JP2009010149A - 接続端子及びこれを用いたパッケージ並びに電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 電磁波による影響を抑制し、且つ接地電位を安定化させることのできる接続端子及びこれを用いたパッケージ並びに電子装置を提供すること。
【解決手段】
誘電体からなる平板部３ｂと、誘電体からなるとともに、該平板部３ｂ上に所定周波数の電気信号が伝送される線路導体３ａを介して接合された立壁部３ｃと、前記立壁部３ｃに設けられた第１シールド部材２１と、前記第１シールド部材２１と前記線路導体３ａとの間に配されるとともに、前記第１シールド部材２１と電気的に絶縁され、外部回路と電気的に接続するための第１接地導体１１と、を具備してなる。
また、好ましくは、前記第１シールド部材２１と前記第１接地導体１１との距離は前記周波数の波長よりも短いことを特徴とするものである。
【選択図】 図１

Description

本発明は、接続端子及びにこれを用いたパッケージ並びに電子装置に関する。

従来、電子部品をパッケージ内部に気密封止して収納した電子装置の一例を図７に示す。

図７において、パッケージを構成する部材は、基体１０１と、枠体１０２と、枠体１０２に形成された入出力端子１０３とを具備する。

基体１０１は、金属製であり、上側主面に電子部品１０５の載置部１０１ａが形成される。

枠体１０２は、四角枠状の金属部材１０２ａと入出力端子１０３から成り、基体１０１の上側主面に載置部１０１ａを囲繞するように設けられる。

入出力端子１０３は、絶縁体から成り、枠体１０２の内外を電気的に導通する線路導体１０３ａを有する。

入出力端子１０３の取付部１０２ｂは、入出力端子１０３が嵌着され、金属部材１０２ａの下部の隣接する２つの角部間が切り欠かれて成る。

入出力端子１０３は、２つの角部に位置する互いに対向する一対の端面１０３ｅの取付部１０２ａに沿った部位および基体１０１に沿った部位に金属層１０３ｄが被着されている（例えば、特許文献１参照）。

このように入出力端子１０３の端面に金属層１０３ｄが被着されることにより、金属層１０３ｄが線路導体１０３ａに対する接地電位として機能するようになる。
特開２００６−６６８６７号公報

しかしながら、従来のパッケージにおける金属層１０３ｄは、枠体１０２を構成する金属部材１０２ａおよび金属製の基体１０１と同一電位の接地導体、いわゆるケースグランドとなっており、このようなケースグランドにおいては、接地電位に外部からの電磁波ノイズが吸収されるため、金属層１０３ｄの接地電位が不安定となる場合があった。

また、近年、電子部品がより高周波の電気信号で作動するようになってきており、線路導体１０３ａを伝送する電気信号も高周波化している。線路導体１０３ａを伝送する電気信号が高周波となると、接地電位が不安定である場合、反射損失等の伝送損失が大きくなり高周波信号を効率良く伝送できない問題点があった。

本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は電磁波による影響を抑制し、且つ接地電位を安定化させることのできる接続端子及びこれを用いたパッケージ並びに電子装置を提供することにある。

上記の課題を解決するために、請求項１に記載の接続端子は、誘電体からなる平板部と、誘電体からなるとともに、該平板部上に所定周波数の電気信号が伝送される線路導体を介して接合された立壁部と、前記立壁部に設けられた第１シールド部材と、前記第１シールド部材と前記線路導体との間に配されるとともに、前記第１シールド部材と電気的に絶縁され、外部回路と電気的に接続するための第１接地導体と、を具備してなるものである。

また、請求項２に記載の接続端子は、請求項１に記載の接続端子であって、前記第１シールド部材と前記第１接地導体との距離は前記周波数の波長よりも短いことを特徴とするものである。

また、請求項３に記載の接続端子は、請求項１又は請求項２に記載の接続端子であって、前記第１接地導体は、前記立壁部の誘電体を介して前記線路導体と対向する部位に積層されていることを特徴とするものである。

また、請求項４に記載の接続端子は、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の接続端子であって、前記第１接地導体は、前記立壁部のうち前記線路導体の線路方向と交わる側面に設けられていることを特徴とするものである。

また、請求項５に記載の接続端子は、請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の接続端子であって、前記第１シールド部材は、前記立壁部のうち前記線路導体の線路方向と交わる側面に設けられていることを特徴とするものである。

また、請求項６に記載の接続端子は、請求項４又は請求項５に記載の接続端子であって、前記第１接地導体及び前記第１シールド部材は、前記側面に設けられた切欠部に被覆されていることを特徴とするものである。

また、請求項７に記載の接続端子は、請求項４乃至請求項６のいずれかに記載の接続端子であって、前記切欠部の形状は前記立壁部を上面視して矩形または扇形であり、複数の前記切欠部に挟まれた前記立壁部のエッジ部は、鈍角であることを特徴とするものである。

また、請求項８に記載の接続端子は、請求項４乃至請求項７のいずれかに記載の接続端子であって、前記側面に設けられた前記第１シールド部材及び前記第１接地導体は、キャスタレーションによって形成されてなることを特徴とするものである。

