JPH10223177A - 低圧水銀蒸気放電ランプ - Google Patents
低圧水銀蒸気放電ランプInfo
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- JPH10223177A JPH10223177A JP1953697A JP1953697A JPH10223177A JP H10223177 A JPH10223177 A JP H10223177A JP 1953697 A JP1953697 A JP 1953697A JP 1953697 A JP1953697 A JP 1953697A JP H10223177 A JPH10223177 A JP H10223177A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 水銀放出基体14の影がバルブの管壁に映るの
を防止する。 【解決手段】 バルブの両端に、一対のサポートワイヤ
12で装架されたフィラメント13を有する電極４を配置す
る。電極部分11において、フィラメント13とバルブの端
部との間に、加熱によって水銀を放出する水銀放出基体
14を配置する。水銀放出基体14はサポートワイヤ12の一
方に配設する。
を防止する。 【解決手段】 バルブの両端に、一対のサポートワイヤ
12で装架されたフィラメント13を有する電極４を配置す
る。電極部分11において、フィラメント13とバルブの端
部との間に、加熱によって水銀を放出する水銀放出基体
14を配置する。水銀放出基体14はサポートワイヤ12の一
方に配設する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、水銀を定量封入し
た低圧水銀蒸気放電ランプに関する。
た低圧水銀蒸気放電ランプに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、蛍光ランプに代表される低圧水銀
蒸気放電ランプに水銀を封入する方法としては、液状の
水銀を細管からバルブ内に滴下するのが一般的である
が、この方法では、水銀の量を少くすると、滴下の際に
水銀が滴下装置の出口や細管に付着したまま滴下されな
いことがあるため、必要量以上の水銀をバルブ内に滴下
しており、水銀を定量封入することが困難であった。
蒸気放電ランプに水銀を封入する方法としては、液状の
水銀を細管からバルブ内に滴下するのが一般的である
が、この方法では、水銀の量を少くすると、滴下の際に
水銀が滴下装置の出口や細管に付着したまま滴下されな
いことがあるため、必要量以上の水銀をバルブ内に滴下
しており、水銀を定量封入することが困難であった。
【０００３】そこで、水銀を定量封入する方法として、
水銀をアマルガムとしてバルブ内に封入する方法がある
が、アマルガムはその温度特性からどのようなランプに
も利用できるものでない。
水銀をアマルガムとしてバルブ内に封入する方法がある
が、アマルガムはその温度特性からどのようなランプに
も利用できるものでない。
【０００４】また、水銀を定量封入する方法として、水
銀合金（水銀放出基体）をバルブ内に配置した後に加熱
溶融させて水銀を放出させる方法がある。例えば、特開
昭５７−１１８３４７号公報に記載されているように、
一対のサポートワイヤでフィラメントが装架された電極
部分の周囲にリング状の水銀合金を配置した例がある。
なお、例えば、特開平６−２６０１３９号公報または特
開平６−３３８２８６号公報に記載されているように、
水銀合金をバルブ内に臨むステム部分に配置する例もあ
るが、その水銀合金の配置に工夫が必要となる。
銀合金（水銀放出基体）をバルブ内に配置した後に加熱
溶融させて水銀を放出させる方法がある。例えば、特開
昭５７−１１８３４７号公報に記載されているように、
一対のサポートワイヤでフィラメントが装架された電極
部分の周囲にリング状の水銀合金を配置した例がある。
なお、例えば、特開平６−２６０１３９号公報または特
開平６−３３８２８６号公報に記載されているように、
水銀合金をバルブ内に臨むステム部分に配置する例もあ
るが、その水銀合金の配置に工夫が必要となる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、電極部
