰り返し行い、所要厚みまで積層を形成する。な
お、当然に最上層の上の層間接着力強化用溶剤塗布は不
要である。図Ｇにおいて、積層全体の現像を一度に行
い、非露光部を選択的に溶出することによりパターニン
グを終了する。図Ｈにおいて、パターニングされた基板
を焼成することにより、プラズマディスプレイパネル障
壁６が形成される。
Ｈを用いて説明する。図Ａにおいて、セラミック粉末、
紫外線硬化樹脂および溶剤を混合したスリップを、デキ
ストリンを塗布、乾燥した台紙となる転写紙７上にコー
ティング、乾燥し、未露光部のコーティング層２を形成
する。図Ｂにおいて、上記コーティング層２の直上に剥
離型オーバーコート樹脂８をコーティング、乾燥して転
写紙７上に転写用フィルム９を形成する。図Ｃにおい
て、図Ｂでできたものを水中浸漬して転写紙７から剥が
れた剥離型オーバーコート樹脂８で補強されたコーティ
ング層２をガラス基板１上に転写し乾燥して非露光部
（非障壁部）の第１層を形成する。図Ｄにおいて、オー
バーコート樹脂８を剥離した後、ガラスマスク３を用い
て障壁の一部となる部分の露光を選択的に行い露光部４
を形成する。図Ｅにおいて、露光を行った上記第１層直
上に層間接着力強化用溶剤（図示せず）を塗布する。第
２層は第１層と同様の工程で第１層上に転写、乾燥後、
オーバーコート樹脂を剥離したコーティング層に露光を
行い溶剤を塗布する。図Ｆにおいて、図Ｅまでの工程を
多数回繰り返し行い、所要厚みまで積層を形成する。な
お、当然に最上層の上の層間接着力強化用溶剤塗布は不
要である。図Ｇにおいて、積層全体の現像を一度に行
い、非露光部を選択的に溶出することによりパターニン
グを終了する。図Ｈにおいて、パターニングされた基板
を焼成することにより、プラズマディスプレイパネル障
壁６が形成される。
【０００９】本発明は、ガラス基板上にコーティング層
をドクターブレード法とロールコーター法あるいは転写
法で形成し、積層露光を行った後、一度に現像してパタ
ーニングする。また、本方法によれば、未露光部の間隔
の異なるガラスマスクを用いることにより段差のあるパ
ターンも作成できることはいうまでもない。本発明のセ
ラミック粉末としては、焼成後黒色で緻密化した絶縁性
を持つ組成であればよい。
をドクターブレード法とロールコーター法あるいは転写
法で形成し、積層露光を行った後、一度に現像してパタ
ーニングする。また、本方法によれば、未露光部の間隔
の異なるガラスマスクを用いることにより段差のあるパ
ターンも作成できることはいうまでもない。本発明のセ
ラミック粉末としては、焼成後黒色で緻密化した絶縁性
を持つ組成であればよい。
【００１０】
【発明の効果】本発明により、従来技術では困難である
細い幅のパターニングおよび従来の紫外線硬化技術でも
不可能であった高アスペクト比のパターニングが可能と
なった。またライン形成にフォトリソグラフィー法を用
いるため印刷法のようなメッシュ原版の制約を受けず大
画面化対応も可能となった。
細い幅のパターニングおよび従来の紫外線硬化技術でも
不可能であった高アスペクト比のパターニングが可能と
なった。またライン形成にフォトリソグラフィー法を用
いるため印刷法のようなメッシュ原版の制約を受けず大
画面化対応も可能となった。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、実施の形態により、本発明
をさらに詳細に説明する。 実施例１ 重量％でＳｉＯ２１５％、Ａｌ２Ｏ３２０％、Ｆｅ２Ｏ
３１０％、Ｃｒ２Ｏ３３％、ＭｎＯ ７％、ＣｏＯ ２
％、ＰｂＯ ３５％、Ｂ２Ｏ３８％からなる黒色のセラ
ミック粉末１００重量部に、第１表に示すように紫外線
硬化樹脂５〜１４０重量部および溶剤を混合し、スリッ
プを作成した。紫外線硬化樹脂としては、ＬＲ−３５０
Ｒ（サンノプコ株式会社製）を用いた。本発明におい
て、使用する紫外線硬化剤としては、光開始剤によって
紫外線硬化し得る機能を有する樹脂成分に光開始剤を配
合し、さらに必要に応じて各種の添加剤を加えた樹脂組
成物を使用する。溶剤としては、ブチルセルソルブアセ
テートを用いたが、エチルセルソルブ等の溶剤でもよ
い。このスリップをガラス基板上で乾燥後３０〜５０μ
ｍ厚になるようにコーティング膜の第１層を形成した。
コーティング方法はドクターブレード法、ロールコータ
