JP2009004410A - 熱処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】光源部5から出射された光をスリット部材91によって絞り、帯状の光束として照射する。光源部5から光を出射しつつ、光源部5およびスリット部材91を水平方向に同一速度で移動させることにより、帯状の照射エリアが半導体ウェハーWの主面上を走査して加熱するスキャニングアニールが実行される。半導体ウェハーWの主面の各位置における照射時間は帯状の照射エリアの走査方向長さと走査速度とによって決まるため、光源部5およびスリット部材91の移動速度を調整するだけで照射時間を容易に変化させることができる。このため、従来のハロゲンランプを使用した高速ランプアニール装置やフラッシュランプアニール装置では実現が難しかった10ミリ秒〜1000ミリ秒のアニール時間での熱処理を容易に行うことが可能となる。
【選択図】図6
Description
3 制御部
4 保持部昇降機構
5 光源部
6 チャンバー
7 保持部
52 リフレクタ
53 シリンドリカルレンズ
55 電源
56 光源スキャン機構
57 光源昇降機構
61 チャンバー窓
65 熱処理空間
71 ホットプレート
72 サセプタ
91 スリット部材
92 スリット
93 プリズム
95 スリットスキャン機構
99 パワーモニタ
HL ハロゲンランプ
W 半導体ウェハー
Claims (6)
- 基板に対して光を照射することによって該基板を加熱する熱処理装置であって、
棒状のランプを有する光源と、
前記ランプと平行に延びるスリットを有するスリット部材と、
基板を保持する保持手段と、
前記光源を前記保持手段に保持された基板と平行に移動させる光源走査手段と、
前記スリット部材を前記保持手段に保持された基板と平行に移動させるスリット走査手段と、
基板の加熱処理を行うときには、前記ランプから光を出射しつつ、前記光源および前記スリット部材が等速で移動して前記スリット部材が前記保持手段に保持された基板と前記光源との間に常に位置するように前記光源走査手段および前記スリット走査手段を制御する制御手段と、
を備えることを特徴とする熱処理装置。 - 請求項1記載の熱処理装置において、
前記制御手段は、前記保持手段に保持された基板の主面の各位置における前記ランプからの照射時間が10ミリ秒〜1000ミリ秒となる移動速度にて前記光源および前記スリット部材が移動するように前記光源走査手段および前記スリット走査手段を制御することを特徴とする熱処理装置。 - 請求項1または請求項2に記載の熱処理装置において、
前記光源は三相電源に接続された3本のハロゲンランプを備えることを特徴とする熱処理装置。 - 請求項1から請求項3のいずれかに記載の熱処理装置において、
前記スリット部材は石英にて形成されることを特徴とする熱処理装置。 - 請求項4記載の熱処理装置において、
前記スリット部材の前記スリットを挟む両側はプリズムとされていることを特徴とする熱処理装置。 - 請求項5記載の熱処理装置において、
前記光源から出射されて前記プリズムにて全反射された光の光量を測定する光量測定手段と、
前記光源を前記保持手段に保持された基板と垂直に移動させる光源位置調整手段と、
を備え、
前記制御手段は、前記光量測定手段の測定結果に基づいて前記光源位置調整手段を制御し、前記光源と前記保持手段に保持された基板との距離を調整することを特徴とする熱処理装置。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010098427A1 (ja) * | 2009-02-27 | 2010-09-02 | 株式会社アルバック | 真空加熱装置、真空加熱処理方法 |
KR20130111993A (ko) * | 2012-04-02 | 2013-10-11 | 가부시키가이샤 소쿠도 | 노광 장치, 기판 처리 장치, 기판의 노광 방법 및 기판 처리 방법 |
JP2014011436A (ja) * | 2012-07-03 | 2014-01-20 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 熱処理装置および熱処理方法 |
KR20170093719A (ko) * | 2016-02-05 | 2017-08-16 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체 |
JP2017536689A (ja) * | 2014-09-11 | 2017-12-07 | サン−ゴバン グラス フランス | フラッシュランプを使用するアニーリング方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0448621A (ja) * | 1990-06-14 | 1992-02-18 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法及び製造装置 |
JPH06267879A (ja) * | 1992-04-16 | 1994-09-22 | Texas Instr Inc <Ti> | マルチゾーン照明器 |
JPH11195613A (ja) * | 1997-12-26 | 1999-07-21 | Tdk Corp | 紫外線アニール装置およびアニール方法 |
JP2003100639A (ja) * | 2001-07-16 | 2003-04-04 | Seiko Epson Corp | 半導体薄膜及び薄膜トランジスタの製造方法、電気光学装置及び電子機器 |
JP2003533043A (ja) * | 2000-05-09 | 2003-11-05 | ウエファーマスターズ, インコーポレイテッド | ランプに基づいたスキャニング迅速熱処理 |
JP2005093750A (ja) * | 2003-09-18 | 2005-04-07 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 熱処理装置 |
JP2006114848A (ja) * | 2004-10-18 | 2006-04-27 | Apex Corp | 紫外線照射処理装置、紫外線照射処理方法及び半導体製造装置 |
-
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0448621A (ja) * | 1990-06-14 | 1992-02-18 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法及び製造装置 |
JPH06267879A (ja) * | 1992-04-16 | 1994-09-22 | Texas Instr Inc <Ti> | マルチゾーン照明器 |
JPH11195613A (ja) * | 1997-12-26 | 1999-07-21 | Tdk Corp | 紫外線アニール装置およびアニール方法 |
JP2003533043A (ja) * | 2000-05-09 | 2003-11-05 | ウエファーマスターズ, インコーポレイテッド | ランプに基づいたスキャニング迅速熱処理 |
JP2003100639A (ja) * | 2001-07-16 | 2003-04-04 | Seiko Epson Corp | 半導体薄膜及び薄膜トランジスタの製造方法、電気光学装置及び電子機器 |
JP2005093750A (ja) * | 2003-09-18 | 2005-04-07 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 熱処理装置 |
JP2006114848A (ja) * | 2004-10-18 | 2006-04-27 | Apex Corp | 紫外線照射処理装置、紫外線照射処理方法及び半導体製造装置 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010098427A1 (ja) * | 2009-02-27 | 2010-09-02 | 株式会社アルバック | 真空加熱装置、真空加熱処理方法 |
KR101244488B1 (ko) * | 2009-02-27 | 2013-03-18 | 가부시키가이샤 알박 | 진공 가열 장치, 진공 가열 처리 방법 |
JP5202723B2 (ja) * | 2009-02-27 | 2013-06-05 | 株式会社アルバック | 真空加熱装置、真空加熱処理方法 |
US8693854B2 (en) | 2009-02-27 | 2014-04-08 | Ulvac, Inc. | Vacuum heating device and vacuum heat treatment method |
KR20130111993A (ko) * | 2012-04-02 | 2013-10-11 | 가부시키가이샤 소쿠도 | 노광 장치, 기판 처리 장치, 기판의 노광 방법 및 기판 처리 방법 |
TWI633391B (zh) * | 2012-04-02 | 2018-08-21 | 斯克林半導體科技有限公司 | 基板處理裝置及基板處理方法 |
JP2014011436A (ja) * | 2012-07-03 | 2014-01-20 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 熱処理装置および熱処理方法 |
JP2017536689A (ja) * | 2014-09-11 | 2017-12-07 | サン−ゴバン グラス フランス | フラッシュランプを使用するアニーリング方法 |
KR20170093719A (ko) * | 2016-02-05 | 2017-08-16 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체 |
KR102171645B1 (ko) | 2016-02-05 | 2020-10-29 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체 |
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