JP2008526032A5 - - Google Patents
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- 基板を処理するクラスタツールであって、
第1基板処理チャンバと、
第2基板処理チャンバであって、前記第1基板処理チャンバから第1垂直距離で離間して位置決めされた前記第2基板処理チャンバと、
第3基板処理チャンバと、
第4基板処理チャンバであって、前記第3基板処理チャンバから第2垂直距離で離間して位置決めされた前記第4基板処理チャンバと、
第1基板受容面及び第2基板受容面を有する第1ロボットアームと、第1基板受容面及び第2基板受容面を有する第2ロボットアームとを有する第1ロボットアセンブリと、
を備え、
前記第1ロボットアームの第1基板受容面は、前記第1基板処理チャンバから基板を受容するように適合され、前記第2ロボットアームの第1基板受容面は、前記第2基板処理チャンバから基板を受容するように適合されている、クラスタツール。 - 前記第1基板処理チャンバ、前記第2基板処理チャンバ、前記第3基板処理チャンバ、及び前記第4基板処理チャンバのそれぞれは、垂直方向に対してほぼ直交する第1方向に沿って整列された第1側部を有しており、
前記第1基板処理チャンバ及び前記第3基板処理チャンバは、前記第1方向において互いに固定距離離れてそれぞれ位置決めされており、前記第2基板処理チャンバ及び前記第4基板処理チャンバは、前記第1方向において互いに固定距離離れてそれぞれ位置決めされている、請求項1に記載のクラスタツール。 - 前記第1ロボットアームを、垂直方向に対してほぼ直交する第1方向に位置決めするように適合された水平動作アセンブリを更に備え、
前記第1ロボットアセンブリが、第1基板を前記第3基板処理チャンバ内に、更に、第2基板を前記第4基板処理チャンバ内に、ほぼ同時に載置するように、前記水平動作アセンブリは前記第1方向に前記第1ロボットアセンブリを移送するように適合されている、請求項1に記載のクラスタツール。 - 前記第1ロボットアセンブリは、前記第1基板処理チャンバと前記第3基板処理チャンバとの間の中心位置に配置されており、
基板移送プロセス中に、前記第1基板処理チャンバの前記第1側部近傍の位置から前記第3基板処理チャンバの前記第1側部近傍の位置まで、前記第1ロボットアセンブリのロボットを前記第1方向に或る距離動かすように水平動作アセンブリが適合されている、請求項2に記載のクラスタツール。 - 前記第1ロボットアームの前記第1基板受容面と前記第2ロボットアームの前記第1基板受容面との距離が、アクチュエータを使用して調整可能である、請求項3に記載のクラスタツール。
- 前記第1ロボットアセンブリが、
水平面内にほぼ含まれる1つ以上の点に基板を位置決めするように適合されたロボットと、
垂直方向に対してほぼ平行な方向に前記ロボットを位置決めするように適合された垂直アクチュエータアセンブリを有する垂直動作アセンブリと、
前記第1方向に対してほぼ平行な方向に前記ロボットを位置決めするように適合されたモータを有する水平動作アセンブリと、
を備える、請求項1に記載のクラスタツール。 - 前記第1ロボットアセンブリの前記垂直動作アセンブリが、
前記モータを包囲する内部領域を形成する1つ以上の壁と、
前記内部領域と流体連通した1つ以上のファンアセンブリと、
を更に備え、
前記1つ以上のファンアセンブリが、前記内部領域を減圧するように適合されている、請求項6に記載のクラスタツール。 - フィルタを更に備え、
前記内部領域を減圧することは、前記フィルタを通して前記内部領域から空気を移動させることを含む、請求項7に記載のクラスタツール。 - 前記第1基板処理チャンバ及び前記第2基板処理チャンバは、第1処理ラックに含まれ、
前記第3基板処理チャンバ及び前記第4基板処理チャンバは、第2処理ラックに含まれ、
前記第1ロボットアームの前記第1基板受容面は前記第1基板処理チャンバから、前記第2ロボットアームの前記第1基板受容面は前記第2基板処理チャンバから、基板をほぼ同時に受容するように適合される、請求項1に記載のクラスタツール。 - 前記水平動作アセンブリは、
前記ロボットに連結され、前記内部領域内に配置され、前記第1方向に対してほぼ平行に整列されたスライドアセンブリを更に備える、請求項7に記載のクラスタツール。 - 前記垂直動作アセンブリは、
