JPH07273009A - 厚膜パターンの製造方法 - Google Patents
厚膜パターンの製造方法Info
- Publication number
- JPH07273009A JPH07273009A JP6061877A JP6187794A JPH07273009A JP H07273009 A JPH07273009 A JP H07273009A JP 6061877 A JP6061877 A JP 6061877A JP 6187794 A JP6187794 A JP 6187794A JP H07273009 A JPH07273009 A JP H07273009A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- exposure light
- paste
- pattern
- thick film
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【構成】ガラス基板１０上にペーストを印刷後焼成して
露光光遮蔽性を有するパターン１１を形成し、次に基板
１０のパターン１１を形成した面に、粉末ガラスにクレ
ゾールノボラックとポリメチルペンテンスルホンを加え
混練したパターン形成用ペースト１２を塗布したガラス
基板１０を裏側から露光光１３照射し、ペースト１２を
現像したペースト層１４を焼成しガラスによる厚膜パタ
ーン１５を得た。 【効果】位置合わせは露光光遮蔽パターン形成時の１回
だけでよく、複数回の位置合わせを行なうことなくパタ
ーン形成することが可能で、印刷の繰り返しに起因する
印刷位置のずれが発生しない。
露光光遮蔽性を有するパターン１１を形成し、次に基板
１０のパターン１１を形成した面に、粉末ガラスにクレ
ゾールノボラックとポリメチルペンテンスルホンを加え
混練したパターン形成用ペースト１２を塗布したガラス
基板１０を裏側から露光光１３照射し、ペースト１２を
現像したペースト層１４を焼成しガラスによる厚膜パタ
ーン１５を得た。 【効果】位置合わせは露光光遮蔽パターン形成時の１回
だけでよく、複数回の位置合わせを行なうことなくパタ
ーン形成することが可能で、印刷の繰り返しに起因する
印刷位置のずれが発生しない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板上に厚膜パターン
を形成する工程全般に適用可能とするもので、特にプラ
ズマディスプレイの障壁や電極等の形成に適用される厚
膜パターンの製造方法に関する。
を形成する工程全般に適用可能とするもので、特にプラ
ズマディスプレイの障壁や電極等の形成に適用される厚
膜パターンの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】たとえばプラズマディスプレイにおいて
は、幅１００μｍ、高さ１００から２００μｍ程度の障
壁が必要とされる。従来、この障壁はパターン形成材料
をペースト化し、スクリーン印刷によりパターン上に印
刷し、これを焼成することにより形成している。
は、幅１００μｍ、高さ１００から２００μｍ程度の障
壁が必要とされる。従来、この障壁はパターン形成材料
をペースト化し、スクリーン印刷によりパターン上に印
刷し、これを焼成することにより形成している。
【０００３】しかし、スクリーン印刷では一回の印刷で
は所定の膜厚を得ることができないため、印刷を複数回
繰り返すことにより所定の膜厚を得ている。
は所定の膜厚を得ることができないため、印刷を複数回
繰り返すことにより所定の膜厚を得ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のスクリーン印刷
による方法では、所定の膜厚を得るために複数回の印刷
を必要とするが、このためには印刷だけでなく複数回の
乾燥工程も必要となる。また、印刷に際しては正確な位
置合わせが複数回必要となるため位置ずれが発生しやす
い。これらの理由により従来のスクリーン印刷法は極め
て生産性の悪いものであった。
による方法では、所定の膜厚を得るために複数回の印刷
を必要とするが、このためには印刷だけでなく複数回の
乾燥工程も必要となる。また、印刷に際しては正確な位
置合わせが複数回必要となるため位置ずれが発生しやす
い。これらの理由により従来のスクリーン印刷法は極め
て生産性の悪いものであった。
【０００５】また、スクリーン版の歪みなどの問題から
大面積化が困難であり、かつ印刷に用いられるペースト
の流動性や、スクリーン版の解像度等の問題により線幅
精度が損なわれるという問題点もあった。
大面積化が困難であり、かつ印刷に用いられるペースト
の流動性や、スクリーン版の解像度等の問題により線幅
精度が損なわれるという問題点もあった。
【０００６】本発明は、このような厚膜パターンの形成