また、請求項９に記載の接続端子は、請求項１乃至請求項８のいずれかに記載の接続端子であって、前記平板部上に、前記線路導体と隣り合って配された第２接地導体を備えたことを特徴とするものである。

また、請求項１０に記載の接続端子は、請求項１乃至請求項９のいずれかに記載の接続端子であって、前記立壁部の上面に第２シールド部材が設けられていることを特徴とするものである。

また、請求項１１に記載の接続端子は、請求項１０に記載の接続端子であって、前記第２シールド部材と前記第１シールド部材とは、前記立壁部内部に設けられたビアホールにより導通してなることを特徴とするものである。

また、請求項１２に記載の接続端子は、請求項１乃至請求項１１のいずれかに記載の接続端子であって、前記立壁部の誘電体はセラミックスであることを特徴とするものである。

請求項１３に記載のパッケージは、請求項１乃至請求項１２のいずれかに記載の接続端子と、キャビティを有する基体の壁部に前記キャビティに通じる開口部を有した容器体と、を備え、前記開口部に前記接続端子が接合されてなるものである。

請求項１４に記載の電子装置は、請求項１３に記載のパッケージと、前記キャビティ内部に搭載された電子素子と、前記壁部上面に接合された蓋体と、を具備してなるものである。

請求項１５に記載のパッケージは、基板と、誘電体からなるとともに、前記基板上面の周囲を囲うようにして接合された平板部と、誘電体からなるとともに、前記平板部上に所定周波数の電気信号が伝送される線路導体を介して接合された立壁部と、を有する枠体と、を備え、前記枠体は、前記立壁部に設けられた第１シールド部材と、前記第１シールド部材と前記線路導体との間に配されるとともに、前記第１シールド部材と電気的に絶縁され、外部回路と電気的に接続するための第１接地導体とを有することを特徴とするものである。

請求項１６に記載のパッケージは、誘電体からなる基板と、誘電体からなるとともに、前記基板上面の周囲を囲うように設けられ、且つ所定周波数の電気信号が伝送される線路導体を介して接合された枠体と、を備え、前記枠体は、その表面に設けられた第１シールド部材と、前記第１シールド部材と前記線路導体との間に配されるとともに、前記第１シールド部材と電気的に絶縁され、外部回路と電気的に接続するための第１接地導体とを有することを特徴とするものである。

請求項１７に記載の電子装置は、請求項１５又は請求項１６に記載のパッケージと、前記基板上であって前記枠体で囲まれた領域に載置された電子素子と、前記枠体上面に接合された蓋体と、を具備してなるものである。

本発明の接続端子は、誘電体からなる平板部と、誘電体からなるとともに、該平板部上に所定周波数の電気信号が伝送される線路導体を介して接合された立壁部と、前記立壁部に設けられた第１シールド部材と、前記第１シールド部材と前記線路導体との間に配されるとともに、前記第１シールド部材と電気的に絶縁され、外部回路と電気的に接続するための第１接地導体と、を具備してなることから、線路導体を伝搬する電気信号が１０ＧＨｚを超えるような高周波電気信号の場合にインピーダンス値が増加した場合であっても、外部ノイズが線路導体を伝搬する電気信号に及ぼす影響を第１シールド部材で抑制できるとともに、第１シールド部材と第１接地導体とは電気的に絶縁していることから第１接地導体は外部ノイズの影響を受けにくく、安定した接地電位を維持できる。それゆえ、インピーダンス特性の整合性を維持することができる。

また、前記第１シールド部材と前記第１接地導体との距離は前記周波数の波長よりも短いことが好ましく、線路導体を伝搬する周波数に起因した電界が、第１シールド部材と線路導体との間に発生しても、第１接地導体と第１シールド部材との距離は線路導体を伝搬する周波数の波長よりも短いことから、第１接地導体と第１シールド部材とで囲まれる空間内で上記電界が共振することを抑制できる。すなわち、第１接地導体と第１シールド部材とで囲まれる空間内を、線路導体を伝搬する周波数よりも高い周波数で共振するようにしたことから、上記電界の共振によって生じたノイズが線路導体へ加わることを抑制できる。

また、前記第１接地導体は、前記立壁部の誘電体を介して前記線路導体と対向する部位に積層されていることが好ましく、線路導体から発生した電界を効果的に第１接地導体に導くことができるとともに、第１シールド部材に帯電した電荷が第１接地導体を介して線路導体に与える影響を抑制することができる。

また、前記第１接地導体は、前記立壁部のうち前記線路導体の線路方向と交わる側面に設けられていることが好ましく、線路導体を伝搬する所定周波数の電気信号が立壁部の内部に放出された場合であっても、立壁部のうち線路導体の線路方向と交わる側面で反射させて閉じ込めることができるため、伝送損失を抑制することができる。

また、前記第１シールド部材は、前記立壁部のうち前記線路導体の線路方向と交わる側面に設けられていることが好ましく、立壁部のうち線路導体の線路方向と交わる側面で電磁遮蔽効果（シールド効果）が得られるため、インピーダンス整合を効果的に得ることができる。それゆえ、安定した所定周波数の電気信号を得ることができる。