ー法のいずれの方法でもよい。次に、予め第１層の非露
光部（非障壁部）をガラスマスクにより露光を防いだ
後、高圧水銀灯を用いて紫外線照射を行い、露光部を硬
化させた。照射量は、使用する紫外線硬化樹脂の種類に
より異なるが、コーティング層の底部迄硬化する程度に
行えば十分である。次いで、第２層〜第５層のコーティ
ング、乾燥、露光を繰り返し行い、乾燥厚１５０〜２０
０μｍの形成層を得た。次に上記形成層の現像を一度に
行い、非露光部を溶出することにより、パターニングが
終了する。現像液としては、トリクロルエタンを用いた
が、紫外線硬化樹脂の種類により選択すればよい。次に
パターニングされたガラス基板を１０℃／ｍｉｎで昇温
し、５８０℃で焼成することにより、１００〜２００μ
ｍの厚みのプラズマディスプレイパネル障壁を形成し
た。焼成温度は、使用するセラミック粉末およびガラス
基板の材質により異なるが、絶縁ペーストが黒色化しか
つ十分緻密化する温度であればよい。セラミック粉末に
対する紫外線硬化樹脂の量は表１に示すように、２０％
未満ではパターニング時に露光硬化部の剥離が起こり、
パターニング不能であった。また紫外線樹脂量が１００
％を超える場合、焼成の際に膨れを生じ、障壁形成が不
可能であった。このためセラミック粉末１００重量部に
対し、配合する紫外線硬化樹脂量を２０〜１００重量部
とした。
をさらに詳細に説明する。 実施例１ 重量％でＳｉＯ２１５％、Ａｌ２Ｏ３２０％、Ｆｅ２Ｏ
３１０％、Ｃｒ２Ｏ３３％、ＭｎＯ ７％、ＣｏＯ ２
％、ＰｂＯ ３５％、Ｂ２Ｏ３８％からなる黒色のセラ
ミック粉末１００重量部に、第１表に示すように紫外線
硬化樹脂５〜１４０重量部および溶剤を混合し、スリッ
プを作成した。紫外線硬化樹脂としては、ＬＲ−３５０
Ｒ（サンノプコ株式会社製）を用いた。本発明におい
て、使用する紫外線硬化剤としては、光開始剤によって
紫外線硬化し得る機能を有する樹脂成分に光開始剤を配
合し、さらに必要に応じて各種の添加剤を加えた樹脂組
成物を使用する。溶剤としては、ブチルセルソルブアセ
テートを用いたが、エチルセルソルブ等の溶剤でもよ
い。このスリップをガラス基板上で乾燥後３０〜５０μ
ｍ厚になるようにコーティング膜の第１層を形成した。
コーティング方法はドクターブレード法、ロールコータ
ー法のいずれの方法でもよい。次に、予め第１層の非露
光部（非障壁部）をガラスマスクにより露光を防いだ
後、高圧水銀灯を用いて紫外線照射を行い、露光部を硬
化させた。照射量は、使用する紫外線硬化樹脂の種類に
より異なるが、コーティング層の底部迄硬化する程度に
行えば十分である。次いで、第２層〜第５層のコーティ
ング、乾燥、露光を繰り返し行い、乾燥厚１５０〜２０
０μｍの形成層を得た。次に上記形成層の現像を一度に
行い、非露光部を溶出することにより、パターニングが
終了する。現像液としては、トリクロルエタンを用いた
が、紫外線硬化樹脂の種類により選択すればよい。次に
パターニングされたガラス基板を１０℃／ｍｉｎで昇温
し、５８０℃で焼成することにより、１００〜２００μ
ｍの厚みのプラズマディスプレイパネル障壁を形成し
た。焼成温度は、使用するセラミック粉末およびガラス
基板の材質により異なるが、絶縁ペーストが黒色化しか
つ十分緻密化する温度であればよい。セラミック粉末に
対する紫外線硬化樹脂の量は表１に示すように、２０％
未満ではパターニング時に露光硬化部の剥離が起こり、
パターニング不能であった。また紫外線樹脂量が１００
％を超える場合、焼成の際に膨れを生じ、障壁形成が不
可能であった。このためセラミック粉末１００重量部に
対し、配合する紫外線硬化樹脂量を２０〜１００重量部
とした。
【００１２】
【表１】
【００１３】形成幅については、表１に示すようにガラ
スマスク幅（紫外線通過幅）が１００μｍの場合、ライ
ン幅（障壁幅）は１１０μｍ、また同じく５０μｍの場
合は６０μｍと、使用したガラスマスク幅に対して若干
の拡大があったが、従来の最小幅１００μｍの技術に対
し約１／２の幅の障壁が形成できた。さらに従来のフォ
トリソグラフィ技術ではセラミック粉末を混合した場
合、アスペクト比（高さ／幅）が約１以下に限定された
が、本発明によりアスペクト比が１以上のパターンの形
成が可能となった。
スマスク幅（紫外線通過幅）が１００μｍの場合、ライ
ン幅（障壁幅）は１１０μｍ、また同じく５０μｍの場