工程における従来技術の問題点を解決するために考案さ
れたものであり、生産性を向上させ、かつ大面積化が可
能で、かつ良好な線幅精度を得ることのできる厚膜パタ
ーンの製造方法を提供することを目的としている。
工程における従来技術の問題点を解決するために考案さ
れたものであり、生産性を向上させ、かつ大面積化が可
能で、かつ良好な線幅精度を得ることのできる厚膜パタ
ーンの製造方法を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明が提供する手段とは、請求項１では、塗布され
るペーストとして、厚膜パターン形成材料と露光光分解
性を有する有機材料を混練したものを用い、次の各工
程、（１）前記ペーストを、基板の露光光遮蔽性を有す
るパターンの形成された面に塗布する工程、（２）基板
のペースト塗布面の反対側より露光光照射することによ
り、基板上に形成された露光光遮蔽性を有する所定のパ
ターンにより露光光から遮蔽された部分以外のペースト
を分解させる工程、（３）分解した部分を除去する工
程、（４）焼成する工程、からなることを特徴とする厚
膜パターンの製造方法である。
に本発明が提供する手段とは、請求項１では、塗布され
るペーストとして、厚膜パターン形成材料と露光光分解
性を有する有機材料を混練したものを用い、次の各工
程、（１）前記ペーストを、基板の露光光遮蔽性を有す
るパターンの形成された面に塗布する工程、（２）基板
のペースト塗布面の反対側より露光光照射することによ
り、基板上に形成された露光光遮蔽性を有する所定のパ
ターンにより露光光から遮蔽された部分以外のペースト
を分解させる工程、（３）分解した部分を除去する工
程、（４）焼成する工程、からなることを特徴とする厚
膜パターンの製造方法である。
【０００８】なお、ここにおける露光光は、露光が可能
な程度に回折が少なく、かつ透明基板により反射や吸収
されない光であれば、紫外線、Ｘ線、可視光線、赤外線
等の種々の波長の光を用いることができる。
な程度に回折が少なく、かつ透明基板により反射や吸収
されない光であれば、紫外線、Ｘ線、可視光線、赤外線
等の種々の波長の光を用いることができる。
【０００９】なお、ここにおける露光光遮蔽性を有する
パターンは印刷、蒸着等の種々の公知の方法で形成され
たものを用いれば良い。
パターンは印刷、蒸着等の種々の公知の方法で形成され
たものを用いれば良い。
【００１０】また、ここにおける塗布手段としては、回
転塗布、ロール塗布、その他スクリーン印刷等の手段を
用いることができる。また、焼成工程としては、厚膜パ
ターン形成材料の焼結反応がおこる温度以上での工程を
指す。
転塗布、ロール塗布、その他スクリーン印刷等の手段を
用いることができる。また、焼成工程としては、厚膜パ
ターン形成材料の焼結反応がおこる温度以上での工程を
指す。
【００１１】請求項２では、塗布されるペーストとし
て、露光光硬化性を有する有機材料を主成分としたもの
を用い、次の各工程、（１）前記ペーストを、基板の露
光光遮蔽性を有するパターンの形成された面に塗布する
工程、（２）基板のペースト塗布面の反対側より露光光
照射して、基板上に形成された露光光遮蔽性を有する所
定のパターンにより露光光から遮蔽された部分以外のペ
ーストを硬化させる工程、（３）ペーストの未硬化部分
を除去することにより求めるパターンの雌型を形成する
工程、（４）形成された雌型にパターン形成材料を充填
する工程、（５）焼成して雌型を除去する工程、からな
ることを特徴とする厚膜パターンの製造方法である。
て、露光光硬化性を有する有機材料を主成分としたもの
を用い、次の各工程、（１）前記ペーストを、基板の露
光光遮蔽性を有するパターンの形成された面に塗布する
工程、（２）基板のペースト塗布面の反対側より露光光
照射して、基板上に形成された露光光遮蔽性を有する所
定のパターンにより露光光から遮蔽された部分以外のペ
ーストを硬化させる工程、（３）ペーストの未硬化部分
を除去することにより求めるパターンの雌型を形成する
工程、（４）形成された雌型にパターン形成材料を充填
する工程、（５）焼成して雌型を除去する工程、からな
ることを特徴とする厚膜パターンの製造方法である。
【００１２】なお、ここにおける雌型は、求めるパター
ンとは逆のパターンを言う。勿論、本請求項において
は、雌型の高さは求めるパターンの高さより高い必要が
ある。また焼成工程とは、単に雌型を除去するだけでも
良いが、パターン形成材料が焼成により硬化作用を同時
に行わせるものであっても良い。
ンとは逆のパターンを言う。勿論、本請求項において
は、雌型の高さは求めるパターンの高さより高い必要が
ある。また焼成工程とは、単に雌型を除去するだけでも
良いが、パターン形成材料が焼成により硬化作用を同時
に行わせるものであっても良い。
【００１３】
【作用】請求項１における厚膜パターン形成法によれ