また、前記第１接地導体及び前記第１シールド部材は、前記側面に設けられた切欠部に被覆されていることが好ましく、切欠部を形成することにより側面を正面視したときに、第１接地導体及び第１シールド部材が同一面積である場合であっても、その表面積は切欠部を有していないよりも切欠部を有する方が広く形成できるため、より効果的に電磁遮蔽効果（シールド効果）や、線路導体を伝搬する所定周波数の電気信号の閉じ込め効果を得ることができる。

また、前記切欠部の形状は前記立壁部を上面視して矩形または扇形であり、複数の前記切欠部に挟まれた前記立壁部のエッジ部は、鈍角であることが好ましく、エッジ部に応力が加わった場合であっても、複数の切欠部に挟まれた立壁部のエッジ部は鈍角であるため、応力を効果的に分散させてエッジ部に応力集中が生じることを抑制できる。

また、前記側面に設けられた前記第１シールド部材及び前記第１接地導体は、キャスタレーションによって形成されてなることが好ましく、第１シールド部材及び第１接地導体がキャスタレーションによって切欠部に均一な厚みで被覆することができるため、接続端子に熱が加わった場合であっても、第１シールド部材及び第１接地導体の厚みが異なる部位において、その熱膨張によって接続端子に局所的に応力が加わることを抑制できる。

また、前記平板部上に、前記線路導体と隣り合って配された第２接地導体を備えたことが好ましく、線路導体を伝搬する所定周波数の電気信号を平板部上面方向に対しても反射させて閉じ込めることができるため、より伝送損失を抑制することができる。

また、前記立壁部の上面に第２シールド部材が設けられていることが好ましく、立壁部の上面でも電磁遮蔽効果（シールド効果）が得られるため、インピーダンス整合を一層効果的に得ることができる。

また、前記第２シールド部材と前記第１シールド部材とは、前記立壁部内部に設けられたビアホールにより導通してなることが好ましく、後に電子装置とするために、立壁部上に蓋体をロウ材等で接合する場合においても、立壁部のうち線路導体の線路方向と交わる側面と上面との間は誘電体が露出しているため上記側面にロウ材が流れ出しにくく、電子装置製造の面で作業性が向上するため好ましい。

また、前記立壁部の誘電体はセラミックスであることが好ましく、樹脂やガラス等の他の誘電体材料に比べ気密信頼性が高いセラミックスを用いることで立壁部の内外の気密信頼性を向上することができる。

本発明のパッケージは、請求項１乃至請求項１２のいずれかに記載の接続端子と、キャビティを有する基体の壁部に前記キャビティに通じる開口部を有した容器体と、を備え、前記開口部に前記接続端子が接合されてなるものであり、インピーダンス特性の整合性を維持し、線路導体を伝搬する電気信号を信頼性の高いものにすることができる。

本発明の電子装置は、請求項１３に記載のパッケージと、前記キャビティ内部に搭載された電子素子と、前記壁部上面に接合された蓋体と、を具備してなることから、インピーダンス特性の整合性を維持し、線路導体を伝搬する電気信号が信頼性の高いものとすることができる。また、当該パッケージ周囲に他の電子装置が載置している場合であっても、パッケージ内部の電子素子が発生する電界は、第１シールド部材及び第１接地導体で吸収されるため、他の電子装置に悪影響を与えることを抑制することができる。

本発明の他のパッケージは、基板と、誘電体からなるとともに、前記基板上面の周囲を囲うようにして接合された平板部と、誘電体からなるとともに、前記平板部上に所定周波数の電気信号が伝送される線路導体を介して接合された立壁部と、を有する枠体と、を備え、前記枠体は、前記立壁部に設けられた第１シールド部材と、前記第１シールド部材と前記線路導体との間に配されるとともに、前記第１シールド部材と電気的に絶縁され、外部回路と電気的に接続するための第１接地導体とを有することにより、インピーダンス特性の整合性を維持し、線路導体を伝搬する電気信号を信頼性の高いものにすることができる。

また、本発明の他のパッケージは、誘電体からなる基板と、誘電体からなるとともに、前記基板上面の周囲を囲うように設けられ、且つ所定周波数の電気信号が伝送される線路導体を介して接合された枠体と、を備え、前記枠体は、その表面に設けられた第１シールド部材と、前記第１シールド部材と前記線路導体との間に配されるとともに、前記第１シールド部材と電気的に絶縁され、外部回路と電気的に接続するための第１接地導体とを有することにより、インピーダンス特性の整合性を維持し、線路導体を伝搬する電気信号を信頼性の高いものにすることができる。

本発明の他の電子装置は、請求項１５又は請求項１６に記載のパッケージと、前記基板上であって前記枠体で囲まれた領域に載置された電子素子と、前記枠体上面に接合された蓋体と、を具備してなることから、インピーダンス特性の整合性を維持し、線路導体を伝搬する電気信号が信頼性の高いものとすることができる。さらに、当該パッケージ周囲に他の電子装置が載置している場合であっても、パッケージ内部の電子素子が発生する電界は、第１シールド部材及び第１接地導体で吸収されるため、他の電子装置に悪影響を与えることを抑制することができる。

