JP2008527163A5 - - Google Patents

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  1. 金属材料のリボン(1)を用意する工程と、該リボンの側縁に沿って溶融状態の低融点合金の形態の活性物質の少なくとも一つのストリップ(13)を堆積する工程とを含む、少なくとも一つの活性物質を担持する装置(21、21’、・・・)を大量生産する方法であって、該リボン(1)が、不働態表面層を除去するために前処理された金属ネットまたは穴あき金属バンドから形成されることを特徴とする方法。
  2. 金属材料の前記リボンは0.20〜0.50mmの厚さを有し、穴は内包できる円の直径が0.45mm未満である寸法を有し、かつ、横列または縦列で隣接する穴の中心距離が0.55〜1.10mmであることを特徴とする請求項1に記載の方法。
  3. 前記低融点合金が80重量%以上のインジウムを含む2元または3元のインジウム基合金であることを特徴とする請求項1に記載の方法。
  4. 前記低融点合金が50重量%以上のビスマスを含む2元または3元のビスマス基合金であることを特徴とする請求項1に記載の方法。
  5. 堆積工程(3)に続いて、リボン(1’)を長手方向に直角の平行線に沿って切断することにより、活性物質を担持する個々の前記装置(21、21’、・・・)を得ることを特徴とする請求項1に記載の方法。
JP2007547800A 2004-12-27 2005-12-20 低融点合金の堆積により少なくとも一つの活性物質を担持する装置を製造するための方法 Expired - Fee Related JP4988594B2 (ja)

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