JP2009006432A - 回路基板外形打抜き金型 - Google Patents

Abstract

【課題】作業効率を低下させることなく、また、製品歩留を損なうことのない回路基板外形打抜き金型を提供すること。
【解決手段】押さえプレート１５０と、ダイプレート１３０とが設けられた第一の型１００と、ダイパンチ２４０と、ストリッパープレート２５０とが設けられた第二の型２００とを備えた回路基板外形打抜き金型１２であって、ストリッパープレート２５０上には、ストリッパープレート２５０の一辺３１０に固定され、辺３１０を軸として稼動する取り出しプレート５００が設けられていることを特徴とする回路基板外形打抜き金型１２である。
【選択図】 図３

Description

本発明は、回路基板外形打抜き金型に関する。

近年、携帯電話、パソコンを代表として電子機器の高密度化が進み、それによって、用いられる回路基板の要求品質も千差万別となってきている。

回路基板の一般的な製造方法は、基材の少なくとも一方の面に金属層を形成した金属張積層板を用い、金属層に配線回路を形成した後、電気検査を行い、外形打抜きを行って回路基板が完成する。製品仕様により、異種の複数の被覆層を形成や、電磁波遮断層の形成、補強板の貼り付けなどの工程が適宜追加される。

また製造中には、１枚の金属張積層板もしくはロール状の金属張積層板に、複数個の製品を配置し、途中工程で適宜最適な大きさに裁断し、最終的に外形加工工程にて製品の個片となる。部品実装などを行う場合には、製品を完全に個片とするのではなく、複数個の製品を繋げた状態としておき、部品実装後に個片に加工することもある。

このような製造工程の中で、回路基板の打抜き用金型には、外形を加工するための金型、回路基板内に部分的に穴をあける金型だけでなく、被覆層や、両面テープ、補強板、電磁波遮断層など、フィルム状の被加工物を所望の形状に加工するための金型など、様々な形状および仕様の打抜き金型が用いられている（例えば特許文献１）。

従来の打ち抜き金型の一例を図６を参照して説明する。打ち抜き金型１２は第一の型１００と第二の型２００を有する。第一の型１００は雄型といわれるダイプレート１３０と、ダイプレート１３０の上端を固定するパンチプレート１２０と、パンチプレート１２０を固定するパンチホルダー１１０と、ダイプレート１３０内に取り付けられ、、パンチプレート１２０と弾性体１４０の弾性付勢により離間状態にある押さえプレート１５０を備える。押さえプレート１５０は、打抜かれる回路基板３００の打ち抜き時、予め回路基板３００を押さえることにより打ち抜き効率を高めると共に、回路基板の前後左右の移動を抑えるものである。第二の型２００は、雌型と言われているダイパンチ２４０を備える。そして、ダイパンチの２４０の周囲には、ストリッパープレート２５０がダイホルダー２６０と弾性体２３０の弾性付勢により離間状態にある。ストリッパープレート２５０は、第一の型１００に備えられている押さえプレート１５０と雄雌の関係にありおなじ機能を有する。打ち抜き金型１２には上記構成部品の他、第一の型１００と第二の型２００の位置決めを行うガイドピン、ガイドブッシュ及びダイパンチ２４０上の回路基板３００の位置きめを行うローケーションピン２４２などがある。

このような打ち抜き金型１２を用いて回路基板３００を打ち抜くには、図６（ａ），（ｂ）に示すように、先ず、ダイパンチ２４０上に長尺状の回路基板３００が送り込まれる。ダイパンチ２４０上の所定位置に回路基板３００が設置された後、パンチホルダ１１０に対して、図中の下方向にプレス圧を作用させる。これにより、パンチホルダ１１０と一体構造にあるダイプレート１３０と押さえプレート１５０が下降すると共に、弾性体１４０の弾性付勢に抗して押さえプレートが１５０が回路基板３００を予め押さえる。ダイプレート１３０は回路基板３００に到達し、ダイプレート１３０とダイパンチ２４０のエッジで強大なせん断が生じ、回路基板３００の外形が切断され個片３１０となる。このとき、図６（ｃ）に示すように、打抜かれた個片３１０は、周辺の回路基板に乗り上げるように落下する。そのため、打抜き加工をするたびに、周辺の回路基板３００に乗り上げた個片３１０を取り除く必要があり作業効率が低下する。また、手作業で取り除く際、打抜かれた個片３１０に折れやシワを発生させてしまうことがあった。
特開平０９−０６４５１２号公報

本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、作業効率を低下させることなく、また、製品歩留を損なうことのない回路基板外形打抜き金型を提供すること。

このような目的は、下記（１）〜（３）に記載の本発明により達成される。
（１）押さえプレートと、ダイプレートとが設けられた第一の型と、ダイパンチと、ストリッパープレートとが設けられた第二の型とを備えた回路基板外形打抜き金型であって、前記ストリッパープレート上には、前記ストリッパープレートの一辺に固定され、前記辺を軸として稼動する取り出しプレートが設けられていることを特徴とする回路基板外形打抜き金型。
（２）前記取り出しプレートには、前記ダイパンチの外形より大きい孔が設けられている上記（１）に記載の回路基板外形打抜き金型。
（３）前記孔は、前記外形打抜き金型で打抜かれた外形形状と略相似形である上記（２）に記載の回路基板外形打抜き金型。

本発明によれば、作業効率を低下させることなく、また、製品歩留を損なうことのない回路基板外形打抜き金型を提供することができる。

以下、本発明の回路基板外形打抜き金型の好適な一実施形態について図面を用いて説明する。なお、すべての図面に置いて、共通する構成要素には同一符号を付し、以下の説明に置いて詳細な説明を適宜省略する。