本発明の接続端子及びこれを用いたパッケージ並びに電子装置について、以下に詳細に説明する。

図１（ａ）、図１（ｂ）は本発明の電子装置の一例を示す斜視図である。また、図２は図１（ａ）、図１（ｂ）のＸ−Ｘ’線における断面図である。

図１中、１は基体、２は枠体、３は接続端子、４は蓋体、５は電気素子、６は電気的接続手段、７は熱電変換冷却装置から成る基台、１１〜１３は接地導体、２１〜２３はシールド部材、１００はシールリング、３００はシールド用部材である。

例えば、主に基体１、枠体２、接続端子３で構成したパッケージのキャビティ内部に電子素子５を収納して、枠体２上に蓋体４を接合することで電子装置とすることができる。なお、図面に施したクロスハッチング線は、金属の層が形成されている部分であることを示し、その領域が断面領域を示すものではない。

＜接続端子＞
接続端子３は、例えば長方形の誘電体から成る平板部３ｂの上面の一方の長辺から他方の長辺にかけてタングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ）等のメタライズ層によって所定周波数の電気信号が伝送される線路導体３ａが形成され、この平板部３ｂ上に線路導体３ａを介して誘電体からなる立壁部３ｃが形成されている。

線路導体３ａは、例えば、Ｗ，Ｍｏ等の粉末に有機溶剤、溶媒を添加混合して得た金属ペーストを、平板部３ｂとなるセラミック生成形体の上面に、予め従来周知のスクリーン印刷法により所定パターンに印刷塗布しておき、焼成することにより形成される。

平板部３ｂおよび立壁部３ｃは、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）質セラミックス，窒化アルミニウム（ＡｌＮ）質セラミックス，ムライト（３Ａｌ_２Ｏ_３・２ＳｉＯ_２）質セラミックス等の誘電体から成り、好ましくは、セラミックグリーンシート積層法によって形成されるのがよい。すなわち、樹脂やガラス等の他の誘電体材料に比べ気密信頼性が高いセラミックスを用いることで接続端子３内外の気密信頼性を向上することができる。

例えば、接続端子３がＡｌ_２Ｏ_３質焼結体の場合は、Ａｌ_２Ｏ_３，酸化珪素（ＳｉＯ_２），酸化マグネシウム（ＭｇＯ），酸化カルシウム（ＣａＯ）等の原料粉末に適当な有機バインダ，溶剤，可塑剤，分散剤等を混合添加してペースト状とし、ドクターブレード法やカレンダーロール法を採用することによってセラミックグリーンシート（セラミック生シート）を形成する。しかる後に、平板部３ｂの上面に線路導体３ａとなるＷ，Ｍｏ，Ｍｎ等の金属粉末に適当なバインダ，溶剤を混合してなる導体ペーストを、セラミックグリーンシートの所定位置にスクリーン印刷法等によって所定パターンに印刷塗布することによって、平板部３ｂの上面に線路導体３ａとなる導体ペースト層を形成する。さらに、平板部３ｂ上に導電ペーストを介して立壁部３ｃをドクターブレード法やカレンダーロール法を採用することによってセラミックグリーンシート（セラミック生シート）を形成する。

このセラミックグリーンシートに平板部３ｂおよび立壁部３ｃの外形と成る適当な打ち抜き加工を施した後に、このグリーンシートを複数枚積層し、約１６００℃の温度で焼成することによって接続端子３が作製される。

セラミックグリーンシート積層法によって形成されることによって、容易に所定形状の接続端子３を形成することができ、製造効率の良い接続端子３を提供することができる。

ここで、本発明の特徴部分は、この接続端子３に第１シールド部材２１及び第１接地導体１１を備える点にあるため、以下に詳細に説明する。

（第１シールド部材）
第１シールド部材２１は、立壁部３ｃに設けられており、立壁部３ｃの内外を電磁遮蔽（シールド）することができる。すなわち、第１シールド部材２１でパッケージ外部から内部に侵入しようとする電磁波を吸収し、パッケージ内部に収納された電子素子５が電磁波により誤作動等するのを防止することができる。また、第１シールド部材２１は、線路導体３ａ及び後述する第１接地導体１１乃至第３接地導体１３と絶縁された状態で設けられていることから、第１シールド部材２１で吸収された電磁波が線路導体３ａおよび第１接地導体１１乃至第３接地導体１３にノイズとして載ってしまうことを防止できる。

具体的には、第１シールド部材２１は、立壁部３ｃのうち線路導体３ａの線路方向と交わる側面に設けられていることが好ましく、立壁部３ｃのうち、特に外部からの電磁波の影響を受け易い線路導体３ａの線路方向と交わる側面で電磁遮蔽効果（シールド効果）が得られるため、インピーダンス整合を効果的に得ることができる。それゆえ、安定した所定周波数の電気信号を得ることができる。

