JP2008540134A - 実質的に物質を除去しないスケールの製造方法および装置 - Google Patents
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Abstract
読取装置のための計量スケールを製造する方法は、スケール用基板（１２）にレーザー光線を導くことを含む。レーザーパラメータは、レーザー光線が入射するスケール用基板（１２）の局所が変位され、従って、目盛り線（１６、２０、２２）を作るというものである。
Description
本発明は、読取装置のための計量スケールを製造する方法および装置に関する。特に、本発明は、レーザーを使って計量スケールを製造する方法および装置に関する。
二つの部材の相対移動を測定するための既知の形態の読取装置は、模様を画定する目盛線を有する複数の部材のうちの一方のスケールと、他方の部材に設けられる読取ヘッドとを含む。光学読取装置は、そのスケールを照らすための手段と、スケールと読取ヘッドとの相対移動の測定器を作るようにリザルタントライトパターン（ｒｅｓｕｌｔａｎｔ ｌｉｇｈｔ ｐａｔｔｅｒｎ）に応答する読取ヘッドにおける検出手段とを有する。周期パターンで目盛線を有するスケールは、インクリメンタルスケールとして知られており、アップアンドダウンカウント（ｕｐ ａｎｄ ｄｏｗｎ ｃｏｕｎｔｓ）の出力をもたらす。スケールは、読取ヘッドにより検出される場合、その読取ヘッドの正確な位置が決定可能とされる基準マークを備えている。そのスケールは、スケールのいずれにおいても読取ヘッドの絶対位置が決定可能とされる絶対コードマークを有している。
スケールおよび読取ヘッドシステムは、光学システムに限られない。また、磁気、静電容量、および、電気誘導読取システムも知られている。
計量スケールは、例えば、リニアー、ロータリーまたは二次元である。ロータリースケールは、回転部分の面に半径方向に、または、回転部分の外周に軸線方向に目盛線を有している。
スケールは、アンプリチュードスケール（ａｍｐｌｉｔｕｄｅ ｓｃａｌｅ）またはフェーススケール（ｐｈａｓｅ ｓｃａｌｅ）がある。アンプリチュードスケールにおいて、スケールパターンは、二つの異なる形式の部分から作られる。第１の形式の部分は、読取ヘッドに対し入射光を反射し、第２の部分は、反射しない。例えば、インクリメンタル式アンプリチュードスケールは、グラススケールにおけるクロムのように、交互に反射線および非反射線を含む場合がある。
フェーススケールは、読取ヘッドで検出される場合、異なる位相で異なる部分からの光を反射する形状を有している。
国際特許出願（第ＷＯ０３／０４１９０５号）（特許文献１）は、レーザーが、レーザー除去により、スケール基板における目盛線を作るために使用される計量スケールの製造方法を開示している。従って、目盛線の位置で物質が、沸騰、蒸発、または、固体粒子の放出により、除去される。
この方法は、スケール基板に非反射目盛線を作る。これは、アンプリチュードスケールに適しているが、フェーススケールに適していない。
本発明に係る読取装置のための計量スケールを製造する方法は、スケール基板を供給し、レーザー光線をスケール基板に導くことを含み、レーザーパラメータが、レーザー光線が入射するスケール基板における局所が、変位され、従って、目盛り線を作るようにある。
基板物質の変位は、基板を軟化させる最初の工程と、それから、レーザーエネルギーを使って基板を変位させる工程とを含む。
好ましくは、スケール基板の局所は、物質の実質的な除去なしに変位される。好ましくは、レーザー光線は、パルス状である。
レーザーパラメータは、波長またはパルス持続時間のうちの一方、または双方を含む。
最適な波長は、そのスケール基板の反射率に依存する。一方、パルス持続時間により、そのスケール基板に加えられるピークレーザー出力がもたらされる。
スケール基板は、純金属、または、合金のような金属物質でもよい。スケール基板は、均一な金属物質、または、ガラスのような他の物質上にメタリックコーティングを含んでもよい。
スケール基板は、非金属物質、例えば、ガラス、または、熱可塑性物質のようなポリマーであってもよい。スケール基板は、均一な非金属物質または他の物質上における非金属コーティングを含んでもよい。
スケールは、スケールが様々なパラメータを有する異なるセグメントを含むフェーススケールを含み得る。
スケール基板におけるレーザーの作用は、基板の光学特性を実質的に変質させない。スケールにおける各箇所は、依然として反射する。
それよりむしろ、目盛り線が、スケール基板における異なる高さの部分によりもたらされる。
それよりむしろ、目盛り線が、スケール基板における異なる高さの部分によりもたらされる。
その方法は、反射コーティングがスケールに塗布される付加的な工程を含んでもよい。
その方法は、目盛り線が作られた場合、スケールが清浄される付加的な工程を含んでもよい。
本発明の好ましい実施例が添付図面を参照して一例として説明されるだろう。
本発明の第１実施例が、図１および図２を参照して説明されるだろう。Ｎｄ：ＹＡＧレーザーのようなレーザー１１からの光線１０が、ステンレス鋼またはアンバー（Ｉｎｖａｒ）のような金属基板１２に当てられる。その金属基板は、純金属または合金を含んでもよい。物質の選択における主な要因は、好ましくは、それが反射するもの、それがスケール用基板として適している点にある。そのレーザーパラメータは、レーザーの焦点で金属物質が実質的に溶融され、変位されるように選択される。これが、図２に示されるように、断面１４を形成する。
図２から分かるように、レーザー光線により、金属基板が、レーザーの焦点から離れるように移動され、窪み１６および周囲の隆起１８を作る。