前記垂直方向に対して平行に整列され、前記水平動作アセンブリに連結された2つのリフトレールアセンブリを更に備える、請求項10に記載のクラスタツール。 - 前記第1基板処理チャンバから第1基板を受容するように適合された前記第1ロボットアームの前記第1基板受容面と、前記第2基板処理チャンバから第2基板をほぼ同時に受容するように適合された前記第2ロボットアームの前記第1基板受容面とを有しており、その後、前記第1基板を前記第3基板処理チャンバ内に、前記第2基板を前記第4基板処理チャンバ内に、ほぼ同時に載置する前記第1ロボットアセンブリであって、前記第1基板処理チャンバ及び前記第3基板処理チャンバが水平方向において互いに固定距離離れてそれぞれ位置決めされており、前記第2基板処理チャンバ及び前記第4基板処理チャンバが前記水平方向において互いに固定距離離れてそれぞれ位置決めされている、前記第1ロボットアセンブリと、
第1基板受容面及び第2基板受容面を有する第2ロボットアセンブリであって、前記第1基板受容面は前記第1基板処理チャンバから第3基板を、前記第2基板受容面は前記第2基板処理チャンバから第4基板を、ほぼ同時に受容し、その後、前記第3基板を前記第3基板処理チャンバ内に、前記第4基板を前記第4基板処理チャンバ内に、ほぼ同時に載置するするように適合された前記第2ロボットアセンブリと、
を更に備える、請求項1に記載のクラスタツール。 - 少なくとも一つの送信機と少なくとも一つの受信機を含む全地球測位システムを更に備え、
前記少なくとも一つの送信機と前記少なくとも一つの受信機のうちの一つは、当該クラスタツールにおける前記第1ロボットアームの位置をシステムコントローラがモニターできるように、前記第1ロボットアームの前記第1基板受容面に連結されている、請求項1に記載のクラスタツール。 - 前記第1基板処理チャンバと、前記第2基板処理チャンバと、垂直方向に対してほぼ直交する第1方向に、前記第1基板処理チャンバ及び前記第2基板処理チャンバから或る距離離れて位置決めされ、垂直に積重した2つ以上の基板処理チャンバからなる第1グループと、を備えた第1処理ラックであって、前記第1基板処理チャンバと、前記第2基板処理チャンバと、前記垂直に積重した2つ以上の基板処理チャンバからなる第1グループとが、それぞれ第1側部及び第2側部を有している前記第1処理ラックと、
前記第3基板処理チャンバと、前記第4基板処理チャンバと、前記第1方向に、前記第3基板処理チャンバ及び前記第4基板処理チャンバから或る距離離れて位置決めされ、垂直に積重した2つ以上の基板処理チャンバからなる第2グループと、を備えた第2処理ラックであって、前記第3基板処理チャンバと、前記第4基板処理チャンバと、前記垂直に積重した2つ以上の基板処理チャンバからなる第2グループとが、それぞれ第1側部及び第2側部を有している前記第2処理ラックと、
前記第1基板処理チャンバ、前記第2基板処理チャンバ、及び前記垂直に積重した2つ以上の基板処理チャンバからなる第1グループに、前記第1側部からアクセスするように適合された前記第1ロボットアセンブリと、
前記第1基板処理チャンバ、前記第2基板処理チャンバ、及び前記垂直に積重した2つ以上の基板処理チャンバからなる第1グループに、前記第2側部からアクセスし、前記第3基板処理チャンバ、前記第4基板処理チャンバ、及び前記垂直に積重した2つ以上の基板処理チャンバからなる第2グループに、前記第1側部からアクセスするように適合された第2ロボットアセンブリと、
前記第3基板処理チャンバ、前記第4基板処理チャンバ、及び前記垂直に積重した2つ以上の基板処理チャンバからなる第2グループに、前記第2側部からアクセスするように適合された第3ロボットアセンブリと、
を更に備える、請求項1に記載のクラスタツール。 - 基板を処理するクラスタツールであって、
垂直方向に積重した2つ以上の基板処理チャンバからなる2つ以上のグループを含む第1処理ラックであって、前記2つ以上のグループにおける前記2つ以上の基板処理チャンバが、第1方向に沿って整列された第1側部及び第2側部を有しており、これらを介して前記2つ以上の基板処理チャンバにアクセスできるようになっている前記第1処理ラックと、
前記第1処理ラックに近接して位置決めされ、前記第1処理ラックの前記2つ以上の基板処理チャンバに前記第1側部から基板を移動させるように適合された第1ロボットアセンブリであって、
水平面内にほぼ含まれる1つ以上の点に基板を位置決めするように適合されたロボットと、
前記垂直方向に対してほぼ平行な方向に前記ロボットを位置決めするように適合された垂直アクチュエータアセンブリを有する垂直動作アセンブリと、
前記第1方向に対してほぼ平行な方向に前記ロボットを位置決めするように適合されたモータを有する水平動作アセンブリと、を備える前記第1ロボットアセンブリと、
