JP3205075B2

JP3205075B2 - 低圧水銀蒸気放電灯

Info

Publication number: JP3205075B2
Application number: JP25993492A
Authority: JP
Inventors: 修白井; 真一恒川; 剛夫橋本; 光次沼田; 尚之戸田; 睦中沢
Original assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Current assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority date: 1992-07-27
Filing date: 1992-09-29
Publication date: 2001-09-04
Anticipated expiration: 2016-09-04
Also published as: KR970005770B1; JPH0696728A; KR940002922A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電極の回りに、水銀を
放出する機能をもつ金属リングを設置してなるけい光ラ
ンプ等のような低圧水銀蒸気放電灯に関する。

【０００２】

【従来の技術】けい光ランプやＵＶ放出低圧放電灯は、
両端に電極を封装したガラスバルブの内部に水銀を封入
して構成されている。

【０００３】この種のランプにおいて、バルブ内に水銀
を封入する手段として、従来から液体水銀を封入する方
法が広く知られている。しかし、液体水銀を封入するや
り方は秤量が難しいので封入量のばらつきが多く、高精
度な定量封入には不向きであり、このようなばらつきが
生じても最低必要限度の水銀量を確保するために若干多
めに封入するようにしており、よって、水銀の無駄使い
が生じる。

【０００４】このような不具合を防止するため、水銀を
アマルガムや水銀カプセル、または多孔性セラミックに
水銀を含侵させたペレットなどの形態で封入する手段が
提案されており、これらは固体の状態で封入できるので
高精度な水銀の秤量が可能であり、定量封入には向いて
いる。

【０００５】しかしながら、このような固体水銀をバル
ブ内に単に粒の形態で封入すると、バルブ内で自由に動
くため水銀の位置が定まらず、点灯中の水銀の温度がば
らつき、したがって蒸気圧がばらつく不具合がある。こ
のため、従来の場合、上記固体水銀をバルブに突出して
接続した排気管や細管に収容する手段が採用されている
が、このような支持構造は排気管や細管の加工が面倒で
あるなどの欠点がある。このようなことから、電極の回
りに水銀放出機能を有する金属リングを設置する手段が
知られている。すなわち、水銀放出機能を有する金属リ
ングを設けた従来の例を、図１５および図１６に示すけ
い光ランプにもとづき説明する。

【０００６】同図において１０はソーダライムガラスか
らなるバルブである。バルブ１０の両端部はステム１
１、１１により封止されており、これらステム１１、１
１にはフィラメントからなる電極１２、１２が取付けら
れている。各フィラメント電極１２、１２は、それぞれ
一対のウエルズ１３、１３に架設されており、これらフ
ィラメント電極１２、１２には酸化バリウム等のような
Ｂａ系のエミッタが塗布されている。バルブ１０の端部
にはそれぞれ口金１４、１４が被着されており、これら
口金１４、１４には口金ピン１５、１５が突設され、こ
れら口金ピン１５、１５は上記ウエルズ１３、１３に接
続されている。バルブ１０の内面には図３に図示したけ
い光体被膜２１が形成されている。

【０００７】上記フィラメント電極１２、１２の回りに
は水銀放出作用を有する金属リング（以下、水銀放出金
属リングと称する）１６、１６が設けられている。水銀
放出金属リング１６は、金属リング全体が水銀合金で構
成される場合と、例えば鉄にニッケルメッキを施した帯
状の基体となる金属片に、水銀とチタニウムの合金粉か
らなる水銀合金を圧着結合したものなどが用いられる。
図１５および図１６の場合は後者の例であり、鉄にニッ
ケルメッキを施した帯状の基体となる金属片、つまり基
板１７に、水銀とチタニウムの合金粉からなる水銀合金
１８を付着させ、このような金属帯（例えばＧＥＭＥＤ
ＩＳ＝商品名）を全体としてリング形状に成形したもの
である。