なお、立壁部３ｃの上面に、さらに第２シールド部材２２が設けられていることが好ましく、立壁部３ｃの上面でも電磁遮蔽効果（シールド効果）が得られるため、インピーダンス整合を一層効果的に得ることができる。

また、接続端子３の誘電体が露出する部分には、シールド用部材３００が線路導体３ａや接地導体１１〜１３と接続しないようにして設けられていることが好ましく、誘電体が露出する箇所での電磁遮蔽効果（シールド効果）を得られ、インピーダンス整合をより効果的に得ることができる。このシールド用部材３００はシールド部材２１〜２３と接続するようにして設けられていても良い。

また、第１シールド部材２１乃至第３シールド部材２３は、線路導体３ａと同様にＷ，Ｍｏ，Ｍｎ等のメタライズ層を従来周知のスクリーン印刷等によって形成してもよいし、後述するキャスタレーションにより形成してもよい。

（第１接地導体）
第１接地導体１１は、第１シールド部材２１と線路導体３ａとの間に配されるとともに、第１シールド部材２１と電気的に絶縁され、外部回路と電気的に接続するためのものである。すなわち、第１接地導体１１に外部回路から接地電位を供給することで、従来技術で示したパッケージにおけるケースグランドのように、接地電位に電磁波によるノイズが載ることを防止することができる。その結果、線路導体３ａを伝送する電気信号に反射損失等の伝送損失が発生するのを防止でき、電気信号を効率良く伝送できる。

具体的には、第１接地導体１１は、立壁部３ｃの誘電体を介して線路導体３ａと対向する部位に積層されていることが好ましく、線路導体３ａから発生した電界を効果的に第１接地導体１１に導くことができるとともに、第１シールド部材２１に帯電した電荷が第１接地導体１１を介して線路導体３ａに与える影響を抑制することができる。

また、第１接地導体１１は、立壁部３ｃのうち線路導体３ａの線路方向と交わる側面に設けられていることが好ましく、線路導体３ａを伝搬する所定周波数の電気信号が立壁部３ｃの内部に放出された場合であっても、立壁部３ｃのうち線路導体３ａの線路方向と交わる側面で反射させて閉じ込めることができるため、伝送損失を抑制することができる。

なお、平板部３ｂ上に、さらに線路導体３ａと隣り合って配された第２接地導体１２を備えることが好ましく、線路導体３ａを伝搬する所定周波数の電気信号を平板部３ｂ上面方向に対しても反射させて閉じ込めることができるため、より伝送損失を抑制することができる。

また、第１接地導体１１乃至第３接地導体１３は、線路導体３ａと同様にＷ，Ｍｏ，Ｍｎ等のメタライズ層を従来周知のスクリーン印刷等によって形成してもよいし、後述するキャスタレーションにより形成してもよい。

さらに、外部回路（不図示）とは、本発明に係る電子装置内部に搭載されるＩＣ等の電子素子５に設けられた接地部位と、他の電子装置に搭載された電子素子、又は電子装置が搭載される基板に設けられた接地部位とを電気的に接続するものである。

以上、本発明において第１シールド部材２１と第１接地導体１１とを備えることにより、線路導体３ａを伝搬する電気信号が１０ＧＨｚを超えるような高周波電気信号の場合にインピーダンス値が増加した場合であっても、外部ノイズが線路導体３ａを伝搬する電気信号に及ぼす影響を第１シールド部材２１で抑制できるとともに、第１シールド部材２１と第１接地導体１１とは電気的に絶縁していることから第１接地導体１１は外部ノイズの影響を受けにくく、安定した接地電位を維持できる。それゆえ、インピーダンス特性の整合性を維持することができる。

また、第１シールド部材２１と第１接地導体１１との距離は線路導体３ａに伝送される所定周波数の電気信号の波長よりも短いことが好ましく、線路導体３ａを伝搬する周波数に起因した電界が、第１シールド部材２１と線路導体３ａとの間に発生しても、第１接地導体１１と第１シールド部材２１との距離は線路導体３ａを伝搬する周波数の波長よりも短いことから、第１接地導体１１と第１シールド部材２１とで囲まれる空間内で上記電界が共振することを抑制できる。すなわち、第１接地導体１１と第１シールド部材２１とで囲まれる空間内を、線路導体３ａを伝搬する周波数よりも高い周波数で共振するようにしたことから、上記電界の共振によって生じたノイズが線路導体３ａへ加わることを抑制できる。

（切欠部の形成方法）
ここで、第１シールド部材２１及び第１接地導体１１の形成方法について以下に詳細に説明する。

図３（ａ）、図３（ｂ）は本発明に係る実施の形態の他の例を示し、切欠部の要部拡大斜視図である。

図３（ａ）において、３ｃは立壁部、２１は切欠部に設けられた第１シールド部材、２２は立壁部上面に設けられた第２シールド部材、２３は、立壁部に積層された第３シールド部材である。若しくは、１１は切欠部に設けられた第１接地導体、１２は第２接地導体、１３は立壁部３ｃ、若しくは平板部３ｂに積層された第３接地導体であってもよい。