前記第1処理ラックに近接して位置決めされ、前記第1処理ラックの前記2つ以上の基板処理チャンバに前記第2側部から基板を移動させるように適合された第2ロボットアセンブリであって、
水平面内にほぼ含まれる1つ以上の点に基板を位置決めするように適合されたロボットと、
前記垂直方向に対してほぼ平行な方向に前記ロボットを位置決めするように適合された垂直アクチュエータアセンブリを有する垂直動作アセンブリと、
前記第1方向に対してほぼ平行な方向に前記ロボットを位置決めするように適合されたモータを有する水平動作アセンブリと、を備える前記第2ロボットアセンブリと、
を備える、クラスタツール。 - 前記水平動作アセンブリのそれぞれは、
前記モータを包囲する内部領域を形成する1つ以上の壁と、
前記内部領域と流体連通した1つ以上のファンアセンブリと、
を更に備え、
前記1つ以上のファンアセンブリが、前記内部領域を減圧するように適合されている、請求項15に記載のクラスタツール。 - 前記水平動作アセンブリのそれぞれは、
前記ロボットに連結され、前記内部領域内に配置され、前記第1方向に対してほぼ平行に整列されたスライドアセンブリを更に備える、請求項16に記載のクラスタツール。 - 前記垂直動作アセンブリのそれぞれは、
前記垂直方向に対して平行に整列され、前記水平動作アセンブリに連結された2つのリフトレールアセンブリを更に備える、請求項17に記載のクラスタツール。 - 垂直方向に積重した2つ以上の基板処理チャンバからなる2つ以上のグループを含む第2処理ラックであって、前記2つ以上のグループにおける前記2つ以上の基板処理チャンバが、第1方向に沿って整列された第1側部及び第2側部を有しており、これらを介して前記2つ以上の基板処理チャンバにアクセスできるようになっており、前記第2ロボットアセンブリが前記第1処理ラックと前記第2処理ラックとの間に位置決めされ、前記第2ロボットアセンブリが前記第1処理ラックの前記2つ以上の基板処理チャンバに前記第2側部から基板を移動させ、前記第2処理ラックの前記2つ以上の基板処理チャンバに前記第1側部から基板を移動させるように適合された前記第2処理ラックと、
前記第2処理ラックに近接して位置決めされ、前記第2処理ラックの前記2つ以上の基板処理チャンバに前記第2側部から基板を移動させるように適合された第3ロボットアセンブリであって、
水平面内にほぼ含まれる1つ以上の点に基板を位置決めするように適合されたロボットと、
前記垂直方向に対してほぼ平行な方向に前記ロボットを位置決めするように適合された垂直アクチュエータアセンブリを有する垂直動作アセンブリと、
前記第1方向に対してほぼ平行な方向に前記ロボットを位置決めするように適合されたモータを有する水平動作アセンブリと、を備える前記第3ロボットアセンブリと、
前記第1処理ラックの前記2つ以上の基板処理チャンバ及び前記第2処理ラックの前記2つ以上の基板処理チャンバに基板を移動させるように適合された第4ロボットアセンブリであって、
水平面内にほぼ含まれる1つ以上の点に基板を位置決めするように適合されたロボットと、
前記垂直方向に対してほぼ平行な方向に前記ロボットを位置決めするように適合された垂直アクチュエータアセンブリを有する垂直動作アセンブリと、
前記第1方向に対してほぼ平行な方向に前記ロボットを位置決めするように適合されたモータを有する水平動作アセンブリと、を備える前記第4ロボットアセンブリと、
を更に備える、請求項15に記載のクラスタツール。 - 前記第1ロボットアセンブリは、第1ロボットブレード及び第2ロボットブレードを更に備え、前記第1ロボットブレードが第1基板処理チャンバから第1基板を、前記第2ロボットブレードが第2基板処理チャンバから第2基板をほぼ同時に受容し、その後、前記第1基板を第3基板処理チャンバ内に、前記第2基板を第4基板処理チャンバ内に、ほぼ同時に載置するように適合され、
前記第2ロボットアセンブリは、第1ロボットブレード及び第2ロボットブレードを更に備え、前記第1ロボットブレードが前記第1基板処理チャンバから第1基板を、前記第2ロボットブレードが前記第2基板処理チャンバから第2基板をほぼ同時に受容し、その後、前記第1基板を前記第3基板処理チャンバ内に、前記第2基板を前記第4基板処理チャンバ内に、ほぼ同時に載置するように適合される、請求項15に記載のクラスタツール。 - 前記第1処理ラック及び前記第2処理ラックの前記2つ以上の基板処理チャンバにおける前記第1側部又は前記第2側部は、中心点から実質的に同じ距離に位置決めされている、請求項19に記載のクラスタツール。