回路基板外形打抜き金型１２は、押さえプレート１５０と、ダイプレート１３０とが設けられた第一の型１００と、ダイパンチ２４０と、ストリッパープレート２５０とが設けられた第二の型２００とを備える。図１は、本発明による回路基板外形打抜き金型の一実施例を示す第二の型２００の概略平面図である。図２は、ストリッパープレート２５０上に備える取り出しプレート５００の概略平面図である。図３は、ストリッパープレート２５０上の一辺５１０に固定された状態を示したもので、図５は、その一辺５１０を軸として稼動した状態を示す、概略側面図である。図４は、回路基板３００を、取り出しプレート２５０上に載置した状態を示す概略平面図である。

図１に示すように、ダイパンチ２４０が、雌型と言われている部分で、この形状に加工される。回路基板３００の位置きめを行うローケーションピン２４２が設けられている。ロケーションピン２４２の設置数は、特に限定はされないが、少なくとも二個所のロケーションピン２４２が必要となる。また、回路基板３００の間違った位置決め防止のため、三個所以上設けることがより好ましい。

次に、取り出しプレート５００は、図２に示すように、ダイパンチ２４０およびロケーションピン２４２を避けるように孔２４３、２４４が設けられている。孔２４３、２４４の大きさは、特に限定はされないが、一辺５１０を軸として開閉させるときロケーションピン２４２と接触しない大きさに加工することが好ましい。孔２４３は、個片３１０のサイズよりも、片側２ｍｍ以上、５ｍｍ以下大きくすることが好ましい。この範囲にあると、打抜き加工された個片３１０が、確実に取り出しプレート５００の上に取り出すことができる。取り出しプレート５００の材質としては、特に限定はされないが、例えば、金属としては、鉄、アルミ、ステンレス、銅などの板状のものを用いることができる。また、エポキシ樹脂積層板、コンポジット積層板、フェノール樹脂積層板などの熱硬化性樹脂を基材に含浸させたもの、熱可塑性の樹脂の厚手のシートなどを用いることができる。使用する厚さについては、一般に入手可能なものを適宜選択すればいいが、０．５〜２mmの範囲がより好ましい。孔２４３、２４４の加工は、ドリル、ルータなどを用いることができる。また、打抜きプレス機に、回路基板外形打抜き金型１２を取り付けたとき、作業をする側の取り出しプレート５００の両端部に張り出し部５０１を設けることにより、取り出しプレート５００を、把持するきっけかとなるため、より作業効率が向上する。

図３は、ストリッパープレート２５０上の一辺５１０に固定された状態を示したもので、押さえプレート１５０、ロケーションピン２４２がそれぞれ、取り出しプレート５００に設けられた孔２４３、２４４に邪魔されることなく露出している。そして、一辺５１０で第二の型２００と固定されている。固定の方法としては、打抜き作業が終了した後、簡単に着脱可能なようにすることが好ましく、セロハンテープ、あるいは、ガムテープなどで固定することが好ましい。取り出しプレート５００の面上に回路基板３００を載置したのが図４である。ことあと、上述した図６の工程に基づいて打抜き加工を行う。打抜かれた個片３１０は、回路基板３００の上面に落下し、張り出し部５０１を把持して、持ち上げることにより個片３１０は、滑るようにして回路基板３００より取り除かれる。これによって、作業効率が向上するのと、手作業で個片３１０を取り除く必要がなくなるので、折れやシワの防止につながる。

弾性体１４０、２３０の材質としては、特に限定はされないが、数万回の圧縮に耐えるクッション材であればよく、一般に用いられているウレタンゴムが好適である。

本発明による回路基板外形打抜き金型の一実施例を示す第二の型２００の概略平面図である。 取り出しプレート５００の概略平面図である。 ストリッパープレート２５０上の一辺５１０に固定された状態を示す概略平面図である。 回路基板３００を、取り出しプレート２５０上に載置した状態を示す概略平面図である。 取り出しプレート５００を、一辺５１０を軸として稼動した状態を示す概略側面図である。 従来の打ち抜き金型の一例を示す概略工程図である。

符号の説明

１２ 回路基板打抜き金型
１００ 第一の型
１１０ パンチホルダー
１２０ パンチプレート
１３０ ダイプレ−ト
１４０ クッション材
１５０ 押さえプレート
２００ 第二の型
２１０ ポスト
２２０ クッション材
２３０ クッション材
２４０ ダイパンチ
２４２ ロケーションピン
２４３ 孔
２４４ 孔
２５０ ストリッパープレート
２６０ ダイホルダー
３００ 回路基板
３１０ 個片
５００ 取り出しプレート
５０１ 張り出し部

Claims (3)

1. 押さえプレートと、ダイプレートとが設けられた第一の型と、
   ダイパンチと、ストリッパープレートとが設けられた第二の型と
   を備えた回路基板外形打抜き金型であって、
   前記ストリッパープレート上には、前記ストリッパープレートの一辺に固定され、前記辺を軸として稼動する取り出しプレートが設けられていることを特徴とする回路基板外形打抜き金型。
2. 前記取り出しプレートには、前記ダイパンチの外形より大きい孔が設けられている
   請求項１に記載の回路基板外形打抜き金型。
3. 前記孔は、前記外形打抜き金型で打抜かれた外形形状と略相似形である請求項２に記載の回路基板外形打抜き金型。