JP2009010232A - 光学装置、露光装置およびデバイス製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】光学装置は、光学素子2と、光学素子2に接着剤1で連結され光学素子1を支持する支持部材3と、接着剤1への光の入射を制限するように光学素子1の表面の非照射領域30に設けられた遮光膜4とを備える。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の第1実施形態の光学装置の概略構成を示す図である。第1実施形態の光学装置は、光学素子2と、光学素子2の一部23に接着剤1を介して連結されて光学素子2を支持する支持部材3と、接着剤1への光の入射を制限するように光学素子2の表面に設けられた遮光膜4とを備える。
図4は、本発明の第2実施形態の光学装置の概略構成を示す図である。第2実施形態の光学装置は、光学素子2と、光学素子2の側部の少なくとも一部23'に接着剤1を介して連結されて光学素子2を支持する支持部材3と、接着剤1への光の入射を制限する入射制限部41とを備える。光学素子2は、例えば、レンズである。
図5は、本発明の第3実施形態の光学装置の概略構成を示す図である。第3実施形態とは、接着剤1を基準として第2支持部3bとは反対側にも入射制限部41が設けられている点で第2実施形態と異なる。なお、前述の実施形態と共通する箇所の説明は省略する。図5に示すように、散乱光が発生することによって、光学素子2に入射した光61は、光学素子2の像側の面22で反射し、遮光部材5で更に反射して接着剤1に入射しうる。そこで、図5のように、遮光部材5の接着剤1側の面と、接着剤1から遮光部材5に至る支持部材3の表面とに入射制限部41を設ける。そうすることによって、接着剤1に対してその上面から光が入射するのを防止することができる。そして、光学素子2の位置、姿勢、形状の変動を防止することができる。なお、遮光部材5を入射制限部41そのものとしてもよい。その場合、遮光部材5の裏面(接着剤1のある側の面)に入射制限部41を重ねて設ける必要はない。
図6は、本発明の第4実施形態の光学装置の概略構成を示す図である。本実施形態では、光学素子がレンズではなく、ミラーである。なお、前述の実施形態と共通する箇所の説明は省略する。ミラー7は、入射してくる光(照射光)を反射して、後段のミラーまたはレンズに光を導く。図6に示すように、散乱光が発生することによって、ミラー7の非照射領域に入射した光62がミラー表面で反射し、さらに遮光部材5で反射して、接着剤1に入射しうる。そこで、ミラー7の非照射領域であって、ミラー7の表面の周辺部に入射制限部41を設ける。それによって、光62が点線63で示すように反射することが防止され、接着剤1に光が入射することが防止される。そして、光学素子2の位置、姿勢、形状の変動を防止することができる。
図7は、本発明の第5実施形態の露光装置の概略構成を示す図である。第5実施形態の露光装置は、原版(レチクル)10を照明光学系8で照明し、該原版10のパターンを投影光学系11を介して基板(ウエハ)12に投影して該基板12を露光する。原版10は、原版ステージ機構9によって位置決めされる。基板12は、基板ステージ機構13によって位置決めされる。
次に上記の露光装置を利用したデバイス製造方法を説明する。図8は、半導体デバイスの全体的な製造プロセスのフローを示す図である。ステップ1(回路設計)では半導体デバイスの回路設計を行う。ステップ2(レチクル作製)では設計した回路パターンに基づいてレチクル(原版またはマスクともいう)を作製する。一方、ステップ3(ウエハ製造)ではシリコン等の材料を用いてウエハ(基板ともいう)を製造する。ステップ4(ウエハプロセス)は前工程と呼ばれ、上記のレチクルとウエハを用いて、リソグラフィー技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次のステップ5(組み立て)は後工程と呼ばれ、ステップ4によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程(ダイシング、ボンディング)、パッケージング工程(チップ封入)等の組み立て工程を含む。ステップ6(検査)ではステップ5で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行う。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、これを出荷(ステップ7)する。
2 光学素子(レンズ)
7 光学素子(ミラー)
21 第1面
22 第2面
23、23' 光学素子の一部
3 支持部材
3a 第1支持部
3b 第2支持部
4 遮光膜
41 入射制限部
5 遮光板
8 照明光学系
9 原版ステージ機構
10 原版
11 投影光学系
12 基板ウエハ
13 基板ステージ機構
Claims (9)
- 光学素子と、前記光学素子に接着剤で連結され前記光学素子を支持する支持部材と、前記接着剤への光の入射を制限するように前記光学素子の表面の非照射領域に設けられた遮光膜と、
を備えることを特徴とする光学装置。 - 前記光学素子は、物体側の面および像側の面を有し、前記遮光膜は、前記物体側の面における周辺部および前記像側の面における周辺部の少なくとも一方に設けられている、ことを特徴とする請求項1に記載の光学装置。
- 光学素子と、
前記光学素子に接着剤で連結され、前記光学素子を支持する支持部材と、
前記接着剤への光の入射を制限する入射制限部とを備え、
前記支持部材は、前記光学素子の側部の前記少なくとも一部に対して前記接着剤を介して連結された第1支持部と、前記光学素子の周辺部を下方から支持する第2支持部とを有し、
前記入射制限部は、前記接着剤と前記第1支持部との接触部と前記光学素子と前記第2支持部との接触部との間に配置されている、
ことを特徴とする光学装置。 - 前記入射制限部は、光を吸収する部材である、ことを特徴とする請求項3に記載の光学装置。
- 前記接着剤への光の入射を制限するように、前記光学素子の表面の非照射領域に設けられた遮光膜を備えることを特徴とする請求項3または4に記載の光学装置。
- 前記接着剤を基準として前記第2支持部とは反対側に、前記接着剤への光の入射を制限する入射制限部が設けられていることを特徴とする請求項3乃至5のいずれか1項に記載の光学装置。
- 投影光学系を介して原版のパターンを基板に投影して該基板を露光する露光装置であって、
前記投影光学系が請求項1乃至6のいずれか1項に記載の光学装置を含むことを特徴とする露光装置。 - 原版を照明光学系で照明し、該原版のパターンを投影光学系を介して基板に投影して該基板を露光する露光装置であって、
前記照明光学系が請求項1乃至6のいずれか1項に記載の光学装置を含むことを特徴とする露光装置。 - デバイス製造方法であって、
請求項7又は8に記載された露光装置を用いて基板を露光する工程と、
露光された該基板を現像する工程と、
を含むことを特徴とするデバイス製造方法。
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