JP2008534275A5 - - Google Patents

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ポリオールとして同様に好適であるのは、OH基を有するポリアクリレートである。この種のポリアクリレートは、例えば、OH基を有するエチレン性不飽和モノマーを重合させることにより得られ得る。かかるモノマーは、例えば、エチレン性不飽和カルボン酸と2価アルコール(通常、アルコールをほんのわずかに過剰に存在させる)のエステル化により得られ得る。この目的に適したエチレン性不飽和カルボン酸の例としては、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸またはマレイン酸が挙げられる。OH基を有する対応エステルの例としては、2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシエチルメタクリ
レート、2−ヒドロキシプロピルアクリレート、2−ヒドロキシプロピルメタクリレート、3−ヒドロキシプロピルアクリレートもしくは3−ヒドロキシプロピルメタクリレートまたはその2種類以上の混合物が挙げられる。

Claims (20)

  1. (a)湿気架橋性ポリウレタン系放射線硬化性溶融体の層を、物体の表面の少なくとも一部分に適用することにより該少なくとも一部分をシールする工程;および
    (b)溶融体層に放射線照射する工程
    を含む、物体の表面の少なくとも一部分のシーリング方法。
  2. 前記層を、ロール、ドクターブレードもしくはスロットダイを用いて、または吹付けによって適用することを特徴とする、請求項1に記載の方法。
  3. 溶融体層の表面が平滑化されていることを特徴とする、請求項1または2に記載の方法。
  4. 溶融体層が5μm〜200μmの範囲の厚さで適用されることを特徴とする、請求項1〜3いずれか1項に記載の方法。
  5. 溶融体層が単層で適用されることを特徴とする、請求項1〜4いずれか1項に記載の方法。
  6. 硬化前の溶融体が、少なくとも1つの放射線重合性官能基だけでなくNCO基もまた含有することを特徴とする、請求項1〜4いずれか1項に記載の方法。
  7. 硬化前の溶融体が、アクリル酸誘導体、メタクリル酸誘導体またはスチレン誘導体を含むことを特徴とする、請求項1〜6いずれか1項に記載の方法。
  8. シールされる物体の表面が、少なくとも部分的に、木材、木材様材料、紙、金属、プラスチックまたは無機物質で構成されていることを特徴とする、請求項1〜7いずれか1項に記載の方法。
  9. 物体が、ラミネートフローリング材であるか、またはウッドブロックフローリング材、
    パネル用材もしくはベニア、家具用部材もしくは家具であることを特徴とする、請求項1〜8いずれか1項に記載の方法。
  10. 放射線照射を、ポリウレタンの湿気架橋による溶融体層の完全な硬化前に行なうことを特徴とする、請求項1〜9いずれか1項に記載の方法。
  11. 放射線照射を、溶融体層の適用後24時間以内に行なうことを特徴とする、請求項1〜10いずれか1項に記載の方法。
  12. 湿気架橋性ポリウレタン系放射線硬化性溶融体の層を含む、表面上の少なくとも一部分にシーリング層を有する物体。
  13. 溶融体層が5μm〜200μmの範囲の厚さを有することを特徴とする、請求項12に記載の物体。
  14. 溶融体層が単層で適用されていることを特徴とする、請求項12または13に記載の物体。
  15. 硬化前の溶融体が、少なくとも1つの放射線重合性官能基だけでなくNCO基もまた含有することを特徴とする、請求項12〜14いずれか1項に記載の物体。
  16. 硬化前の溶融体が、アクリル酸誘導体、メタクリル酸誘導体またはスチレン誘導体を含むことを特徴とする、請求項12〜15いずれか1項に記載の物体。
  17. シールされる物体の表面が、少なくとも部分的に、木材、木材様材料、紙、金属、プラスチックまたは無機物質で構成されていることを特徴とする、請求項12〜16いずれか1項に記載の物体。
  18. 物体が、ラミネートフローリング材であるか、またはウッドブロックフローリング材、パネル用材もしくはベニア、家具用部材もしくは家具または金属シートであることを特徴とする、請求項12〜17いずれか1項に記載の物体。
  19. 溶融体層の放射線硬化が、ポリウレタンの湿気架橋による反応性溶融体の完全な硬化前に行なわれたことを特徴とする、請求項12〜18いずれか1項に記載の物体。
  20. 物体の表面の少なくとも一部分をシールするために湿気架橋性ポリウレタン系放射線硬化性溶融体を使用する方法。
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