ば、あらかじめ透明基板上に形成されたパターンは露光
光遮蔽性を有するので、このパターンはフォトマスクと
して用いることができる。
ば、あらかじめ透明基板上に形成されたパターンは露光
光遮蔽性を有するので、このパターンはフォトマスクと
して用いることができる。
【００１４】一方、パターン上に塗布されるペースト
は、厚膜パターン形成材料と露光光分解性を有する有機
材料とを混練することにより調製されている。
は、厚膜パターン形成材料と露光光分解性を有する有機
材料とを混練することにより調製されている。
【００１５】このため、ペースト塗布面の反対側より露
光すると、塗布されたペーストはあらかじめ形成された
露光光遮蔽性を有するパターンをフォトマスクとしてパ
ターニングされる。
光すると、塗布されたペーストはあらかじめ形成された
露光光遮蔽性を有するパターンをフォトマスクとしてパ
ターニングされる。
【００１６】しかる後現像し、その後基板を焼成するこ
とにより感光性を有する有機材料は除去され結果として
パターン形成材料のみ残ることになり、求めるパターン
を形成できる。
とにより感光性を有する有機材料は除去され結果として
パターン形成材料のみ残ることになり、求めるパターン
を形成できる。
【００１７】請求項２における厚膜パターン形成法によ
れば、あらかじめ透明基板上に形成されたパターンは露
光光遮蔽性を有するので、このパターンはフォトマスク
として用いることができる。
れば、あらかじめ透明基板上に形成されたパターンは露
光光遮蔽性を有するので、このパターンはフォトマスク
として用いることができる。
【００１８】一方、パターン上に塗布されるペースト
は、露光光硬化性を有する有機材料からなる。
は、露光光硬化性を有する有機材料からなる。
【００１９】このため、ペースト塗布面の反対側より露
光すると、塗布されたペーストはあらかじめ形成された
露光光遮蔽性を有するパターンをフォトマスクとしてパ
ターニングされる。しかるのちこれを現像すると、フォ
トマスクのパターン反転したパターンすなわちフォトマ
スクのパターンの雌型が形成される。
光すると、塗布されたペーストはあらかじめ形成された
露光光遮蔽性を有するパターンをフォトマスクとしてパ
ターニングされる。しかるのちこれを現像すると、フォ
トマスクのパターン反転したパターンすなわちフォトマ
スクのパターンの雌型が形成される。
【００２０】そして、この雌型にパターン形成材料を充
填し、焼成することにより雌型は除去され結果としてパ
ターン形成材料のみ残ることになり、求めるパターンを
形成できる。
填し、焼成することにより雌型は除去され結果としてパ
ターン形成材料のみ残ることになり、求めるパターンを
形成できる。
【００２１】
（実施例１）以下、図を用いて本発明を具体的に説明す
る。図１から図５は本実施例による厚膜パターンの製造
方法の各工程を示した図である。
る。図１から図５は本実施例による厚膜パターンの製造
方法の各工程を示した図である。
【００２２】上記の厚膜パターンは次のような工程で製
造される。
造される。
【００２３】ガラス基板１０上に厚膜パターン形成用ペ
ーストを３２５メッシュのスクリーン版を用い印刷し、
印刷後５８０℃で１０分焼成して図１に示すように露光
光遮蔽性を有するパターン１１を形成した。
ーストを３２５メッシュのスクリーン版を用い印刷し、
印刷後５８０℃で１０分焼成して図１に示すように露光
光遮蔽性を有するパターン１１を形成した。
【００２４】ここで、厚膜パターン形成用ペーストとし
て鉛ガラスを主成分とするプラズマディスプレイの障壁
形成用ペースト（奥野製薬工業製ＥＬＤ−５２０）を用
いた。このペーストは低融点ガラスを主成分とするパタ
ーン形成材料を有機バインダと混練したものである。
て鉛ガラスを主成分とするプラズマディスプレイの障壁
形成用ペースト（奥野製薬工業製ＥＬＤ−５２０）を用
いた。このペーストは低融点ガラスを主成分とするパタ
ーン形成材料を有機バインダと混練したものである。
【００２５】次に図２に示すように基板１０の露光光遮
蔽性を有するパターン１１を形成した面に、厚膜パター
ン形成材料として粉末ガラス（奥野製薬工業製、ＯＣ４
６２）１００重量部に対し、電子線分解成分として、ク
レゾールノボラック２０重量部とポリメチルペンテンス
ルホン１０重量部を加え、これらを混練したパターン形
成用ペースト１２をブレードコーターを用い厚さ１５０
μｍになるよう塗布した。
蔽性を有するパターン１１を形成した面に、厚膜パター
ン形成材料として粉末ガラス（奥野製薬工業製、ＯＣ４
６２）１００重量部に対し、電子線分解成分として、ク
レゾールノボラック２０重量部とポリメチルペンテンス
ルホン１０重量部を加え、これらを混練したパターン形
成用ペースト１２をブレードコーターを用い厚さ１５０
μｍになるよう塗布した。
【００２６】パターン形成用ペースト１２が塗布された