分の周囲にリング状の水銀合金を配置した場合、特に、
バルブの管径が細くなると、点灯時に、リング状の水銀
合金の影がバルブの管壁に映りやすくなる問題がある。
分の周囲にリング状の水銀合金を配置した場合、特に、
バルブの管径が細くなると、点灯時に、リング状の水銀
合金の影がバルブの管壁に映りやすくなる問題がある。
【０００６】本発明は、このような点に鑑みなされたも
ので、バルブの管径が細い場合でも、点灯時に水銀放出
基体の影がバルブの管壁に映るのを防止できる低圧水銀
蒸気放電ランプを提供することを目的とする。
ので、バルブの管径が細い場合でも、点灯時に水銀放出
基体の影がバルブの管壁に映るのを防止できる低圧水銀
蒸気放電ランプを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の低圧水銀
蒸気放電ランプは、バルブと；バルブの両端に配設され
た一対のサポートワイヤに装架されたフィラメントを有
する電極と；少くとも一方の電極部分でフィラメントと
バルブの端部との間に配設され、加熱によって水銀を放
出する水銀放出基体と；バルブ内に封入された水銀と希
ガスを含む放電媒体と；を具備しているものである。
蒸気放電ランプは、バルブと；バルブの両端に配設され
た一対のサポートワイヤに装架されたフィラメントを有
する電極と；少くとも一方の電極部分でフィラメントと
バルブの端部との間に配設され、加熱によって水銀を放
出する水銀放出基体と；バルブ内に封入された水銀と希
ガスを含む放電媒体と；を具備しているものである。
【０００８】電極部分に配置した水銀放出基体を例えば
高周波誘導加熱によって加熱することにより、定量の水
銀をバルブ内に放出させる。
高周波誘導加熱によって加熱することにより、定量の水
銀をバルブ内に放出させる。
【０００９】水銀放出基体をフィラメントとバルブの端
部との間に配設することにより、バルブの管径が細い場
合でも、点灯時に水銀放出基体の影がバルブの管壁に映
るのを防止する。
部との間に配設することにより、バルブの管径が細い場
合でも、点灯時に水銀放出基体の影がバルブの管壁に映
るのを防止する。
【００１０】なお、電極部分としては、フィラメントを
支持するサポートワイヤ、アノードワイヤ、サポートワ
イヤなどとは別にバルブ内に突出するサードワイヤを含
む。
支持するサポートワイヤ、アノードワイヤ、サポートワ
イヤなどとは別にバルブ内に突出するサードワイヤを含
む。
【００１１】請求項２記載の低圧水銀蒸気放電ランプ
は、請求項１記載の低圧水銀蒸気放電ランプにおいて、
水銀放出基体は、バルブの端部からバルブ内に突出した
ワイヤに配設されるものであり、水銀放出基体を例えば
溶接によって固定可能とする。
は、請求項１記載の低圧水銀蒸気放電ランプにおいて、
水銀放出基体は、バルブの端部からバルブ内に突出した
ワイヤに配設されるものであり、水銀放出基体を例えば
溶接によって固定可能とする。
【００１２】請求項３記載の低圧水銀蒸気放電ランプ
は、請求項１記載の低圧水銀蒸気放電ランプにおいて、
水銀放出基体は、一対のサポートワイヤの一方に取り付
けられているものであり、水銀放出基体を例えば溶接に
よって固定可能とする。
は、請求項１記載の低圧水銀蒸気放電ランプにおいて、
水銀放出基体は、一対のサポートワイヤの一方に取り付
けられているものであり、水銀放出基体を例えば溶接に
よって固定可能とする。
【００１３】請求項４記載の低圧水銀蒸気放電ランプ
は、請求項１ないし３いずれか一記載の低圧水銀蒸気放
電ランプにおいて、水銀放出基体は、水銀とチタン、亜
鉛、ビスマス、スズのうち少くとも１つを含む合金であ
り、定量の水銀をバルブ内に放出可能とする。
は、請求項１ないし３いずれか一記載の低圧水銀蒸気放
電ランプにおいて、水銀放出基体は、水銀とチタン、亜
鉛、ビスマス、スズのうち少くとも１つを含む合金であ
り、定量の水銀をバルブ内に放出可能とする。
【００１４】請求項５記載の低圧水銀蒸気放電ランプ
は、請求項１ないし４いずれか一記載の低圧水銀蒸気放
電ランプにおいて、水銀放出基体は、高周波誘導加熱に
より溶融して水銀を放出可能に形成されているものであ
り、定量の水銀をバルブ内に放出可能とする。