そのレーザー光線は、図３に示されるように、隣接する目盛り線１６、２０、２２を作るように使用される。そのような断面を有する目盛りは、強い分周波を示す。しかしながら、複数の線が、図４に示されるように、隣接する隆起が結合するように十分に接近して配される場合、これらの分周波が、極小化され得る。
レーザーによる物質の変位により、形状の重なった状態が、所定の適切なスケール特性の形状を作ることができる。例えば、窪みから隆起の先端までの目盛り線の高さｈが、読取ヘッドに使用される光源の波長に対応するように選択される。
図５は、窪みの深さとレーザーの連続パルス数との間の関係を示す。連続パルス数が増大されるとき、窪みの深さが、直線２４の水平部分により示されるように、限度まで増大するだろう。この限度に到達された後、連続パルス数における増大は、その窪みの深さにおけるいかなる増大ももたらさないだろう。これについての推定される理由は、連続パルス数がある限度を超えて増大したとき、物質の溶融池が、その窪み内に作られ、それが変位される場合、その窪み内に逆流するからである。
その窪みの深さは、窪み内の溶融池がバースト間で固化できるように合間に中断をもってパルスバースト（ｐｕｌｓｅ ｂｕｒｓｔｓ）を使用することにより、この限度を超えて増大可能とされる。図５における破線２６は、パルスバースト相互間で中断がある場合、深さとパルス数との間の関係を示している。この方法は、目盛り線の生成においてより良い制御をもたらす。
この目盛り線の生成方法は、連続処理に適している。スケール基板およびレーザーが互いに対して移動されるとき、第１のパルス、即ち、一連のパルスが、浅い目盛り線を生成するように使用され、従って、一連の目盛り線を形成する。それから、これは、所望の深さが達成されるまで次のパルスが目盛り線の深さを増すように使用される状態で繰り返される。従って、例えば、第１のレーザーパルスが、目盛り線の一部における各線に照射され、それから、第２のレーザーパルスが、これらの各線等に照射される。
そのスケールの製造工程中、レーザーパルスの作用で、スケール基板の物質が溶融するとき、スプラッシング（ｓｐｌａｓｈｉｎｇ）が起き、その表面に小球体を残す場合がある。そのスケール基板の表面仕上げは、それを清浄することにより、改善され得る。それにより、異質物質のこれらの小球体を除去する。超音波洗浄は、これらの異質物質を除去するための適した方法である。
上述の説明は、金属基板における目盛り線の生成を説明したが、この方法は、また、他の基板における目盛り線を生成するために適している。
図６は、クロムコーティング３０付きのガラス板２８を含むスケール基板を示す。目盛り線３２は、上述したように、クロムコーティング３０上に形成され得る。クロム層３０の深さｄ２は、クロム層がそのガラスから吹き飛ばされる虞をもって、金属／ガラス結合がレーザーにより破壊されないようにレーザーの侵入の深さｄ１よりも実質的に厚いことが重要である。例えば、クロムの深さｄ２は、約６〜１０μｍであってもよく、そして、目盛り線の深さｄ１は、約０．２μｍの範囲である。
他の金属物質が、クロムの代わりに使用されてもよい。また、そのガラス基板は、他の物質によって置き換えられてもよい。
非金属物質、例えば、ガラスまたはポリマーがスケール基板として使用されてもよい。例えば、適切なスケール用物質は、基板上のポリマーコーティングである。ガラス上の金属の実施例のように、そのスケール断面がポリマー、例えば、熱可塑性物質で作られる。ポリマーが反射しないとき、付加的な工程には、そのポリマーに反射材（例えば、金属物質）を塗布することが必要とされるだろう。この工程には、他の非反射性のスケール基板が必要とされる。金属の代わりにポリマーを使用する利点は、低出力レーザーがその目盛り線を作るために使用され得る点にある。
そのレーザーエネルギーは、ポリマーに適合させるように選択され、所望の溶融および流れをその表面で作る。
他の適切なスケール用物質は、厚い非金属基板、例えば、上述したように、ポリマーを含むことができる。
レーザーは、そのスケール基板に適合するように選択されなければならない。レーザー出力は、スケール基板の局所を溶融させるのに十分でなければならないが、その物質が沸騰または昇華されるように強力過ぎるものではない。
レーザーの要求される波長は、スケール基板の物質の反射率次第である。さらに、その波長がレーザーの焦点に影響を及ぼすとき、その波長は、そのスケール基板に小さな形状を作るために十分に短くなるように選択される。
レーザーは、例えば、レンズを使用してスケール基板に当てられてもよい。そのレンズは、レーザーが直線に集束され、従って、目盛り線を作るように選択され得る。例えば、シリンドリカルレンズが使用可能とされる。
代替的に、マスクプロジェクションが、そのスケールの形状を作るために使用されてもよい。フラットホモジナス（ｆｌａｔ ｈｏｍｏｇｅｎｏｕｓ）光線を作るエキシマレーザーのようなレーザーは、使用され得るものであり、小さな形状を作るために真空紫外線（ｄｅｅｐ ＵＶ）において十分な短波長を有する。
上述の例は、その物質を溶融する初期段階を含めるように物質の変位についての機構を述べている。代替的に、その基板は、軟化され、それから、レーザーエネルギーによりずれる。その機構は、加熱および、熱、またはガス膨張衝撃により引き起される塑性流れを含み得る。
上述の実施例は、リニアスケールを説明したが、また、このスケール製造法は、ロータリースケールおよび二次元スケールにも適している。
基準マークのような形状が、そのスケールに設けられてもよく、これらは、フェイススケールの基準マーク、または、代替的に、非反射型スケールの範囲でもよい。