【０００８】このような水銀放出金属リング１６は、フ
ィラメント電極１２を包囲しているとともに、支持ワイ
ヤ１９に溶接されており、この支持ワイヤ１９はステム
１１に植設されている。なお、この水銀放出金属リング
１６は、内周面に上記水銀合金１８を付着させてあると
ともに、外周面にゲッター２０を塗布してある。そし
て、バルブ１０内にはアルゴンなどのような希ガスが封
入されている。

【０００９】このような構造のランプにおいては、バル
ブ１０を排気して封止した後にバルブ１０の外部から高
周波誘導加熱コイルなどにより水銀放出金属リング１６
を誘導加熱し、水銀合金１８から水銀を放出させてバル
ブ１０内に封入させるようにしている。このような構造
の水銀封入手段であれば、水銀が固体の状態で封入され
るので定量封入が可能であり、水銀蒸気圧がばらつくな
どの不具合がなくなる。

【００１０】また、このような水銀放出金属リング１６
はフィラメント電極１２を包囲しているので、点灯中に
フィラメント電極１２から電極物質やこの電極に塗布さ
れているエミッタが蒸発したり飛散しても、この金属リ
ング１６が遮えぎってバルブ壁に付着することを防止
し、バルブ１０の黒化を軽減することができる利点もあ
る。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】ところで、最近におい
て、けい光ランプ等に封入される水銀の量は、ランプ
（バルブ）の大きさ、入力電力、けい光体の種類等によ
り大きく変わることが判ってきた。例えば、最近使用数
が増加してきた単波長の希土類けい光体を用いた高演色
性のけい光ランプは、同等大きさ、同等入力でありなが
ら従来からよく知られているハロリン酸カルシウムけい
光体を用いたランプに比べ、規定通りの寿命時間点灯す
るには、封入水銀量を２〜３倍も必要とすることが明ら
かになっている。よって、ランプの品種毎に水銀の封入
量をきめ細かく変更する必要が出てきた。

【００１２】このような要請に対し、上記のような水銀
放出金属リング１６を使用する手段で対応しようとする
と、水銀放出金属リング１６の径を変えてリングの大き
さを変えるか、リング形基板１７に付着される水銀合金
１８の付着量を変えるなどの手段が考えられる。

【００１３】しかし、水銀放出金属リング１６の径の大
きさを変える手段は、リング１６がバルブ１０やフィラ
メント１２に接触する虞れがあり、よって、この手段を
採用には限度がある。また、基板１７に付着される水銀
合金１８の付着量を変える手段は、水銀付着量の異なる
多種類の水銀放出金属リング１６を準備しなければなら
ず、このような多種類の水銀放出金属リング１６は製造
や在庫管理が面倒になり、コストアップを招く欠点があ
る。

【００１４】本発明はこのような事情にもとづきなされ
たもので、その目的とするところは、品種ごとに細かく
水銀封入量を変えることができ、構成が容易で生産性が
高く、品質が安定する水銀放出金属リングを用いた低圧
水銀蒸気放電灯を提供しようとするものである。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明は、バルブの両端
に電極を封装し、この電極の回りを水銀放出作用を有す
る金属リングで囲った低圧水銀蒸気放電灯において、上
記水銀放出金属リングは、水銀放出作用を有する金属片
と、水銀放出作用をもたない金属片とを周方向に連結し
てリング形に構成したことを特徴とする。

【００１６】

【作用】本発明によれば、水銀放出金属リングを複数の
金属片により構成し、その一部の金属片を水銀放出作用
を有する金属片にて構成したので、水銀封入量を変えた
い場合は、水銀放出作用を有する金属片を長くしたり、
その使用数を増やすなどの対応により上記要求を満たす
ことができる。

【００１７】

【実施例】以下本発明について、図１ないし図４に示す
第１の実施例にもとづき説明する。図面は本発明を図６
に示したけい光ランプと同様なけい光ランプに適用した
例を示し、図６と同一部分は同一番号を付して説明を省
略する。

【００１８】図１は電極マウントを示すもので、この電
極マウントは、ステム１１に気密に貫通したウエルズ１
３、１３にフィラメント電極１２を掛け渡し、このフィ
ラメント電極１２を取り囲むようにして水銀放出金属リ
ング３０を設けてある。