図３（ａ）に示すように、第１シールド部材２１及び第１接地導体１１は、立壁部３ｃのうち線路導体３ａの線路方向と交わる側面に設けられた切欠部に被覆されていることが好ましく、切欠部を形成することにより側面を正面視したときに、第１接地導体１１及び第１シールド部材２１が同一面積である場合であっても、その表面積は切欠部を有していないよりも切欠部を有する方が広く形成できるため、より効果的に電磁遮蔽効果（シールド効果）や、線路導体３ａを伝搬する所定周波数の電気信号の閉じ込め効果を得ることができる。

図３（ｂ）において、３０はビアホール、２１は第１シールド部材、２２は第２シールド部材、２３は第３シールド部材である。

図３（ｂ）に示すように、第２シールド部材２２と第１シールド部材２１とは、立壁部内部に設けられたビアホール３０により導通してなることが好ましく、後に電子装置とするために、立壁部３ｃ上に蓋体４をロウ材等で接合する場合においても、立壁部３ｃのうち線路導体３ａの線路方向と交わる側面と上面との間には、誘電体が露出しているため上記側面にロウ材が流れ出しにくく、電子装置製造の面で作業性が向上する。

また、切欠部の形状は立壁部３ｃを上面視して矩形または扇形であり、複数の切欠部に挟まれた立壁部３ｃのエッジ部は、鈍角であることが好ましく、エッジ部に応力が加わった場合であっても、複数の切欠部に挟まれた立壁部３ｃのエッジ部は鈍角であるため、応力を効果的に分散させてエッジ部に応力集中が生じることを抑制できる。

さらに、この切欠部は立壁部３ｃのうち線路導体３ａの線路方向と交わる側面に設けられた第１シールド部材２１及び第１接地導体１１は、キャスタレーションによって形成されてなることが好ましく、第１シールド部材２１及び第１接地導体１１がキャスタレーションによって切欠部に均一な厚みで被覆することができるため、接続端子３に熱が加わった場合であっても、第１シールド部材２１及び第１接地導体１１の厚みが異なる部位において、その熱膨張により接続端子３に局所的に応力が加わることを抑制できる。

またさらに、立壁部３ｃのうち線路導体３ａの線路方向と交わる側面を平面視したときに、ビアホール３０は、第１シールド部材２１が形成されていない部位に設けることにより、より一層電磁遮蔽効果（シールド効果）を得ることができるため好ましい。

ここで、キャスタレーションによって、第１シールド部材２１及び第１接地導体１１を形成する手順を図４（ａ）〜（ｃ）に基づいて説明する。

まず、図４（ａ）に示すように、立壁部３ｃとなるセラミックグリーンシート３０に例えば四角形状の貫通穴３３を金型にて打ち抜き形成する。

次に、図４（ｂ）に示すように、貫通穴３３裏面から貫通穴３３内部を吸引した状態で、セラミックグリーンシート３０表面側からスクリーン印刷等で貫通穴３３内部に導体ペーストを垂れ込ませ、貫通穴３３の内面全体にキャスタレーション導体と成るＷ，Ｍｏ，Ｍｎ等の金属粉末に適当なバインダ，溶剤を混合してなる導体ペースト３３ａを付着させる。

最後に、図４（ｃ）に示すように、四角形状の貫通穴３３を切断して貫通穴３３を２分割するとともに立壁部３ｃの外形形状となるように金型にて打ち抜き形成してキャスタレーションを形成することができる。

なお、キャスタレーションの形成は立壁部３ｃに限られるものではなく、同様の手法により平板部３ｂに設けてもよい。

以上のようにして、形成されたキャスタレーションが形成されたセラミックグリーンシートを、例えば図５に示す分解斜視図ように各部材を積層させることにより、本発明に係る接続端子を形成することができる。なお、図５では図示していないが、立壁部３ｃにおいて、第１接地導体１１はセラミックグリーンシート上に線状に設けられているが、セラミックグリーンシート上の略全面に設けられてもよい。また、立壁部３ｃにおいて、シールド部材はキャスタレーションが形成されたセラミックグリーンシートの下面の略全面に設けられてもよい。

＜パッケージ＞
次に、上述した接続端子３を用いたパッケージについて以下に説明する。

本発明に係るパッケージの一実施形態は、上述した接続端子３と、キャビティを有する基体の壁部２（枠体）の部分にこのキャビティに通じる開口部を有した容器体とを備え、この開口部に接続端子３が接合されてなるものである。

このような構成によれば、インピーダンス特性の整合性を維持し、線路導体３ａを伝搬する電気信号を信頼性の高いものにすることができる。

容器体は、ステンレス鋼（ＳＵＳ），銅（Ｃｕ），銅（Ｃｕ）−タングステン（Ｗ），銅（Ｃｕ）−モリブデン（Ｍｏ），鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）−コバルト（Ｃｏ）合金等の金属から成る。