- 前記第1ロボットアセンブリ及び前記第2ロボットアセンブリを使用して、前記2つ以上の基板処理チャンバ内を通過する基板の動作をコントロールするように適合されたコントローラと、
前記コントローラに結合したメモリであって、前記クラスタツールの操作を方向付けるために、内部で具現化されるコンピュータ可読プログラムを有するコンピュータ可読媒体を備える前記メモリと、
を更に備え、
前記コンピュータ可読プログラムが、
前記第1ロボットアセンブリと前記第2ロボットアセンブリの動作を制御するためのコンピュータ命令を備え、前記コンピュータ命令が、
(i) 前記第1ロボットアセンブリおよび前記第2ロボットアセンブリへの1つ以上の指令タスクを前記メモリに記憶することと、
(ii) 前記メモリ内に保持されている前記第1ロボットアセンブリへの指令タスクをレビューすることと、
(iii) 前記メモリ内に保持されている前記第2ロボットアセンブリへの指令タスクをレビューすることと、
(iv) 前記第1ロボットアセンブリ及び前記第2ロボットアセンブリのそれぞれの使用可能性を平衡化するために、指令タスクを、前記第1ロボットアセンブリから前記第2ロボットアセンブリへ、又は前記第2ロボットアセンブリから前記第1ロボットアセンブリへ移動させることと、
を備える、請求項1又は15に記載のクラスタツール。 - クラスタツール内で基板を移送する方法であって、
第1ロボットを使用して、少なくとも1枚の基板を、第1処理ラック内の垂直に積重した2つ以上の基板処理チャンバのそれぞれの内に挿入するステップと、
少なくとも1つの基板支持面を有する少なくとも1つの可動アームを備える第2ロボットを使用して、前記第1処理ラック内の前記垂直に積重した2つ以上の基板処理チャンバのうち少なくとも2つから基板をほぼ同時に除去するステップと、
前記第2ロボットを使用して、前記基板を、第2処理ラック内の垂直に積重した2つ以上の基板処理チャンバへほぼ同時に移送するステップであって、水平動作アセンブリを使用して、水平方向に或る距離前記第2ロボットを移動する工程を含む前記基板処理チャンバへほぼ同時に移送するステップと、
前記第2ロボットを使用して、前記基板を、前記第2処理ラック内の前記垂直に積重した2つ以上の基板処理チャンバのうち少なくとも2つの内にほぼ同時に載置するステップと、
を備える、方法。 - 第3ロボットを使用して、前記第2処理ラック内の前記垂直に積重した2つ以上の基板処理チャンバのうち少なくとも2つから基板をほぼ同時に除去するステップと、
前記第3ロボットを使用して、前記基板を、第3処理ラック内の垂直に積重した2つ以上の基板処理チャンバのうち少なくとも2つの内に挿入するステップと、
を更に備える、請求項23に記載の方法。 - 第2ロボットを使用して、前記基板を、前記第1ラック内の前記垂直に積重した2つ以上の基板処理チャンバのうち少なくとも2つからほぼ同時に除去するステップが、
第1アクチュエータを使用して、前記少なくとも1つの可動アームにおける第1アームを支持部に関連して延出させる工程と、
第2アクチュエータを使用して、前記少なくとも1つの可動アームにおける第2アームを前記支持部に関連して延出させる工程と、
前記第2ロボットに接続した前記支持部を位置決めすることにより、第1基板処理チャンバ内に位置決めされた第1基板を前記第1アーム上に位置決めし、第2基板処理チャンバ内に位置決めされた第2基板を前記第2アーム上に位置決めする工程と、
前記第1アームと前記第2アームを引き込む工程と、
を備える、請求項23に記載の方法。 - クラスタツール内で基板を移送する方法であって、
垂直に積重した2つ以上の基板処理チャンバからなる第1セット内に配置された第1基板処理チャンバに近接して、少なくとも1つの延出可能なアームを有するロボットを備えるロボットアセンブリを位置決めするステップであって、垂直動作アセンブリを使用して垂直方向に前記ロボットアセンブリを位置決めし、水平動作アセンブリを使用して水平方向に前記ロボットアセンブリを位置決めする工程を含む、前記ロボットアセンブリを位置決めするステップと、
ファンを使用して、前記水平動作アセンブリ又は前記垂直動作アセンブリにおけるエンクロージャの内部領域から空気を抜いて内部を減圧するステップであって、前記ロボットアセンブリを位置決めするように適合された前記水平動作アセンブリ又は前記垂直動作アセンブリ内の動作アクチュエータが、前記内部領域内に配置される、前記内部を減圧するステップと、
前記水平方向に、前記垂直に積重した2つ以上の基板処理チャンバからなる第1セットから或る距離離れて位置決めされ、垂直に積重した2つ以上の基板処理チャンバからなる第2セット内に配置された第1基板処理チャンバに近接して前記ロボットアセンブリを位置決めするステップと、