【００１９】上記ステム１１には、排気管２２が接続さ
れており、この排気管２２は図３に示すように、バルブ
１０の封止後に封止切りされている。ステム１１の側面
には上記排気管２２と放電空間を導通させる排気孔２３
（図３に示す）が設けられている。

【００２０】また、ステム１１には支持ワイヤ１９が植
設されており、この支持ワイヤ１９はウエルズ１３、１
３と絶縁されていて、先端に上記水銀放出金属リング３
０が固定されている。上記支持ワイヤ１９は、例えばジ
ュメット線からなり、ステム１１との熱膨脹係数の差が
２０×１０^-7cm／cm／℃以下のジュメット線を用いてい
る。これにより、支持ワイヤ１９の熱膨張率がステム１
１と近似するので、ステム１１の熱歪みを少なくし、ク
ラックの発生を防止することができる。

【００２１】上記水銀放出金属リング３０について説明
する。本実施例の水銀放出金属リング３０は、フィラメ
ント電極１２のコイル軸方向に沿って長く形成された長
円形リングをなしており、フィラメント電極１２を包囲
している。この水銀放出金属リング３０は複数枚の金属
片、例えば２枚の金属片３１、３２を周方向に連結して
構成されている。一方の金属片３１は水銀放出作用をも
つもので、他方の金属片３２は水銀放出作用を持たない
金属片である。

【００２２】水銀放出作用をもつ金属片３１は、鉄にニ
ッケルメッキを施した帯板状の基板３１１に、水銀とチ
タニウムの合金粉からなる水銀合金３１２を付着させた
ものであり、水銀合金３１２はこの帯状基板３１１の一
側面に一定の幅をなして帯状に圧着結合されている。そ
して、この帯状基板３１１の他側面には、アルミニウム
とジルコニウムの合金からなるゲッタ３１３が帯状に塗
布されている。なお、このような水銀放出作用をもつ金
属片３１として、例えばＧＥＭＥＤＩＳ（＝商品名）を
使用することができる。

【００２３】水銀放出作用を持たない金属片３２は、鉄
でもよいが、鉄にニッケルメッキを施した帯板、または
鉄にＦｅ₃Ｏ₄の被膜を施した帯板などが使用されてお
り、このような帯板は酸化防止の点で有効である。これ
ら水銀放出作用をもつ金属片３１と水銀放出作用を持た
ない金属片３２は、相互の端部を接合して全体をリング
形に形成してある。

【００２４】本実施例の場合、それぞれの金属片３１、
３２は図４に示す製造方法および結合構造により接合さ
れている。つまり、上記したそれぞれの金属片３１、３
２は、図４に示すそれぞれ長尺な帯板素材３１０、３２
０から所定の長さに切り出されて構成されており、これ
ら金属片３１、３２の一端部には係止舌片３１５、３２
５が形成されているとともに、他端には切欠部３１６、
３２６が形成されている。そして、これら金属片３１、
３２をそれぞれ半周形状となるように曲げ成形する。こ
の場合、それぞれの金属片３１、３２をＵ字形に曲げる
ことも考えられるが、本実施例の場合はそれぞれＪ字形
に曲げてあり、これら金属片３１、３２の連結箇所が平
面視で相互に対角線上に位置するようになっている。こ
のような屈曲形状の金属片３１、３２は、それぞれ係止
舌片３１５、３２５を相手側の金属片の切欠部３１６、
３２６と対向させ、これら係止舌片３１５、３２５を折
り曲げてかしめることにより相手側の切欠部３１６、３
２６に進入させて係合させる。

【００２５】このような係合により、分割されている２
枚の金属片３１、３２が相互に結合されて全体として長
円形のリング形をなすことができる。なお、この場合、
係止舌片３１５、３２５をそれぞれリングの外側に向け
て折り曲げてある。このような係合により、分割されて
いる２枚の金属片３１、３２が相互に結合されて全体と
して長円形のリング形をなすことができる。