ガラス基板１０を図３に示すようにパターン形成用ペー
スト１２の塗布面の裏側から露光光１３を照射した。
ガラス基板１０を図３に示すようにパターン形成用ペー
スト１２の塗布面の裏側から露光光１３を照射した。
【００２７】露光光１３が照射されたガラス基板１０上
のパターン形成用ペースト１２を５％炭酸ナトリウム水
溶液を用い現像して、図４に示すようにペースト層１４
を得た。
のパターン形成用ペースト１２を５％炭酸ナトリウム水
溶液を用い現像して、図４に示すようにペースト層１４
を得た。
【００２８】これを大気中５８０℃で１０分焼成するこ
とによりペースト層１４の樹脂分を除去し、図４に示す
ようなガラスによる厚膜パターン１５を得た。
とによりペースト層１４の樹脂分を除去し、図４に示す
ようなガラスによる厚膜パターン１５を得た。
【００２９】（実施例２）以下、図を用いて本発明を具
体的に説明する。図６から図１１は本実施例による厚膜
パターンの製造方法の各工程を示した図である。
体的に説明する。図６から図１１は本実施例による厚膜
パターンの製造方法の各工程を示した図である。
【００３０】上記の厚膜パターンは次のような工程で製
造される。
造される。
【００３１】ガラス基板２０上に厚膜パターン形成用ペ
ーストを３２５メッシュのスクリーン版を用い印刷し、
印刷後５８０℃で１０分焼成して図６に示すように露光
光遮蔽性を有するパターン２１を形成した。
ーストを３２５メッシュのスクリーン版を用い印刷し、
印刷後５８０℃で１０分焼成して図６に示すように露光
光遮蔽性を有するパターン２１を形成した。
【００３２】なお、厚膜パターン形成用ペーストとして
鉛ガラスを主成分とするプラズマディスプレイの障壁形
成用ペースト（奥野製薬工業製ＥＬＤ−５２０）を用い
た。
鉛ガラスを主成分とするプラズマディスプレイの障壁形
成用ペースト（奥野製薬工業製ＥＬＤ−５２０）を用い
た。
【００３３】次に図７に示すように基板２０の露光光遮
蔽性を有するパターン２１を形成した面に、雌型形成材
料２２ををブレードコーターを用い厚さ１５０μｍにな
るよう塗布した。
蔽性を有するパターン２１を形成した面に、雌型形成材
料２２ををブレードコーターを用い厚さ１５０μｍにな
るよう塗布した。
【００３４】なお、雌型形成材料２２としてエポキシア
クリレート２０重量部とブチルアクリレート／エチルア
クリレート／メタクリル酸共重合体１０重量部およびベ
ンゾインイソブチルエーテル０．５重量部を加え、これ
らを混練したものを用いた。
クリレート２０重量部とブチルアクリレート／エチルア
クリレート／メタクリル酸共重合体１０重量部およびベ
ンゾインイソブチルエーテル０．５重量部を加え、これ
らを混練したものを用いた。
【００３５】雌型形成材料２２が塗布されたガラス基板
２０を図８に示すように雌型形成材料２２の塗布面の反
対側から露光光２３を照射した。
２０を図８に示すように雌型形成材料２２の塗布面の反
対側から露光光２３を照射した。
【００３６】露光光２３が照射されたガラス基板２０上
の雌型形成材料２２を５％炭酸ナトリウム水溶液を用い
現像して、未硬化の部分を除去し、図９に示すようにパ
ターン雌型２４を得た。
の雌型形成材料２２を５％炭酸ナトリウム水溶液を用い
現像して、未硬化の部分を除去し、図９に示すようにパ
ターン雌型２４を得た。
【００３７】この雌型２４に厚膜パターン形成材料２５
としてプラズマディスプレイの障壁形成用ペースト（奥
野製薬工業製ＥＬＤ−５２０）をショア硬度６０度のウ
レタンゴム製のスキージを用い、図１０に示すように充
填した。
としてプラズマディスプレイの障壁形成用ペースト（奥
野製薬工業製ＥＬＤ−５２０）をショア硬度６０度のウ
レタンゴム製のスキージを用い、図１０に示すように充
填した。
【００３８】これを大気中５８０℃で１０分焼成するこ
とにより雌型２４を除去し、図１１に示すようなガラス
によるプラズマディスプレイの障壁形成用ペーストによ
る厚膜パターン２６を得た。
とにより雌型２４を除去し、図１１に示すようなガラス
によるプラズマディスプレイの障壁形成用ペーストによ
る厚膜パターン２６を得た。
【００３９】
【発明の効果】本願発明の厚膜パターンの製造方法によ
れば、あらかじめ基板上に形成されたパターンをフォト
マスクとしてパターン形成をおこなうため、本発明にお
けるような厚膜製造において位置合わせは露光光遮蔽パ
ターン形成時の１回だけ行なえばよく、複数回の位置合
わせを行なうことなくパターン形成することが可能であ
る。このため、従来の技術のように印刷の繰り返しに起
因する印刷位置のずれが発生しない。
れば、あらかじめ基板上に形成されたパターンをフォト
マスクとしてパターン形成をおこなうため、本発明にお
けるような厚膜製造において位置合わせは露光光遮蔽パ
ターン形成時の１回だけ行なえばよく、複数回の位置合
わせを行なうことなくパターン形成することが可能であ