合は６０μｍと、使用したガラスマスク幅に対して若干
の拡大があったが、従来の最小幅１００μｍの技術に対
し約１／２の幅の障壁が形成できた。さらに従来のフォ
トリソグラフィ技術ではセラミック粉末を混合した場
合、アスペクト比（高さ／幅）が約１以下に限定された
が、本発明によりアスペクト比が１以上のパターンの形
成が可能となった。
【００１４】実施例２ 実施例１と同一のスリップを厚膜印刷法によって、転写
紙上に印刷乾燥し、３０〜５０μｍのセラミック粉末と
紫外線硬化樹脂からなるコーティング層を形成した。コ
ーティング方法としては、ロールコーター法、ドクター
ブレード法等のいずれでもよい。転写紙は、吸水紙上に
デキストリンを約２０〜３０μｍ塗布、乾燥したものを
使用した。次にコーティング層直上にオーバーコート樹
脂を約１００〜１５０μｍ塗布、乾燥し、転写用フィル
ムとした。水中浸漬して、上記転写用フィルムを転写紙
から剥離し、ガラス基板上に転写し、乾燥する。さらに
該転写用フィルムからオーバーコート樹脂を剥離した
後、ガラスマスクにより、非露光部の露光を防ぎ、紫外
線照射を行いコーティング層を硬化させた。転写を行う
際には、各層間に溶剤を塗布した。これは、層間の接着
強度の向上を図るためで、溶剤塗布しないものは、現像
の際に層間でラインの剥離がみられた。なお、この溶剤
として、アセトンやメチルエチルケトン等が用いられ
る。第２層〜第５層の転写、乾燥、オーバーコート樹脂
剥離、溶剤塗布を繰り返し行い、乾燥厚１５０〜２００
μｍの形成層を得た。オーバーコート樹脂としては、紫
外線硬化樹脂層を溶解しなければよく、本実施例では三
菱レーヨン製ＬＲ−７０１およびＬＲ−７０２を用い
た。次に、上記形成層の現像を一度に行い、非露光部を
溶出することによりパターニングが終了する。パターニ
ングされたガラス基板を５８０℃で１時間焼成して１０
０〜１２０μｍの厚みのプラズマディスプレイパネル障
壁を形成した。なお紫外線硬化樹脂量およびライン幅に
ついては、実施例１と同様であった。
紙上に印刷乾燥し、３０〜５０μｍのセラミック粉末と
紫外線硬化樹脂からなるコーティング層を形成した。コ
ーティング方法としては、ロールコーター法、ドクター
ブレード法等のいずれでもよい。転写紙は、吸水紙上に
デキストリンを約２０〜３０μｍ塗布、乾燥したものを
使用した。次にコーティング層直上にオーバーコート樹
脂を約１００〜１５０μｍ塗布、乾燥し、転写用フィル
ムとした。水中浸漬して、上記転写用フィルムを転写紙
から剥離し、ガラス基板上に転写し、乾燥する。さらに
該転写用フィルムからオーバーコート樹脂を剥離した
後、ガラスマスクにより、非露光部の露光を防ぎ、紫外
線照射を行いコーティング層を硬化させた。転写を行う
際には、各層間に溶剤を塗布した。これは、層間の接着
強度の向上を図るためで、溶剤塗布しないものは、現像
の際に層間でラインの剥離がみられた。なお、この溶剤
として、アセトンやメチルエチルケトン等が用いられ
る。第２層〜第５層の転写、乾燥、オーバーコート樹脂
剥離、溶剤塗布を繰り返し行い、乾燥厚１５０〜２００
μｍの形成層を得た。オーバーコート樹脂としては、紫
外線硬化樹脂層を溶解しなければよく、本実施例では三
菱レーヨン製ＬＲ−７０１およびＬＲ−７０２を用い
た。次に、上記形成層の現像を一度に行い、非露光部を
溶出することによりパターニングが終了する。パターニ
ングされたガラス基板を５８０℃で１時間焼成して１０
０〜１２０μｍの厚みのプラズマディスプレイパネル障
壁を形成した。なお紫外線硬化樹脂量およびライン幅に
ついては、実施例１と同様であった。
【図１】 本発明の製造方法の一例をＡ〜Ｆで図示した
ものである。
ものである。
【図２】 本発明の他の製造方法の一例をＡ〜Ｈで図示
したものである。
したものである。
【図３】 プラズマディスプレイの構造の一例である。
１・・・ガラス基板、２・・・コーティング層（未露光
部）、３・・・ガラスマスク、４・・・コーティング層
（露光部）、５・・・コーティング層（非露光部）、６
・・・障壁、７・・・転写紙、８・・・剥離型オーバー
コート樹脂、９・・・転写用フィルム、１０・・・アノ
ード、１１・・・前面板、１２・・・カソード、１３・
・・背面板、１４・・・障壁
部）、３・・・ガラスマスク、４・・・コーティング層
（露光部）、５・・・コーティング層（非露光部）、６