【００２６】なお、このようなリング形の構造体は、一
方の金属片３１に付着した水銀合金３１２がリング３０
の内面側に位置されてフィラメント１２と対面するよう
になり、ゲッタ３１３がリング３０の外面側に位置され
る。

【００２７】上記のように構成した水銀放出金属リング
３０は、フィラメント１２を包囲して支持ワイヤ１９に
溶接されるが、この場合支持ワイヤ１９は水銀放出作用
を持たない金属片３２に溶着されている。

【００２８】そしてまた、このような支持ワイヤ１９と
水銀放出作用を持たない金属片３２との接合箇所は、そ
れぞれ係止舌片３１５、３２５による係合箇所を避けて
おり、かつ長円形リングにおける長辺側の平坦面のほぼ
中央部に位置して相互に接合されている。

【００２９】このような構造のランプにおいては、バル
ブ１０を排気して封止した後、バルブの外部から図示し
ない高周波誘導加熱コイルにより水銀放出リング３０を
高周波誘導加熱すると、水銀合金３１２が加熱されて水
銀を放出する。よって、バルブ１０内に水銀を持ち込む
ことができる。

【００３０】そして、上記構成の場合、フィラメント１
２を囲んだ水銀放出金属リング３０が、複数の金属片３
１、３２を連結して構成されており、その一方の金属片
３１に水銀合金３１２を担持させてあるから、この金属
片３１の長さによってバルブ１０内に封入する水銀量を
設定することができる。すなわち、封入水銀量を多くし
たい場合は、図４に示す水銀放出作用をもつ金属片３１
の長さＬ₁を長くすればこの金属片３１に付着している
水銀合金３１２の量が増し、また長さＬ₁を短くすれば
この金属片３１に付着している水銀合金３１２の量が少
なくなる。よって、水銀放出作用をもつ金属片３１の長
さＬ₁を、所望する封入水銀量に適応させて選定すれ
ば、封入水銀量の変更、選択が容易にできる。

【００３１】この場合、一方の金属片３１の長さＬ₁を
変更するのみでは出来上がった水銀放出金属リング３０
の大きさが変化し、リングが小さくなるとフィラメント
１２に接触する心配があり、逆に大きくなり過ぎるとバ
ルブ１０の内面に接触する虞れがある。そこで、上記の
ように一方の金属片３１の長さＬ₁を変更した場合は、
他方の水銀放出作用をもたない金属片３２の長さＬ₂も
変更して、全周長さを、変更しない場合と同等となるよ
うに変更、選択すればよい。

【００３２】もちろん、小形ランプには全周長さを短く
した水銀放出金属リング３０を用いることができ、大形
のランプには全周長さを長くした水銀放出金属リング３
０を用いることができる。このようにすれば、バルブ１
０に封入する水銀量を細かく変更選択することができ、
品種毎に要求される水銀封入量を高精度に規制すること
ができる。

【００３３】また、上記水銀放出金属リング３０は、水
銀放出作用をもつ金属片３１と、水銀放出作用をもたな
い金属片３２とを係止舌片３１５、３２５を折り曲げて
かしめることにより結合してあるので、結合強度が高
く、ランプ製造時や使用時に外れて分解する心配がな
い。

【００３４】つまり、これら金属片３１と３２は、電気
溶接などによっても接合可能であるが、溶接の場合は接
合強度にばらつきが生じ、水銀放出のための高周波加熱
や点灯使用中の温度上昇により溶接箇所が剥がれる心配
があるが、上記係止舌片３１５、３２５を折り曲げてか
しめることによって結合した場合は機械的に結合される
ので、このような不具合が少ない。

【００３５】しかも、金属片３１、３２を電気溶接など
により接合する場合、溶接時の加熱によって水銀合金３
１２が加熱されて蒸発し、この蒸発水銀により作業環境
が汚染される心配があり、また封入する水銀量が減少
し、しかもこのような減少量は一定でないので、封入水
銀量がばらつき易くなる。これに対し、上記かしめ結合
は、このような不具合を解消することができる。