は、請求項１ないし４いずれか一記載の低圧水銀蒸気放
電ランプにおいて、水銀放出基体は、高周波誘導加熱に
より溶融して水銀を放出可能に形成されているものであ
り、定量の水銀をバルブ内に放出可能とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の低圧水銀蒸気放電
ランプの一実施の形態を図面を参照して説明する。
ランプの一実施の形態を図面を参照して説明する。
【００１６】図１ないし図４に第１の実施の形態を示
し、図１は低圧水銀蒸気放電ランプの電極部分の側面
図、図２は水銀放出基体の断面図、図３は低圧水銀蒸気
放電ランプの全体の側面図、図４は照明器具の側面図で
ある。
し、図１は低圧水銀蒸気放電ランプの電極部分の側面
図、図２は水銀放出基体の断面図、図３は低圧水銀蒸気
放電ランプの全体の側面図、図４は照明器具の側面図で
ある。
【００１７】図３において、低圧水銀蒸気放電ランプと
しての直管形の蛍光ランプ１は、バルブ２を有し、この
バルブ２は透光性を有する例えばソーダライムガラス製
で円筒状に形成され、バルブ２の両端部には鉛ガラス製
のステム３が封止形成されている。
しての直管形の蛍光ランプ１は、バルブ２を有し、この
バルブ２は透光性を有する例えばソーダライムガラス製
で円筒状に形成され、バルブ２の両端部には鉛ガラス製
のステム３が封止形成されている。
【００１８】バルブ２の両端のステム３にはバルブ２内
に位置される電極４が封止され、バルブ２の両端には口
金５が固着され、各口金５には電極４に電気的に接続さ
れた一対のランプピン６が突設されている。
に位置される電極４が封止され、バルブ２の両端には口
金５が固着され、各口金５には電極４に電気的に接続さ
れた一対のランプピン６が突設されている。
【００１９】バルブ２の内面には、図示しない蛍光体が
塗布されている。バルブ２内には、体積比で９０％以上
のアルゴンガスまたは混合ガスなどの希ガスと水銀を含
む放電媒体が封入されている。
塗布されている。バルブ２内には、体積比で９０％以上
のアルゴンガスまたは混合ガスなどの希ガスと水銀を含
む放電媒体が封入されている。
【００２０】図１において、電極４が配置される電極部
分11には、ワイヤとしての一対のサポートワイヤ12がス
テム３から突出され、これら一対のサポートワイヤ12の
先端間にコイル状のフィラメント13の両端が接続支持さ
れている。一対のサポートワイヤ12は一対のランプピン
６に接続されている。
分11には、ワイヤとしての一対のサポートワイヤ12がス
テム３から突出され、これら一対のサポートワイヤ12の
先端間にコイル状のフィラメント13の両端が接続支持さ
れている。一対のサポートワイヤ12は一対のランプピン
６に接続されている。
【００２１】両端あるいは一端の電極部分11において、
一方のサポートワイヤ12には、フィラメント13とステム
３との間で、電極部分11の中心軸側に寄って長方形板状
の水銀放出基体14が溶接により固定配置されている。な
お、フィラメント13と水銀放出基体14との距離が小さ過
ぎると、点灯時に、フィラメント13と水銀放出基体14と
の間で微放電を起こす恐れがあるのである程度の距離を
保つことが必要である。
一方のサポートワイヤ12には、フィラメント13とステム
３との間で、電極部分11の中心軸側に寄って長方形板状
の水銀放出基体14が溶接により固定配置されている。な
お、フィラメント13と水銀放出基体14との距離が小さ過
ぎると、点灯時に、フィラメント13と水銀放出基体14と
の間で微放電を起こす恐れがあるのである程度の距離を
保つことが必要である。
【００２２】水銀放出基体14には、例えば、サエス社製
のＧＥＭＥＤＩＳ（商品名）が用いられる。図２に示す
ように、水銀放出基体14は、Ｆｅ（鉄）−Ｎｉ（ニッケ
ル）合金製の基板15を有し、この基板15の一側にＴｉ
（チタン）−Ｈｇ（水銀）合金が塗布された水銀合金層
16が形成され、基板15の他側にゲッター剤が塗布された
ゲッター層17が形成されている。水銀合金層16には、蛍
光ランプ１内に封入する定量の水銀が含有される。そし
て、基板15がサポートワイヤ12に溶接によって固定され
る。なお、水銀合金層16としては、Ｔｉの合金の他、Ｚ
ｎ（亜鉛）、Ｂｉ（ビスマス）、Ｓｎ（スズ）などの合