Claims (25)
- スケール基板を用意し、
レーザー光線を前記スケール基板に導くことを含み、
レーザーパラメータが、前記レーザー光線が入射する前記スケール基板における局所が、変位され、従って、目盛り線を作るようにある読取装置のための計量スケールを製造する方法。 - 前記レーザー光線は、パルス状である請求項１記載の方法。
- 前記スケール基板の局所は、物質の実質的な除去なしに変位される請求項１または請求項２記載の方法。
- 前記レーザーパラメータは、前記レーザー光線が導かれる前記スケール基板の局所が溶融されるようにある請求項１乃至３のうちのいずれかに記載の方法。
- 基板物質の前記変位は、前記基板を軟化させる最初の工程と、それから、レーザーエネルギーを使って基板を変位させる工程とを含む請求項１乃至４のうちのいずれかに記載の方法。
- 前記スケール基板の変位により作られる前記目盛り線は、交互に窪みおよび隆起を含む請求項１乃至５のうちのいずれかに記載の方法。
- 前記窪みの深さは、レーザー光の多数のパルス、制御される該パルス相互間の間隔を使用することにより、増大され、前記目盛り線の深さに影響を及ぼす請求項６記載の方法。
- 前記目盛り線は、前記隣接する隆起が結合するように十分に接近している請求項６または請求項７記載の方法。
- 前記レーザーパラメータは、少なくとも一つの波長またはパルス持続時間を含む請求項１乃至８のうちのいずれかに記載の方法。
- 前記レーザーの出力は、前記スケール基板の局所を溶融させるように十分であるが、前記物質が沸騰または昇華を受けるように強力すぎない請求項１乃至９のうちのいずれかに記載の方法。
- 前記レーザー光線が、前記スケール基板に当てられる請求項１乃至１０のうちのいずれかに記載の方法。
- 前記レーザーは、レンズを使って前記スケール基板に当てられる請求項１１記載の方法。
- 前記レンズは、レーザーからの光が直線にあたるように集束させる請求項１２記載の方法。
- マスクプロジェクションが、スケール形状を作るように使用される請求項１乃至１０のうちのいずれかに記載される方法。
- 前記レーザーは、エキシマレーザーである請求項１４記載の方法。
- 前記スケール基板が、金属物質である請求項１乃至１５のうちのいずれかに記載される方法。
- 前記スケール基板が、均一な金属物質を含む請求項１６に記載されるスケール基板。
- 前記スケール基板が、非金属物質上にメタリックコーティングしたものである請求項１６に記載されるスケール基板。
- 前記スケール基板は、非金属物質である請求項１乃至１５のうちのいずれかに記載される方法。
- 前記スケール基板は、均一な非金属物質である請求項１９記載のスケール基板。
- 前記スケール基板は、他の物質上に非メタリックコーティングしたものを含む請求項１９記載のスケール基板。
- 前記スケール基板は、ポリマーまたはガラスを含む請求項１９乃至請求項２１のうちのいずれかに記載のスケール基板。
- 前記スケールは、スケールが、様々なパラメータを有する異なるセグメントを有するフェーススケールを含む請求項１乃至２２のうちのいずれかに記載の方法。
- 前記方法は、反射被覆が前記スケールに塗布される付加的な工程を含む請求項１乃至１６、請求項１９、または請求項２３のうちのいずれかに記載の方法。
- 前記方法は、前記目盛り線が作られた場合、前記スケールが清浄される付加的な工程を含む請求項１乃至１６、または、請求項１９、請求項２３、請求項２４のうちのいずれかに記載の方法。
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| JP2011117766A (ja) * | 2009-12-01 | 2011-06-16 | Canon Inc | 干渉計測方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7903336B2 (en) * | 2005-10-11 | 2011-03-08 | Gsi Group Corporation | Optical metrological scale and laser-based manufacturing method therefor |
| GB2452730A (en) | 2007-09-12 | 2009-03-18 | Bamford Excavators Ltd | Method of providing a machine readable marking |
| GB0906257D0 (en) | 2009-04-08 | 2009-05-20 | Renishaw Plc | Position encoder apparatus |
| GB0906258D0 (en) | 2009-04-08 | 2009-05-20 | Renishaw Plc | Position encoder apparatus |
| DE102010026773A1 (de) | 2010-07-10 | 2012-01-12 | Gm Global Technology Operations Llc (N.D.Ges.D. Staates Delaware) | Skalenelement für ein Anzeigeinstrument, Kombiinstrument und Fahrzeug mit einem Skalenelement |
| GB201016046D0 (en) | 2010-09-24 | 2010-11-10 | Renishaw Plc | A method of forming an optical device |