【００３６】また、水銀放出作用をもつ金属片３１と、
水銀放出作用をもたない金属片３２は、全体で長円形リ
ングをなす金属リング３０の長辺に沿う平坦な箇所で、
相互にかしめ結合してあるから、曲面でかしめ結合する
場合に比べて係止舌片３１５、３２５の折り曲げが容易
であり、作業性がよく、確実なかしめが可能となる。

【００３７】そして、係止舌片３１５、３２５をそれぞ
れリングの外側に向けて折り曲げるようにしたから、支
持ワイヤ１９を溶接する時に金属リング３０の内側に挿
入される電極の挿脱の邪魔にならず、溶接電極を水銀放
出作用をもたない金属片３２の内面に確実に密着させる
こともできる。

【００３８】さらに、上記実施例の場合、支持ワイヤ２
９を水銀放出作用をもたない金属片３２に接合したか
ら、水銀合金３１２を保持した基板３１１の温度むらを
防止することができる。すなわち、水銀放出作用をもつ
金属片３１に支持ワイヤ２９を溶接すると、溶接箇所の
熱容量が増えるから、高周波加熱中にこの箇所の温度が
他に比べて低くなり、この箇所を所定の温度に上昇させ
ようとするには高周波出力を増す必要があり、このよう
にすると他の箇所の温度が過度に上昇する。また、水銀
放出作用をもつ金属片３１に支持ワイヤ２９を溶接する
と、この溶接時に水銀合金３１２が加熱されて蒸発し、
このため作業環境が汚染されたり、水銀量が減少して封
入水銀量がばらつき易くなる。これに対し、本実施例の
場合、支持ワイヤ２９を水銀放出作用をもたない金属片
３２に接合したから、上記にような各不具合を回避する
ことができる。

【００３９】また、上記水銀放出金属リング３０は、フ
ィラメント電極１２を包囲する長円または楕円形をな
し、この長径に沿う側面であり、しかも上記水銀放出作
用をもたない金属片３２に支持ワイヤ２９を接合したか
ら、この長径に沿う側面は比較的平坦面となり、支持ワ
イヤ２９を安定して添接させることができ、このため溶
接作業が容易になり、作業性が向上する。

【００４０】さらに、支持ワイヤ２９と上記水銀放出作
用をもたない金属片３２との接合箇所は、水銀放出作用
をもつ金属片３１と水銀放出作用をもたない金属片３２
との連結箇所を避けた位置であるから、互いに溶接およ
びかしめ接合箇所が干渉しない。また水銀放出作用をも
つ金属片３１と水銀放出作用をもたない金属片３２との
連結箇所は板が積層される箇所であるため熱容量が大き
くてここに支持ワイヤ２９を溶接するのは困難である
が、これを避けた位置に支持ワイヤ２９を溶接すること
により溶接が容易になる。

【００４１】そしてまた、水銀放出作用をもつ金属片３
１と、水銀放出作用をもたない金属片３２は、それぞれ
の端部に形成した係止舌片３１５、３２５を相手側の切
欠部３１６、３２６に折り曲げてかしめることにより係
合させたので、これら金属片３１と３２は、各端部にお
いては相互に離間した２箇所で接合されている。この結
果、各端部が全面で積層されて接合される場合に比べ
て、これら離間した接合箇所の間に電流が流れるように
なり、これらの間で発熱し、水銀放出作用をもつ金属片
３１の加熱領域が増し、水銀合金３１２が確実に加熱さ
れ、蒸発が促されるようになる。上記実施例の構成につ
いて実験した結果を説明する。

【００４２】水銀放出作用をもつ金属片３１として、鉄
にニッケルメッキを施した帯板状の基板３１１に、水銀
とチタニウムの合金粉からなる水銀合金３１２を付着さ
せてなるＧＥＭＥＤＩＳ（＝商品名）を用い、この金属
片３１は単長さ当りの水銀保有量が４．５mg/cm であ
り、これを全長２．５cmの長さに切断して用いた。した
がって、この金属片３１は水銀を１１．２５mg保有して
いる。水銀放出作用を持たない金属片３２は、鉄にニッ
ケルメッキを施した帯板状のものを用いた。