金を用いてもよい。
のＧＥＭＥＤＩＳ（商品名）が用いられる。図２に示す
ように、水銀放出基体14は、Ｆｅ（鉄）−Ｎｉ（ニッケ
ル）合金製の基板15を有し、この基板15の一側にＴｉ
（チタン）−Ｈｇ（水銀）合金が塗布された水銀合金層
16が形成され、基板15の他側にゲッター剤が塗布された
ゲッター層17が形成されている。水銀合金層16には、蛍
光ランプ１内に封入する定量の水銀が含有される。そし
て、基板15がサポートワイヤ12に溶接によって固定され
る。なお、水銀合金層16としては、Ｔｉの合金の他、Ｚ
ｎ（亜鉛）、Ｂｉ（ビスマス）、Ｓｎ（スズ）などの合
金を用いてもよい。
【００２３】図４において、照明器具は、器具本体21を
有し、この器具本体21の両端に蛍光ランプ１を接続する
ランプソケット22が取り付けられ、器具本体21の内部に
蛍光ランプ１を点灯させる点灯装置23が配置されてい
る。
有し、この器具本体21の両端に蛍光ランプ１を接続する
ランプソケット22が取り付けられ、器具本体21の内部に
蛍光ランプ１を点灯させる点灯装置23が配置されてい
る。
【００２４】次に、本実施の形態の作用を説明する。
【００２５】ランプ製造工程において、水銀放出基体14
をステム３のサポートワイヤ12に溶接固定し、このステ
ム３を組み合わせたバルブ２の排気、封止を行なう。
をステム３のサポートワイヤ12に溶接固定し、このステ
ム３を組み合わせたバルブ２の排気、封止を行なう。
【００２６】その後、高周波誘導加熱装置で水銀放出基
体14を高周波誘導加熱し、水銀放出基体14を溶融させ
て、定量の水銀をバルブ２内に放出させる。このとき、
高周波誘導加熱装置の通常の誘導コイルにフェライト
（ＭｘＯ・Ｆｅ２０３、ＭｘはＦｅ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚ
ｎ、Ｍｇなどの金属）を挿入することで、水銀放出基体
14の加熱上限温度が約７００℃から約９５０℃程度に上
昇するため、製造工程での加熱時間を短縮できる。な
お、水銀放出基体14は、水銀放出後の水銀の再吸収が実
質的になく、定量の水銀がバルブ２内に保持される。
体14を高周波誘導加熱し、水銀放出基体14を溶融させ
て、定量の水銀をバルブ２内に放出させる。このとき、
高周波誘導加熱装置の通常の誘導コイルにフェライト
（ＭｘＯ・Ｆｅ２０３、ＭｘはＦｅ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚ
ｎ、Ｍｇなどの金属）を挿入することで、水銀放出基体
14の加熱上限温度が約７００℃から約９５０℃程度に上
昇するため、製造工程での加熱時間を短縮できる。な
お、水銀放出基体14は、水銀放出後の水銀の再吸収が実
質的になく、定量の水銀がバルブ２内に保持される。
【００２７】そして、電極部分11において、水銀放出基
体14を、フィラメント13とステム３との間で、電極部分
11の中心軸側に寄って一方のサポートワイヤ12に支持す
るため、水銀放出基体14をバルブ２内に容易かつ確実に
固定配置でき、しかも、バルブ２の管径が細い場合で
も、点灯時に水銀放出基体14の影がバルブ２の管壁に映
るのを防止できる。
体14を、フィラメント13とステム３との間で、電極部分
11の中心軸側に寄って一方のサポートワイヤ12に支持す
るため、水銀放出基体14をバルブ２内に容易かつ確実に
固定配置でき、しかも、バルブ２の管径が細い場合で
も、点灯時に水銀放出基体14の影がバルブ２の管壁に映
るのを防止できる。
【００２８】次に、図５に第２の実施の形態を示し、図
５は低圧水銀蒸気放電ランプの電極部分の側面図であ
る。
５は低圧水銀蒸気放電ランプの電極部分の側面図であ
る。
【００２９】この実施の形態では、例えばコンパクト形
蛍光ランプなどで採用されているように、電極部分11に
おいて、ステム３からワイヤとしての一対のアノードワ
イヤ31を突出させた例であり、一方のアノードワイヤ31
の中間部、すなわち、フィラメント13とステム３との間
で、電極部分11の中心軸側に寄って水銀放出基体14が溶
接により固定配置されている。
蛍光ランプなどで採用されているように、電極部分11に
おいて、ステム３からワイヤとしての一対のアノードワ