| KR101327889B1 (ko) * | 2011-12-01 | 2013-11-11 | 서울대학교산학협력단 | 금속성 미세구조물 및 그의 가공 방법 |
| JP6519221B2 (ja) * | 2015-02-23 | 2019-05-29 | 日本電気硝子株式会社 | ガラス基板及びこれを用いた積層体 |
| US20220388093A1 (en) * | 2021-06-07 | 2022-12-08 | Assa Abloy Ab | Warm-up target for a laser engraver |
Family Cites Families (52)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4270130A (en) * | 1979-01-08 | 1981-05-26 | Eastman Kodak Company | Thermal deformation record device with bleachable dye |
| DE3048733C2 (de) * | 1980-12-23 | 1983-06-16 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | "Ausweiskarte und Verfahren zur Herstellung derselben" |
| DE3416864C2 (de) * | 1984-05-08 | 1986-04-10 | Dr. Johannes Heidenhain Gmbh, 8225 Traunreut | Photoelektrische Meßeinrichtung |
| GB8616240D0 (en) | 1986-07-03 | 1986-08-13 | Renishaw Plc | Opto-electronic scale reading apparatus |
| US4771010A (en) * | 1986-11-21 | 1988-09-13 | Xerox Corporation | Energy beam induced layer disordering (EBILD) |
| EP0306509B1 (en) * | 1987-03-06 | 1990-11-22 | Renishaw plc | Position determination apparatus |
| US5143894A (en) * | 1987-10-14 | 1992-09-01 | Mordechai Rothschild | Formation and high resolution patterning of superconductors |
| US4972061A (en) * | 1987-12-17 | 1990-11-20 | Duley Walter W | Laser surface treatment |
| US5101260A (en) * | 1989-05-01 | 1992-03-31 | Energy Conversion Devices, Inc. | Multilayer light scattering photovoltaic back reflector and method of making same |
| JPH0433784A (ja) | 1990-05-26 | 1992-02-05 | Hasegawa Seisakusho:Kk | 金属尺の目盛付加法 |
| JP2901744B2 (ja) * | 1990-11-09 | 1999-06-07 | 株式会社リコー | レーザトリマーにおけるダスト除去方法 |
| EP0500110B1 (en) * | 1991-02-21 | 1996-05-22 | Hewlett-Packard Company | Process of photo-ablating at least one stepped opening extending through a polymer material, and a nozzle plate having stepped openings |
| JPH05169286A (ja) * | 1991-12-25 | 1993-07-09 | Fuji Electric Co Ltd | レーザ目盛付け装置 |
| AT404637B (de) * | 1993-01-21 | 1999-01-25 | Rsf Elektronik Gmbh | Photoelektrische positionsmesseinrichtung |
| DE4303975A1 (de) * | 1993-02-11 | 1994-08-18 | Heidenhain Gmbh Dr Johannes | Teilungsträger |
| JPH0825043B2 (ja) * | 1993-03-24 | 1996-03-13 | シンワ測定株式会社 | 定規板の目盛形成方法 |
| GB9310820D0 (en) | 1993-05-26 | 1993-07-14 | Welding Inst | Surface modification |
| US5473138A (en) * | 1993-07-13 | 1995-12-05 | Singh; Rajiv K. | Method for increasing the surface area of ceramics, metals and composites |