【００４３】これら金属片３１、３２を図２のように連
結して水銀放出金属リング３０を製造し、これをジュメ
ット線からなる支持ワイヤ１９を介してステム１１に取
り付け、４０Ｗのけい光ランプに使用した。

【００４４】バルブ内に設置した水銀放出金属リング３
０から水銀を放出させるための加熱条件は、８７０℃の
温度で５５秒とした。この加熱によりバルブ内に放出さ
れた水銀を化学分析測定により計量したところ約９．０
mgであり、４０Ｗのけい光ランプとして必要な最低封入
量に近い量である。

【００４５】また、金属片３１（ＧＥＭＥＤＩＳ）の長
さを変更したところ、この長さにほぼ比例して水銀の放
出量が変化することが確認され、水銀封入量の管理が高
精度にかつ安定して行えることが明らかになった。この
ようなランプは、加熱時に水銀放出金属リング３０の変
形がなく、点灯中のバルブ黒化も少ないことが確かめら
れた。また、ジュメット線からなる支持ワイヤ１９を埋
め込んだステム１１では、熱歪みによるクラックの発生
がないことも確かめられた。

【００４６】下記表１は、支持ワイヤ１９としてジュメ
ット線を用いた場合と、単なるニッケルワイヤを用いた
場合とにおけるステム１１のクラック発生率を調べた結
果を示す。

【００４７】

【表１】上記表１より、支持ワイヤ１９としてジュメット線を用
いた場合、ステム１１にクラックが発生しなくなる。な
お、本発明は上記の実施例に制約されるものではない。

【００４８】すなわち、上記実施例の場合、内面に水銀
合金３１２を付着した水銀放出作用をもつ金属片３１の
一端は、水銀放出作用をもたない金属片３２の他端に重
ねて連結されており、このため水銀放出作用をもつ金属
片３１の一端部の内面に付着してある水銀合金３１２が
水銀放出作用をもたない金属片３２の他端外面に接触し
て覆われるから水銀の放出が妨げられる場合がある。こ
れを防止するため、図５に示す第２の実施例の通り、重
なり予定部の水銀合金３１２を予め剥がしておけば、水
銀の無駄な使用が防止される。また、重なり部分に水銀
合金を付着させないために、図６および図７に示す第３
および第４の実施例のような構成を採用してもよい。

【００４９】図６に示す第３実施例は、水銀放出作用を
もつ金属片３１の内面に水銀合金３１２を付着した場合
であり、このような場合は、水銀放出作用をもつ金属片
３１の両端をそれぞれ水銀放出作用をもたない金属片３
２の両端に対して、いづれも内側に位置して重ねるよう
にすれば、水銀合金３１２が覆われなくなる。

【００５０】また、図７に示す第４実施例は、水銀放出
作用をもつ金属片３１の外面に水銀合金３１２を付着し
た場合であり、このような場合は、水銀放出作用をもつ
金属片３１の両端をそれぞれ水銀放出作用をもたない金
属片３２の両端に対して、いづれも外側に位置して重ね
るようにすれば、水銀合金３１２が覆われなくなる。

【００５１】なお、図７の場合は、水銀放出作用をもた
ない金属片３２の両端に形成した係止舌片３２５、３２
５を外側に位置する水銀放出作用をもつ金属片３１の切
欠部３１６、３１６に引っ掛けるように折り曲げること
になるが、この場合、図８に示す第５実施例のように、
係止舌片３２５、３２５の折り曲げ端部が水銀放出作用
をもつ金属片３１の外面に付着した水銀合金３１２に重
ならないようにすれば、水銀合金３１２が覆われなくな
り、水銀を良好に放出できる。