イヤ31を突出させた例であり、一方のアノードワイヤ31
の中間部、すなわち、フィラメント13とステム３との間
で、電極部分11の中心軸側に寄って水銀放出基体14が溶
接により固定配置されている。
【００３０】したがって、この第２の実施の形態におい
ても、第１の実施の形態と同様の作用効果を奏する。
ても、第１の実施の形態と同様の作用効果を奏する。
【００３１】次に、図６に第３の実施の形態を示し、図
６は低圧水銀蒸気放電ランプの電極部分の側面図であ
る。
６は低圧水銀蒸気放電ランプの電極部分の側面図であ
る。
【００３２】この実施の形態では、電極部分11におい
て、ステム３の中心部からワイヤとしてサードワイヤ41
を突出させた例であり、このサードワイヤ41の先端部、
すなわち、フィラメント13とステム３との間で、電極部
分11の中心軸部分に位置して水銀放出基体14が溶接によ
り固定配置されている。
て、ステム３の中心部からワイヤとしてサードワイヤ41
を突出させた例であり、このサードワイヤ41の先端部、
すなわち、フィラメント13とステム３との間で、電極部
分11の中心軸部分に位置して水銀放出基体14が溶接によ
り固定配置されている。
【００３３】したがって、この第３の実施の形態におい
ても、第１の実施の形態と同様の作用効果を奏する。
ても、第１の実施の形態と同様の作用効果を奏する。
【００３４】次に、図７に第４の実施の形態を示し、図
７は低圧水銀蒸気放電ランプの電極部分の側面図であ
る。
７は低圧水銀蒸気放電ランプの電極部分の側面図であ
る。
【００３５】この実施の実施の形態では、ステム３の中
心部からワイヤ51を突出させた例であり、このワイヤ51
の表面に水銀合金層が形成され、ワイヤ状の水銀放出基
体14が形成されている。
心部からワイヤ51を突出させた例であり、このワイヤ51
の表面に水銀合金層が形成され、ワイヤ状の水銀放出基
体14が形成されている。
【００３６】したがって、この第４の実施の形態におい
ても、第１の実施の形態と同様の作用効果を奏する。特
に、ワイヤ状の水銀放出基体14の場合、バルブ２の管径
が細い蛍光ランプ１でも、点灯時に水銀放出基体14の影
がバルブ２の管壁に映るのを防止できる。
ても、第１の実施の形態と同様の作用効果を奏する。特
に、ワイヤ状の水銀放出基体14の場合、バルブ２の管径
が細い蛍光ランプ１でも、点灯時に水銀放出基体14の影
がバルブ２の管壁に映るのを防止できる。
【００３７】
【発明の効果】請求項１記載の低圧水銀蒸気放電ランプ
によれば、水銀放出基体を少くとも一方の電極部分でフ
ィラメントとバルブの端部との間に配設するため、バル
ブの管径が細い場合でも、点灯時に水銀放出基体の影が
バルブの管壁に映るのを防止できる。
によれば、水銀放出基体を少くとも一方の電極部分でフ
ィラメントとバルブの端部との間に配設するため、バル
ブの管径が細い場合でも、点灯時に水銀放出基体の影が
バルブの管壁に映るのを防止できる。
【００３８】請求項２記載の低圧水銀蒸気放電ランプに
よれば、請求項１記載の低圧水銀蒸気放電ランプの効果
に加えて、水銀放出基体をバルブの端部からバルブ内に
突出したワイヤに配設するため、水銀放出基体を容易か
つ確実に固定できる。
よれば、請求項１記載の低圧水銀蒸気放電ランプの効果
に加えて、水銀放出基体をバルブの端部からバルブ内に
突出したワイヤに配設するため、水銀放出基体を容易か
つ確実に固定できる。
【００３９】請求項３記載の低圧水銀蒸気放電ランプに
よれば、請求項１または２記載の低圧水銀蒸気放電ラン
プの効果に加えて、水銀放出基体を一対のサポートワイ
ヤの一方に取り付けるため、水銀放出基体を容易かつ確
実に固定できる。
よれば、請求項１または２記載の低圧水銀蒸気放電ラン
プの効果に加えて、水銀放出基体を一対のサポートワイ
ヤの一方に取り付けるため、水銀放出基体を容易かつ確
実に固定できる。
【００４０】請求項４記載の低圧水銀蒸気放電ランプに
よれば、請求項１ないし３いずれか一記載の低圧水銀蒸
気放電ランプの効果に加えて、水銀放出基体は水銀とチ
タン、亜鉛、ビスマス、スズのうち少くとも１つを含む
合金であるため、定量の水銀をバルブ内に放出させるこ
とができる。
よれば、請求項１ないし３いずれか一記載の低圧水銀蒸
気放電ランプの効果に加えて、水銀放出基体は水銀とチ