| US5712191A (en) * | 1994-09-16 | 1998-01-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for producing semiconductor device |
| DE19608937C2 (de) | 1995-03-10 | 1998-01-15 | Heidenhain Gmbh Dr Johannes | Verfahren zum Herstellen eines Markierungsträgers |
| US6229140B1 (en) * | 1995-10-27 | 2001-05-08 | Canon Kabushiki Kaisha | Displacement information detection apparatus |
| US6220058B1 (en) * | 1996-03-25 | 2001-04-24 | Nippon Sheet Glass Co., Ltd | Method of changing the surface of a glass substrate containing silver, by using a laser beam |
| DE19611983C1 (de) * | 1996-03-26 | 1997-07-31 | Zeiss Carl Jena Gmbh | Bandförmiges, elastisch biegbares Maßband für Längen- oder Winkelmeßeinrichtungen |
| US5948288A (en) * | 1996-05-28 | 1999-09-07 | Komag, Incorporated | Laser disk texturing apparatus |
| JP2960013B2 (ja) | 1996-07-29 | 1999-10-06 | 慧 清野 | 移動物体の検出用目盛及びこれを用いた移動物体の検出装置 |
| US5907144A (en) * | 1997-02-05 | 1999-05-25 | International Business Machines Corporation | Microscopic bar code for component identification and method for making same |
| KR100537771B1 (ko) * | 1997-03-21 | 2005-12-19 | 가부시키가이샤 야스카와덴키 | 마킹방법 및 마킹재 |
| JP4500374B2 (ja) * | 1997-05-27 | 2010-07-14 | ジェイディーエス ユニフエイズ コーポレーション | レーザーマーキングシステムおよびエネルギー制御方法 |
| JP3202941B2 (ja) * | 1997-06-13 | 2001-08-27 | 株式会社ミツトヨ | マイクロメータ |
| JPH1195196A (ja) * | 1997-09-17 | 1999-04-09 | Fujitsu Ltd | 液晶パネル表示装置 |
| US6392683B1 (en) * | 1997-09-26 | 2002-05-21 | Sumitomo Heavy Industries, Ltd. | Method for making marks in a transparent material by using a laser |
| US6105501A (en) * | 1998-06-10 | 2000-08-22 | Flex Products, Inc. | High resolution lithographic printing plate suitable for imaging with laser-discharge article and method |
| US6518540B1 (en) * | 1998-06-16 | 2003-02-11 | Data Storage Institute | Method and apparatus for providing ablation-free laser marking on hard disk media |
| US6285002B1 (en) * | 1999-05-10 | 2001-09-04 | Bryan Kok Ann Ngoi | Three dimensional micro machining with a modulated ultra-short laser pulse |
| JP2002090114A (ja) * | 2000-07-10 | 2002-03-27 | Mitsutoyo Corp | 光スポット位置センサ及び変位測定装置 |
| DE10058239B4 (de) * | 2000-11-17 | 2012-01-26 | Dr. Johannes Heidenhain Gmbh | Positionsmeßeinrichtung |
| US6794638B2 (en) * | 2001-09-13 | 2004-09-21 | Mitutoyo Corporation | Photoelectric encoder having improved light-emitting and photoreceptive sections |
| GB0127410D0 (en) | 2001-11-15 | 2002-01-09 | Renishaw Plc | Laser substrate treatment |