を備える、方法。 - 第1アクチュエータを使用して、前記垂直に積重した2つ以上の基板処理チャンバからなる第1セット内の前記第1基板処理チャンバ内に、前記少なくとも1つの可動アームにおける第1アームを支持部に関連して延出させるステップと、
第2アクチュエータを使用して、前記垂直に積重した2つ以上の基板処理チャンバからなる第1セット内の第2基板処理チャンバ内に、前記少なくとも1つの可動アームにおける第2アームを前記支持部に関連して延出させるステップと、
前記ロボットに接続した前記支持部を位置決めすることにより、前記第1基板処理チャンバ内に位置決めされた第1基板を前記第1アーム上に位置決めし、前記第2基板処理チャンバ内に位置決めされた第2基板を前記第2アーム上に位置決めするステップと、
前記第1アームと前記第2アームを引き込むステップと、
を更に備える、請求項26に記載の方法。 - クラスタツール内で基板を移送する方法であって、
第1方向に沿って整列された第1側部及び第2側部をそれぞれ有しており、垂直方向に積重した2つ以上の基板処理チャンバからなる第1アレイに含まれる少なくとも1つの基板処理チャンバに、第1ロボットアセンブリを使用して、基板を移送するステップであって、前記第1ロボットアセンブリが、垂直方向にほぼ直交する前記第1方向に前記基板を位置決めし、前記第1側部を通過して前記少なくとも1つの基板処理チャンバ内に前記基板を位置決めするように適合されている、前記基板を移送するステップと、
前記第1方向に沿って整列された第1側部及び第2側部をそれぞれ有しており、垂直方向に積重した2つ以上の基板処理チャンバからなる第2アレイに含まれる少なくとも1つの基板処理チャンバに、第2ロボットアセンブリを使用して、基板を移送するステップであって、前記第2ロボットアセンブリが、前記第1方向に前記基板を位置決めし、前記第2側部を通過して前記少なくとも1つの基板処理チャンバ内に前記基板を位置決めするように適合されている、前記基板を移送するステップと、
前記垂直方向に積重した2つ以上の基板処理チャンバからなる第1アレイに含まれる少なくとも1つの基板処理チャンバに前記第2側部を通過して、前記垂直方向に積重した2つ以上の基板処理チャンバからなる第2アレイに含まれる少なくとも1つの基板処理チャンバに前記第1側部を通過して、第3ロボットアセンブリを使用して、基板を移送するステップであって、前記第3ロボットアセンブリが、前記第1方向に前記基板を位置決めするように適合されている、前記基板を移送するステップと、
を備え、
前記垂直方向に積重した2つ以上の基板処理チャンバからなる第1アレイ及び前記垂直方向に積重した2つ以上の基板処理チャンバからなる第2アレイのそれぞれにおける前記第1側部と前記第2側部が、前記基板処理チャンバのそれぞれにおいてほぼ対向する両側に在る、方法。 - 第1アーム及び第2アームを有するロボットをそれぞれ備える、前記第1ロボットアセンブリ、前記第2ロボットアセンブリ又は前記第3ロボットアセンブリを使用して、2枚以上の基板を同時に移送するステップを更に備え、
前記2枚以上の基板を同時に移送するステップは、
前記第1アレイ又は前記第2アレイ内の前記垂直に積重した2つ以上の基板処理チャンバの1つに含まれる第1基板処理チャンバ内に、前記ロボットが載置される支持部に関連して前記第1アームを延出させる工程と、
前記第1アレイ又は前記第2アレイ内の前記垂直に積重した2つ以上の基板処理チャンバの1つに含まれる第2基板処理チャンバ内に、前記支持部に関連して前記第2アームを延出させる工程と、
前記ロボットを位置決めすることによって、前記第1基板処理チャンバ内に位置決めされた第1基板を前記第1アーム上に位置決めし、前記第2基板処理チャンバ内に位置決めされた第2基板を前記第2アーム上に位置決めする工程と、
前記第1アームと前記第2アームを引き込む工程と、
第3基板処理チャンバに近接して前記第1アームを、第4基板処理チャンバに近接して前記第2アームを再位置決めする工程であって、前記第3基板処理チャンバ及び前記第4基板処理チャンバが両方とも前記第1アレイ又は前記第2アレイ内に含まれている、前記再位置決めする工程と、
を備える、請求項28に記載の方法。 - 前記ロボットアセンブリを再位置決めする工程が、
垂直動作アセンブリを使用して垂直方向に前記ロボットアセンブリを位置決めする工程と、水平動作アセンブリを使用して水平方向に前記ロボットアセンブリを位置決めする工程と、を含み、