る。このため、従来の技術のように印刷の繰り返しに起
因する印刷位置のずれが発生しない。
【００４０】このため、簡単な工程にして生産性の高い
厚膜パターンの形成法を提供することができた。
厚膜パターンの形成法を提供することができた。
【図１】本願発明の一実施例中、露光光遮蔽パターン形
成工程の断面図である。
成工程の断面図である。
【図２】図１と同じ一実施例中、厚膜パターン形成材料
塗布工程の断面図である。
塗布工程の断面図である。
【図３】図１と同じ一実施例中、露光光照射工程の断面
図である。
図である。
【図４】図１と同じ一実施例中、現像によるペースト層
形成工程の断面図である。
形成工程の断面図である。
【図５】図１と同じ一実施例中、焼成による厚膜パター
ン形成工程の断面図である。
ン形成工程の断面図である。
【図６】本願発明の一実施例中、露光光遮蔽パターン形
成工程の断面図である。
成工程の断面図である。
【図７】図６と同じ一実施例中、雌型形成材料塗布工程
の断面図である。
の断面図である。
【図８】図６と同じ一実施例中、露光光照射工程の断面
図である。
図である。
【図９】図６と同じ一実施例中、現像による雌型形成工
程の断面図である。
程の断面図である。
【図１０】図６と同じ一実施例中、厚膜パターン形成材
料充填工程の断面図である。
料充填工程の断面図である。
【図１１】図６と同じ一実施例中、焼成による厚膜パタ
ーン形成工程の断面図である。
ーン形成工程の断面図である。
１０，２０・・・ガラス基板 １１，２１・・・露光光遮蔽パターン １２ ・・・厚膜パターン形成材料 １３，２３・・・露光光 １４ ・・・ペースト層 １５，２６・・・厚膜パターン ２２ ・・・雌型形成材料 ２４ ・・・雌型 ２５ ・・・パターン形成材料
Claims (2)
- 【請求項１】ガラス等の透明基板上に形成された露光光
遮蔽性を有する所定のパターン上に、厚膜パターン形成
材料と露光光分解性を有する有機材料を混練することに
より調製されたペーストを、（１）基板の露光光遮蔽性
を有する所定のパターンの形成された面に塗布する工
程、（２）基板のペースト塗布面の反対側より露光光照
射することにより、基板上に形成された露光光遮蔽性を
有する所定のパターンにより露光光から遮蔽された部分
以外のペーストを分解させる工程、（３）分解した部分
を除去する工程、（４）焼成する工程、よりなる厚膜パ
ターンの製造方法。 - 【請求項２】ガラス等の透明基板上に形成された露光光
遮蔽性を有する所定のパターン上に、露光光硬化性を有
する有機材料を主成分とするペーストを、（１）基板上
に塗布する工程、（２）基板のペースト塗布面の反対側
より露光光照射して、基板上に形成された露光光遮蔽性
を有する所定のパターンにより露光光から遮蔽された部
分以外のペーストを硬化させる工程、（３）ペーストの
未硬化部分を除去することにより求めるパターンの雌型
を形成する工程、（４）形成された雌型にパターン形成
材料を充填する工程、（５）焼成して雌型を除去する工
程、よりなる厚膜パターンの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6061877A JPH07273009A (ja) | 1994-03-31 | 1994-03-31 | 厚膜パターンの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6061877A JPH07273009A (ja) | 1994-03-31 | 1994-03-31 | 厚膜パターンの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07273009A true JPH07273009A (ja) | 1995-10-20 |
Family
ID=13183811
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6061877A Pending JPH07273009A (ja) | 1994-03-31 | 1994-03-31 | 厚膜パターンの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07273009A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006278428A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Toppan Printing Co Ltd | 薄膜トランジスタの形成方法 |
| US10125285B2 (en) | 2015-07-03 | 2018-11-13 | National Research Council Of Canada | Method of printing ultranarrow-gap lines |