この容器体は、金属のインゴットを圧延加工やプレス加工，切削加工等の金属加工を施すことにより所定形状に一体成形してもよいし、容器体の底部を成す基板１と壁部２（枠体）とを別々に準備し、この基板１の上面に銀（Ａｇ）−銅（Ｃｕ）ロウ等のロウ材を介して壁部２（枠体）を接合してもよい。この場合、壁部２（枠体）と基板１との接合は基板１上面と壁部２（枠体）の下面とを、基板１上面に敷設したプリフォーム状のＡｇ−Ｃｕロウ等のロウ材を介して接合される。

壁部２（枠体）には、電子素子５と外部回路とを電気的に接続する接続端子３を挿着するための開口部が形成される。

なお、例えば電子素子５として半導体レーザ（ＬＤ），フォトダイオード（ＰＤ）等の電子素子５を収納する場合のパッケ−ジにおいては、壁部２（枠体）の一部に電子素子５と光結合するための光伝送路である光信号入出力窓が形成されている。

また、容器体は、その表面に耐蝕性に優れかつロウ材との濡れ性に優れる金属、具体的には厚さ０．５〜９μｍのＮｉ層と、厚さ０．５〜５μｍの金（Ａｕ）層とを順次メッキ法により被着させておくのがよく、容器体が酸化腐食するのを有効に防止できるとともに、容器体上面に電子素子５を強固に接着固定することができる。

＜電子装置＞
最後に、上述したパッケージを用いた電子装置について以下に説明する。

本発明に係るパッケージは、上述したパッケージと、キャビティ内部に搭載された電子素子５と、壁部２（枠体）上面に接合された蓋体４と、を具備してなるものである。

このような構成によれば、インピーダンス特性の整合性を維持し、線路導体３ａを伝搬する電気信号が信頼性の高いものとすることができる。また、当該電子装置の周囲に他の電子装置が載置されている場合であっても、パッケージ内部の電子素子が発生する電界は、第１シールド部材及び第１接地導体で吸収されるため、他の電子装置に悪影響を与えることを抑制することができる。

＜他の実施形態＞
以下、本発明に係る他の実施形態について説明する。

例えば、図６（ａ）に示すように、基板１と、誘電体からなるとともに、基板１の周囲を囲うようにして接合された平板部３ｂと、誘電体からなるとともに、平板部３ｂ上に所定周波数の電気信号が伝送される線路導体３ａを介して接合された立壁部３ｃと、を有する枠体２と、を備え、枠体２は、立壁部３ｃに設けられた第１シールド部材２１と、第１シールド部材２１と電気的に絶縁されるとともに、外部回路と電気的に接続され、且つ、第１シールド部材２１と線路導体３ａとの間に配された第１接地導体１１とを有するパッケージとしてもよい。

このような構成によれば、基板１の周囲に平板部３ｂが位置するため、基板１と平板部３ｂとの位置合わせが容易になる。また、上述したように、インピーダンス特性の整合性を維持し、線路導体３ａを伝搬する電気信号を信頼性の高いものにすることができる。

また、図６（ｂ）に示すように、基板１と、誘電体からなるとともに、基板１上面の周囲を囲うようにして接合された平板部３ｂと、誘電体からなるとともに、平板部３ｂ上に所定周波数の電気信号が伝送される線路導体３ａを介して接合された立壁部３ｃと、を有する枠体２と、を備え、枠体２は、立壁部３ｃに設けられた第１シールド部材２１と、
第１シールド部材２１と線路導体３ａとの間に配されるとともに、第１シールド部材２１と電気的に絶縁され、外部回路と電気的に接続するための第１接地導体１１とを有するパッケージとしてもよい。

このような構成によれば、基板１上の周囲に平板部３ｂを位置合わせすることができるため、基板１と平板部３ｂとの位置合わせが容易になる。また、上述したように、インピーダンス特性の整合性を維持し、線路導体３ａを伝搬する電気信号を信頼性の高いものにすることができる。

さらに、図６（ｃ）に示すように、誘電体からなる基板１と、誘電体からなるとともに、基板１上面の周囲を囲うように設けられ、且つ所定周波数の電気信号が伝送される線路導体３ａを介して接合された枠体２と、を備え、枠体２は、その表面に設けられた第１シールド部材２１と、第１シールド部材２１と線路導体３ａとの間に配されるとともに、第１シールド部材２１と電気的に絶縁され、外部回路と電気的に接続するための第１接地導体１１とを有するパッケージとしてもよい。

このような構成によれば、上述した基板１を別途用意しなくとも、パッケージを構成することができるため、製造コストを下げることができる。また、上述したように、インピーダンス特性の整合性を維持し、線路導体３ａを伝搬する電気信号を信頼性の高いものにすることができる。

以上のような、本発明の他の実施形態に係るパッケージを用いることにより、電子装置を構成することができる。すなわち、本発明の他の実施形態に係るパッケージと、基板１上であって枠体２で囲まれた領域に載置された電子素子５と、枠体２上面に接合された蓋体４と、を具備してなるものである。

このような構成によれば、インピーダンス特性の整合性を維持し、線路導体３ａを伝搬する電気信号が信頼性の高いものとすることができる。さらに、当該パッケージ周囲に他の電子装置が載置している場合であっても、パッケージ内部の電子素子５が発生する電界は、第１シールド部材２１及び第１接地導体１１で吸収されるため、他の電子装置に悪影響を与えることを抑制することができる。