タン、亜鉛、ビスマス、スズのうち少くとも１つを含む
合金であるため、定量の水銀をバルブ内に放出させるこ
とができる。
【００４１】請求項５記載の低圧水銀蒸気放電ランプに
よれば、請求項１ないし４いずれか一記載の低圧水銀蒸
気放電ランプの効果に加えて、水銀放出基体は高周波誘
導加熱により溶融して水銀を放出できる。
よれば、請求項１ないし４いずれか一記載の低圧水銀蒸
気放電ランプの効果に加えて、水銀放出基体は高周波誘
導加熱により溶融して水銀を放出できる。
【図１】本発明の第１の実施の形態を示す低圧水銀蒸気
放電ランプの電極部分の側面図である。
放電ランプの電極部分の側面図である。
【図２】同上水銀放出基体の断面図である。
【図３】同上低圧水銀蒸気放電ランプの全体の側面図で
ある。
ある。
【図４】同上照明器具の側面図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態を示す低圧水銀蒸気
放電ランプの電極部分の側面図である。
放電ランプの電極部分の側面図である。
【図６】本発明の第３の実施の形態を示す低圧水銀蒸気
放電ランプの電極部分の側面図である。
放電ランプの電極部分の側面図である。
【図７】本発明の第４の実施の形態を示す低圧水銀蒸気
放電ランプの電極部分の側面図である。
放電ランプの電極部分の側面図である。
２ バルブ ４ 電極 12 サポートワイヤ 13 フィラメント 14 水銀放出基体 31 ワイヤとしてのアノードワイヤ 41 ワイヤとしてのサードワイヤ 51 ワイヤ
Claims (5)
- 【請求項１】 バルブと；バルブの両端に配設された一
対のサポートワイヤに装架されたフィラメントを有する
電極と；少くとも一方の電極部分でフィラメントとバル
ブの端部との間に配設され、加熱によって水銀を放出す
る水銀放出基体と；バルブ内に封入された水銀と希ガス
を含む放電媒体と；を具備していることを特徴とする低
圧水銀蒸気放電ランプ。 - 【請求項２】 水銀放出基体は、バルブの端部からバル
ブ内に突出したワイヤに配設されることを特徴とする請
求項１記載の低圧水銀蒸気放電ランプ。 - 【請求項３】 水銀放出基体は、一対のサポートワイヤ
の一方に取り付けられていることを特徴とする請求項１
記載の低圧水銀蒸気放電ランプ。 - 【請求項４】 水銀放出基体は、水銀とチタン、亜鉛、
ビスマス、スズのうち少くとも１つを含む合金であるこ
とを特徴とする請求項１ないし３いずれか一記載の低圧
水銀蒸気放電ランプ。 - 【請求項５】 水銀放出基体は、高周波誘導加熱により
溶融して水銀を放出可能に形成されていることを特徴と
する請求項１ないし４いずれか一記載の低圧水銀蒸気放
電ランプ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1953697A JPH10223177A (ja) | 1997-01-31 | 1997-01-31 | 低圧水銀蒸気放電ランプ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1953697A JPH10223177A (ja) | 1997-01-31 | 1997-01-31 | 低圧水銀蒸気放電ランプ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10223177A true JPH10223177A (ja) | 1998-08-21 |
Family
ID=12002057
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1953697A Pending JPH10223177A (ja) | 1997-01-31 | 1997-01-31 | 低圧水銀蒸気放電ランプ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10223177A (ja) |
-
1997
- 1997-01-31 JP JP1953697A patent/JPH10223177A/ja active Pending
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