【００５２】さらに、本発明は図９に示す第６の実施例
のようにしてもよい。つまり、第９図に示す例は、水銀
放出作用をもつ金属片３１の端部の先端縁に係止舌片３
１５ａ、３１５ａを形成し、水銀放出作用をもたない金
属片３２の両端に切欠部３２６、３２６を設け、上記係
止舌片３１５ａ、３１５ａをこれら切欠部３２６、３２
６に引っ掛けるように折り曲げたものであり、係止舌片
３１５ａ、３１５ａを水銀放出作用をもつ金属片３１の
先端縁に形成したから、水銀放出作用をもつ金属片３１
を実質的に短くすることができ、第１実施例の場合に比
べて使用材料費の節約になる。

【００５３】さらに、水銀合金３１２を帯板の曲げ部分
に付着させてある場合は、この曲げ加工により水銀合金
３１２が剥がれることが心配される。このためには、図
１０に示す第７の実施例に示す通り、水銀合金３１２を
水銀放出作用をもつ金属片３１の曲げ部分を避けた平坦
部のみに付着させることが望ましい。

【００５４】また、水銀合金３１２を金属片３１の曲げ
部分を避けた箇所に設けるために、図１１、図１２、図
１３にそれぞれ示す第８ないし第１０の実施例のように
することが考えられる。すなわち、これら第８ないし第
１０の実施例は、図面から理解できるように、全体で長
円リング形をなす水銀放出金属リング３０が、屈曲部に
おいては水銀放出作用をもたない金属片３２ａにより形
成されており、平坦な部分は外面（内面でも可）に水銀
合金３１２を付着した平坦形状の水銀放出作用をもつ金
属片３１ａにより形成したものである。このような構成
の場合は、屈曲部に水銀合金３１２が付着されていない
から、曲げ加工による水銀合金３１２の剥がれがない。

【００５５】さらに、上記各実施例の場合、水銀放出作
用をもつ金属片３１と、水銀放出作用をもたない金属片
３２とを、係止舌片３１５、３２５を折り曲げてかしめ
ることにより結合したが、これら金属片３１、３２の連
結は電気溶接などによっても接合可能であり、または、
図１４に示す第１１の実施例のような構造の他のかしめ
係合手段を用いてもよい。図１４のかしめ係合手段は、
金属片３１、３２の端部を相互に重ね合わせ、これらを
ポンチ等の治具で突き破り、この突き破りにより一方の
金属片に形成された出っ張り部のばり５００が他方の金
属片の孔を貫通して係止し、これにより金属片相互を機
械的に結合してある。

【００５６】このようなかしめ結合の場合は、前記各実
施例の場合と同様に、溶接手段を採用しないから、溶接
の加熱により水銀合金３１２が加熱されて蒸発しなく、
このため作業環境が汚染される心配がなく、また水銀量
の減少がなく、封入水銀量のばらつきを防止することが
できる。

【００５７】また、上記各実施例の場合、水銀放出作用
をもつ金属片３１として、鉄にニッケルメッキを施した
帯板状の基板３１１に、水銀とチタニウムの合金粉から
なる水銀合金３１２を付着させたもの、例えばＧＥＭＥ
ＤＩＳを用いたが、本発明はこれに限らず、金属片全体
が所定の加熱により水銀を放出する水銀合金（アマルガ
ム）であってもよい。さらにまた、本発明はけい光ラン
プに限らず、紫外線放出用の低圧水銀蒸気放電灯などで
あっても実施可能である。また、バルブ形状は直管形に
限らず、環状やＵ字形などのような屈曲形ランプであっ
ても実施可能である。

【００５８】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、水
銀放出金属リングを複数の金属片により構成し、その一
部の金属片を水銀放出作用を有する金属片にて構成した
ので、水銀封入量を変えたい場合は、水銀放出作用を有
する金属片を長くしたり、その使用数を増やすなどの対
応により適用が可能になる。よって、水銀放出作用を有
する金属片の選択により、品種ごとに細かく水銀封入量
を変えることができる。またこのものは、金属片を長く
したり、使用数を増やすなどの対応で実現できるから構
造が簡単で生産性が高く、品質が安定する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例を示すけい光ランプのマ
ウントの斜視図。