ファンを使用して、前記水平動作アセンブリ又は前記垂直動作アセンブリにおけるエンクロージャの内部領域から空気を抜いて内部を減圧するステップであって、前記ロボットアセンブリを位置決めするように適合されたアクチュエータが、前記内部領域内に配置される、前記内部を減圧するステップを更に備える、請求項29に記載の方法。 - クラスタツール内で基板を移送する方法であって、
ユーザが定義する処理シーケンスに基づいて、第1ロボットのための1つ以上の指令タスクからなる第1リストを作成するステップと、
前記ユーザが定義する処理シーケンスに基づいて、第2ロボットのための1つ以上の指令タスクからなる第2リストを作成するステップと、
前記第1ロボット及び前記第2ロボットのための1つ以上の指令タスクを、コントローラのメモリに記憶するステップと、
前記第1リスト及び前記第2リストをレビューして、前記第1ロボットと前記第2ロボットとの間における作業負荷の不均衡を算出するステップと、
前記1つ以上の指令タスクの少なくとも1つを、前記第1リストから前記第2リストへ移動させて、前記作業負荷を平衡化するステップと、を備える、方法。
Applications Claiming Priority (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US63910904P | 2004-12-22 | 2004-12-22 | |
US60/639,109 | 2004-12-22 | ||
US11/112,932 | 2005-04-22 | ||
US11/112,932 US20060134330A1 (en) | 2004-12-22 | 2005-04-22 | Cluster tool architecture for processing a substrate |
US11/112,281 US7357842B2 (en) | 2004-12-22 | 2005-04-22 | Cluster tool architecture for processing a substrate |
US11/112,281 | 2005-04-22 | ||
PCT/US2005/046877 WO2006069341A2 (en) | 2004-12-22 | 2005-12-21 | Cluster tool architecture for processing a substrate |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011224043A Division JP2012069957A (ja) | 2004-12-22 | 2011-10-11 | 基板を処理するクラスタツールアーキテクチャ |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008526032A JP2008526032A (ja) | 2008-07-17 |
JP2008526032A5 true JP2008526032A5 (ja) | 2008-08-28 |
JP4990160B2 JP4990160B2 (ja) | 2012-08-01 |
Family
ID=36147070
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007548551A Expired - Fee Related JP4990160B2 (ja) | 2004-12-22 | 2005-12-21 | 基板を処理するクラスタツールアーキテクチャ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP1842225A2 (ja) |
JP (1) | JP4990160B2 (ja) |
KR (1) | KR101006685B1 (ja) |
WO (1) | WO2006069341A2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4685584B2 (ja) | 2005-03-11 | 2011-05-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布、現像装置 |
JP5283842B2 (ja) * | 2006-12-18 | 2013-09-04 | キヤノン株式会社 | 処理装置 |
US8636458B2 (en) | 2007-06-06 | 2014-01-28 | Asml Netherlands B.V. | Integrated post-exposure bake track |