・・・障壁、７・・・転写紙、８・・・剥離型オーバー
コート樹脂、９・・・転写用フィルム、１０・・・アノ
ード、１１・・・前面板、１２・・・カソード、１３・
・・背面板、１４・・・障壁
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭59−198792（ＪＰ，Ａ) 特表 昭58−502075（ＪＰ，Ａ) 米国特許4613560（ＵＳ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01J 9/02 H01J 11/00 H01J 17/49
Claims (3)
- 【請求項１】 プラズマディスプレイパネルを構成する
ガラス基板上に障壁を形成する方法であって、 セラミック粉末１００重量部に対して紫外線硬化樹脂を
２０〜１００重量部含むスリップを、前記ガラス基板上
にコーティングし、該コーティング層の非障壁部をマス
クして露光処理を行う工程を、複数回繰り返して、前記
ガラス基板上に前記コーティング層を所定高さに積層
し、 次に、前記所定高さのコーティング層を現像処理して、
前記露光処理によって硬化した前記障壁をパターニング
し、更に焼成して緻密化処理を行い、 その高さが１００μｍ以上の前記障壁を形成することを
特徴とするプラズマディスプレイパネル障壁の製造方
法。 - 【請求項２】 前記障壁の最終的な高さは、１００〜２
００μｍの範囲にある請求項１記載のプラズマディスプ
レイパネル障壁の製造方法。 - 【請求項３】 前記焼成によって、前記障壁の黒色化処
理も行う請求項１又は２記載のプラズマディスプレイパ
ネル障壁の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7306741A JP2835430B2 (ja) | 1995-10-30 | 1995-10-30 | プラズマディスプレイパネル障壁の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7306741A JP2835430B2 (ja) | 1995-10-30 | 1995-10-30 | プラズマディスプレイパネル障壁の製造方法 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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|---|---|---|---|
| JP17525598A Division JP3402578B2 (ja) | 1998-05-18 | 1998-05-18 | プラズマディスプレイパネル障壁の製造方法 |
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Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4613560A (en) | 1984-12-28 | 1986-09-23 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Photosensitive ceramic coating composition |
Family Cites Families (2)
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|---|---|---|---|---|
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-
1995
- 1995-10-30 JP JP7306741A patent/JP2835430B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4613560A (en) | 1984-12-28 | 1986-09-23 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Photosensitive ceramic coating composition |
Also Published As
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