【図２】同実施例の水銀放出金属リングの斜視図。

【図３】上記マウントをバルブに封着した状態を示すけ
い光ランプの端部の断面図。

【図４】水銀放出金属リングを製造する過程を示す説明
図。

【図５】本発明の第２の実施例を示し、水銀放出金属リ
ングの構成を示す説明図。

【図６】本発明の第３の実施例を示し、水銀放出金属リ
ングの構成を示す斜視図。

【図７】本発明の第４の実施例を示し、水銀放出金属リ
ングの構成を示す斜視図。

【図８】本発明の第５の実施例を示し、係止舌片の重な
り構造を示す図。

【図９】本発明の第６の実施例を示し、水銀放出金属リ
ングの構成を示す説明図。

【図１０】本発明の第７の実施例を示し、水銀放出金属
リングの構成を示す説明図。

【図１１】本発明の第８の実施例を示し、水銀放出金属
リングの構成を示す斜視図。

【図１２】本発明の第９の実施例を示し、水銀放出金属
リングの構成を示す斜視図。

【図１３】本発明の第１０の実施例を示し、水銀放出金
属リングの構成を示す斜視図。

【図１４】本発明の第１１の実施例を示し、水銀放出金
属リングを製造する過程を示す説明図。

【図１５】従来のけい光ランプの全体を示す斜視図。

【図１６】従来のけい光ランプの電極部を示す斜視図。

【符号の説明】

１０…バルブ、１１…ステム、１２…フィラメント、１
３…ウエルズ、１９…支持ワイヤ、３０…水銀放出金属
リング、３１、３１ａ…水銀放出作用を有する金属片、
３２、３２ａ…水銀放出作用を有さない金属片、３１１
…基板、３１２…水銀合金、３１３…ゲッタ、３１５、
３２５…係止舌片、３１６、３２６…切欠部。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者橋本剛夫東京都港区三田一丁目４番28号東芝ライテック株式会社内 (72)発明者沼田光次東京都港区三田一丁目４番28号東芝ライテック株式会社内 (72)発明者戸田尚之東京都港区三田一丁目４番28号東芝ライテック株式会社内 (72)発明者中沢睦神奈川県川崎市川崎区砂子１丁目８番地１川崎三井ビルディング５階東芝照明プレシジョン株式会社内 (56)参考文献特表昭57−501703（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01J 61/24

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】バルブの端部に電極を封装し、この電極
の回りを水銀放出作用を有する金属リングで囲った低圧
水銀蒸気放電灯において、上記水銀放出金属リングは、水銀放出作用を有する金属
片と、水銀放出作用をもたない金属片とを周方向に連結
してリング形に構成したことを特徴とする低圧水銀蒸気
放電灯。
【請求項２】上記水銀放出作用を有する金属片と、水
銀放出作用をもたない金属片とは、かしめによる機械的
係合により結合してあることを特徴とする請求項１に記
載の低圧水銀蒸気放電灯。
【請求項３】上記水銀放出作用を有する金属片は、基
体となる金属片の表面に水銀合金を付着して構成してあ
ることを特徴とする請求項１に記載の低圧水銀蒸気放電
灯。
【請求項４】上記水銀放出金属リングは支持ワイヤを
介してステムに固定されており、この支持ワイヤは上記
水銀放出金属リングのうちの上記水銀放出作用をもたな
い金属片に接合してあることを特徴とする請求項１に記
載の低圧水銀蒸気放電灯。
【請求項５】上記水銀放出金属リングは電極を包囲す
る長円または楕円形をなし、この長径に沿う平らな部分
で上記水銀放出作用を有する金属片と、水銀放出作用を
もたない金属片とを連結したことを特徴とする請求項１
に記載の低圧水銀蒸気放電灯。
【請求項６】上記水銀放出金属リングは電極を包囲す
る長円または楕円形をなし、この長径に沿う平らな部分
でしかも上記水銀放出作用をもたない金属片と上記支持
ワイヤとを接合したことを特徴とする請求項４に記載の
低圧水銀蒸気放電灯。