| US11185918B2 (en) | 2015-07-03 | 2021-11-30 | National Research Council Of Canada | Self-aligning metal patterning based on photonic sintering of metal nanoparticles |
| US11396610B2 (en) | 2015-07-03 | 2022-07-26 | National Research Council Of Canada | Method of printing ultranarrow line |
-
1994
- 1994-03-31 JP JP6061877A patent/JPH07273009A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006278428A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Toppan Printing Co Ltd | 薄膜トランジスタの形成方法 |
| US10125285B2 (en) | 2015-07-03 | 2018-11-13 | National Research Council Of Canada | Method of printing ultranarrow-gap lines |
| US11185918B2 (en) | 2015-07-03 | 2021-11-30 | National Research Council Of Canada | Self-aligning metal patterning based on photonic sintering of metal nanoparticles |
| US11396610B2 (en) | 2015-07-03 | 2022-07-26 | National Research Council Of Canada | Method of printing ultranarrow line |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2004304097A (ja) | パターン形成方法および半導体装置の製造方法 | |
| CN104597719B (zh) | 基于正性光刻胶的镍阳模具制作方法 | |
| JPH07273009A (ja) | 厚膜パターンの製造方法 | |
| JPS60230650A (ja) | 微細パタ−ンの製作法 | |
| KR100630415B1 (ko) | 플라즈마 디스플레이 패널의 제조 방법 | |
| CN106842825B (zh) | 母模及其制造方法 | |
| JPH07130286A (ja) | 厚膜パターンの製造方法 | |
| JPH0544169B2 (ja) | ||
| JPH07273425A (ja) | 厚膜パターンの製造方法 | |
| JP2720683B2 (ja) | スペーサ付基板の製造方法 | |
| KR100349610B1 (ko) | 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 제조 방법 | |
| JPH10125219A (ja) | プラズマディスプレイパネル用隔壁の製造方法 | |
| JP2604573B2 (ja) | 微細パターン形成方法 | |
| JPS63303736A (ja) | スクリ−ン印刷版の製造方法 | |
| JPH11213889A (ja) | 平面ディスプレイ用基板作成用基板及びこの基板を用いた平面ディスプレイ用基板の製造法 | |
| KR100838074B1 (ko) | Ｘ-선을 이용한 플라즈마 디스플레이 패널용 하판을제조하는 방법 | |
| JP2001516896A (ja) | スマートフォトリソグラフィー | |
| JPH02205008A (ja) | Ｘ線マスクの製造方法 | |
| KR20010003324A (ko) | 금속구조물의 제조방법 | |
| JP3044580B2 (ja) | 厚膜パターンの形成方法 | |
| JP2020188197A (ja) | 導電性ペースト、および、セラミック配線基板の製造方法 | |
| JP3187200B2 (ja) | プラズマディスプレイパネルの製造方法 | |
| KR101051162B1 (ko) | 나노 임프린트용 장치 및 이를 이용한 반도체 소자의 형성방법 | |
| JP2596239B2 (ja) | 真空表示パネルの形成方法 | |
| KR100838075B1 (ko) | Ｘ-선을 이용한 플라즈마 디스플레이 패널용 하판을제조하는 방법 |