JP5267691B2 (ja) * | 2012-02-15 | 2013-08-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布、現像装置、その方法及び記憶媒体 |
US9543186B2 (en) | 2013-02-01 | 2017-01-10 | Applied Materials, Inc. | Substrate support with controlled sealing gap |
KR102037900B1 (ko) * | 2017-11-10 | 2019-10-29 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
US20200194297A1 (en) * | 2018-12-14 | 2020-06-18 | Xia Tai Xin Semiconductor (Qing Dao) Ltd. | Track system and method of processing semiconductor wafers |
US11413767B2 (en) | 2019-10-29 | 2022-08-16 | Applied Materials, Inc. | Sensor-based position and orientation feedback of robot end effector with respect to destination chamber |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3650495B2 (ja) * | 1995-12-12 | 2005-05-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 半導体処理装置、その基板交換機構及び基板交換方法 |
JP3816929B2 (ja) * | 1995-12-12 | 2006-08-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 半導体処理装置 |
TW318258B (ja) * | 1995-12-12 | 1997-10-21 | Tokyo Electron Co Ltd | |
US6176667B1 (en) * | 1996-04-30 | 2001-01-23 | Applied Materials, Inc. | Multideck wafer processing system |
EP1049640A4 (en) * | 1997-11-28 | 2008-03-12 | Mattson Tech Inc | SYSTEMS AND METHODS FOR HANDLING WORKPIECES FOR VACUUM PROCESSING AT HIGH FLOW RATE AND LOW CONTAMINATION |
US6142722A (en) * | 1998-06-17 | 2000-11-07 | Genmark Automation, Inc. | Automated opening and closing of ultra clean storage containers |
JP3957445B2 (ja) * | 1999-07-02 | 2007-08-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
US6293713B1 (en) | 1999-07-02 | 2001-09-25 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus |
-
2005
- 2005-12-21 EP EP05855441A patent/EP1842225A2/en not_active Withdrawn
- 2005-12-21 KR KR1020077016988A patent/KR101006685B1/ko active IP Right Review Request
- 2005-12-21 WO PCT/US2005/046877 patent/WO2006069341A2/en active Application Filing
- 2005-12-21 JP JP2007548551A patent/JP4990160B2/ja not_active Expired - Fee Related
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