| JP2003172639A (ja) | 2001-12-05 | 2003-06-20 | Mitsutoyo Corp | 正弦波形状光学格子の製造方法 |
| US7214573B2 (en) * | 2001-12-11 | 2007-05-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing a semiconductor device that includes patterning sub-islands |
| GB0201101D0 (en) * | 2002-01-18 | 2002-03-06 | Renishaw Plc | Laser marking |
| CN1381332A (zh) * | 2002-05-28 | 2002-11-27 | 张伟华 | 机床刻度盘光刻方法 |
| SG108299A1 (en) * | 2002-06-11 | 2005-01-28 | Inst Data Storage | Method and apparatus for forming periodic structures |
| US6906315B2 (en) * | 2002-07-16 | 2005-06-14 | Mitutoyo Corporation | High accuracy miniature grating encoder readhead using fiber optic receiver channels |
| JP2004055771A (ja) * | 2002-07-18 | 2004-02-19 | Nec Lcd Technologies Ltd | 半導体薄膜の製造方法及びレーザ照射装置 |
| WO2004010475A2 (en) * | 2002-07-22 | 2004-01-29 | Wright State University | Method of reducing internal stress in materials |
| US20050211680A1 (en) * | 2003-05-23 | 2005-09-29 | Mingwei Li | Systems and methods for laser texturing of surfaces of a substrate |
| US7085057B2 (en) * | 2003-10-15 | 2006-08-01 | Invenios | Direct-write system and method for roll-to-roll manufacturing of reflective gratings |
| US20060000814A1 (en) * | 2004-06-30 | 2006-01-05 | Bo Gu | Laser-based method and system for processing targeted surface material and article produced thereby |
| US7903336B2 (en) * | 2005-10-11 | 2011-03-08 | Gsi Group Corporation | Optical metrological scale and laser-based manufacturing method therefor |
| US7502122B2 (en) | 2006-07-31 | 2009-03-10 | Mitutoyo Corporation | Fiber-optic miniature encoder for fine pitch scales |
| GB0807242D0 (en) | 2008-04-21 | 2008-05-28 | Renishaw Plc | Metrological scale |
-
2005
- 2005-05-13 GB GBGB0509727.4A patent/GB0509727D0/en not_active Ceased
-
2006
- 2006-05-10 JP JP2008510640A patent/JP5280197B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011117766A (ja) * | 2009-12-01 | 2011-06-16 | Canon Inc | 干渉計測方法 |
| JP2015001412A (ja) * | 2013-06-14 | 2015-01-05 | 株式会社ミツトヨ | 光電式測定器用スケール、エンコーダ及びスケールの形成方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| ATE490836T1 (de) | 2010-12-15 |
| CN101175597A (zh) | 2008-05-07 |
| GB0509727D0 (en) | 2005-06-22 |
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| US8674258B2 (en) | 2014-03-18 |
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| WO2006120440A1 (en) | 2006-11-16 |
| DE602006018734D1 (de) | 2011-01-20 |
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