なお、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を施すことは何等支障ない。

（ａ）、（ｂ）は本発明に係る実施の形態の一例を示す斜視図である。 図１（ａ）、図１（ｂ）のＸ−Ｘ’線における断面図である。 （ａ）は本発明の一実施形態を示す要部拡大斜視図であり、（ｂ）は本発明の他の実施の形態を示す要部拡大斜視図である。 本発明の接続端子に係る製造工程を示し、（ａ）〜（ｃ）は立壁部となるセラミックグリーンシートの平面図である。 本発明の接続端子に係る積層順序を示す分解斜視図である。 （ａ）〜（ｃ）は本発明のパッケージに係る他の実施形態を示す図である。 従来の電子装置の例を示す図である。

符号の説明

１：基板
１ａ：載置部
２：壁部（枠体）
３：接続端子
３ａ：線路導体
３ｂ：平板部
３ｃ：立壁部
４：蓋体
５：電子素子
６：電気的接続手段
７：基台
１１：第１接地導体
１２：第２接地導体
１３：第３接地導体
２１：第１シールド部材
２２：第２シールド部材
２３：第３シールド部材
３０：ビアホール
１００：シールリング
３００：シールド用部材

Claims (17)

1. 誘電体からなる平板部と、
   誘電体からなるとともに、該平板部上に所定周波数の電気信号が伝送される線路導体を介して接合された立壁部と、
   前記立壁部に設けられた第１シールド部材と、
   前記第１シールド部材と前記線路導体との間に配されるとともに、前記第１シールド部材と電気的に絶縁され、外部回路と電気的に接続するための第１接地導体と、
   を具備してなる接続端子。
2. 前記第１シールド部材と前記第１接地導体との距離は前記周波数の波長よりも短いことを特徴とする請求項１に記載の接続端子。
3. 前記第１接地導体は、前記立壁部の誘電体を介して前記線路導体と対向する部位に積層されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の接続端子。
4. 前記第１接地導体は、前記立壁部のうち前記線路導体の線路方向と交わる側面に設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の接続端子。
5. 前記第１シールド部材は、前記立壁部のうち前記線路導体の線路方向と交わる側面に設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の接続端子。
6. 前記第１接地導体及び前記第１シールド部材は、前記側面に設けられた切欠部に被覆されていることを特徴とする請求項４又は請求項５に記載の接続端子。
7. 前記切欠部の形状は前記立壁部を上面視して矩形または扇形であり、複数の前記切欠部に挟まれた前記立壁部のエッジ部は、鈍角であることを特徴とする請求項４乃至請求項６のいずれかに記載の接続端子。
8. 前記側面に設けられた前記第１シールド部材及び前記第１接地導体は、キャスタレーションによって形成されてなることを特徴とする請求項４乃至請求項７のいずれかに記載の接続端子。
9. 前記平板部上に、前記線路導体と隣り合って配された第２接地導体を備えたことを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれかに記載の接続端子。
10. 前記立壁部の上面に第２シールド部材が設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれかに記載の接続端子。
11. 前記第２シールド部材と前記第１シールド部材とは、前記立壁部内部に設けられたビアホールにより導通してなることを特徴とする請求項１０に記載の接続端子。
12. 前記立壁部の誘電体はセラミックスであることを特徴とする請求項１乃至請求項１１のいずれかに記載の接続端子。
13. 請求項１乃至請求項１２のいずれかに記載の接続端子と、
    キャビティを有する基体の壁部に前記キャビティに通じる開口部を有した容器体と、
    を備え、前記開口部に前記接続端子が接合されてなるパッケージ。
14. 請求項１３に記載のパッケージと、
    前記キャビティ内部に搭載された電子素子と、
    前記壁部上面に接合された蓋体と、
    を具備してなる電子装置。
15. 基板と、
    誘電体からなるとともに、前記基板上面の周囲を囲うようにして接合された平板部と、誘電体からなるとともに、前記平板部上に所定周波数の電気信号が伝送される線路導体を介して接合された立壁部と、を有する枠体と、
    を備え、
    前記枠体は、前記立壁部に設けられた第１シールド部材と、前記第１シールド部材と前記線路導体との間に配されるとともに、前記第１シールド部材と電気的に絶縁され、外部回路と電気的に接続するための第１接地導体とを有することを特徴とするパッケージ。
16. 誘電体からなる基板と、
    誘電体からなるとともに、前記基板上面の周囲を囲うように設けられ、且つ所定周波数の電気信号が伝送される線路導体を介して接合された枠体と、
    を備え、
    前記枠体は、その表面に設けられた第１シールド部材と、前記第１シールド部材と前記線路導体との間に配されるとともに、前記第１シールド部材と電気的に絶縁され、外部回路と電気的に接続するための第１接地導体とを有することを特徴とするパッケージ。
17. 請求項１５又は請求項１６に記載のパッケージと、
    前記基板上であって前記枠体で囲まれた領域に載置された電子素子と、
    前記枠体上面に接合された蓋体と、
    を具備してなる電子装置。

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